0163-0001、一种真木皮热固性树脂浸渍高压装饰层积防火板制造方法
0090-0002、层积型压电部件的制造方法
0193-0003、视线外磁过滤金属蒸汽真空弧等离子体沉积多层膜镀膜机
0182-0004、表面安装型积层电路保护装置
0023-0005、积层物的双面印刷方法及借此所得的产品
0172-0006、用于在容器上等离子体沉积阻挡层的冷却装置
0098-0007、在低介电常数电介质上沉积化学气相沉积膜和原子层沉积膜的方法
0129-0008、陶瓷积层式晶片元件的陶瓷釉被覆结构和制造方法
0131-0009、一种梯度硅酸钇涂层的水热电泳沉积方法
0124-0010、在基体上沉积材料的方法以及在基体上形成层的方法
0141-0011、尼龙/乙烯-乙烯醇共聚物共混型积层阻隔材料及其制备方法
0040-0012、生产高折射率光学涂层的气相沉积材料和该气相沉积材料的生产方法
0063-0013、强化层积纤维板
0088-0014、叠层薄膜以及淀积方法
0013-0015、用于沉积和分配以点为基础的粘滞料的具有各种厚度涂层的模板
0057-0016、用作用于形成粒状垂直磁记录介质中夹层的沉积靶的铼基合金和使用所述合金的介质
0054-0017、用于以半导体材料薄层覆盖的碳带以及淀积这样的薄层的方法
0108-0018、用于生产具有高折射指数的光学层的蒸汽沉积材料
0120-0019、用于生产高折射率层的汽相沉积材料
0128-0020、挥发性材料上的介质覆层真空淀积
0100-0021、一种由层状前驱体法制备高比表面积纳米尖晶石的方法
0011-0022、淀积所选厚度的层间电介质以在半导体片上形成总体最佳平面性
0060-0023、具有沉积阻挡层的玻璃绝缘体上的半导体
0036-0024、有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物
0152-0025、热固性树脂组合物、B阶化树脂膜以及多层积层基板
0093-0026、使用粘性流沉积OLED器件中的层
0173-0027、钨材料的原子层沉积
0165-0028、一种薄锯板(杉木、层积材的制造方法
0192-0029、一种平面往复运动喷射沉积多层复合材料的制备设备
0104-0030、一种层积型的双层光导体及其制备方法
0146-0031、以钽前驱物TAIMATA进行含钽材料的原子层沉积
0135-0032、沉积有机层的装置和控制该装置的加热单元的方法
0081-0033、在介电材料上选择性沉积阻挡层
0122-0034、金属有机物化学气相淀积设备的多层流反应室结构
0190-0035、新型次表层海底沉积物保真采样器
0159-0036、用来在蚀刻工序期间淀积保护层的方法及设备
0160-0037、原子层沉积形成氮化硅氧化阻挡层的方法
0191-0038、金属部件表面的纳米复合沉积层结构
0028-0039、电子元件用的积层体的制造方法和装置
0111-0040、聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料
0016-0041、一种双层结构的低压化学蒸汽淀积外延炉管装置
0106-0042、原子层沉积方法
0025-0043、一种涂有非晶体硼保护层的光纤及其沉积该层的一种方法
0076-0044、电子束物理气相沉积粘结层成分连续变化的梯度热障涂层
0001-0045、用于骨植入材料的磷酸钙盐涂层沉积溶液配方及涂层方法
0150-0046、避免沉积厚膜发生脱层的方法及其制造的太阳能电池
0107-0047、一种电泳共沉积制备抗高温氧化混合涂层的方法
0089-0048、沉积用于有机发光显示器装置的发射层
0139-0049、改进弹性体耐磨性用的无机涂层的离子束辅助沉积
0092-0050、一种钛合金表面共溅射沉积羟基磷灰石(HA、/钛(Ti、梯度生物活性层的方法及其制品
0012-0051、含有层积板和合成树脂层的木地板材及其制备方法
0176-0052、具有过电流或过热保护功能的微小型积层电容器
0137-0053、在大容积等离子体室中使用低功率脉冲等离子体来涂布聚合物层
0143-0054、单阴极等离子沉积大面积非晶、纳米晶合金层的方法
0002-0055、混入碳粉末工作液的金属表面陶瓷层放电沉积方法
0033-0056、金属表面钙磷陶瓷/壳聚糖生物活性复合膜层及其电化学共沉积制备方法
0077-0057、非水溶液沉积精细结构银镀层的方法及其应用
0115-0058、GaN基外延层的大面积、低功率激光剥离方法
0134-0059、新型次表层海底沉积物保真采样器
0003-0060、一种双大马士革结构中铜阻挡层的淀积方法
0027-0061、衬底上淀积材料层的工艺及电镀系统
0087-0062、测定沉积膜厚度的方法及装置和形成材料层的方法及装置
0073-0063、一种改进的竹木复合层积材
0017-0064、在陶瓷材料上粘附金属沉积层的方法
0021-0065、在顺序多层基片中集成淀积垂直电阻
0167-0066、用于沉积由混合物组成并具有预定折射率的层的方法和系统
0136-0067、用于高介电常数含铪介电材料的原子层沉积的装置和方法
0035-0068、凹凸形积层包装材料成型工艺及其成型装置
0177-0069、用于太阳能电池和组件制造的沉积半导体层的技术和装置
0029-0070、真空等离子气相沉积多元多层离散结构涂层方法
0103-0071、从单层沉积用试样悬浮物捕获所需量材料的过滤器装置和方法
0091-0072、冷沉积抗反射层的方法
0144-0073、镁合金表面辉光等离子沉积耐蚀非晶、纳米晶合金层方法
0132-0074、大体积的纤维叠层及其生产
0187-0075、用于影像传感器封装的积层陶瓷基板构造
