铜的表面处理和镀铜技术
作者：百创科技 精细化工来源：本站原创 点击数： 更新时间：2021/4/22
，铜的表面处理
1、 一种去除镀锡铜带表面锡的方法及去锡添加剂
3、一种纯铜表面激光原位自生陶瓷增强熔覆层的制备方法
4、一种用于太阳能电池中的涤纶长丝表面镀铜的方法
5、一种纯铜表面激光熔覆制备二氧化锆?碳化硼增强熔覆层的方法
6、一种基于双阴极等离子溅射沉积技术的铜镁合金表面耐腐蚀层的制备方法
7、一种在铝合金表面制备超疏水铜涂层的方法
8、抗微生物铜组合物及其在食物和表面的处理中的用途
9、表面处理铜箔及使用了它的层叠板
10、铜铝圆杆表面剥皮系统
11、一种铜制品表面氧化用清理装置
12、热处理法去除铜带表面镀镍层的方法及热处理介质
13、一种对铜?铝?铁合金镀覆钢板的表面进行处理的方法
14、一种利用银料在紫铜表面形成浮雕效果图案的工艺
15、一种在TiB2颗粒表面镀铜的方法
16、一种铜箔表面化学钝化处理方法
17、减阻铜表面的制备方法
18、一种解决铜合金带材表面色差的方法
19、经表面处理的铜箔及其制造方法
20、锡焊铜件表面化学镀镍溶液及其镀镍工艺
21、一种铜合金管表面质量改善与控制方法
22、印刷线路板用表面处理铜箔、印刷线路板用覆铜层压板及印刷线路板
23、印刷线路板用表面处理铜箔、印刷线路板用覆铜层压板和印刷线路板
24、高频信号传输电路形成用表面处理铜箔、覆铜层压板及印刷线路板
25、一种拉拔铜材表面氧化铜酸洗方法及装置
26、一种铜合金表面强化激光熔覆方法
27、一种无镀铜焊丝表面涂油装置及其工艺
28、一种刻蚀铜锌锡硫薄膜表面二次相的方法
29、一种铜线表面物理处理装置
30、锂离子二次电池用表面处理电解铜箔、使用该铜箔的锂离子二次电池用电极以及锂离子二次电池
31、处理铜表面以增强对印刷电路板中使用的有机衬底的粘着力的方法
32、表面处理铜箔
33、钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法
34、表面处理铜箔和使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、及印刷配线板的制造方法
35、表面处理铜箔
36、微电路基板用经表面处理的铜箔及其制造方法
37、一种可增加铜片表面镍镀层活性的方法
38、利用磁控溅射技术在磷酸铁锂正极表面沉积纳米铜的方法
39、一种灭弧室用铜钨电触头材料的表面镀层处理方法
40、表面处理铜箔
41、用于在铜表面上形成有机涂层的方法
42、一种在镀铜钢纤维表面可控生长石墨烯包覆膜的方法
43、一种用于铜表面的置换镀钯方法
44、仿古铜工艺品的表面处理方法
45、一种铜件表面的环保清洗工艺
46、一种紫铜管外表面喷漆用装夹装置
47、一种基于表面氧化?选择性沉淀原理的铜铅浮选分离方法
48、一种磁控阳极筒用铜管加工表面清洁装置
49、一种表面浸润性可控的超疏水铜及其合金的制备方法
50、一种用于铜质螺旋桨表面损伤修复的冷喷涂装置及方法
51、一种抗雾微纳复合结构铜基超疏水表面的制备方法
52、一种铜合金表面处理工艺
53、一种具有大表面积结构的铜粒
54、一种改善合金焊丝表面镀铜色差的控制方法
55、无需低表面能物质修饰的超疏水超亲油铜网及其制备方法
56、铜板表面处理工艺
57、一种环保型无镀铜实心焊丝表面纳米复合涂层
58、一种铜线表面专用清洁系统及方法
59、纳米表面铜基脉动热管
60、一种黑化铜箔的表面处理工艺
61、一种具有润湿各向异性的纯铜超疏水表面的制备方法
62、一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺
63、一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺
64、一种铜材表面增亮除污除锈剂及其制备方法
65、海水中持续防护钛基金属表面用铜/铝多层复合阳极及其应用
66、超疏水铜表面的制备方法
67、一种铜合金表面钝化工艺
68、一种用于镁合金表面处理的改性铜纳米线?稀土盐转化液及其使用方法
69、一种油分离器铜管表面耐腐蚀处理方法
70、一种表面修饰片状纳米铜及含有该纳米铜的复合润滑油的制备方法
71、通过表面修饰有效提高铜表面对丝氨酸分离能力的方法
72、一种铜铝合金带的表面自动清洁机构
73、高比表面积增强型整体式氧化铝负载铜催化剂
74、高比表面积整体式氧化铝负载铜催化剂
75、一种在泡沫铁表面制备二硫化钼/铜/钴催化析氢层的方法
76、黑化表面处理铜箔和带有载体箔的铜箔
77、不锈钢表面钯铜镍钼合金膜层及其制备方法
78、一种激光还原铜表面二价铜离子的方法
79、铜及铜合金表面处理的一种环保工艺
80、一种用于铜基体表面的激光熔覆材料及其应用
81、一种铜表面涂料及制备方法
82、一种适用于金刚石/铜复合材料的表面加工方法
83、具有埃(，)厚的表面氧化物层的铜键合丝
84、一种线路板铜箔表面保护结构
85、一种去除黄铜波纹管表面锈迹的工艺
86、一种铜箔表面包覆生长上下两片石墨烯薄膜的同步转移方法
87、一种实现铁件表面覆盖铜的工艺
88、一种制备具有植物叶片结构超疏水铜表面的方法
89、一种铜氧化物表面复合锰氧化层材料的制备方法
90、一种铜氧化物表面复合铈氧化层材料的制备方法
91、贵金属和铜合金表面均质且透明的保护涂层及其制备方法
92、一种铜件表面的钝化处理液
93、一种采用除镉后表面自然氧化铜渣从锌溶液中除氯的方法
94、一种大比表面积难溶性杂多酸铜盐催化剂、其制备方法及其应用
95、一种青铜器表面及亚表面微缺陷检测方法及系统
96、一种提高电解铜箔高温防氧化性能的表面处理工艺
97、用于处理裸铜线的方法和试剂及表面处理过的铜线
98、一种SiC粉末表面化学镀铜方法
99、一种小型钢件的表面覆铜方法
100、一种表面改性钛酸钾晶须增强的铜基石墨电机碳刷及其制备方法
101、底涂涂料、面涂涂料、背涂涂料、表面施胶剂及单面铜版纸
102、一种铜合金表面镀钯的渡液及其应用
103、一种青铜铜鼓的表面疏水防锈方法
104、一种铜及铜合金表面防腐液及其制备方法
105、一种碳纤维表面镀铜工艺
106、一种铜基表面锡铅镀层的退镀方法
107、一种激光熔覆铜表面复合涂层及其制备方法
108、一种低表面能自抛光型防污涂料及其在无氧化亚铜防污漆上的应用
109、一种表面修饰片状纳米铜及含有该表面修饰片状纳米铜的润滑油
110、一种铜铝合金带的表面自动清洁装置
111、晶圆表面铜层厚度多点测量系统
112、一种具有天然多尺度树枝状微针翅铜表面结构及其制备方法
113、多层铜布线钴阻挡层表面粗糙度的控制方法
114、一种铜杆表面整理装置
115、一种负载于铝表面的钯、铜复合催化剂的制备方法
116、多点测量晶圆表面铜层厚度的在线计算方法
117、一种单层的微纳双尺度强化沸腾传热铜表面结构及其制备方法
118、一种黄铜表面除油剂及其制备方法
119、用于紫铜表面的氮化钛/铜钛金属间化合物增强的涂层
120、一种用于铜材表面的中性无磷除锈剂及其制备方法
121、一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
122、镀层厚度易控制的铜合金表面的激光熔覆工艺
123、一种具有耐腐蚀性能的超疏水紫铜表面的制备方法
124、一种黄铜基超疏水微结构表面的制备方法
125、一种多壁碳纳米管表面涂覆单质铜的方法
126、铜靶材表面的处理方法
127、一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂
128、一种铜鼓的表面疏水疏油膜的制备方法
129、一种碳钢表面无钯活化化学镀铜的方法
130、一种铜箔表面原位制备无粘结剂锂/钠离子电池负极锑化二铜的方法
131、一种高精度压延铜箔黑化箔的表面处理方法
132、铜板表面处理工艺
133、黄铜表面制备银白色化学转化膜的方法
134、一种球形铜粉表面原位生长三维石墨烯的制备方法
135、一种铜带表面防粘连涂油装置及处理方法
136、铜包钢线表面清洁系统
137、铜合金表面的激光熔覆工艺
138、检测SIP模组表面缺陷、露铜表面缺陷的方法及系统
139、消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法
140、黄铜表面化学发黑的方法
141、一种铜箔表面处理机
142、一种铜箔表面水洗烘干处理方法
143、压延铜箔的表面黑化处理方法
144、一种铜合金线材表面清洗速干机构
145、铜材表面除油除锈剂及其制备方法
146、一种耐蚀抗雾低黏附铜基超疏水表面的制备方法
147、铜表面处理用置换镍镀浴、使用该镀浴的铜部件的制造方法以及该铜部件
148、一种分子铜和一种在涉水金属表面覆膜的方法
149、一种对铜板的表面进行处理的装置
150、表面处理铜箔及其制造方法、印刷电路板用覆铜层叠板、以及印刷电路板
151、一种铜铟镓硒表面硫化的工艺方法
152、
153、晶圆表面的铜层的研磨方法
154、一种永磁钕铁硼磁钢表面电镀铜镍合金镀层的方法
155、一种低共熔型离子液体中铜及铜合金表面化学镀镍的方法
156、一种在黄铜上化学镀Ni?P、Ni?P?PTFE复合涂层的表面自润滑技术
157、一种铜线表面可清理式拉丝机组
158、一种黑色电子铜箔的表面处理工艺
159、一种TC4钛合金螺纹表面镀铜的方法
160、一种复合铜线多功能表面清洗设备
161、用于清洗抛光后铜件表面蜡垢的除蜡剂
162、碳滑板表面置铜的方法
163、铜箔表面处理镍?磷电镀液中亚磷酸根、磷酸根去除方法
164、一种铜或铜合金疏水表面的制备方法
165、用于塑料表面化学镀铜的活化液
166、一种铜及铜合金哑光表面带材的制备方法
167、耐热性优异的带表面被覆层的铜合金板条
168、一种铜基板表面凹坑填平方法
169、一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺
170、一种连铸结晶器铜板表面制备镍硼合金镀层的方法
171、一种复合铜线材自动补液表面酸洗装置
172、一种对铜板表面进行清洗的装置
173、一种铜包铜复合线材循环净化表面碱洗装置
174、一种紫铜管工件的化学抛光表面处理方法
175、一种铜铬合金表面超硬涂层的制备方法
176、一种铜铝复合盖板的表面保护方法
177、一种铜铸件高炉风口表面破损的修复方法
178、一种在金属铜表面制备防护涂层的工艺方法
179、表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法
180、一种防止铜箔表面氧化的无铬化处理工艺
181、一种在铜表面制备抗凝血氧化锌薄膜的方法
182、耐热性优异的带表面包覆层的铜合金板条
183、一种检测黄铜板带表面畸变的检测装置
184、表面含铜不锈钢纤维及其制备工艺
185、一种铜制品外表面化学着铜绿色的着色液及其着色方法
186、一种用于处理铜板表面的装置
187、一种低电压电解有机物在铜基体表面生长DLC膜的方法
188、铜材表面防蚀除锈剂及其制备方法
189、一种铜制品外表面化学着古铜色的着色液及其着色方法
190、一种高功率激光装置的铜、铝元件表面的洁净处理方法
191、一种铜制品外表面化学着黑色的着色液及其着色方法
192、一种表面改性的铜母线及其制备方法
193、一种带表面防磨保护的铜卷检验台
194、表面处理铜箔、附载体铜箔、印刷配线板、覆铜积层板、积层体及印刷配线板的制造方法
195、一种印刷烫金用铜辊表面缺陷检测装置
196、一种铜铬合金触头的激光表面改性方法
197、一种表面覆有铜基复合涂层的钢化玻璃的制备工艺
198、表面处理铜箔、及关于它的制品
199、一种调整铜铬合金触头表面激光改性时运动轨迹的方法
200、表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法
201、一种比表面积铜镀层的电镀的方法
202、一种铜合金表面粒点状处理工艺
203、一种镁合金表面微弧氧化-化学镀铜复合涂层的制备方法
204、一种铝合金表面微弧氧化-化学镀铜复合涂层的制备方法
205、一种对铜板表面进行抛光处理的装置
206、铜表面粗化微蚀刻液及其应用方法
207、一种铜基表面镀镍钯金键合丝及其制备方法
208、梯度阳极氧化法制备高效空气集水铜表面的方法
209、一种黄铜表面矿物油水基微乳清洗液
210、印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法
211、在低碳钢表面制备高耐腐蚀性的铜锌铜复合镀层的方法
212、一种具有耐蚀性能的白铜超疏水表面的制备方法
213、一种铜合金表面半导体激光熔覆方法
214、一种铍铜合金表面复合耐磨涂层的制备方法
215、一种铜线表面液体擦除装置
216、一种铜表面缓蚀组装膜的制备方法
217、使用高耐热有机硅氧烷成膜材料对电解铜箔进行表面处理的方法
218、一种用于铜器表面的大彩漆配方及其漆涂工艺
219、一种铜版纸表面双线压痕机构
220、一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液
221、源自海洋的铜绿假单胞菌制备鼠李糖脂表面活性剂的工艺
222、医用钛基金属表面载铜微孔纳米抗菌生物涂层的制备方法
223、无水电化学修饰铜铟镓硒薄膜表面特性的方法
224、修饰铜锌锡硫薄膜太阳电池吸收层表面性质的电化学处理方法
225、改善铜铟镓硒薄膜表面性质的电化学处理方法
226、无水电化学刻蚀铜锌锡硫薄膜材料表面的方法
227、钝化铜铟镓硒薄膜表面缺陷的电化学处理方法
228、铜铟镓硒薄膜表面刻蚀的电化学处理方法
229、改善铜锌锡硫薄膜表面性质的电化学处理方法
230、铜锌锡硫薄膜太阳电池吸收层表面刻蚀的电化学处理方法
231、一种检测钢表面镀铜或镀铬层完整性的试纸及方法
232、镀锡铜带表面烘干装置
233、一种在紫铜表面制备高吸收率高发射率的黑化热控膜层的方法
234、一种提高铜基板沉镍后镍表面亮度的制作方法
235、电解铜箔表面处理添加剂、制备方法、处理方法及装置
236、压延铜箔的黑色表面处理方法
237、一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜镀液
238、铝铜合金表面镀膜方法
239、一种基于浸镀铜预处理的铝合金表面中低温快速化学镀Ni-P的方法
240、一种铜表面处理工艺
241、一种铜表面处理工艺
242、一种制备铜枝晶超疏水表面的电化学方法
243、提高镍铝青铜耐腐蚀性的表面合金化调控方法
244、一种高性能的表面合金化铜材料的制备方法
245、一种印刷电路板铜箔表面处理装置
246、一种在铜基体上制备复配表面活性剂/La-Ni-Mo-W共沉积镀层的方法
247、铜基轴承合金表面激光熔覆制备复合耐磨层的方法
248、一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的制备方法
249、一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法
250、一种氮化铝陶瓷表面覆铜制作方法
251、一种锡青铜二次重熔层近表面疏松埋深的涡流检测方法
252、一种铜基表面复合镍基合金的同步激光熔覆方法
253、一种压延铜箔表面处理过程中的脱脂方法
254、一种用电沉积与CVD相结合制备超疏水铜表面的方法
255、一种防覆冰铜表面的制备方法
256、一种铍铜合金表面Ti+N/Ti复合渗层的制备方法
257、一种提升LED铜带表面质量的方法
258、一种去除镀镍铜箔表面镍层的方法
259、一种黄铜表面矿物油水基微乳清洗液
260、一种铜基底超疏水表面的制备方法
261、一种表面电镀铜的钛镁合金平板电脑壳体的制备方法
262、一种铜基底表面处理可焊性的分析方法
263、一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜方法
264、一种石英玻璃表面化学镀镍铜合金的方法
265、一种激光熔覆材料及其制备方法，铝青铜基表面改性材料及其制备方法
266、镁或镁合金表面浸镀铜的方法
267、一株利用棕榈油生产鼠李糖脂生物表面活性剂的铜绿假单胞菌及其应用
268、一种可防表面擦伤的铜卷检验台
269、表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法
270、表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法
271、一种具有耐蚀性能的纯铜超疏水表面的制备方法
272、一种用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置
273、一种在带锈青铜表面构筑超疏水膜的方法
274、一种铍铜合金表面TiN/Ti复合渗层的制备方法
275、一种适合于氧化铝陶瓷表面敷铜金属化的制备工艺
276、从由铟、镓、锌以及氧组成的氧化物(IGZO)的表面清洗和去除含铜附着物的液体组合物以及使用了该液体组合物的IGZO表面的清洗方法，以及利用该清洗方法清洗的基板
277、一种在铜合金表面获得高硬度、高耐磨性梯度层的改性方法
278、一种改善LED灯支架用铜材表面擦划伤的工艺
279、一种在铜、铜合金、锌和锌合金表面微弧氧化方法
280、表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器、表面处理铜箔的制造方法及印刷配线板的制造方法
281、一种电解有机物在铜基体表面构建仿生超疏水薄膜的方法
282、铜合金表面处理防锈剂及其表面处理方法
283、一种镀钯液及使用其在铜表面镀钯的方法
284、一种微纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法
285、一种在膨胀石墨表面化学镀铜的方法
286、一种具有颜料亲和基团的星型结构的聚合物表面活性剂在降低铜的静态腐蚀速率中的应用
287、铜合金表面处理封闭剂及其表面处理方法
288、一种表面为稳定多价态铜复合层Cu，２，O基纳米材料的制备方法
289、一种基于铜的超疏水表面及其制备方法
290、铜板表面处理工艺
291、一种无铜无锡低表面防污漆
292、铜类电极的表面抛光
293、碳纳米管表面高分散负载铜纳米粒子脱氢催化剂及其制备方法
294、一种铜表面自清洁涂层的制备方法
