1.具有熔丝元件的半导体器件和切断熔丝元件的方法（32页）
2.具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的ＩＣ裸芯片的磁头及其制造方法（10页）
3.集成电路芯片及使用该芯片的显示装置（17页）
4.集成电路（ＩＣ）芯片中实现的图象处理设备（24页）
5.半导体芯片焊接用台阶状图案（13页）
6.半导体晶片的剥离方法和装置以及半导体芯片的制造方法（18页）
7.用母掩模在中间掩模上形成ＩＣ芯片的图形用的曝光方法（43页）
8.半导体芯片加载用接合带、半导体芯片的载体及包装体（26页）
9.形成芯片保护膜的片材以及制造半导体芯片的方法（24页）
10.于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片（14页）
11.芯片感抗器（11页）
12.芯片天线及其制造方法（19页）
13.半导体芯片的拾取装置及其拾取方法（58页）
14.半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器（55页）
15.布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器（41页）
16.液晶显示装置及用于液晶显示装置的半导体芯片制作方法（17页）
17.多芯片组件（15页）
18.凸块形成方法、半导体装置及其制造方法和半导体芯片（31页）
19.芯片传送装置和传送方法（15页）
20.芯片型半导体器件（13页）
21.半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法（114页）
22.ＩＣ芯片读写装置（19页）
23.芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法（34页）
24.倒装芯片型半导体装置及其制造方法（22页）
25.芯片天线及其制造方法（28页）
26.基板、显示装置、基板与ＩＣ芯片的安装及安装键合方法（24页）
27.芯片部件供给装置（27页）
28.芯片型多联电子器件（8页）
29.芯片倒装型半导体器件及其制造方法（47页）
30.芯片电阻形成用的陶瓷基板及芯片电阻的制造方法（54页）
31.硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法（14页）
32.多芯片半导体器件和存储卡（31页）
33.芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备（50页）
34.光学拾取装置和激光二极管芯片（17页）
35.利用薄热电片生产多个器件芯片的方法（21页）
36.光学膜积层芯片的制法（27页）
37.集成电路芯片元部件进给装置（38页）
38.芯片元件进给器（27页）
39.芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件（42页）
40.ＩＣ芯片安装方法及带ＩＣ芯片的磁头悬置体组件的制造方法（18页）
41.ＩＣ芯片、带ＩＣ芯片的磁头悬置组件以及它们的制造方法（16页）
42.基因检测芯片、检测装置及检测方法（27页）
43.受光器件阵列和受光器件阵列芯片（18页）
44.自扫描型发光元件阵列芯片的布置方法（12页）
45.玻璃上芯片组件及其中所用的连接材料（12页）
46.氧化物磁性材料和芯片（38页）
47.安装半导体芯片的方法（57页）
48.基因的一个碱基转换ＳＮＰ与点突变的检测方法、检测装置及其检测芯片（14页）
49.从半导体晶片切割芯片的方法及切割区中设置的槽的结构（23页）
50.ＤＮＡ芯片（26页）
51.芯片型电子元件（8页）
52.具有ＩＣ芯片的磁头悬置装配体的制造方法（13页）
53.用超声焊接法将磁头ＩＣ芯片装在悬浮件上的磁盘装置的磁头组件（33页）
54.芯片零件的安装结构及其安装方法（15页）
55.不具芯片的浪涌吸收器（26页）
56.双场效应晶体管芯片以及安装该芯片的方法（14页）
57.软磁性铁氧体粉末的制造方法和层压芯片电感器的制造方法（17页）
58.驱动ＩＣ芯片及打印头（20页）
59.微处理器和动态随机存取存储器在同一芯片的半导体器件（52页）
60.各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置（24页）
61.集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备（22页）
62.芯片型ＰＴＣ热敏电阻（37页）
63.芯片型ＰＴＣ热敏电阻及其制造方法（23页）
64.样品成分分析系统及用于其中的传感器芯片和传感器外盒（74页）
65.电子元件芯片输送器和使用该芯片的电子装置的生产方法（20页）
66.用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法（15页）
67.研磨用芯片（31页）
68.数据记录重放方法及装置、鉴别方法以及半导体芯片（24页）
