1 02121683.5 不产生不必要焊球的电子元件组装方法
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3 01134843.7 制备网格焊球阵列板的方法
4 03118919.9 焊球植入装置
5 95113332.2 一种低银焊球的制造方法
6 97110352.6 塑性网格焊球阵列组件
7 97103772.8 网格焊球阵列封装的外部管脚制造方法
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10 97180213.0 带有通孔从焊球键合位置侧向偏移的TAB带球栅阵列封装
11 99102366.8 有凹进的焊球脚的电连接器
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13 99125420.1 具有栅格焊球阵列结构的半导体器件及其制造方法
14 99810926.6 焊球放置装置
15 00133617.7 封装材料用的焊球制造方法
16 01112936.0 电子封装焊球结构
17 01124574.3 焊球投放器
18 03152366.8 焊球组件及其生产方法，形成焊块的方法
19 200310100242.X 电路基板、焊球网格陈列的安装结构和电光装置
20 02812341.7 延长用于芯片和衬底连接的C4焊球的疲劳寿命
21 200410035025.1 焊球网格阵列型集成电路插座
22 03127777.2 不连续焊球接触件及应用该接触件的电路板组件
23 200410092192.X 焊球供应方法及供应装置
24 200410056053.1 电路基板的搬运装置及搬运方法、焊球搭载方法
25 200410099177.8 多规格直径焊球自动投放装置
26 200410006915.X 发光二极管的焊球制造工艺
27 200380108665.4 焊球、焊粉和预成型焊料的涂层组合物及其制备方法和用途
实用新型生产资料工艺 5 条 ，