295、一种白铜超疏水表面的制备方法
296、一种具有致密化表面的铜基粉末冶金零件的制备方法
297、热管或均热板用泡沫铜表面银沉积改善界面结合的方法
298、一种热轧铜带坯不进行表面铣削的生产工艺
299、一种提高铜箔耐腐蚀性能的表面处理工艺
300、一种压延铜箔表面处理机
301、一种退去黄铜表面锡镍镀层的退镀方法
302、一种铜粉的表面磷化处理工艺
303、电解铜箔表面处理工艺
304、铜质基体表面激光熔覆工艺
305、一种电子铜箔表面处理自动换卷和自动收卷装置
306、一种施加预应力抑制铜合金薄膜表面形成丘凸的方法
307、一种制备表面镀银铜粉的方法
308、一种消除电解铜箔表面处理机高频开关电源涡流的电路及方法
309、一种通过多巴胺对无机粒子进行表面化学镀铜的方法
310、在纯钆表面形成钆铜合金层的材料及制备方法
311、一种纯铜及铜合金制品表面强化方法
312、一种用浸渍法在铜粉表面负载固体碳源制备石墨烯/铜复合材料的方法
313、表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板
314、基于微波等离子体对铜铟镓硒表面改性的处理方法及系统
315、一种高铜钢铸坯表面氧化铁皮生成厚度的计算方法
316、金刚石铜复合材料用的粗化液及其表面镀镍方法
317、一种铜锌合金的表面强化处理方法
318、一种铜材表面处理方法
319、表面处理铜箔及层叠板
320、一种与铜管连接的金属管件表面加工方法
321、供无电电镀的铜表面活化的方法
322、一种基于半监督学习模型的铜件表面缺陷视觉检测系统及检测方法
323、一种新型铜材表面清洁剂
324、一种铜材表面处理液
325、一种铜材表面处理方法
326、一种金属件表面仿镀铜工艺
327、铜表面粗化处理液及其处理方法
328、一种铜材表面处理液
329、一种新型表面镀铜的铁铜材料生产方法
330、提高铜合金表面性能的方法和装置
331、一种铜材表面清洁剂
332、一种减少电解铜箔侧蚀现象的表面处理工艺
333、一种具微纳尺度超亲水铜表面结构的铜热管及其制备方法
334、一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺
335、铜及铜合金带材热轧在线表面氧化皮收集装置
336、一种提高铜箔高温防氧化性能的表面处理工艺
337、一种电解铜箔黑色表面处理方法
338、铜及铜合金带材热轧在线表面氧化皮收集装置
339、黑化表面处理铜箔、黑化表面处理铜箔的制造方法、覆铜层压板及柔性印刷线路板
340、一种铜管表面清洁光亮剂
341、铜的表面处理方法及铜
342、碳纤维表面热还原金属化镀铜工艺
343、一种表面镀铜的ITO导电膜
344、一种用于铜带表面的钝化剂
345、表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器、半导体封装及印刷配线板的制造方法
346、电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及用该电解铜箔得到的表面处理铜箔
347、一种双层梯度球磨表面纳米化铜棒的制备方法
348、铜基碳化钛/氧化铝表面颗粒强化复合材料的制备方法
349、一种减少铜箔毛面铜粉的表面处理方法
350、电真空陶瓷管表面冷喷涂铝铜复合涂层的制备方法
351、一种铜管外表面清洗剂
352、一种在铜表面进行化学镀钯的镀液及其制备方法
353、一种减少铜箔毛面铜粉的表面处理装置
354、一种利用短脉冲激光制备黄铜超疏水自清洁表面的方法
355、一种铜管表面亲水涂料
356、表面高载流复合铜铝线的制造方法
357、一种摇摆式铜版纸表面压痕装置
358、一种金刚石/铜复合材料表面纯铜涂层制备方法
359、一种在铜或铜合金表面制备纳米薄膜的方法
360、在铜粉表面原位催化固体碳源制备石墨烯/铜复合材料的方法
361、一种铜铁合金及表面处理工艺
362、一种用于退除铜层表面镍层的退镀液及其制备方法及退镀方法
363、一种钨粉表面镀铜的方法
364、无模板制备大比表面积铜颗粒膜复合材料的方法
365、一种铜及铜合金专用金属表面处理剂
366、一种利用石墨烯判定铜衬底表面晶向的方法
367、表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板
368、一种铜片表面生长氧化铜薄膜的方法
369、一种无需低表面能试剂修饰制备超疏水超亲油铜网的方法
370、铜箔的表面处理方法和由该方法进行了表面处理的铜箔
371、表面处理铜箔及使用其的积层板
372、一种铜铝复合电极表面织构的电解加工方法
373、表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器
374、一种铜镍合金管材表面光亮化的处理方法
375、一种高导热石墨纤维表面无钯化学镀铜工艺
376、一种用于铁基合金表面激光熔覆的铜基涂层及其制备方法
377、表面处理铜箔以及层叠板
378、一种光学用铜表面消光发黑处理方法
379、一种钢铁线材表面镀铜方法
380、提高亚麻纤维束耐霉菌与力学性能的表面铜离子接枝方法
381、表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法
382、一种不锈钢表面镀铜工艺
383、一种表面敷设有漆层的铜圆线
384、一种超低轮廓铜箔的表面处理工艺
385、一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法
386、一种表面纳米晶须结构的碱式钼酸铜微球的制备方法
387、表面处理铜箔、表面处理铜箔的制造方法、负极集电体及非水性二次电池的负极材料
388、一种铜表面粗化剂
389、一种电解铜箔表面处理方法
390、一种钛或钛合金表面含铜抗菌生物陶瓷膜的制备方法和应用
391、一种在铜表面制备抗覆冰氧化锌涂层的方法
392、一种铜表面处理工艺
393、表面处理铜箔
394、一种提高8mm直径低氧光亮铜杆表面质量的方法
395、一种Cu-Cr合金材料表面覆铜的方法
396、铜金属表面防腐蚀处理方法
397、一种黄铜表面制备紫色化学转化膜的制备方法
398、绝缘层材料、不锈钢基覆铜板、表面处理方法及制备方法
399、一种适用于铜表面的超声波清洗工艺
400、铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液及工艺
401、一种碳化硼颗粒的表面镀铜方法
402、表面处理铜箔及使用其的积层板
403、石墨粉表面镀铜工艺
404、石墨粉表面镀铜所用镀液的配制方法
405、石墨粉表面的镀铜方法
406、石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺
407、经表面处理的铜箔和包括所述铜箔的覆铜层压板，使用所述铜箔的印刷电路板及其制备方法
408、平衡有虚设铜图案的嵌入PCB单元表面的半导体器件和方法
409、硅表面的铜辅助抗反射蚀刻
410、表面处理压延铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器及印刷布线板的制造方法
411、回火胎圈钢丝表面化学镀低锡青铜镀液及其化学浸镀方法
412、一种甩带机铜辊的激光表面熔覆方法
413、一种青铜表面色彩处理技术
414、一种无需低表面能试剂修饰制备超疏水超亲油铜网的方法
415、一种在成型多孔碳表面生长立方体纳米氧化亚铜颗粒的方法
416、一种具有纳米多孔表面结构的铜纤维毡材料及其制备方法
417、一种铜表面处理工艺
418、一种铜表面的水基清洗剂
419、一种表面改性晶须增强铜基复合材料及其制备方法
420、一种在磷青铜表面制备氧化亚铜纳米结构的方法
421、铜管表面亲水涂料及其制备方法
422、一种将金属铜表面CVD的石墨烯向目标衬底表面转移的方法
423、铜及铜合金表面钝化涂料及其制备方法
424、一种铜合金表面处理方法
425、表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法
426、表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法
427、在镁合金表面电镀铜、化学镀镍及电镀镍的方法
428、一种适用于铜表面的电解清洗工艺
429、一种表面富硫的铜铟镓硒硫薄膜光吸收层的制备方法
430、一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔表面粗化处理工艺
431、一种铜合金表面镀层的电解剥离剂及其制备方法
432、一种碳化钨铜复合材料表面覆铜的方法
433、一种铜基粉末冶金件的表面处理工艺
434、一种消除锌白铜带材表面辊印的加工工艺
435、一种铜丝表面除水的装置
436、一种超疏水耐腐蚀铜基表面的制备方法
437、表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法
438、一种负载于铝表面的铜、铁复合催化剂的制备方法
439、一种纯铜材料表面强化处理方法
440、一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金浸锌工艺
441、一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金浸锌液
442、一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金工艺
443、一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金活化液
444、一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金活化工艺
445、一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金镀液
446、艺术铜雕表面色泽处理方法
447、一种铜基底上彩虹色超疏水仿生表面的制备方法
448、用于聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液及其制备方法、使用方法
449、一种适用于退去黄铜表面锡镍镀层的化学退镀液
450、具有耐蚀性能的黄铜超疏水表面的制备方法
451、一种铜件表面缺陷检测的机器视觉系统
452、一种铜线的表面电镀处理方法
453、铜结晶器表面强化涂层的制备方法
454、铜管表面的清洗装置
455、表面处理铜箔及使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法
456、铜合金表面的激光熔覆工艺
457、一种黄铜表面钝化预处理的酸洗液的配制方法
458、一种黄铜表面钝化预处理的酸洗工艺
459、一种黄铜表面无铬钝化液
460、一种铜合金表面钝化液的配制方法
461、一种黄铜表面钝化预处理的酸洗液
462、一种黄铜表面无铬钝化工艺
463、一种铜合金表面钝化液
464、一种黄铜表面无铬钝化液的配制方法
465、一种铜合金表面钝化工艺
466、一种铜制品表面热着色工艺方法
467、自沉积型用于铜的表面处理剂和带树脂被膜的含铜基材的制造方法
468、表面处理铜箔
469、一种用于回收龙门挂架中表面零价铜的设备及其回收方法
470、一种预电镀锌镍铜合金的镁合金表面电镀铬工艺
471、一种预电镀锌镍铜合金的镁合金表面电镀铬组合溶液
472、一种镁合金表面电镀锌镍铜合金工艺
473、一种镁合金表面电镀锌镍铜合金镀液
474、表面处理铜箔
475、酚醛纸筒表面扁铜线立绕装置
476、一种熔渗烧结钨铜复合材料表面覆铜的方法
477、一种在铜镍合金表面形成耐蚀电化学转化膜的方法
478、表面处理铜箔及其制造方法、锂离子二次电池用电极以及锂离子二次电池
479、一种金刚石铜复合材料的表面镀金方法
480、一种金属表面铜镍合金的制备方法
481、无轮廓电解铜箔用表面处理剂
482、一种无氧铜表面镀镍的方法
483、非金属表面化学镀铜的方法
484、青铜衬套和磨损表面
485、基于电镀液中表面活性剂浓度控制氧化亚铜半导体导电类型的方法
486、一种可以提高铜铟镓硒薄膜太阳能电池性能的表面钝化技术
487、铜箔表面处理机胶辊胶层的磨削方法及其使用的弧板夹具
488、防腐涂料用改性丙烯酸树脂、铜表面防腐涂料的制备方法
489、钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法
490、一种可循环再用铜和铜合金表面的微蚀刻化学处理药剂
491、一种黄铜表面钝化处理剂及其使用方法
492、一种去除电解铜箔用钛阳极表面结垢的方法
493、一种铜合金表面氧化膜处理液
494、一种解决硅通孔分层和CMP后铜表面凹陷问题的方案
495、一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+铜-锡复合涂层的工艺
496、一种电子铜箔的表面处理粗化工艺
497、一种电解铜箔表面处理剂的制备方法
498、一种在玻璃微珠表面镀铜镀银的方法及镀铜镀银玻璃微珠
499、一种芳纶表面铜锌铁三元合金化学镀层的制备方法
500、一种铜线表面的电镀处理方法
501、一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液
502、一种表面富含二氧化铱的氧化铜掺杂二氧化铱钛阳极及其制备方法
503、一种铜线表面的镀锡方法
504、一种表面粗糙、形貌可控的氧化亚铜纳米晶体的制备方法
505、在塑料载体表面形成抗菌光镀铜膜的方法
506、一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法
507、一种金属铜线的表面镀锡方法
508、一种铜丝表面的镀镍处理方法
509、一种除铜表面氧化皮的试剂及其制备方法
510、一种除铜表面氧化皮的方法
511、一种除铜表面氧化膜的方法
512、流动注射表面增强拉曼光谱测定水体中铜的检测装置及检测方法
513、覆铜板用表面处理铜箔及使用了它的覆铜板
514、用于封装的铜表面处理
515、覆铜板用表面处理铜箔及使用了该铜箔的覆铜板
516、一种铜合金表面缓蚀自组装膜的制备方法
517、一种去除铜粉的铜粉洗液、去除含铜层物体表面铜粉的方法及线路板的制备方法
518、一种用于铜带表面钝化的装置
519、一种添加非离子表面活性剂促进黄铜矿生物浸出的方法
520、一种具有表面多孔结构的银铜双金属丝网状整体催化剂的制备方法
521、用于聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液及使用方法
522、表面具有致密、均匀离散分布铜层的铁铜材料及其制备方法
523、在青铜雕塑表面进行热彩色和填彩砂的结合方法
524、一种具有耐蚀性能的纯铜超疏水表面的制备方法
525、一种选择性氧化致钢表面自生铜覆层的制备方法
526、一种钢表面自生富铜层的铜钢复合材料制备方法
527、包括将半导体芯片键合至铜表面的烧结接合部的模块
528、表面处理铜箔及使用了它的层叠板
529、一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌浸液
530、表面处理铜箔、使用了它的层叠板、印刷布线板以及覆铜板
531、青铜雕塑表面的富锡方法
532、一种铜表面电解铬烧结制备CuCr电触头材料的方法
533、采用CMP对以聚合物为介质层的大马士革工艺中铜沉积后的表面进行平坦化的方法
534、回火胎圈钢丝表面化学镀高锡青铜镀液及其化学浸镀方法
535、一种改善涂层导体用铜基合金基带表面质量和提高织构含量的轧制润滑剂及应用
536、一种镁合金表面仿铜仿金的工艺方法
537、表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板
538、表面处理铜箔和使用它的层叠板
539、一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液
540、一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜镀液
541、一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜镀液
542、一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌工艺
543、一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌镀液
544、一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺
545、一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜工艺
546、一种镁合金壳体表面电镀铜的工艺
547、一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺
548、一种LED芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件及其制备方法
549、一种表面具有凹槽的磷铜球及其制备方法
550、一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法
551、一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水及其制备方法
552、一种在金刚石/铜复合基体表面制备Mo/AlN/BN涂层的方法
553、一种铜基材表面镀层结构及其制备方法
554、碳化硼粉末表面化学镀铜的方法及其化学镀液
555、一种铜合金表面激光梯度熔覆合金粉末的方法
556、一种铜合金结晶器表面激光熔覆梯度涂料的方法
557、一种纺织品表面恒电流电沉积金属铜的方法
558、一种复合氧化处理提高碳纤维表面电镀铜结合力的方法
559、一种钢丝表面无氰一步快速镀铜工艺
560、一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法
561、互连中铜表面处理的方法