69.芯片型ＰＴＣ热敏电阻（39页）
70.集成电路芯片、集成电路结构体、液晶装置和电子装置（15页）
71.芯片焊接焊料（19页）
72.用于固定化和扩增ＤＮＡ的基体，在基体上固定了ＤＮＡ的ＤＮＡ－固定化芯片，以及扩增ＤＮＡ的方法16（页）
73.图像传感器芯片以及安装了该芯片的图像读取装置（15页）
74.芯片元件的分隔进给器（17页）
75.具有芯片错误恢复电路的可编程只读存储器（12页）
76.装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件（20页）
77.芯片运输用包覆胶带和封合结构（16页）
78.装有芯片封装的电路基板的端电极及其制造方法（28页）
79.光学膜重叠芯片制造方法及光学膜重叠中间体（35页）
80.在玻璃上带有芯片的液晶显示器件（17页）
81.从半导体晶片中分离芯片的方法（21页）
82.半导体封装及其倒装芯片接合法（34页）
83.半导体芯片的小型化（24页）
84.一种芯片封装型半导体器件及其生产方法（22页）
85.多芯片组件构造体及其制造方法（31页）
86.无芯片过压吸收器（19页）
87.芯片封装装置（15页）
88.图像读取装置及其图像传感芯片（36页）
89.半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及ＩＣ卡（18页）
90.芯片部件安装装置（15页）
91.芯片部件安装装置（16页）
92.芯片形ＰＴＣ热敏电阻及其制造方法（44页）
93.多芯片模块（48页）
94.光学薄膜芯片的制造方法及光学薄膜芯片中间体（30页）
95.在半导体芯片进行接合的构造和应用该构造的半导体装置（23页）
96.芯片型半导体装置的制造方法（17页）
97.图象传感器芯片及图象传感器（19页）
98.半导体集成电路的芯片布局和用于对其检验的方法（18页）
99.装有电路芯片的卡及电路芯片组件（28页）
100.安装电路芯片和电路芯片模块的卡（20页）
101.芯片零件供给装置（28页）
102.芯片零件供给装置（27页）
103.微型计算机及多芯片组件（32页）
104.芯片元件的制造方法及芯片元件用单体的制造装置（31页）
105.半导体封装用芯片支持基片、半导体装置及其制造方法（14页）
106.半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜（55页）
107.芯片件、引线件和屏蔽壳连到印刷电路板上的方法和设备（14页）
108.封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法（15页）
109.半导体芯片贴装板及贴片方法（19页）
110.超声波振动连结芯片安装器（14页）
111.倒装片安装设备的集成电路芯片剔出装置（9页）
112.半导体芯片及半导体芯片的制造方法（26页）
113.芯片电子器件及其制造方法（21页）
114.芯片焊接装置和焊接方法（16页）
115.图象传感器芯片及其制造方法及图象传感器（26页）
116.用于电子游戏机的中央处理单元芯片部件及其安装机座（26页）
117.驱动芯片、液晶面板、液晶装置及电子设备（21页）
118.芯片载体及使用它的半导体装置（18页）
119.多芯片集成电路卡和使用该卡的集成电路卡系统（26页）
120.用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置（16页）
121.在同一芯片上形成存储器和处理器的微型计算机（64页）
122.按芯片尺寸封装型半导体器件的制造方法（26页）
123.具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件（19页）
124.用于安装半导体芯片的引线框架（23页）
125.芯片自动补充机（21页）
126.装有非易失性存储器的单芯片微算机（22页）
127.半导体装置及其制造方法，存储器心部及外围电路芯片（69页）
128.制造芯片封装型半导体器件的方法（39页）
129.迭层型陶瓷芯片电感器及其制造方法（37页）
130.芯片定位器（24页）
131.芯片元件集合体（27页）
132.芯片型压电谐振元件（67页）
133.芯片型铝电解电容器（9页）
134.芯片器件供给装置（29页）
135.能阱芯片型压电谐振组件（23页）
136.集成电路芯片的安装结构及电子器械中控制器的安装结构（21页）
137.芯片载体及其制造方法以及芯片载体的应用（33页）
138.带半导体芯片的电子部件（23页）
139.多芯片模块（55页）
140.集成电路的芯片供给系统（25页）
141.钟表上集成电路芯片的安装结构（20页）
142.芯片电感器及其制造方法（16页）
143.芯片式元件的自动安装设备（54页）
144.在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置（55页）
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