0181-0076、具生物可分解纤维的积层结构布
0078-0077、沉积材料层的方法
0168-0078、竹木薄板复合层积材的制造方法
0014-0079、电沉积用聚酰亚胺组合物及由其形成的涂层
0072-0080、竹材层积薄竹刨切单板
0070-0081、竹木复合层积材
0164-0082、通过反应性沉积形成致密涂层
0082-0083、积层整合式直接甲醇燃料电池的制造方法及直接甲醇燃料电池
0175-0084、清洁图案化设备以及在衬底上沉积层系统的方法和系统
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0140-0086、抗硫化银基涂层及其沉积方法和其使用
0071-0087、毛竹积层板
0155-0088、络离子混合物以及在表面上沉积涂层的方法
0189-0089、纤维积层浪板结构
0166-0090、含一种或更多种吸气剂材料的沉积物和输送H2O的材料层的吸气剂体系
0067-0091、层积板工艺门
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0110-0093、用于生产具有高折射指数的光学层的蒸汽沉积材料
0068-0094、高强度竹胶层积板阻燃地板条
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0015-0096、一种用于金属构件上的热喷涂陶瓷绝热层的金属附着层的沉积方法
0079-0097、通过阴极沉积获得的非蒸发性吸气多层沉积物及其制造方法
0117-0098、层积体
0125-0099、用电子束物理气相沉积多孔树枝晶陶瓷层的热障涂层方法
0053-0100、均匀的期望材料层的沉积
0009-0101、低温熔盐复合电沉积制备羟基磷灰石涂层的方法
0024-0102、具有汽相淀积处理层和粘合促进层的金属体
0045-0103、形成微型化吸气剂沉积层的方法以及由此制得的吸气剂沉积层
0004-0104、表面接着型积层电路保护装置及其制法
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0102-0109、理化型热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板的制备方法
0109-0110、用于生产具有中等折射指数的光学层的蒸汽沉积材料
0064-0111、纤维强化热可塑性复合材料球拍积层材的成型装置
0095-0112、用于制造多层的衰减相移光掩模坯件的离子束淀积工艺
0180-0113、内燃机用积层式金属缸垫
0148-0114、用于沉积光催化氧化钛层的方法
0031-0115、积层包装材料及其制造方法
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0083-0121、在暴露的low k材料表面淀积保护性介质层的方法
0047-0122、用于在分立薄片上沉积多层涂层的装置
0006-0123、使用原子层沉积在基片上沉积高介电常数材料的方法
0008-0124、积层电容工艺与结构
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0050-0126、利用无电膜沉积形成平坦化Cu互连层的设备
0075-0127、积层压电变压装置
0062-0128、积层罗拉
0153-0129、积层式被动元件的绝缘结构及其制作方法
0055-0130、杉木薄板层积材的制造方法
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0183-0132、异形独面层积装饰板
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0019-0134、生产具有含有有机着色剂的二氧化硅膜的积层材料的方法和由此生产的积层材料
0154-0135、低热导率材料上氮化钽扩散阻挡区域的等离子体增强原子层沉积
0048-0136、抗等离子体层的低温气浮沉积
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0157-0138、采用气体分离型喷头的原子层沉积装置
0049-0139、层积体
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0149-0178、一种平面往复运动喷射沉积多层复合材料的制备方法和设备
0096-0179、具有多数载流子累积层作为子集电极的双极晶体管
0099-0180、积层电路板用液态感光绝缘油墨
0046-0181、一种积层式多层柔性印刷线路板及其制造方法
0086-0182、分层沉积成型的光滑方法
0121-0183、陶瓷粉末组合物、陶瓷材料及其所制成的积层陶瓷电容器
0059-0184、用于在容器内部进行等离子体增强型化学气相沉积(PECVD、内阻挡层的装置所述装置包括被电磁阀隔离的气路
0043-0185、等离子体增强原子层沉积系统和方法
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0185-0187、积层式晶片型电子元件的绝缘结构
0156-0188、用于高介电常数含铪介电材料的原子层沉积的装置和方法
0044-0189、含有三氟氯乙烯共聚物的层积体及其制造方法
0051-0190、利用无电膜沉积形成平坦化Cu互连层的设备
0130-0191、竹层积材的浮法叠层组坯制造方法
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