562、一种在低碳钢板表面碱性电镀铜的电镀溶液和电镀方法
563、一种手机表面铜锈的去除及防护剂
564、一种铜材表面清洁度的定量表征方法
565、通过磁控溅射在锆表面镀锆铜镍三元非晶合金薄膜的方法
566、一种经表面处理的镁锌铜合金薄板及其制备方法
567、一种铜箔表面钝化处理方法及其铜箔
568、铜盘管内表面的一种清洗方法
569、提供有机抗蚀剂与铜或铜合金表面的粘附的方法
570、一种用于镀锌板、铝及铜合金表面处理的无铬钝化液
571、用于测量晶圆表面铜膜厚度的标定方法和测量方法及装置
572、一种铜及铜合金表面处理剂
573、仿铜无机涂料的制备工艺及将其用于取代金属表面防护装饰性铜层的工艺
574、铜钢双金属粉末烧结中的铜粉表面活性激活工艺
575、一种行波管钨螺旋线表面的镀铜方法
576、远程氢等离子体表面处理制备超薄铜籽晶层的方法及其应用
577、一种具有超疏水表面的铜片及其制备方法
578、一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺
579、一种铜拉链用复合铜表面缓蚀剂及其制备方法
580、连铸机结晶器铜管外表面抛磨机
581、一种连铸结晶器铜板表面金属陶瓷涂层的制备工艺
582、一种铜粉表面包覆磷镍合金层的超声化学制备方法
583、铜制艺术品表面处理方法
584、一种锆材表面镀铜方法
585、用于铜和铜合金的表面处理组合物及其利用
586、一种连铸结晶器铜板表面金属陶瓷涂层的制备工艺
587、一种仿荷叶表面结构超疏水铜片的制备方法
588、一种基于在线序列极限学习机的铜板带表面缺陷检测方法
589、一种单壁碳纳米管表面镍铜涂层的制备方法
590、一种金属铜银微纳米多级结构超疏水表面及其制备方法
591、一种表面与竹叶背面类似的超疏水铜片及其制备方法
592、用于铜铝复合排表面刷镀铜的刷镀液及刷镀方法
593、用于铜表面退镍的退镀液及其制备方法和用于退去铜表面镍的方法
594、一种印制电路板铜表面微蚀粗化方法及其设备
595、紫铜表面超亲水结构制备方法及用该方法制造的紫铜微热管
596、环保型铜及铜合金表面的钝化处理液及其钝化处理方法
597、一种聚酰亚胺表面化学镀铜的方法
598、一种用于印制板表面喷墨印制铜线路图形的离子金属墨水及其制备和印制方法
599、一种在低碳钢表面制备铜锌合金层的方法
600、用于铜和铜合金的表面处理组合物及其利用
601、聚四氟乙烯材料表面镀铜方法
602、一种在铜表面电镀金属锰的方法
603、印刷电路板铜箔表面处理装置
604、互连中铜表面处理的方法
605、用等离子喷涂铜铝合金粉对风口小套进行表面强化的方法
606、一种铜箔表面固化处理用铈盐复合添加剂、固化液及其应用方法
607、吸附铜箔表面水分及微量酸后活性炭再生方法
608、一种表面处理铜箔及其制备方法
609、一种GRC表面镀铜装饰挂板幕墙
610、一种表面具有多孔结构的处理铜箔及其制备方法
611、一种碳纤维表面镀铜工艺
612、一种钨铜合金表面纳米化方法
613、结晶器铜辊表面的改性方法
614、铜线阵区域抛光后表面凹陷的测量单元及测量方法
615、一种铜制品表面处理的方法
616、一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔
617、一种热交换器用铜合金高频焊管表面软钎焊料在线涂敷工艺
618、一种具有低摩擦系数的铜基超疏水表面及其制备方法
619、一种紫铜表面超音速火焰喷涂耐磨蚀合金的方法
620、一种纳米石墨微片表面无钯化学镀铜的方法
621、一种铜包铝双金属复合线材表面防氧化处理
622、一种铜基底上超疏水仿生表面的制备方法
623、一种表面粗糙的球状氧化亚铜微纳米粒子及其制备方法
624、氧化亚铜表面包覆氧化铜的复合材料及其制备方法
625、真空熔炼中消除铜铬锆合金棒表面产生冷豆或气孔的方法
626、一种铜包铝双金属复合线材表面防氧化处理装置
627、铜基超疏水表面结构的制备方法
628、冷轧铜铝复合材料表面处理工艺及处理装置
629、一种铜制品表面具有乌铜走银或金效果的工艺方法
630、一种铜线表面镀锡方法及该方法制备的镀锡铜线
631、一种铜或铜合金表面的着色处理方法
632、一种表面富硫的铜铟镓硒薄膜的制备方法
633、一种碳纤维增强树脂基复合材料表面化学镀铜前处理所用涂料及工艺
634、一种自蔓延合成TiB2颗粒增强铜基表面复合材料的制备方法及一种复合铜铸件
635、用于获得对印刷电路板和IC基板上的铜线键合的钯表面修饰的方法
636、一种非晶、纳米晶结晶器铜辊表面修复方法
637、Cu基表面八羟基喹啉铜/BTA/环氧树脂自修复防腐蚀涂层及其制法
638、一种高铜铝合金表面硬质氧化膜的制备方法
639、一种提高铜表面功函数的生产工艺
640、铜合金为母材基体的玻璃模具冲头表面喷焊镍基合金粉末的方法
641、一种表面改性纳米铜微粒及其制作方法
642、一种减少硅通孔电镀铜后晶圆表面过电镀的方法
643、铜及铜合金表面激光熔覆钴基自润滑涂层及制备工艺
644、一种适用于纯铜高炉风口套的表面铸渗工艺
645、一种铜质乐器零部件表面抛光方法
646、一种木材表面镀镍铜磷三元合金的方法
647、使用N-烷氧基化的粘着促进化合物预处理铜表面的溶液和方法
648、表面处理铜箔
649、表面处理铜箔
650、对AB3型储氢合金进行表面镀铜改性的方法
651、一种铜箔表面钝化液及处理方法与经处理的铜箔
652、用包含氮和氢的等离子体在接合铜-氧化物混合的表面之前的处理
653、在D406A钢材表面无熔深堆铜的焊接方法
654、铜或铜基合金表面的氧化皮膜的去除方法及铜或铜基合金
655、在稀土类永久磁铁的表面形成电镀铜被膜的方法
656、处理铜表面以增强对印刷电路板中使用的有机衬底的粘着力的方法
657、铜套表面处理工艺
658、一种塑料表面化学镀铜的方法
659、一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺
660、一种清除铜箔表面处理中毛面红道缺陷的方法
661、一种具有耐腐蚀性能的铜超疏水表面及其制备方法
662、模拟人类视觉感知机理的铜带表面缺陷辨识装置及方法
663、基于视觉注意机制下的铜带表面缺陷快速检测方法
664、一种电解铜箔生产中的表面处理工艺
665、一种具有超疏水表面的白铜B30及其制备方法
666、一种电解铜箔生产中的表面处理方法
667、一种碳纤维环氧树脂复合材料的表面镀铜方法
668、一种钛辊表面铜箔收卷方式
669、一种铜棒表面除锡的电解液
670、一种使乌铜作品具有乌金效果的表面处理方法
671、一种铁基、铜过渡层和表面氮化物涂层的新型复合电极材料及制备方法
672、一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂
673、一种微纳米复合多孔铜表面结构及其制备方法与装置
674、一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法
675、结晶器铜板表面复合镀层的制备方法
676、纯铜表面超声振动强化方法
677、凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置
678、一种电解铜箔表面处理机的储箔装置
679、芯板表面具有超厚铜箔的印制电路板的压合方法
680、一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法
681、表面粗化处理铜箔以及覆铜层压基板
682、结晶器铜板表面超音速大气等离子喷涂陶瓷涂层的方法
683、一种表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢及其制备方法
684、一种在锆晶体表面镀锆铜非晶合金膜的方法
685、一种用于铜及铜合金表面的防腐液、其制备方法及用途
686、在铜版纸表面制作高清晰度、高保真彩色图片的方法
687、铜箔的表面处理方法、表面处理铜箔及锂离子充电电池的负极集电体用铜箔
688、表面仿铜彩钢板
689、一种在连铸结晶器铜合金板表面制备高温耐磨涂层的方法
690、一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法
691、单根铜丝尼龙护套电线加工方法和铜丝表面喷涂粘合剂的喷雾装置
692、一种降低铜的化学机械抛光形成表面蝶形凹陷的方法
693、一种制作声表面波传感器二氧化钛掺杂酞菁铜敏感膜的方法
694、一种氧化亚铜防污剂的表面改性方法
695、藉由表面合金化以强化半导体装置之金属化系统中铜线之电子迁移表现
696、一种用于连铸结晶器铜板表面的金属陶瓷涂层及制备工艺
697、轧机压下螺杆表面铝青铜堆焊工艺
698、烧结钕铁硼表面镍铜镍镀层的退镀液及其退镀工艺
699、表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用系统
700、SiC和石墨混杂增强铜基表面复合材料的制备方法
701、Pd或以Pd为主成分的合金的表面处理剂、和铜表面的表面皮膜层构造
702、镁锂合金表面电镀铜溶液及镁锂合金表面电镀铜处理方法
703、一种铜基梯度接触角功能表面及其制备方法
704、铜排表面热缩套管开孔定位胎具
705、去除钛合金零件表面铜-镍-铟涂层的溶液及方法
706、一种漆包圆铜线表面润滑剂
707、一种金属铜超疏水表面的构筑方法
708、通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法
709、一种铜及合金表面处理用的化学抛光剂及其制备方法
710、一种用于铜带表面的钝化剂
711、光伏组件的表面异形高功率涂锡铜带及其制造方法
712、一种铜—石墨烯复合材料及在铜基金属表面制备石墨烯薄膜的方法
713、表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用方法
714、铜制品表面处理流水线
715、抗变色、抗微生物的铜合金及由其制备的表面
716、无铅铜合金压铸件表面缺陷的快速检测方法
717、有两表面不同粗糙度和非对称梯度组织的铜材及成形方法
718、铜制品的表面处理方法
719、一种印刷电路基板用表面细晶粒铜箔的制造方法
720、表面处理铜箔，其制造方法以及覆铜层压印刷电路板
721、一种玻璃纤维表面铜/锌涂层的制备方法
722、一种铜管外表面氧化皮的清理设备
723、采用水电解液在铜基体上制备超疏水表面的电化学方法
724、一种铜铟镓硒薄膜表面修饰的方法
725、含铜离子和氯离子的盐溶液刻蚀制备超疏水铝表面的方法
726、钛合金表面渗铜层的制备方法
727、铜制品的表面处理新方法
728、光亮电解铜箔的表面处理方法及其设备
729、表面处理铜箔
730、铜基体表面生长富勒烯掺杂多孔碳纳米纤维的制备方法
731、基于多特征模糊识别的铜带表面缺陷检测系统
732、用表面修饰的纳米颗粒铜盐处理致植物病微生物的方法
733、一种清除压延铜箔的双表面轧制油的方法
734、一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺
735、基材表面的铜膜、其制备方法及应用
736、一种提高铜金粉耐腐蚀性的表面改性方法
737、铜及铜合金表面清洗及钝化的设备和方法
738、一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺
739、一种碳纤维表面的化学镀铜方法
740、铜基体表面防护用耐磨耐蚀电弧喷涂粉芯丝材
741、一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺
742、一种铜带表面处理方法及装置
743、微细铝丝表面电镀铜的工艺方法
744、一种铜表面梯度润湿自组装膜及其制备方法
745、铜块表面棕色氧化用翻盖式工装夹具
746、铜块表面棕色氧化方法
747、铜块表面棕色氧化用组合托盘及其制作方法
748、一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺
749、一种在铜基体上制备超疏水表面的电化学方法
750、具有磷酸铜修饰表面的半导体光催化剂及其制备方法
751、表面粗化铜板的装置、以及表面粗化铜板
752、氧化亚铜纳米晶表面保护剂的去除方法及其催化应用
753、用于结晶器铜管内表面的喷砂处理装置
754、一种铜箔表面处理机的张力调整机构
755、一种铝基覆铜板铝表面的处理方法
756、一种太阳能光伏焊带的铜基带表面处理设备及其处理方法
757、一种预防板型核燃料组件表面铜污染的方法
758、耐腐蚀性强的铜及铜合金表面处理方法
759、一种铜表面预处理的方法
760、一种提高铜互连可靠性的表面处理方法
761、在亚光铜版纸表面制作高清晰度、高保真彩色图片的方法
762、一种铜箔表面处理机中的烘干装置
763、一种提高铜互连可靠性的表面处理方法
764、一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺
765、表面铜氧化物量子点修饰的二氧化钛粉末及其制备方法
766、一种锌合金表面的化学镀铜溶液及其镀铜工艺
767、一种用于强化铜或铜合金表面硬度的工艺方法
768、一种塑料表面电镀铜的方法
769、微细铝丝表面镀铜前处理浸锌的工艺方法
770、一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
771、一种利用化学镀镍法对纳米多孔铜表面进行改性的方法
772、高温共混表面金属化制备金刚石-铜复合材料的方法
773、一种具有表面自织构结构的氧化亚铜太阳能电池及其制备方法
774、一种木材表面化学镀铜的方法
775、去除铜及铜合金铸锭轧制前表面氧化皮的工艺方法及装置
776、一种结晶器铜板表面超音速大气等离子喷涂氧化锆的方法
777、钼铜合金表面电镀的方法
778、一种用于铜表面的缓蚀组合物及其制备方法
779、一种具有耐蚀性能的超疏水表面的黄铜的制备方法
780、圆铜杆表面无损除尘装置
781、纸品表面仿铜版蚀刻印刷工艺方法
782、一种平板显示用高表面电阻镍铜锌铁氧体材料
783、微细铝丝表面镀铜前预镀镍的工艺方法
784、在电路板上制作铜柱的方法和具有表面铜柱的电路板
785、环保型铜及铜合金表面的钝化处理液及其钝化处理方法
786、一种TC4钛合金表面电镀铜工艺方法
787、一种电镀铜门表面处理的方法
788、在铜合金薄膜表面生成纳米铜颗粒的方法
789、一种具有缓蚀性能的超疏水表面的白铜B30的制备方法
790、一种黄铜表面具有缓蚀性能的自组装膜及其制备方法
791、一种连铸结晶器铜板表面图像采集装置
792、一种作锈液及其青铜器表面绿色作锈方法
793、一种作锈液及其青铜器表面古铜色作锈方法
794、一种具有耐蚀性能的黄铜超疏水表面的制备方法
795、键合铜丝在生产过程中的表面处理技术
796、厚铜线路板表面贴的加工方法
797、一种在铜基体表面构建超疏水薄膜的方法
798、非醛还原剂的木材化学镀铜镀液及木材表面化学镀铜的方法
799、一种碳纤维表面镍-铜-磷三元合金镀的方法
800、一种树枝状铜粉表面镀银的方法
801、表面露出铜和硅的晶片的抛光方法
802、一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺
803、环保型铜基复合表面脚线的制作方法
804、复匹配型铜缓蚀剂的制备及表面处理方法
805、铜及铜合金铸坯表面车削辅助上料装置
806、一种还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液及其处理方法
807、可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂及处理系统
808、表面含铜铈的抗菌不锈钢及其应用与制备工艺
809、高延展性电解铜箔表面红化处理方法
810、表面处理铜箔及镀铜层压板
811、一种提高铜带表面热浸镀锡或锡合金生产效率的方法
812、铜布线表面保护液及半导体电路的制造方法
813、铜布线表面保护液及半导体电路元件的制造方法
814、铜或铜合金用表面处理剂及其应用
815、铜或铜合金用表面处理剂及其应用
816、一种表面镀钯键合铜丝
817、一种在铝表面制备铜基微晶涂层的方法
818、铜的表面处理方法及铜
819、用于铜或铜合金的表面处理剂及其应用
820、一种无氟超疏水铜表面的制备方法
821、一种铜合金带材表面清洗剂
822、铜金属表面处理的微蚀刻液
823、表面处理铜箔
824、一种稀土改性的用于铜及其合金的表面处理剂及制备方法
825、纳米粒的表面修饰的铜化合物
826、一种铝-铜复合板过渡接头的铜表面缺陷的焊接修补方法
827、覆铜板用玻璃纤维的表面处理剂
828、一种铁粉表面包覆铜方法
829、一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
830、一种铸铁表面喷敷铜粉的方法
831、高光边铜包铝扣盖及整扣的表面处理方法
832、铜金属层化学机械抛光后的表面处理方法
833、铜及铜合金表面激光熔覆复合耐磨层及制备方法
834、冷轧板镀锡导电辊表面滚镀铜和铬的方法
835、铜管外表面清洗剂
836、锂离子电池负极集流体铜箔的表面处理方法
837、一种铜合金表面保护膜的制备方法
838、ULSI铜表面高精密加工过程中化学机械抛光液的制备方法
839、一种黄铜表面钝化液及钝化方法
840、在铜表面上选择性钴沉积
841、一种铜管外表面氧化皮的清理方法及清理设备
842、多台线路板表面磨刷机铜粉集中回收处理设备
843、一种铝材表面制备二氧化钛/铜纳米复合抗菌涂层的方法
844、一种提高铜元器件表面抗氧化能力的双退火工艺处理方法
845、ULSI铜材料抛光后表面清洗方法
846、超大规模集成电路铜布线表面低压化学机械抛光方法
847、铜的表面处理方法及印刷配线板的表面处理方法
848、一种阻垢铜基换热表面及其制作方法
849、一种铜箔表面处理工艺中铜箔表面钝化处理工艺
850、高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺
851、一种含高指数晶面包络表面的氧化亚铜单晶粉末制造方法
852、电解铜箔的黑色表面处理工艺
