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集成电路制造技术、混合集成电路资料配方（中文）2
作者：集成电路制造 转贴自：百创科技 点击数：516
| 集成电路制造技术、混合集成电路资料配方（中文）2 1 存储器大规模集成电路特定部分的搜索方法和装置（日本-27页） 2 信号转换装置及其在大规模集成电路上的应用（日本-22页） 3 大规模集成电路的配置方法（日本-17页） 4 大规模集成电路（LSI），控制包括LSI的电子器件的电路和控制该电路的方... （日本-2 5 混合集成电路装置的制造方法（日本-36页） 6 电平移位电路和半导体集成电路（日本-44页） 7 半导体集成电路系统（日本-23页） 8 半导体集成电路（日本-19页） 9 半导体集成电路的测试装置及半导体集成电路的测试方法（日本-21页） 10 静电保护电路以及使用了该电路的半导体集成电路（日本-42页） 11 集成电路测试装置（日本-19页） 12 半导体集成电路器件的制造方法及掩模制作方法（日本-38页） 13 复合集成电路的设计验证方法（日本-26页） 14 集成电路装置（日本-17页） 15 半导体集成电路器件的制造方法及其测试设备（日本-36页） 16 集成电路芯片元部件进给装置（日本-38页） 17 半导体集成电路器件的制造方法（日本-42页） 18 半导体集成电路以及半导体集成电路布线布局（日本-16页） 19 混合集成电路装置（日本-44页） 20 同步延迟电路以及半导体集成电路装置（日本-29页） 21 用于非接触型集成电路卡的半导体集成电路装置（日本-32页） 22 非辐射介质线及其集成电路（日本-26页） 23 半导体集成电路及其检查方法、液晶装置及电子装置（日本-34页） 24 显示用驱动集成电路及使用该集成电路的电子装置（日本-24页） 25 半导体集成电路的故障分析装置及其方法（日本-14页） 26 半导体集成电路器件及其设计方法（日本-19页） 27 改善了低电压工作特性的半导体集成电路装置（日本-17页） 28 集成电路内装振荡电路（日本-24页） 29 具有三态逻辑门电路的半导体集成电路（日本-23页） 30 搭载有DRAM的半导体集成电路（日本-21页） 31 能在外部监视内部电压的半导体集成电路装置（日本-39页） 32 集成电路组件和半导体元件（日本-36页） 33 减少不需要电流的半导体集成电路（日本-18页） 34 具有相位调节功能的半导体集成电路及使用其的系统（日本-17页） 35 内装输出信号定时调节器的半导体集成电路器件（日本-21页） 36 半导体集成电路的监视电路（日本-13页） 37 具有内部测试电路的半导体集成电路器件（日本-16页） 38 具有钳位电路的半导体集成电路装置（日本-24页） 39 半导体集成电路的数据传送电路（日本-17页） 40 对集成电路产生测试码模式的方法（日本-37页） 41 三重阱结构的半导体集成电路的制造方法（日本-36页） 42 半导体集成电路器件和排列功能单元的方法（日本-28页） 43 半导体集成电路中信号配线启动速度的改进（日本-32页） 44 记录头集成电路及记录装置（日本-32页） 45 半导体集成电路的逻辑合成方法（日本-46页） 46 距离测定用集成电路（日本-32页） 47 具有不辐射介质波导的电子部件和使用它的集成电路（日本-24页） 48 互补金属氧化物半导体集成电路（日本-17页） 49 确定节点间线路的方法和用其设计的半导体集成电路器件（日本-23页） 50 在多电平电源电压下稳定动作的半导体集成电路装置（日本-38页） 51 具有确切的自诊断功能的半导体集成电路装置（日本-31页） 52 制造大规模集成电路的处理设备（日本-18页） 53 集成电路及该集成电路的测试方法（德国-8页） 54 集成电路装置（德国-27页） 55 具有至少一个电容的集成电路及其制造方法（德国-23页） 56 由节拍信号产生具有相位移的输出节拍的集成电路（德国-15页） 57 有浅沟槽隔离的集成电路器件（德国-8页） 58 减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法（德国-19页） 59 集成电路制造方法及结构（德国-19页） 60 用BPSG回流去除CMP划痕的方法和用其制成的集成电路芯片（德国-9页） 61 集成电路及其制造方法（德国-10页） 62 减少了衬底缺陷的CMOS集成电路（德国-11页） 63 集成电路器件中的互连（德国-7页） 64 在集成电路检测中识别接触错误的装置（德国-9页） 65 带改进的片外驱动器的集成电路（德国-17页） 66 带有至少两个彼此绝缘的元件的集成电路装置及其生产方法（德国-16页） 67 集成电路卡模块及其生产工艺和设备（德国-10页） 68 CMOS技术中集成电路极性颠倒的保护（德国-9页） 69 在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架（德国-8页） 70 集成电路中模拟电路部分的调整方法（德国-14页） 71 超大规模集成电路的制造方法（中国-13页） 72 万门级互补场效应晶体管集成电路的制造方法（中国-15页） 73 采用闪速存储器作内存的智能卡集成电路（中国-8页） 74 一种阵列式光敏开关集成电路（中国-6页） 75 带有稳压管的双极型集成电路及其制造方法（中国-8页） 76 双层多晶CMOS数模混合集成电路及其制造方法（中国-8页） 77 数字控制集成电路系统（中国-43页） 78 利用八位数据传输操作的集成电路卡芯片及其验证方法（中国-24页） 79 一种可靠性提高的E#+[2]PROM集成电路（中国-10页） 80 球点阵列集成电路封装的方法（中国台湾-9页） 81 可控制多轴转动位置的集成电路（中国台湾-17页） 82 分散式输出入控制集成电路（中国台湾-15页） 83 电荷耦合影像感应元件的混合集成电路构装方法（中国台湾-13页） 84 具有自毁功能的集成电路（中国台湾-10页） 85 封装集成电路基板及其制造方法（中国台湾-8页） 86 一种集成电路的封装结构（中国台湾-12页） 87 多晶片集成电路封装结构（中国台湾-14页） 88 薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法（中国台湾-26页） 89 集成电路封装单元分割方法（中国台湾-21页） 90 集成电路制造工艺中元件误差的修正系统（中国台湾-17页） 91 嵌入式集成电路组件（中国台湾-22页） 92 集成电路封装的堆叠模组（中国台湾-9页） 93 使集成电路运作模式具有不确定性的控制方法（中国台湾-16页） 94 集成电路模块的制造方法（中国台湾-13页） 95 集成电路的封装体基座构造及制造方法（中国台湾-10页） |