序号 申请号 生产工艺名称
1 01141991.1 用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
2 01130247.X 钯电镀液
3 02161106.8 镍电镀液
4 02161107.6 镍电镀液
5 03137872.2 控制锡或锡合金电镀液中氧化作用造成的锡损失的方法
6 03122482.2 半导体器件和制造方法以及电镀液
7 01814470.5 化学置换镀金溶液及用于制备该电镀液的添加剂
8 96108486.3 含卤离子电镀液中沉积阳极泥的处理方法及所用装置
9 96117544.3 一种用电镀液加工精密零部件的方法和设备
10 97101298.9 连续电镀中的电镀液成分浓度控制方法
11 85100385 快速滚镀镍铁合金的电镀液及方法
12 86105831 无氰仿金电镀液
13 87103694 铝制品的电镀方法及所用的电镀液
14 87103733 锡铈锑电镀液及其配制方法
15 87103732 锡铈钴电镀液及其配制方法
16 89103046.8 高效率沉积明亮光滑功能性铬的电镀液
17 89103987.2 一种用于电镀液的羟基烷磺酸的制备工艺
18 90108216.3 于铬酸电镀液中除去金属杂质的方法
19 93104614.9 镀锌或镀锌系钢板的酸性置换电镀液
20 94104596.X 镀含锌金属钢板用酸性置换电镀液组合物
21 98111714.7 一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂
22 98124033.X 免维护光亮电镀锡及铅锡合金电镀液
23 00108550.6 电解铜电镀液
24 98805167.2 一价铜无氰电镀液
25 00135834.0 亮锡－铜合金电镀液及其制备方法
26 01100096.1 锡－铟合金电镀液及其制备方法
27 00801594.5 黑色钌电镀液
28 01118269.5 使用电镀液的振动流动与脉冲状电镀电流组合的电镀方法
29 00811809.4 铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
30 02118658.8 无电解铜电镀液和高频电子元件
31 200580014864.8 用于金-锡共晶合金的电镀液
32 200710138587.2 钨-钴-稀土合金电镀液
33 200680021075.1 无电解金电镀液
34 200710165149.5 金-银合金电镀液
35 200810010674.4 老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
36 86202493 回收含氰电镀液减压蒸发器
37 87210337 电镀液循环过滤加热器
38 88219563 电镀液槽远红外加热器
39 96219039.X 可分解拆装的电镀液过滤机的过滤装置
40 98209033.1 电镀液回收再生装置
41 99219543.8 电镀液温度调节装置
42 02819481.0 一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法
43 200410032007.8 电镀液的再利用方法
44 03124792.X 电沉积钨基系列非晶合金镀层或纳米晶合金镀层及所使用的电镀液和工艺
45 03807888.0 用于电镀液伏安分析的参考电极校准
46 200410104947.3 半导体器件和制造方法以及电镀液
47 200410104948.8 半导体器件和制造方法以及电镀液
48 03814463.8 含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法
49 03815980.5 用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
50 200310123175.3 电镀液
51 02813582.2 电镀液的再生方法
52 02134354.3 一种电镀液
53 02815790.7 半导体器件及其制造方法、以及电镀液
54 200510033011.0 装饰镀层、用于形成该装饰镀层的电镀液和方法及应用该装饰镀层的产品
55 200380100457.X 银电镀液
56 200410060116.0 稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液
57 200510012042.8 一种用于电镀液中纳米微粒的分散方法
58 200480005433.0 稀土类磁铁的制造方法及电镀液
59 200510047404.7 稀散金属氯化铟/氯化1-甲基-3-乙基咪唑体系电镀液
60 200510033691.6 用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂
61 200610076289.0 电镀液与其电镀方法
62 200610019033.6 一种全硫酸盐体系三价铬电镀液及制备方法
63 200480042178.7 用于电镀锌-镍三元的和更高的合金的电镀液，系统和方法及其电镀产品
64 200610126106.1 锡电镀液及锡电镀方法
65 200610053138.3 无氰电镀液添加剂及其溶液的制备方法
66 200610159936.4 镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
67 200610141432.X 金-钴类无定形合金镀膜、电镀液及电镀方法
68 200610124747.3 回收工件夹具所带电镀液的方法
69 200610001512.5 监控铜电镀液填孔能力的方法
70 200580033752.7 锡和锡合金的电镀液
71 200580020350.3 酸性铜电镀液的脉冲反向电解
72 200610025947.3 一种芯片铜互联高纯*电镀液的生产方法
73 200710027785.1 无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺
74 200610081018.4 镍钴磷电镀组成物、电镀液及利用该电镀液的电镀方法
75 200610060928.4 一种镍镉电池负极用电镀液及其镍镉电池负极的制造方法
76 200710009207.5 一种无氰镀银电镀液
77 200710009208.X 用于镀银的无氰型电镀液
78 200710030278.3 焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
79 200610030213.4 一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液
80 200710157179.1 添加钕的钕铁硼永磁材料电镀液及使用方法
81 200710144046.0 一种无预镀型无氰镀银电镀液
82 200810010979.5 稀散金属氯化铟/氯化1-甲基-3-丁基咪唑体系电镀液
83 200710008731.0 锡铜合金镀层、电镀液配方及电镀方法
84 200710086887.0 一种全硫酸盐型三价铬电镀液和使用该电镀液的电镀方法
85 200710097130.1 含钯电镀液及其应用
86 200810028829.7 无氰镀银电镀液
87 200810019472.6 一种制备Ag2Te薄膜或纳米线阵列的电镀液
88 200810070479.0 一种电镀镍-碳化硅的复合电镀液
89 200810070664.X 一种非水无氰镀银电镀液
90 200810030583.7 一种电镀铁镍合金表面处理工艺及其电镀液
91 200710156385.0 一种低镍型镍铁电镀液
92 200810145867.0 用于形成突起的非氰类电解金电镀液
93 200810233427.0 一种三价铬电镀液及电镀方法
94 200810155051.6 三价铬电镀液及其制备以及应用其电镀不锈钢工件的方法
95 200710151959.5 无铬碱性磷化卷板生产工艺及电镀液配方的改进
96 200810143741.X 一种Ni-W-P三元合金防腐耐磨电沉积镀层及其生产工艺和电镀液
97 200710301372.8 一种电镀液中有机添加剂浓度的测定方法
98 200780024354.8 用于无电沉积的电镀液的应用设备
99 200810249771.9 金属表面抗磨镀层电镀液
100 200780024725.2 用于无电铜沉积的电镀液
101 200810033134.8 SPE-HPLC测定铜电镀液中有机添加剂副产物浓度的方法
102 200780033119.7 沉积作为硬铬镀的铬层的方法、电镀液和硬铬表面
103 200910118689.7 用于部分电镀的含有金的电镀液
104 200910014660.4 钴-钨-铁-镍合金电镀液
105 200910014698.1 电沉积镍基系列非晶态纳米合金镀层、电镀液及电镀工艺
106 200780047536.7 Sn-B电镀液以及使用该电镀液的电镀方法
107 200420053990.7 电镀液净化装置
108 200520096734.0 电镀液中添加剂浓度的实时监测装置
109 200620134511.3 一种用于电镀生产的电镀液循环装置
110 200620176025.8 电镀液容器
111 200820092893.7 可保温的电镀液储存缸
112 200820226508.3 电镀液加注器
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