853、在铜表面形成具有荧光特性的氨基酸自组装缓蚀膜的方法
854、一种铜箔表面处理工艺中粗化处理用添加剂
855、一种铜铬合金表面合金化的制备方法
856、去除铜铸坯表面铜屑的刷皮装置
857、一种铜铬合金表面纳米结构的制备方法
858、一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的制备方法
859、一种铜铬合金选择性表面纳米化的方法
860、一种不锈钢表面铜银渗镀层的制备方法
861、对涤纶织物表面进行纳米四氧化三铁复合镀铜的方法
862、一种制备铜基超疏水表面的方法
863、铜带表面除油装置
864、电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板
865、硬质合金钢制件表面化学镀铜的方法
866、适用于胎圈钢丝表面化学置换镀高锡青铜镀层的镀液
867、一种金属铜表面超疏水处理方法
868、用来处理铜表面的组合物和方法
869、一种钢基表面激光钎焊熔覆铜合金层的方法
870、连铸结晶器铜板表面保护涂层热喷涂方法
871、一种适用于退去黄铜表面锡镍镀层的化学退镀液及退镀方法
872、硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜配方及工艺
873、铜热交换器表面防腐蚀处理工艺
874、基于视觉仿生的铜带表面质量智能检测装置及方法
875、一种在金属铜表面的光刻方法
876、用于永磁材料的镀镍铜磷液及其对永磁材料表面处理方法
877、一种用于铜表面钝化的稀土离子复配钝化剂及其制备方法
878、一种去除钛及钛合金挤压管表面铜皮的方法
879、一株产生物表面活性剂的铜绿假单胞杆菌
880、空调器用双层铜焊钢管外表面防腐工艺
881、一种在线去除热轧铜板带表面氧化皮的新工艺
882、一种具有超疏水低粘着特性的防覆冰铜表面的制备方法
883、一种纯铜表面磁控溅射制备耐磨抗电蚀合金层的方法
884、一种用于纯铜表面防变色的稀土盐处理溶液及其使用方法
885、一种聚酰亚胺薄膜的化学镀铜液及其表面化学镀铜方法
886、连铸结晶器铜板表面改性WC-Cu合金层的制备方法及其应用
887、铜表面处理剂及表面处理方法
888、连铸结晶器铜板表面改性W-Cu合金层的制备方法及其应用
889、一种铝电解电容器用阴极箔表面残留铜的去除方法
890、一种降低铝电解电容器用阴极箔表面残留铜的方法
891、降低铝电解电容器阴极箔表面残留铜的方法
892、铜网表面镀Cu加CeO2的抗菌过滤金属材料及制备和应用
893、铜表面抗氧化、耐磨层制备工艺
894、在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑
895、表面粗化铜板的制造方法和装置、以及表面粗化铜板
896、一种表面修饰油溶性纳米铜的制备方法
897、一种在铜电极表面形成自组装缓蚀膜的方法
898、铜靶材表面的处理方法
899、覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板
900、一种铜线表面清洗方法及清洗装置
901、铜及铜合金表面处理剂
902、用于铜箔的表面处理的辊装置
903、一种高分子微球表面包覆氧化铜的复合材料及其制备方法
904、一种β-CuSCN包覆对铜质金属表面改性的方法
905、表面处理铜箔及电路基板
906、电解铜箔表面无铬钝化处理方法
907、一种铜基结晶器表面激光熔敷方法
908、表面处理铜箔、带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔的制造方法
909、印刷电路的铜箔及其表面处理方法和制造铜箔的电镀设备
910、连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液及其处理方法
911、铜或铜合金表面喷射电沉积Ni-Fe合金镀覆工艺
912、包括将半导体芯片键合至铜表面的烧结接合部的模块
913、电镀黄铜钢丝表面氧化锌含量的检测方法
914、在金属铜或者铜合金基材表面获得超双疏性质的方法
915、一种在铜质换热器表面固载离子液体的方法
916、在铜表面形成精氨酸自组装缓蚀膜的方法
917、制作大表面积铜材的系统与方法
918、利用低压氧化法在铜表面制备超疏水薄膜的方法
919、在有用制品的表面上维持和使用高浓度的溶解铜的方法
920、带载体片的铜箔、带载体片铜箔的制造方法、带载体片的表面处理铜箔以及采用该带载体片的表面处理铜箔的覆铜层压板
921、连铸机结晶器铜板表面合金钎焊方法
922、铜合金表面激光诱导原位制备钴基合金梯度涂层及其方法
923、表面处理铜箔及其表面处理方法以及层叠电路基板
924、一种铜离子掺杂的硫化锌纳米材料的表面改性方法
925、用于将铜电沉积在表面上的表面活性的条件性抑制剂
926、一种超细钼粉或超细钨粉表面包覆金属铜的制备方法
927、表面包覆金属铜的超细钼粉或超细钨粉
928、电解铜箔、采用该电解铜箔的表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及该电解铜箔的制造方法
929、在铜表面上制造图案的方法
930、铜基表面纳米复合AgSnO2电接触合金的制备方法
931、一种铜离子掺杂的硫化锌纳米材料的表面修饰方法
932、表面具有镀铜覆膜的稀土类永久磁铁的制造方法
933、铜材料用表面处理液、铜材料的表面处理方法、带表面处理被膜的铜材料和层合构件
934、表面处理电解铜箔及其制造方法
935、改进聚合材料对铜或铜合金表面的粘着力的方法
936、处理铜合金表面以改进金属表面与所粘结聚合材料之间的粘结性的溶液和方法
937、用于铜覆的镀铜液及其对永磁材料的表面镀铜方法
938、一种纯铜表面离子镀耐磨抗电蚀合金的方法
939、铜或铜合金的表面处理方法
940、一种黄铜器件表面染红古铜色的工艺方法
941、一种黄铜器件表面染黑漆古铜色的工艺方法
942、一种黄铜器表面染浅古铜色的工艺方法
943、一种纳米碳管表面镀铜的制备方法
944、一种铜表面功能材料及制备方法
945、电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该表面处理铜箔得到的覆铜层压板
946、连铸结晶器铜金属表面涂层的一种新方法
947、铜表面化学机械研磨平坦化方法
948、用于铜及铜合金表面处理的脱脂粉及其制备方法
949、基板的制造方法以及在该制造方法中使用的铜表面处理剂
950、表面金属化与化学沉积制备金刚石增强铜基复合材料的方法
951、铜及其合金表面耐蚀的磷酸锆类化合物薄膜及其制备方法
952、一种导电浆料用铜粉的表面修饰方法
953、N型硅表面区域选择性电化学沉积铜微结构的制备方法
954、一种表面修饰纳米铜/铜合金微粒及其制备方法
955、在铜及其合金表面等离子体液相电解沉积陶瓷膜的方法
956、去除铜母线表面缺陷的方法及其专用装置
957、用于铝青铜表面激光熔覆的材料及激光熔覆方法
958、锡晶花诱导下电沉积仿斑铜晶花表面精饰工艺
959、一种在铜铝类高导热金属表面涂层的方法
960、阴电极表面一步电合成制备壳聚糖－离子液体－铜纳米粒子复合膜的方法
961、一种用于铜或铜合金表面的酸性微蚀溶液及表面处理方法
962、黑色化表面处理铜箔及使用该黑色化表面处理铜箔的等离子显示器的前板用电磁波屏蔽导电性丝网
963、一种在紫铜表面制备纳米厚度的薄膜表面的方法
964、一种含有纳米级别表面结构的微米银－铜颗粒及其制备方法和用途
965、表面处理铜箔
966、塑料表面镀铜剂及其使用方法
967、一种在铁基、铜基材料表面获得陶瓷层的方法
968、一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
969、表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
970、一种用氧－*亚音速火焰在钢铁表面喷涂青铜的工艺方法
971、稀土铜缓蚀剂及其表面处理工艺
972、铜配线研磨用组合物及半导体集成电路表面的研磨方法
973、具有失泽膜保护铜表面的炊具
974、电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板
975、铜的表面处理方法以及铜
976、一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法
977、表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
978、铜表面亲水处理剂及方法
979、表面固定金属铜离子的氨基磁性纳米粒子及其制备方法和应用
980、铜表面热着色方法
981、一种铜合金防爆工具表面喷涂工艺
982、一种在HSn70－1黄铜表面形成自组装单分子阻蚀膜的方法
983、在金属铜表面上制备超疏水性表面的方法
984、铜镍合金多孔表面管的烧结方法
985、一种对HSn70－1黄铜进行表面防腐蚀处理的方法
986、表面活性剂辅助的高能球磨法制备纳米铜铟硒太阳能电池材料
987、印制电路板用压延铜箔表面处理的方法
988、铜及其合金的复合离子注入表面改性的方法
989、包含在其表面上形成的Cu－腈化合物络合物的二次电池用铜集电体
990、电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
991、电解铜箔表面低粗化处理方法
992、采用离子液体在锌表面预电沉积铜的方法
993、高比表面积高活性的铈铜复合氧化物催化剂的制备方法
994、在其表面上具有镀铜膜的稀土金属基永磁体的生产方法
995、一种在紫铜表面火焰喷涂耐热耐磨合金的方法
996、离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺
997、铅黄铜及铜合金表面除铅工艺
998、电解铜箔的环保型表面处理工艺
999、表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
1000、一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法
1001、能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
1002、在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑
1003、电解铜箔的灰色表面处理工艺
1004、含硅、铜、镁的铝合金表面化学镀镍方法
1005、一种纯铜基板材表面合金化的工艺方法
1006、气缸套表面化学镀铜工艺
1007、聚合物表面化学镀前的离子注入铜、镍预处理工艺
1008、用于点焊电极的表面改性的颗粒增强铜基复合材料
1009、点焊电极用表面改性颗粒增强铜基复合材料的制备方法
1010、具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面板用的电磁波屏蔽导电性丝网
1011、在金属铜表面构筑超疏水结构的方法
1012、降低大马士革铜工艺中表面反射率的方法
1013、一种降低半导体大马士革铜工艺中表面反射率的方法
1014、复配表面改性剂包覆铜*末配制的金油墨及制备方法
1015、具有黑化处理表面或层的铜箔
1016、一种铜或铜合金表面电火花强化方法
1017、铜表面的表面还原、钝化、防止腐蚀及活化用的系统与方法
1018、从基片的处理表面上去除铜氧化物薄膜的方法
1019、一种铜粉表面化学镀银的方法
1020、提高有机聚合物涂层对铜表面附着力的方法和组合物
1021、高炉风口铜及铜合金表面铸渗方法
1022、铜及铜合金表面压力铸渗方法
1023、改进的铝电解电容器用阴极箔表面残留铜的去除方法
1024、一种青铜器表面仿古做旧技术
1025、具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
1026、抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
1027、一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
1028、一种储氢合金表面化学镀铜的方法
1029、一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法
1030、褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
1031、在SiO2表面制备纳米氧化铜的方法
1032、表面处理铜箔及电路基板
1033、用于蚀刻铜表面的溶液和在铜表面上沉积金属的方法
1034、锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
1035、铜制管乐器表面处理方法
1036、SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
1037、一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液
1038、化学机械抛光铜表面用的腐蚀延迟抛光浆液
1039、具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导电丝网
1040、铜和铜合金的表面接触促进剂及其使用方法
1041、用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
1042、铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
1043、铜表面氧化物的去除
1044、铜、铝合金、钢芯镀镍币、章表面保护工艺
1045、在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法和印刷配线板用的电容器层形成用的包铜层压板的制造方法以及用该制造方法制得的包铜层压板
1046、表面处理铜箔和电路基板
1047、铜或铜合金的表面粗化剂
1048、用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
1049、铜制管乐器表面图案的制作工艺
1050、铜或铜合金零件的表面渗硫渗剂及其工艺
1051、半导体铜键合焊点表面保护
1052、一种去除铜籽晶表面氧化膜及增强铜层黏附力的前处理工艺
1053、表面处理铜箔
1054、铜表面的对树脂粘接层
1055、可改善铜金属层结构的表面处理方法
1056、铜和铜合金用表面处理剂
1057、可去除半导体晶圆表面铜氧化物及水气的系统与工艺流程
1058、铝电解电容器用负极铝腐蚀箔表面残留铜的去除方法
1059、一种超大型水泥表面镀铜的方法
1060、在铜金属图案表面形成密封层的方法
1061、铜箔表面处理剂
1062、钛合金表面抗氧化的铝－铜－铁－铬准晶涂层的制备
1063、铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法
1064、糙化结合至基片的铜表面的方法
1065、酸性处理液和处理铜表面的方法
1066、铜及铜合金表面铸渗工艺
1067、研磨无机氧化物颗粒的浆液以及含铜表面的抛光方法
1068、防止含铅铜合金内铅溶出的表面处理方法
1069、制造无缩孔和表面光滑的铜和/或铜合金铸块的方法和装置
1070、助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面
1071、表面含铜抗菌不锈钢及其制造工艺
1072、一种铜材料表面形成无机覆盖层的电化学方法
1073、用表面涂敷方法降低铜布线的电迁移和应力引起的迁移
1074、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
1075、表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
1076、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
1077、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
1078、具有含铜表面的电子元器件的湿法处理方法
1079、一种黄铜耐大气腐蚀表面处理方法
1080、经表面处理的铜箔及其制备方法
1081、印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
1082、半导体铜键合焊点表面保护
1083、有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
1084、铜箔的表面处理法
1085、表面特性优良的电子材料用的铜合金及其制法
1086、用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法
1087、具有改良的有光泽表面的电解铜箔
1088、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
1089、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
1090、一种铜及铜合金表面抗腐蚀改性处理剂
1091、一种清除铜及铜合金表面锈蚀的综合防护处理剂
1092、低密度高表面积铜粉末和制备这种铜粉末的电沉积方法
1093、一种表面覆铜板的生产工艺
1094、防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理
1095、铜表面阴极电解着色新工艺
1096、斑铜件表面覆层法
1097、包含外表面上的金属镀层的铜或铜合金冷却壁的金属连铸结晶器部件以及镀层的方法
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1105、铜体表面鎏金或鎏银的工艺
1106、铜及铜合金表面精细蚀刻技术
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1109、铜及铜合金的表面处理剂
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1126、铸铁表面等离子弧喷焊铜合金工艺方法
1127、铜和铜合金表面钝化处理方法
1128、铜箔表面处理方法
1129、铜锌合金表面的电抛光方法
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26、一种铜合金表面强化激光熔覆方法
27、一种无镀铜焊丝表面涂油装置及其工艺
28、一种刻蚀铜锌锡硫薄膜表面二次相的方法
29、一种铜线表面物理处理装置
30、锂离子二次电池用表面处理电解铜箔、使用该铜箔的锂离子二次电池用电极以及锂离子二次电池
31、处理铜表面以增强对印刷电路板中使用的有机衬底的粘着力的方法
32、表面处理铜箔
33、钨铜、钼铜合金薄板、箔材零件的表面处理方法
34、表面处理铜箔和使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、及印刷配线板的制造方法
35、表面处理铜箔
36、微电路基板用经表面处理的铜箔及其制造方法
37、一种可增加铜片表面镍镀层活性的方法
38、利用磁控溅射技术在磷酸铁锂正极表面沉积纳米铜的方法
39、一种灭弧室用铜钨电触头材料的表面镀层处理方法
40、表面处理铜箔
41、用于在铜表面上形成有机涂层的方法
42、一种在镀铜钢纤维表面可控生长石墨烯包覆膜的方法
43、一种用于铜表面的置换镀钯方法
44、仿古铜工艺品的表面处理方法
45、一种铜件表面的环保清洗工艺
46、一种紫铜管外表面喷漆用装夹装置
47、一种基于表面氧化?选择性沉淀原理的铜铅浮选分离方法
48、一种磁控阳极筒用铜管加工表面清洁装置
49、一种表面浸润性可控的超疏水铜及其合金的制备方法
50、一种用于铜质螺旋桨表面损伤修复的冷喷涂装置及方法
51、一种抗雾微纳复合结构铜基超疏水表面的制备方法
52、一种铜合金表面处理工艺
53、一种具有大表面积结构的铜粒
54、一种改善合金焊丝表面镀铜色差的控制方法
55、无需低表面能物质修饰的超疏水超亲油铜网及其制备方法
56、铜板表面处理工艺
57、一种环保型无镀铜实心焊丝表面纳米复合涂层
58、一种铜线表面专用清洁系统及方法
59、纳米表面铜基脉动热管
60、一种黑化铜箔的表面处理工艺
61、一种具有润湿各向异性的纯铜超疏水表面的制备方法
62、一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺
63、一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺
64、一种铜材表面增亮除污除锈剂及其制备方法
65、海水中持续防护钛基金属表面用铜/铝多层复合阳极及其应用
66、超疏水铜表面的制备方法
67、一种铜合金表面钝化工艺
68、一种用于镁合金表面处理的改性铜纳米线?稀土盐转化液及其使用方法
69、一种油分离器铜管表面耐腐蚀处理方法
70、一种表面修饰片状纳米铜及含有该纳米铜的复合润滑油的制备方法
71、通过表面修饰有效提高铜表面对丝氨酸分离能力的方法
72、一种铜铝合金带的表面自动清洁机构
73、高比表面积增强型整体式氧化铝负载铜催化剂
74、高比表面积整体式氧化铝负载铜催化剂
75、一种在泡沫铁表面制备二硫化钼/铜/钴催化析氢层的方法
76、黑化表面处理铜箔和带有载体箔的铜箔
77、不锈钢表面钯铜镍钼合金膜层及其制备方法
78、一种激光还原铜表面二价铜离子的方法
79、铜及铜合金表面处理的一种环保工艺
80、一种用于铜基体表面的激光熔覆材料及其应用
81、一种铜表面涂料及制备方法
82、一种适用于金刚石/铜复合材料的表面加工方法
83、具有埃(，)厚的表面氧化物层的铜键合丝
84、一种线路板铜箔表面保护结构
85、一种去除黄铜波纹管表面锈迹的工艺
86、一种铜箔表面包覆生长上下两片石墨烯薄膜的同步转移方法
87、一种实现铁件表面覆盖铜的工艺
88、一种制备具有植物叶片结构超疏水铜表面的方法
89、一种铜氧化物表面复合锰氧化层材料的制备方法
90、一种铜氧化物表面复合铈氧化层材料的制备方法
91、贵金属和铜合金表面均质且透明的保护涂层及其制备方法
92、一种铜件表面的钝化处理液
93、一种采用除镉后表面自然氧化铜渣从锌溶液中除氯的方法
94、一种大比表面积难溶性杂多酸铜盐催化剂、其制备方法及其应用
95、一种青铜器表面及亚表面微缺陷检测方法及系统
96、一种提高电解铜箔高温防氧化性能的表面处理工艺
97、用于处理裸铜线的方法和试剂及表面处理过的铜线
98、一种SiC粉末表面化学镀铜方法
99、一种小型钢件的表面覆铜方法
100、一种表面改性钛酸钾晶须增强的铜基石墨电机碳刷及其制备方法
101、底涂涂料、面涂涂料、背涂涂料、表面施胶剂及单面铜版纸
102、一种铜合金表面镀钯的渡液及其应用
103、一种青铜铜鼓的表面疏水防锈方法
104、一种铜及铜合金表面防腐液及其制备方法
105、一种碳纤维表面镀铜工艺
106、一种铜基表面锡铅镀层的退镀方法
107、一种激光熔覆铜表面复合涂层及其制备方法
108、一种低表面能自抛光型防污涂料及其在无氧化亚铜防污漆上的应用
109、一种表面修饰片状纳米铜及含有该表面修饰片状纳米铜的润滑油
110、一种铜铝合金带的表面自动清洁装置
111、晶圆表面铜层厚度多点测量系统
112、一种具有天然多尺度树枝状微针翅铜表面结构及其制备方法
113、多层铜布线钴阻挡层表面粗糙度的控制方法
114、一种铜杆表面整理装置
115、一种负载于铝表面的钯、铜复合催化剂的制备方法
116、多点测量晶圆表面铜层厚度的在线计算方法
117、一种单层的微纳双尺度强化沸腾传热铜表面结构及其制备方法
118、一种黄铜表面除油剂及其制备方法
119、用于紫铜表面的氮化钛/铜钛金属间化合物增强的涂层
120、一种用于铜材表面的中性无磷除锈剂及其制备方法
121、一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
122、镀层厚度易控制的铜合金表面的激光熔覆工艺
123、一种具有耐腐蚀性能的超疏水紫铜表面的制备方法
124、一种黄铜基超疏水微结构表面的制备方法
125、一种多壁碳纳米管表面涂覆单质铜的方法
126、铜靶材表面的处理方法
127、一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂
128、一种铜鼓的表面疏水疏油膜的制备方法
129、一种碳钢表面无钯活化化学镀铜的方法
130、一种铜箔表面原位制备无粘结剂锂/钠离子电池负极锑化二铜的方法
131、一种高精度压延铜箔黑化箔的表面处理方法
132、铜板表面处理工艺
133、黄铜表面制备银白色化学转化膜的方法
134、一种球形铜粉表面原位生长三维石墨烯的制备方法
135、一种铜带表面防粘连涂油装置及处理方法
136、铜包钢线表面清洁系统
137、铜合金表面的激光熔覆工艺
138、检测SIP模组表面缺陷、露铜表面缺陷的方法及系统
139、消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法
140、黄铜表面化学发黑的方法
141、一种铜箔表面处理机
142、一种铜箔表面水洗烘干处理方法
143、压延铜箔的表面黑化处理方法
144、一种铜合金线材表面清洗速干机构
145、铜材表面除油除锈剂及其制备方法
146、一种耐蚀抗雾低黏附铜基超疏水表面的制备方法
147、铜表面处理用置换镍镀浴、使用该镀浴的铜部件的制造方法以及该铜部件
148、一种分子铜和一种在涉水金属表面覆膜的方法
149、一种对铜板的表面进行处理的装置
150、表面处理铜箔及其制造方法、印刷电路板用覆铜层叠板、以及印刷电路板
151、一种铜铟镓硒表面硫化的工艺方法
152、
153、晶圆表面的铜层的研磨方法
154、一种永磁钕铁硼磁钢表面电镀铜镍合金镀层的方法
155、一种低共熔型离子液体中铜及铜合金表面化学镀镍的方法
156、一种在黄铜上化学镀Ni?P、Ni?P?PTFE复合涂层的表面自润滑技术
157、一种铜线表面可清理式拉丝机组
158、一种黑色电子铜箔的表面处理工艺
159、一种TC4钛合金螺纹表面镀铜的方法
160、一种复合铜线多功能表面清洗设备
161、用于清洗抛光后铜件表面蜡垢的除蜡剂
162、碳滑板表面置铜的方法
163、铜箔表面处理镍?磷电镀液中亚磷酸根、磷酸根去除方法
164、一种铜或铜合金疏水表面的制备方法
165、用于塑料表面化学镀铜的活化液
166、一种铜及铜合金哑光表面带材的制备方法
167、耐热性优异的带表面被覆层的铜合金板条
168、一种铜基板表面凹坑填平方法
169、一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺
170、一种连铸结晶器铜板表面制备镍硼合金镀层的方法
171、一种复合铜线材自动补液表面酸洗装置
172、一种对铜板表面进行清洗的装置
173、一种铜包铜复合线材循环净化表面碱洗装置
174、一种紫铜管工件的化学抛光表面处理方法
175、一种铜铬合金表面超硬涂层的制备方法
176、一种铜铝复合盖板的表面保护方法
177、一种铜铸件高炉风口表面破损的修复方法
178、一种在金属铜表面制备防护涂层的工艺方法
179、表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法
180、一种防止铜箔表面氧化的无铬化处理工艺
181、一种在铜表面制备抗凝血氧化锌薄膜的方法
182、耐热性优异的带表面包覆层的铜合金板条
183、一种检测黄铜板带表面畸变的检测装置
184、表面含铜不锈钢纤维及其制备工艺
185、一种铜制品外表面化学着铜绿色的着色液及其着色方法
186、一种用于处理铜板表面的装置
187、一种低电压电解有机物在铜基体表面生长DLC膜的方法
188、铜材表面防蚀除锈剂及其制备方法
189、一种铜制品外表面化学着古铜色的着色液及其着色方法
190、一种高功率激光装置的铜、铝元件表面的洁净处理方法
191、一种铜制品外表面化学着黑色的着色液及其着色方法
192、一种表面改性的铜母线及其制备方法
193、一种带表面防磨保护的铜卷检验台
194、表面处理铜箔、附载体铜箔、印刷配线板、覆铜积层板、积层体及印刷配线板的制造方法
195、一种印刷烫金用铜辊表面缺陷检测装置
196、一种铜铬合金触头的激光表面改性方法
197、一种表面覆有铜基复合涂层的钢化玻璃的制备工艺
198、表面处理铜箔、及关于它的制品
199、一种调整铜铬合金触头表面激光改性时运动轨迹的方法
200、表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法
201、一种比表面积铜镀层的电镀的方法
202、一种铜合金表面粒点状处理工艺
203、一种镁合金表面微弧氧化-化学镀铜复合涂层的制备方法
204、一种铝合金表面微弧氧化-化学镀铜复合涂层的制备方法
205、一种对铜板表面进行抛光处理的装置
206、铜表面粗化微蚀刻液及其应用方法
207、一种铜基表面镀镍钯金键合丝及其制备方法
208、梯度阳极氧化法制备高效空气集水铜表面的方法
209、一种黄铜表面矿物油水基微乳清洗液
210、印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法
211、在低碳钢表面制备高耐腐蚀性的铜锌铜复合镀层的方法
212、一种具有耐蚀性能的白铜超疏水表面的制备方法
213、一种铜合金表面半导体激光熔覆方法
214、一种铍铜合金表面复合耐磨涂层的制备方法
215、一种铜线表面液体擦除装置
216、一种铜表面缓蚀组装膜的制备方法
217、使用高耐热有机硅氧烷成膜材料对电解铜箔进行表面处理的方法
218、一种用于铜器表面的大彩漆配方及其漆涂工艺
219、一种铜版纸表面双线压痕机构
220、一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液
221、源自海洋的铜绿假单胞菌制备鼠李糖脂表面活性剂的工艺
222、医用钛基金属表面载铜微孔纳米抗菌生物涂层的制备方法
223、无水电化学修饰铜铟镓硒薄膜表面特性的方法
224、修饰铜锌锡硫薄膜太阳电池吸收层表面性质的电化学处理方法
225、改善铜铟镓硒薄膜表面性质的电化学处理方法
226、无水电化学刻蚀铜锌锡硫薄膜材料表面的方法
227、钝化铜铟镓硒薄膜表面缺陷的电化学处理方法
228、铜铟镓硒薄膜表面刻蚀的电化学处理方法
229、改善铜锌锡硫薄膜表面性质的电化学处理方法
230、铜锌锡硫薄膜太阳电池吸收层表面刻蚀的电化学处理方法
231、一种检测钢表面镀铜或镀铬层完整性的试纸及方法
232、镀锡铜带表面烘干装置
233、一种在紫铜表面制备高吸收率高发射率的黑化热控膜层的方法
234、一种提高铜基板沉镍后镍表面亮度的制作方法
235、电解铜箔表面处理添加剂、制备方法、处理方法及装置
236、压延铜箔的黑色表面处理方法
237、一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜镀液
238、铝铜合金表面镀膜方法
239、一种基于浸镀铜预处理的铝合金表面中低温快速化学镀Ni-P的方法
240、一种铜表面处理工艺
241、一种铜表面处理工艺
242、一种制备铜枝晶超疏水表面的电化学方法
243、提高镍铝青铜耐腐蚀性的表面合金化调控方法
244、一种高性能的表面合金化铜材料的制备方法
245、一种印刷电路板铜箔表面处理装置
246、一种在铜基体上制备复配表面活性剂/La-Ni-Mo-W共沉积镀层的方法
247、铜基轴承合金表面激光熔覆制备复合耐磨层的方法
248、一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的制备方法
249、一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法
250、一种氮化铝陶瓷表面覆铜制作方法
251、一种锡青铜二次重熔层近表面疏松埋深的涡流检测方法
252、一种铜基表面复合镍基合金的同步激光熔覆方法
253、一种压延铜箔表面处理过程中的脱脂方法
254、一种用电沉积与CVD相结合制备超疏水铜表面的方法
255、一种防覆冰铜表面的制备方法
256、一种铍铜合金表面Ti+N/Ti复合渗层的制备方法
257、一种提升LED铜带表面质量的方法
258、一种去除镀镍铜箔表面镍层的方法
259、一种黄铜表面矿物油水基微乳清洗液
260、一种铜基底超疏水表面的制备方法
261、一种表面电镀铜的钛镁合金平板电脑壳体的制备方法
262、一种铜基底表面处理可焊性的分析方法
263、一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜方法
264、一种石英玻璃表面化学镀镍铜合金的方法
265、一种激光熔覆材料及其制备方法，铝青铜基表面改性材料及其制备方法
266、镁或镁合金表面浸镀铜的方法
267、一株利用棕榈油生产鼠李糖脂生物表面活性剂的铜绿假单胞菌及其应用
268、一种可防表面擦伤的铜卷检验台
269、表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法
270、表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法
271、一种具有耐蚀性能的纯铜超疏水表面的制备方法
272、一种用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置
273、一种在带锈青铜表面构筑超疏水膜的方法
274、一种铍铜合金表面TiN/Ti复合渗层的制备方法
275、一种适合于氧化铝陶瓷表面敷铜金属化的制备工艺
276、从由铟、镓、锌以及氧组成的氧化物(IGZO)的表面清洗和去除含铜附着物的液体组合物以及使用了该液体组合物的IGZO表面的清洗方法，以及利用该清洗方法清洗的基板
277、一种在铜合金表面获得高硬度、高耐磨性梯度层的改性方法
278、一种改善LED灯支架用铜材表面擦划伤的工艺
279、一种在铜、铜合金、锌和锌合金表面微弧氧化方法
280、表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器、表面处理铜箔的制造方法及印刷配线板的制造方法
281、一种电解有机物在铜基体表面构建仿生超疏水薄膜的方法
282、铜合金表面处理防锈剂及其表面处理方法
283、一种镀钯液及使用其在铜表面镀钯的方法
284、一种微纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法
285、一种在膨胀石墨表面化学镀铜的方法
286、一种具有颜料亲和基团的星型结构的聚合物表面活性剂在降低铜的静态腐蚀速率中的应用
287、铜合金表面处理封闭剂及其表面处理方法
288、一种表面为稳定多价态铜复合层Cu，２，O基纳米材料的制备方法
289、一种基于铜的超疏水表面及其制备方法
290、铜板表面处理工艺
291、一种无铜无锡低表面防污漆
292、铜类电极的表面抛光
293、碳纳米管表面高分散负载铜纳米粒子脱氢催化剂及其制备方法
294、一种铜表面自清洁涂层的制备方法
295、一种白铜超疏水表面的制备方法
296、一种具有致密化表面的铜基粉末冶金零件的制备方法
297、热管或均热板用泡沫铜表面银沉积改善界面结合的方法
298、一种热轧铜带坯不进行表面铣削的生产工艺
299、一种提高铜箔耐腐蚀性能的表面处理工艺
300、一种压延铜箔表面处理机
301、一种退去黄铜表面锡镍镀层的退镀方法
302、一种铜粉的表面磷化处理工艺
303、电解铜箔表面处理工艺
304、铜质基体表面激光熔覆工艺
305、一种电子铜箔表面处理自动换卷和自动收卷装置
306、一种施加预应力抑制铜合金薄膜表面形成丘凸的方法
307、一种制备表面镀银铜粉的方法
308、一种消除电解铜箔表面处理机高频开关电源涡流的电路及方法
309、一种通过多巴胺对无机粒子进行表面化学镀铜的方法
310、在纯钆表面形成钆铜合金层的材料及制备方法
311、一种纯铜及铜合金制品表面强化方法
312、一种用浸渍法在铜粉表面负载固体碳源制备石墨烯/铜复合材料的方法
313、表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板
314、基于微波等离子体对铜铟镓硒表面改性的处理方法及系统
315、一种高铜钢铸坯表面氧化铁皮生成厚度的计算方法
316、金刚石铜复合材料用的粗化液及其表面镀镍方法
317、一种铜锌合金的表面强化处理方法
318、一种铜材表面处理方法
319、表面处理铜箔及层叠板
320、一种与铜管连接的金属管件表面加工方法
321、供无电电镀的铜表面活化的方法
322、一种基于半监督学习模型的铜件表面缺陷视觉检测系统及检测方法
323、一种新型铜材表面清洁剂
324、一种铜材表面处理液
325、一种铜材表面处理方法
326、一种金属件表面仿镀铜工艺
327、铜表面粗化处理液及其处理方法
328、一种铜材表面处理液
329、一种新型表面镀铜的铁铜材料生产方法
330、提高铜合金表面性能的方法和装置
331、一种铜材表面清洁剂
332、一种减少电解铜箔侧蚀现象的表面处理工艺
333、一种具微纳尺度超亲水铜表面结构的铜热管及其制备方法
334、一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺
335、铜及铜合金带材热轧在线表面氧化皮收集装置
336、一种提高铜箔高温防氧化性能的表面处理工艺
337、一种电解铜箔黑色表面处理方法
338、铜及铜合金带材热轧在线表面氧化皮收集装置
339、黑化表面处理铜箔、黑化表面处理铜箔的制造方法、覆铜层压板及柔性印刷线路板
340、一种铜管表面清洁光亮剂
341、铜的表面处理方法及铜
342、碳纤维表面热还原金属化镀铜工艺
343、一种表面镀铜的ITO导电膜
344、一种用于铜带表面的钝化剂
345、表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器、半导体封装及印刷配线板的制造方法
346、电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及用该电解铜箔得到的表面处理铜箔
347、一种双层梯度球磨表面纳米化铜棒的制备方法
348、铜基碳化钛/氧化铝表面颗粒强化复合材料的制备方法
349、一种减少铜箔毛面铜粉的表面处理方法
350、电真空陶瓷管表面冷喷涂铝铜复合涂层的制备方法
351、一种铜管外表面清洗剂
352、一种在铜表面进行化学镀钯的镀液及其制备方法
353、一种减少铜箔毛面铜粉的表面处理装置
354、一种利用短脉冲激光制备黄铜超疏水自清洁表面的方法
355、一种铜管表面亲水涂料
356、表面高载流复合铜铝线的制造方法
357、一种摇摆式铜版纸表面压痕装置
358、一种金刚石/铜复合材料表面纯铜涂层制备方法
359、一种在铜或铜合金表面制备纳米薄膜的方法
360、在铜粉表面原位催化固体碳源制备石墨烯/铜复合材料的方法
361、一种铜铁合金及表面处理工艺
362、一种用于退除铜层表面镍层的退镀液及其制备方法及退镀方法
363、一种钨粉表面镀铜的方法
364、无模板制备大比表面积铜颗粒膜复合材料的方法
365、一种铜及铜合金专用金属表面处理剂
366、一种利用石墨烯判定铜衬底表面晶向的方法
367、表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板
368、一种铜片表面生长氧化铜薄膜的方法
369、一种无需低表面能试剂修饰制备超疏水超亲油铜网的方法
370、铜箔的表面处理方法和由该方法进行了表面处理的铜箔
371、表面处理铜箔及使用其的积层板
372、一种铜铝复合电极表面织构的电解加工方法
373、表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器
374、一种铜镍合金管材表面光亮化的处理方法
375、一种高导热石墨纤维表面无钯化学镀铜工艺
376、一种用于铁基合金表面激光熔覆的铜基涂层及其制备方法
377、表面处理铜箔以及层叠板
378、一种光学用铜表面消光发黑处理方法
379、一种钢铁线材表面镀铜方法
380、提高亚麻纤维束耐霉菌与力学性能的表面铜离子接枝方法
381、表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法
382、一种不锈钢表面镀铜工艺
383、一种表面敷设有漆层的铜圆线
384、一种超低轮廓铜箔的表面处理工艺
385、一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法
386、一种表面纳米晶须结构的碱式钼酸铜微球的制备方法
387、表面处理铜箔、表面处理铜箔的制造方法、负极集电体及非水性二次电池的负极材料
388、一种铜表面粗化剂
389、一种电解铜箔表面处理方法
390、一种钛或钛合金表面含铜抗菌生物陶瓷膜的制备方法和应用
391、一种在铜表面制备抗覆冰氧化锌涂层的方法
392、一种铜表面处理工艺
393、表面处理铜箔
394、一种提高8mm直径低氧光亮铜杆表面质量的方法
395、一种Cu-Cr合金材料表面覆铜的方法
396、铜金属表面防腐蚀处理方法
397、一种黄铜表面制备紫色化学转化膜的制备方法
398、绝缘层材料、不锈钢基覆铜板、表面处理方法及制备方法
399、一种适用于铜表面的超声波清洗工艺
400、铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液及工艺
401、一种碳化硼颗粒的表面镀铜方法
402、表面处理铜箔及使用其的积层板
403、石墨粉表面镀铜工艺
404、石墨粉表面镀铜所用镀液的配制方法
405、石墨粉表面的镀铜方法
406、石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺
407、经表面处理的铜箔和包括所述铜箔的覆铜层压板，使用所述铜箔的印刷电路板及其制备方法
408、平衡有虚设铜图案的嵌入PCB单元表面的半导体器件和方法
409、硅表面的铜辅助抗反射蚀刻
410、表面处理压延铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器及印刷布线板的制造方法
411、回火胎圈钢丝表面化学镀低锡青铜镀液及其化学浸镀方法
412、一种甩带机铜辊的激光表面熔覆方法
413、一种青铜表面色彩处理技术
414、一种无需低表面能试剂修饰制备超疏水超亲油铜网的方法
415、一种在成型多孔碳表面生长立方体纳米氧化亚铜颗粒的方法
416、一种具有纳米多孔表面结构的铜纤维毡材料及其制备方法
417、一种铜表面处理工艺
418、一种铜表面的水基清洗剂
419、一种表面改性晶须增强铜基复合材料及其制备方法
420、一种在磷青铜表面制备氧化亚铜纳米结构的方法
421、铜管表面亲水涂料及其制备方法
422、一种将金属铜表面CVD的石墨烯向目标衬底表面转移的方法
423、铜及铜合金表面钝化涂料及其制备方法
424、一种铜合金表面处理方法
425、表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法
426、表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法
427、在镁合金表面电镀铜、化学镀镍及电镀镍的方法
428、一种适用于铜表面的电解清洗工艺
429、一种表面富硫的铜铟镓硒硫薄膜光吸收层的制备方法
430、一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔表面粗化处理工艺
431、一种铜合金表面镀层的电解剥离剂及其制备方法
432、一种碳化钨铜复合材料表面覆铜的方法
433、一种铜基粉末冶金件的表面处理工艺
434、一种消除锌白铜带材表面辊印的加工工艺
435、一种铜丝表面除水的装置
436、一种超疏水耐腐蚀铜基表面的制备方法
437、表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法
438、一种负载于铝表面的铜、铁复合催化剂的制备方法
439、一种纯铜材料表面强化处理方法
440、一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金浸锌工艺
441、一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金浸锌液
442、一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金工艺
443、一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金活化液
444、一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金活化工艺
445、一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金镀液
446、艺术铜雕表面色泽处理方法
447、一种铜基底上彩虹色超疏水仿生表面的制备方法
448、用于聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液及其制备方法、使用方法
449、一种适用于退去黄铜表面锡镍镀层的化学退镀液
450、具有耐蚀性能的黄铜超疏水表面的制备方法
451、一种铜件表面缺陷检测的机器视觉系统
452、一种铜线的表面电镀处理方法
453、铜结晶器表面强化涂层的制备方法
454、铜管表面的清洗装置
455、表面处理铜箔及使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法
456、铜合金表面的激光熔覆工艺
457、一种黄铜表面钝化预处理的酸洗液的配制方法
458、一种黄铜表面钝化预处理的酸洗工艺
459、一种黄铜表面无铬钝化液
460、一种铜合金表面钝化液的配制方法
461、一种黄铜表面钝化预处理的酸洗液
462、一种黄铜表面无铬钝化工艺
463、一种铜合金表面钝化液
464、一种黄铜表面无铬钝化液的配制方法
465、一种铜合金表面钝化工艺
466、一种铜制品表面热着色工艺方法
467、自沉积型用于铜的表面处理剂和带树脂被膜的含铜基材的制造方法
468、表面处理铜箔
469、一种用于回收龙门挂架中表面零价铜的设备及其回收方法
470、一种预电镀锌镍铜合金的镁合金表面电镀铬工艺
471、一种预电镀锌镍铜合金的镁合金表面电镀铬组合溶液
472、一种镁合金表面电镀锌镍铜合金工艺
473、一种镁合金表面电镀锌镍铜合金镀液
474、表面处理铜箔
475、酚醛纸筒表面扁铜线立绕装置
476、一种熔渗烧结钨铜复合材料表面覆铜的方法
477、一种在铜镍合金表面形成耐蚀电化学转化膜的方法
478、表面处理铜箔及其制造方法、锂离子二次电池用电极以及锂离子二次电池
479、一种金刚石铜复合材料的表面镀金方法
480、一种金属表面铜镍合金的制备方法
481、无轮廓电解铜箔用表面处理剂
482、一种无氧铜表面镀镍的方法
483、非金属表面化学镀铜的方法
484、青铜衬套和磨损表面
485、基于电镀液中表面活性剂浓度控制氧化亚铜半导体导电类型的方法
486、一种可以提高铜铟镓硒薄膜太阳能电池性能的表面钝化技术
487、铜箔表面处理机胶辊胶层的磨削方法及其使用的弧板夹具
488、防腐涂料用改性丙烯酸树脂、铜表面防腐涂料的制备方法
489、钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法
490、一种可循环再用铜和铜合金表面的微蚀刻化学处理药剂
491、一种黄铜表面钝化处理剂及其使用方法
492、一种去除电解铜箔用钛阳极表面结垢的方法
493、一种铜合金表面氧化膜处理液
494、一种解决硅通孔分层和CMP后铜表面凹陷问题的方案
495、一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+铜-锡复合涂层的工艺
496、一种电子铜箔的表面处理粗化工艺
497、一种电解铜箔表面处理剂的制备方法
498、一种在玻璃微珠表面镀铜镀银的方法及镀铜镀银玻璃微珠
499、一种芳纶表面铜锌铁三元合金化学镀层的制备方法
500、一种铜线表面的电镀处理方法
501、一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液
502、一种表面富含二氧化铱的氧化铜掺杂二氧化铱钛阳极及其制备方法
503、一种铜线表面的镀锡方法
504、一种表面粗糙、形貌可控的氧化亚铜纳米晶体的制备方法
505、在塑料载体表面形成抗菌光镀铜膜的方法
506、一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法
507、一种金属铜线的表面镀锡方法
508、一种铜丝表面的镀镍处理方法
509、一种除铜表面氧化皮的试剂及其制备方法
510、一种除铜表面氧化皮的方法
511、一种除铜表面氧化膜的方法
512、流动注射表面增强拉曼光谱测定水体中铜的检测装置及检测方法
513、覆铜板用表面处理铜箔及使用了它的覆铜板
514、用于封装的铜表面处理
515、覆铜板用表面处理铜箔及使用了该铜箔的覆铜板
516、一种铜合金表面缓蚀自组装膜的制备方法
517、一种去除铜粉的铜粉洗液、去除含铜层物体表面铜粉的方法及线路板的制备方法
518、一种用于铜带表面钝化的装置
519、一种添加非离子表面活性剂促进黄铜矿生物浸出的方法
520、一种具有表面多孔结构的银铜双金属丝网状整体催化剂的制备方法
521、用于聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液及使用方法
522、表面具有致密、均匀离散分布铜层的铁铜材料及其制备方法
523、在青铜雕塑表面进行热彩色和填彩砂的结合方法
524、一种具有耐蚀性能的纯铜超疏水表面的制备方法
525、一种选择性氧化致钢表面自生铜覆层的制备方法
526、一种钢表面自生富铜层的铜钢复合材料制备方法
527、包括将半导体芯片键合至铜表面的烧结接合部的模块
528、表面处理铜箔及使用了它的层叠板
529、一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌浸液
530、表面处理铜箔、使用了它的层叠板、印刷布线板以及覆铜板
531、青铜雕塑表面的富锡方法
532、一种铜表面电解铬烧结制备CuCr电触头材料的方法
533、采用CMP对以聚合物为介质层的大马士革工艺中铜沉积后的表面进行平坦化的方法
534、回火胎圈钢丝表面化学镀高锡青铜镀液及其化学浸镀方法
535、一种改善涂层导体用铜基合金基带表面质量和提高织构含量的轧制润滑剂及应用
536、一种镁合金表面仿铜仿金的工艺方法
537、表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板
538、表面处理铜箔和使用它的层叠板
539、一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液
540、一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜镀液
541、一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜镀液
542、一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌工艺
543、一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌镀液
544、一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺
545、一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜工艺
546、一种镁合金壳体表面电镀铜的工艺
547、一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺
548、一种LED芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件及其制备方法
549、一种表面具有凹槽的磷铜球及其制备方法
550、一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法
551、一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水及其制备方法
552、一种在金刚石/铜复合基体表面制备Mo/AlN/BN涂层的方法
553、一种铜基材表面镀层结构及其制备方法
554、碳化硼粉末表面化学镀铜的方法及其化学镀液
555、一种铜合金表面激光梯度熔覆合金粉末的方法
556、一种铜合金结晶器表面激光熔覆梯度涂料的方法
557、一种纺织品表面恒电流电沉积金属铜的方法
558、一种复合氧化处理提高碳纤维表面电镀铜结合力的方法
559、一种钢丝表面无氰一步快速镀铜工艺
560、一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法
561、互连中铜表面处理的方法
562、一种在低碳钢板表面碱性电镀铜的电镀溶液和电镀方法
563、一种手机表面铜锈的去除及防护剂
564、一种铜材表面清洁度的定量表征方法
565、通过磁控溅射在锆表面镀锆铜镍三元非晶合金薄膜的方法
566、一种经表面处理的镁锌铜合金薄板及其制备方法
567、一种铜箔表面钝化处理方法及其铜箔
568、铜盘管内表面的一种清洗方法
569、提供有机抗蚀剂与铜或铜合金表面的粘附的方法
570、一种用于镀锌板、铝及铜合金表面处理的无铬钝化液
571、用于测量晶圆表面铜膜厚度的标定方法和测量方法及装置
572、一种铜及铜合金表面处理剂
573、仿铜无机涂料的制备工艺及将其用于取代金属表面防护装饰性铜层的工艺
574、铜钢双金属粉末烧结中的铜粉表面活性激活工艺
575、一种行波管钨螺旋线表面的镀铜方法
576、远程氢等离子体表面处理制备超薄铜籽晶层的方法及其应用
577、一种具有超疏水表面的铜片及其制备方法
578、一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺
579、一种铜拉链用复合铜表面缓蚀剂及其制备方法
580、连铸机结晶器铜管外表面抛磨机
581、一种连铸结晶器铜板表面金属陶瓷涂层的制备工艺
582、一种铜粉表面包覆磷镍合金层的超声化学制备方法
583、铜制艺术品表面处理方法
584、一种锆材表面镀铜方法
585、用于铜和铜合金的表面处理组合物及其利用
586、一种连铸结晶器铜板表面金属陶瓷涂层的制备工艺
587、一种仿荷叶表面结构超疏水铜片的制备方法
588、一种基于在线序列极限学习机的铜板带表面缺陷检测方法
589、一种单壁碳纳米管表面镍铜涂层的制备方法
590、一种金属铜银微纳米多级结构超疏水表面及其制备方法
591、一种表面与竹叶背面类似的超疏水铜片及其制备方法
592、用于铜铝复合排表面刷镀铜的刷镀液及刷镀方法
593、用于铜表面退镍的退镀液及其制备方法和用于退去铜表面镍的方法
594、一种印制电路板铜表面微蚀粗化方法及其设备
595、紫铜表面超亲水结构制备方法及用该方法制造的紫铜微热管
596、环保型铜及铜合金表面的钝化处理液及其钝化处理方法
597、一种聚酰亚胺表面化学镀铜的方法
598、一种用于印制板表面喷墨印制铜线路图形的离子金属墨水及其制备和印制方法
599、一种在低碳钢表面制备铜锌合金层的方法
600、用于铜和铜合金的表面处理组合物及其利用
601、聚四氟乙烯材料表面镀铜方法
602、一种在铜表面电镀金属锰的方法
603、印刷电路板铜箔表面处理装置
604、互连中铜表面处理的方法
605、用等离子喷涂铜铝合金粉对风口小套进行表面强化的方法
606、一种铜箔表面固化处理用铈盐复合添加剂、固化液及其应用方法
607、吸附铜箔表面水分及微量酸后活性炭再生方法
608、一种表面处理铜箔及其制备方法
609、一种GRC表面镀铜装饰挂板幕墙
610、一种表面具有多孔结构的处理铜箔及其制备方法
611、一种碳纤维表面镀铜工艺
612、一种钨铜合金表面纳米化方法
613、结晶器铜辊表面的改性方法
614、铜线阵区域抛光后表面凹陷的测量单元及测量方法
615、一种铜制品表面处理的方法
616、一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔
617、一种热交换器用铜合金高频焊管表面软钎焊料在线涂敷工艺
618、一种具有低摩擦系数的铜基超疏水表面及其制备方法
619、一种紫铜表面超音速火焰喷涂耐磨蚀合金的方法
620、一种纳米石墨微片表面无钯化学镀铜的方法
621、一种铜包铝双金属复合线材表面防氧化处理
622、一种铜基底上超疏水仿生表面的制备方法
623、一种表面粗糙的球状氧化亚铜微纳米粒子及其制备方法
624、氧化亚铜表面包覆氧化铜的复合材料及其制备方法
625、真空熔炼中消除铜铬锆合金棒表面产生冷豆或气孔的方法
626、一种铜包铝双金属复合线材表面防氧化处理装置
627、铜基超疏水表面结构的制备方法
628、冷轧铜铝复合材料表面处理工艺及处理装置
629、一种铜制品表面具有乌铜走银或金效果的工艺方法
630、一种铜线表面镀锡方法及该方法制备的镀锡铜线
631、一种铜或铜合金表面的着色处理方法
632、一种表面富硫的铜铟镓硒薄膜的制备方法
633、一种碳纤维增强树脂基复合材料表面化学镀铜前处理所用涂料及工艺
634、一种自蔓延合成TiB2颗粒增强铜基表面复合材料的制备方法及一种复合铜铸件
635、用于获得对印刷电路板和IC基板上的铜线键合的钯表面修饰的方法
636、一种非晶、纳米晶结晶器铜辊表面修复方法
637、Cu基表面八羟基喹啉铜/BTA/环氧树脂自修复防腐蚀涂层及其制法
638、一种高铜铝合金表面硬质氧化膜的制备方法
639、一种提高铜表面功函数的生产工艺
640、铜合金为母材基体的玻璃模具冲头表面喷焊镍基合金粉末的方法
641、一种表面改性纳米铜微粒及其制作方法
642、一种减少硅通孔电镀铜后晶圆表面过电镀的方法
643、铜及铜合金表面激光熔覆钴基自润滑涂层及制备工艺
644、一种适用于纯铜高炉风口套的表面铸渗工艺
645、一种铜质乐器零部件表面抛光方法
646、一种木材表面镀镍铜磷三元合金的方法
647、使用N-烷氧基化的粘着促进化合物预处理铜表面的溶液和方法
648、表面处理铜箔
649、表面处理铜箔
650、对AB3型储氢合金进行表面镀铜改性的方法
651、一种铜箔表面钝化液及处理方法与经处理的铜箔
652、用包含氮和氢的等离子体在接合铜-氧化物混合的表面之前的处理
653、在D406A钢材表面无熔深堆铜的焊接方法
654、铜或铜基合金表面的氧化皮膜的去除方法及铜或铜基合金
655、在稀土类永久磁铁的表面形成电镀铜被膜的方法
656、处理铜表面以增强对印刷电路板中使用的有机衬底的粘着力的方法
657、铜套表面处理工艺
658、一种塑料表面化学镀铜的方法
659、一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺
660、一种清除铜箔表面处理中毛面红道缺陷的方法
661、一种具有耐腐蚀性能的铜超疏水表面及其制备方法
662、模拟人类视觉感知机理的铜带表面缺陷辨识装置及方法
663、基于视觉注意机制下的铜带表面缺陷快速检测方法
664、一种电解铜箔生产中的表面处理工艺
665、一种具有超疏水表面的白铜B30及其制备方法
666、一种电解铜箔生产中的表面处理方法
667、一种碳纤维环氧树脂复合材料的表面镀铜方法
668、一种钛辊表面铜箔收卷方式
669、一种铜棒表面除锡的电解液
670、一种使乌铜作品具有乌金效果的表面处理方法
671、一种铁基、铜过渡层和表面氮化物涂层的新型复合电极材料及制备方法
672、一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂
673、一种微纳米复合多孔铜表面结构及其制备方法与装置
674、一种铁基、纯铜过渡层和表面纯金属钼或金属钨涂层的电极材料及制备方法
675、结晶器铜板表面复合镀层的制备方法
676、纯铜表面超声振动强化方法
677、凹版滚筒镀铜层表面缺陷检测装置
678、一种电解铜箔表面处理机的储箔装置
679、芯板表面具有超厚铜箔的印制电路板的压合方法
680、一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法
681、表面粗化处理铜箔以及覆铜层压基板
682、结晶器铜板表面超音速大气等离子喷涂陶瓷涂层的方法
683、一种表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢及其制备方法
684、一种在锆晶体表面镀锆铜非晶合金膜的方法
685、一种用于铜及铜合金表面的防腐液、其制备方法及用途
686、在铜版纸表面制作高清晰度、高保真彩色图片的方法
687、铜箔的表面处理方法、表面处理铜箔及锂离子充电电池的负极集电体用铜箔
688、表面仿铜彩钢板
689、一种在连铸结晶器铜合金板表面制备高温耐磨涂层的方法
690、一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法
691、单根铜丝尼龙护套电线加工方法和铜丝表面喷涂粘合剂的喷雾装置
692、一种降低铜的化学机械抛光形成表面蝶形凹陷的方法
693、一种制作声表面波传感器二氧化钛掺杂酞菁铜敏感膜的方法
694、一种氧化亚铜防污剂的表面改性方法
695、藉由表面合金化以强化半导体装置之金属化系统中铜线之电子迁移表现
696、一种用于连铸结晶器铜板表面的金属陶瓷涂层及制备工艺
697、轧机压下螺杆表面铝青铜堆焊工艺
698、烧结钕铁硼表面镍铜镍镀层的退镀液及其退镀工艺
699、表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用系统
700、SiC和石墨混杂增强铜基表面复合材料的制备方法
701、Pd或以Pd为主成分的合金的表面处理剂、和铜表面的表面皮膜层构造
702、镁锂合金表面电镀铜溶液及镁锂合金表面电镀铜处理方法
703、一种铜基梯度接触角功能表面及其制备方法
704、铜排表面热缩套管开孔定位胎具
705、去除钛合金零件表面铜-镍-铟涂层的溶液及方法
706、一种漆包圆铜线表面润滑剂
707、一种金属铜超疏水表面的构筑方法
708、通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法
709、一种铜及合金表面处理用的化学抛光剂及其制备方法
710、一种用于铜带表面的钝化剂
711、光伏组件的表面异形高功率涂锡铜带及其制造方法
712、一种铜—石墨烯复合材料及在铜基金属表面制备石墨烯薄膜的方法
713、表面处理化学铜制程清洗液中铜的循环利用方法
714、铜制品表面处理流水线
715、抗变色、抗微生物的铜合金及由其制备的表面
716、无铅铜合金压铸件表面缺陷的快速检测方法
717、有两表面不同粗糙度和非对称梯度组织的铜材及成形方法
718、铜制品的表面处理方法
719、一种印刷电路基板用表面细晶粒铜箔的制造方法
720、表面处理铜箔，其制造方法以及覆铜层压印刷电路板
721、一种玻璃纤维表面铜/锌涂层的制备方法
722、一种铜管外表面氧化皮的清理设备
723、采用水电解液在铜基体上制备超疏水表面的电化学方法
724、一种铜铟镓硒薄膜表面修饰的方法
725、含铜离子和氯离子的盐溶液刻蚀制备超疏水铝表面的方法
726、钛合金表面渗铜层的制备方法
727、铜制品的表面处理新方法
728、光亮电解铜箔的表面处理方法及其设备
729、表面处理铜箔
730、铜基体表面生长富勒烯掺杂多孔碳纳米纤维的制备方法
731、基于多特征模糊识别的铜带表面缺陷检测系统
732、用表面修饰的纳米颗粒铜盐处理致植物病微生物的方法
733、一种清除压延铜箔的双表面轧制油的方法
734、一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺
735、基材表面的铜膜、其制备方法及应用
736、一种提高铜金粉耐腐蚀性的表面改性方法
737、铜及铜合金表面清洗及钝化的设备和方法
738、一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺
739、一种碳纤维表面的化学镀铜方法
740、铜基体表面防护用耐磨耐蚀电弧喷涂粉芯丝材
741、一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺
742、一种铜带表面处理方法及装置
743、微细铝丝表面电镀铜的工艺方法
744、一种铜表面梯度润湿自组装膜及其制备方法
745、铜块表面棕色氧化用翻盖式工装夹具
746、铜块表面棕色氧化方法
747、铜块表面棕色氧化用组合托盘及其制作方法
748、一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺
749、一种在铜基体上制备超疏水表面的电化学方法
750、具有磷酸铜修饰表面的半导体光催化剂及其制备方法
751、表面粗化铜板的装置、以及表面粗化铜板
752、氧化亚铜纳米晶表面保护剂的去除方法及其催化应用
753、用于结晶器铜管内表面的喷砂处理装置
754、一种铜箔表面处理机的张力调整机构
755、一种铝基覆铜板铝表面的处理方法
756、一种太阳能光伏焊带的铜基带表面处理设备及其处理方法
757、一种预防板型核燃料组件表面铜污染的方法
758、耐腐蚀性强的铜及铜合金表面处理方法
759、一种铜表面预处理的方法
760、一种提高铜互连可靠性的表面处理方法
761、在亚光铜版纸表面制作高清晰度、高保真彩色图片的方法
762、一种铜箔表面处理机中的烘干装置
763、一种提高铜互连可靠性的表面处理方法
764、一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺
765、表面铜氧化物量子点修饰的二氧化钛粉末及其制备方法
766、一种锌合金表面的化学镀铜溶液及其镀铜工艺
767、一种用于强化铜或铜合金表面硬度的工艺方法
768、一种塑料表面电镀铜的方法
769、微细铝丝表面镀铜前处理浸锌的工艺方法
770、一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
771、一种利用化学镀镍法对纳米多孔铜表面进行改性的方法
772、高温共混表面金属化制备金刚石-铜复合材料的方法
773、一种具有表面自织构结构的氧化亚铜太阳能电池及其制备方法
774、一种木材表面化学镀铜的方法
775、去除铜及铜合金铸锭轧制前表面氧化皮的工艺方法及装置
776、一种结晶器铜板表面超音速大气等离子喷涂氧化锆的方法
777、钼铜合金表面电镀的方法
778、一种用于铜表面的缓蚀组合物及其制备方法
779、一种具有耐蚀性能的超疏水表面的黄铜的制备方法
780、圆铜杆表面无损除尘装置
781、纸品表面仿铜版蚀刻印刷工艺方法
782、一种平板显示用高表面电阻镍铜锌铁氧体材料
783、微细铝丝表面镀铜前预镀镍的工艺方法
784、在电路板上制作铜柱的方法和具有表面铜柱的电路板
785、环保型铜及铜合金表面的钝化处理液及其钝化处理方法
786、一种TC4钛合金表面电镀铜工艺方法
787、一种电镀铜门表面处理的方法
788、在铜合金薄膜表面生成纳米铜颗粒的方法
789、一种具有缓蚀性能的超疏水表面的白铜B30的制备方法
790、一种黄铜表面具有缓蚀性能的自组装膜及其制备方法
791、一种连铸结晶器铜板表面图像采集装置
792、一种作锈液及其青铜器表面绿色作锈方法
793、一种作锈液及其青铜器表面古铜色作锈方法
794、一种具有耐蚀性能的黄铜超疏水表面的制备方法
795、键合铜丝在生产过程中的表面处理技术
796、厚铜线路板表面贴的加工方法
797、一种在铜基体表面构建超疏水薄膜的方法
798、非醛还原剂的木材化学镀铜镀液及木材表面化学镀铜的方法
799、一种碳纤维表面镍-铜-磷三元合金镀的方法
800、一种树枝状铜粉表面镀银的方法
801、表面露出铜和硅的晶片的抛光方法
802、一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺
803、环保型铜基复合表面脚线的制作方法
804、复匹配型铜缓蚀剂的制备及表面处理方法
805、铜及铜合金铸坯表面车削辅助上料装置
806、一种还原铜及铜合金表面氧化膜的处理液及其处理方法
807、可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂及处理系统
808、表面含铜铈的抗菌不锈钢及其应用与制备工艺
809、高延展性电解铜箔表面红化处理方法
810、表面处理铜箔及镀铜层压板
811、一种提高铜带表面热浸镀锡或锡合金生产效率的方法
812、铜布线表面保护液及半导体电路的制造方法
813、铜布线表面保护液及半导体电路元件的制造方法
814、铜或铜合金用表面处理剂及其应用
815、铜或铜合金用表面处理剂及其应用
816、一种表面镀钯键合铜丝
817、一种在铝表面制备铜基微晶涂层的方法
818、铜的表面处理方法及铜
819、用于铜或铜合金的表面处理剂及其应用
820、一种无氟超疏水铜表面的制备方法
821、一种铜合金带材表面清洗剂
822、铜金属表面处理的微蚀刻液
823、表面处理铜箔
824、一种稀土改性的用于铜及其合金的表面处理剂及制备方法
825、纳米粒的表面修饰的铜化合物
826、一种铝-铜复合板过渡接头的铜表面缺陷的焊接修补方法
827、覆铜板用玻璃纤维的表面处理剂
828、一种铁粉表面包覆铜方法
829、一种取代铜酸洗工艺的处理铜及铜合金表面的抛光液
830、一种铸铁表面喷敷铜粉的方法
831、高光边铜包铝扣盖及整扣的表面处理方法
832、铜金属层化学机械抛光后的表面处理方法
833、铜及铜合金表面激光熔覆复合耐磨层及制备方法
834、冷轧板镀锡导电辊表面滚镀铜和铬的方法
835、铜管外表面清洗剂
836、锂离子电池负极集流体铜箔的表面处理方法
837、一种铜合金表面保护膜的制备方法
838、ULSI铜表面高精密加工过程中化学机械抛光液的制备方法
839、一种黄铜表面钝化液及钝化方法
840、在铜表面上选择性钴沉积
841、一种铜管外表面氧化皮的清理方法及清理设备
842、多台线路板表面磨刷机铜粉集中回收处理设备
843、一种铝材表面制备二氧化钛/铜纳米复合抗菌涂层的方法
844、一种提高铜元器件表面抗氧化能力的双退火工艺处理方法
845、ULSI铜材料抛光后表面清洗方法
846、超大规模集成电路铜布线表面低压化学机械抛光方法
847、铜的表面处理方法及印刷配线板的表面处理方法
848、一种阻垢铜基换热表面及其制作方法
849、一种铜箔表面处理工艺中铜箔表面钝化处理工艺
850、高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺
851、一种含高指数晶面包络表面的氧化亚铜单晶粉末制造方法
852、电解铜箔的黑色表面处理工艺
853、在铜表面形成具有荧光特性的氨基酸自组装缓蚀膜的方法
854、一种铜箔表面处理工艺中粗化处理用添加剂
855、一种铜铬合金表面合金化的制备方法
856、去除铜铸坯表面铜屑的刷皮装置
857、一种铜铬合金表面纳米结构的制备方法
858、一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的制备方法
859、一种铜铬合金选择性表面纳米化的方法
860、一种不锈钢表面铜银渗镀层的制备方法
861、对涤纶织物表面进行纳米四氧化三铁复合镀铜的方法
862、一种制备铜基超疏水表面的方法
863、铜带表面除油装置
864、电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板
865、硬质合金钢制件表面化学镀铜的方法
866、适用于胎圈钢丝表面化学置换镀高锡青铜镀层的镀液
867、一种金属铜表面超疏水处理方法
868、用来处理铜表面的组合物和方法
869、一种钢基表面激光钎焊熔覆铜合金层的方法
870、连铸结晶器铜板表面保护涂层热喷涂方法
871、一种适用于退去黄铜表面锡镍镀层的化学退镀液及退镀方法
872、硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀镍铜配方及工艺
873、铜热交换器表面防腐蚀处理工艺
874、基于视觉仿生的铜带表面质量智能检测装置及方法
875、一种在金属铜表面的光刻方法
876、用于永磁材料的镀镍铜磷液及其对永磁材料表面处理方法
877、一种用于铜表面钝化的稀土离子复配钝化剂及其制备方法
878、一种去除钛及钛合金挤压管表面铜皮的方法
879、一株产生物表面活性剂的铜绿假单胞杆菌
880、空调器用双层铜焊钢管外表面防腐工艺
881、一种在线去除热轧铜板带表面氧化皮的新工艺
882、一种具有超疏水低粘着特性的防覆冰铜表面的制备方法
883、一种纯铜表面磁控溅射制备耐磨抗电蚀合金层的方法
884、一种用于纯铜表面防变色的稀土盐处理溶液及其使用方法
885、一种聚酰亚胺薄膜的化学镀铜液及其表面化学镀铜方法
886、连铸结晶器铜板表面改性WC-Cu合金层的制备方法及其应用
887、铜表面处理剂及表面处理方法
888、连铸结晶器铜板表面改性W-Cu合金层的制备方法及其应用
889、一种铝电解电容器用阴极箔表面残留铜的去除方法
890、一种降低铝电解电容器用阴极箔表面残留铜的方法
891、降低铝电解电容器阴极箔表面残留铜的方法
892、铜网表面镀Cu加CeO2的抗菌过滤金属材料及制备和应用
893、铜表面抗氧化、耐磨层制备工艺
894、在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑
895、表面粗化铜板的制造方法和装置、以及表面粗化铜板
896、一种表面修饰油溶性纳米铜的制备方法
897、一种在铜电极表面形成自组装缓蚀膜的方法
898、铜靶材表面的处理方法
899、覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板
900、一种铜线表面清洗方法及清洗装置
901、铜及铜合金表面处理剂
902、用于铜箔的表面处理的辊装置
903、一种高分子微球表面包覆氧化铜的复合材料及其制备方法
904、一种β-CuSCN包覆对铜质金属表面改性的方法
905、表面处理铜箔及电路基板
906、电解铜箔表面无铬钝化处理方法
907、一种铜基结晶器表面激光熔敷方法
908、表面处理铜箔、带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔的制造方法
909、印刷电路的铜箔及其表面处理方法和制造铜箔的电镀设备
910、连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液及其处理方法
911、铜或铜合金表面喷射电沉积Ni-Fe合金镀覆工艺
912、包括将半导体芯片键合至铜表面的烧结接合部的模块
913、电镀黄铜钢丝表面氧化锌含量的检测方法
914、在金属铜或者铜合金基材表面获得超双疏性质的方法
915、一种在铜质换热器表面固载离子液体的方法
916、在铜表面形成精氨酸自组装缓蚀膜的方法
917、制作大表面积铜材的系统与方法
918、利用低压氧化法在铜表面制备超疏水薄膜的方法
919、在有用制品的表面上维持和使用高浓度的溶解铜的方法
920、带载体片的铜箔、带载体片铜箔的制造方法、带载体片的表面处理铜箔以及采用该带载体片的表面处理铜箔的覆铜层压板
921、连铸机结晶器铜板表面合金钎焊方法
922、铜合金表面激光诱导原位制备钴基合金梯度涂层及其方法
923、表面处理铜箔及其表面处理方法以及层叠电路基板
924、一种铜离子掺杂的硫化锌纳米材料的表面改性方法
925、用于将铜电沉积在表面上的表面活性的条件性抑制剂
926、一种超细钼粉或超细钨粉表面包覆金属铜的制备方法
927、表面包覆金属铜的超细钼粉或超细钨粉
928、电解铜箔、采用该电解铜箔的表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及该电解铜箔的制造方法
929、在铜表面上制造图案的方法
930、铜基表面纳米复合AgSnO2电接触合金的制备方法
931、一种铜离子掺杂的硫化锌纳米材料的表面修饰方法
932、表面具有镀铜覆膜的稀土类永久磁铁的制造方法
933、铜材料用表面处理液、铜材料的表面处理方法、带表面处理被膜的铜材料和层合构件
934、表面处理电解铜箔及其制造方法
935、改进聚合材料对铜或铜合金表面的粘着力的方法
936、处理铜合金表面以改进金属表面与所粘结聚合材料之间的粘结性的溶液和方法
937、用于铜覆的镀铜液及其对永磁材料的表面镀铜方法
938、一种纯铜表面离子镀耐磨抗电蚀合金的方法
939、铜或铜合金的表面处理方法
940、一种黄铜器件表面染红古铜色的工艺方法
941、一种黄铜器件表面染黑漆古铜色的工艺方法
942、一种黄铜器表面染浅古铜色的工艺方法
943、一种纳米碳管表面镀铜的制备方法
944、一种铜表面功能材料及制备方法
945、电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该表面处理铜箔得到的覆铜层压板
946、连铸结晶器铜金属表面涂层的一种新方法
947、铜表面化学机械研磨平坦化方法
948、用于铜及铜合金表面处理的脱脂粉及其制备方法
949、基板的制造方法以及在该制造方法中使用的铜表面处理剂
950、表面金属化与化学沉积制备金刚石增强铜基复合材料的方法
951、铜及其合金表面耐蚀的磷酸锆类化合物薄膜及其制备方法
952、一种导电浆料用铜粉的表面修饰方法
953、N型硅表面区域选择性电化学沉积铜微结构的制备方法
954、一种表面修饰纳米铜/铜合金微粒及其制备方法
955、在铜及其合金表面等离子体液相电解沉积陶瓷膜的方法
956、去除铜母线表面缺陷的方法及其专用装置
957、用于铝青铜表面激光熔覆的材料及激光熔覆方法
958、锡晶花诱导下电沉积仿斑铜晶花表面精饰工艺
959、一种在铜铝类高导热金属表面涂层的方法
960、阴电极表面一步电合成制备壳聚糖－离子液体－铜纳米粒子复合膜的方法
961、一种用于铜或铜合金表面的酸性微蚀溶液及表面处理方法
962、黑色化表面处理铜箔及使用该黑色化表面处理铜箔的等离子显示器的前板用电磁波屏蔽导电性丝网
963、一种在紫铜表面制备纳米厚度的薄膜表面的方法
964、一种含有纳米级别表面结构的微米银－铜颗粒及其制备方法和用途
965、表面处理铜箔
966、塑料表面镀铜剂及其使用方法
967、一种在铁基、铜基材料表面获得陶瓷层的方法
968、一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
969、表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
970、一种用氧－*亚音速火焰在钢铁表面喷涂青铜的工艺方法
971、稀土铜缓蚀剂及其表面处理工艺
972、铜配线研磨用组合物及半导体集成电路表面的研磨方法
973、具有失泽膜保护铜表面的炊具
974、电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板
975、铜的表面处理方法以及铜
976、一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法
977、表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
978、铜表面亲水处理剂及方法
979、表面固定金属铜离子的氨基磁性纳米粒子及其制备方法和应用
980、铜表面热着色方法
981、一种铜合金防爆工具表面喷涂工艺
982、一种在HSn70－1黄铜表面形成自组装单分子阻蚀膜的方法
983、在金属铜表面上制备超疏水性表面的方法
984、铜镍合金多孔表面管的烧结方法
985、一种对HSn70－1黄铜进行表面防腐蚀处理的方法
986、表面活性剂辅助的高能球磨法制备纳米铜铟硒太阳能电池材料
987、印制电路板用压延铜箔表面处理的方法
988、铜及其合金的复合离子注入表面改性的方法
989、包含在其表面上形成的Cu－腈化合物络合物的二次电池用铜集电体
990、电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
991、电解铜箔表面低粗化处理方法
992、采用离子液体在锌表面预电沉积铜的方法
993、高比表面积高活性的铈铜复合氧化物催化剂的制备方法
994、在其表面上具有镀铜膜的稀土金属基永磁体的生产方法
995、一种在紫铜表面火焰喷涂耐热耐磨合金的方法
996、离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺
997、铅黄铜及铜合金表面除铅工艺
998、电解铜箔的环保型表面处理工艺
999、表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
1000、一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法
1001、能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
1002、在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑
1003、电解铜箔的灰色表面处理工艺
1004、含硅、铜、镁的铝合金表面化学镀镍方法
1005、一种纯铜基板材表面合金化的工艺方法
1006、气缸套表面化学镀铜工艺
1007、聚合物表面化学镀前的离子注入铜、镍预处理工艺
1008、用于点焊电极的表面改性的颗粒增强铜基复合材料
1009、点焊电极用表面改性颗粒增强铜基复合材料的制备方法
1010、具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面板用的电磁波屏蔽导电性丝网
1011、在金属铜表面构筑超疏水结构的方法
1012、降低大马士革铜工艺中表面反射率的方法
1013、一种降低半导体大马士革铜工艺中表面反射率的方法
1014、复配表面改性剂包覆铜*末配制的金油墨及制备方法
1015、具有黑化处理表面或层的铜箔
1016、一种铜或铜合金表面电火花强化方法
1017、铜表面的表面还原、钝化、防止腐蚀及活化用的系统与方法
1018、从基片的处理表面上去除铜氧化物薄膜的方法
1019、一种铜粉表面化学镀银的方法
1020、提高有机聚合物涂层对铜表面附着力的方法和组合物
1021、高炉风口铜及铜合金表面铸渗方法
1022、铜及铜合金表面压力铸渗方法
1023、改进的铝电解电容器用阴极箔表面残留铜的去除方法
1024、一种青铜器表面仿古做旧技术
1025、具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
1026、抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
1027、一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
1028、一种储氢合金表面化学镀铜的方法
1029、一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法
1030、褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
1031、在SiO2表面制备纳米氧化铜的方法
1032、表面处理铜箔及电路基板
1033、用于蚀刻铜表面的溶液和在铜表面上沉积金属的方法
1034、锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
1035、铜制管乐器表面处理方法
1036、SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
1037、一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液
1038、化学机械抛光铜表面用的腐蚀延迟抛光浆液
1039、具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导电丝网
1040、铜和铜合金的表面接触促进剂及其使用方法
1041、用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
1042、铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
1043、铜表面氧化物的去除
1044、铜、铝合金、钢芯镀镍币、章表面保护工艺
1045、在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法和印刷配线板用的电容器层形成用的包铜层压板的制造方法以及用该制造方法制得的包铜层压板
1046、表面处理铜箔和电路基板
1047、铜或铜合金的表面粗化剂
1048、用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
1049、铜制管乐器表面图案的制作工艺
1050、铜或铜合金零件的表面渗硫渗剂及其工艺
1051、半导体铜键合焊点表面保护
1052、一种去除铜籽晶表面氧化膜及增强铜层黏附力的前处理工艺
1053、表面处理铜箔
1054、铜表面的对树脂粘接层
1055、可改善铜金属层结构的表面处理方法
1056、铜和铜合金用表面处理剂
1057、可去除半导体晶圆表面铜氧化物及水气的系统与工艺流程
1058、铝电解电容器用负极铝腐蚀箔表面残留铜的去除方法
1059、一种超大型水泥表面镀铜的方法
1060、在铜金属图案表面形成密封层的方法
1061、铜箔表面处理剂
1062、钛合金表面抗氧化的铝－铜－铁－铬准晶涂层的制备
1063、铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法
1064、糙化结合至基片的铜表面的方法
1065、酸性处理液和处理铜表面的方法
1066、铜及铜合金表面铸渗工艺
1067、研磨无机氧化物颗粒的浆液以及含铜表面的抛光方法
1068、防止含铅铜合金内铅溶出的表面处理方法
1069、制造无缩孔和表面光滑的铜和/或铜合金铸块的方法和装置
1070、助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面
1071、表面含铜抗菌不锈钢及其制造工艺
1072、一种铜材料表面形成无机覆盖层的电化学方法
1073、用表面涂敷方法降低铜布线的电迁移和应力引起的迁移
1074、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
1075、表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
1076、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
1077、表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
1078、具有含铜表面的电子元器件的湿法处理方法
1079、一种黄铜耐大气腐蚀表面处理方法
1080、经表面处理的铜箔及其制备方法
1081、印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
1082、半导体铜键合焊点表面保护
1083、有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
1084、铜箔的表面处理法
1085、表面特性优良的电子材料用的铜合金及其制法
1086、用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法
1087、具有改良的有光泽表面的电解铜箔
1088、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
1089、经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
1090、一种铜及铜合金表面抗腐蚀改性处理剂
1091、一种清除铜及铜合金表面锈蚀的综合防护处理剂
1092、低密度高表面积铜粉末和制备这种铜粉末的电沉积方法
1093、一种表面覆铜板的生产工艺
1094、防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理
1095、铜表面阴极电解着色新工艺
1096、斑铜件表面覆层法
1097、包含外表面上的金属镀层的铜或铜合金冷却壁的金属连铸结晶器部件以及镀层的方法
1098、铜及铜合金的表面处理方法
1099、在铜表面鎏金的方法及用该方法制作的铜板字画
1100、铜表面保护用有机－金属复合涂料
1101、铜表面生成黑色耸状氧化膜的方法
1102、滚轮输送式印刷电路板铜表面反电解清洁粗化法
1103、调整金属连铸模构件的铜或铜合金外表面的方法
1104、在铜的表面鎏金或鎏银的工艺
1105、铜体表面鎏金或鎏银的工艺
1106、铜及铜合金表面精细蚀刻技术
1107、金属表面活性剂相转移制高活性合成甲醇铜-锌/氧化铝催化剂的方法
1108、铜及铜合金的表面处理剂
1109、铜及铜合金的表面处理剂
1110、新的铜锌电镀浴，印刷电路板铜箔及其表面处理方法
1111、铜及铜合金的表面处理剂
1112、铜字防氧化表面处理方法
1113、钢表面沉积铜方法
1114、金属铜的内外表面复合网强化传热管和传热板的制造方法
1115、有机染料在铜表面染色的方法
1116、铜及铜合金制品表面上铅锡的回收
1117、镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法
1118、塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法
1119、导电铜粉的表面处理方法
1120、铜铝型材表面润滑、防蚀剂的制备方法
1121、导电铜粉的表面处理方法
1122、含氮杂环与金属铜配位聚合制备表面防护膜的技术
1123、铜或铜合金型材表面清洗剂
1124、铸铁表面喷焊铜合金的方法
1125、铜及铜合金表面钝化的新方法
1126、铸铁表面等离子弧喷焊铜合金工艺方法
1127、铜和铜合金表面钝化处理方法
1128、铜箔表面处理方法
1129、铜锌合金表面的电抛光方法
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精细化工录入：admin 责任编辑：刘厚男
