电子芯片技术、结构电子芯片、芯片、控制芯片工艺
0141-0001、芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
0175-0002、多芯片电子系统
0069-0003、便携式微电子芯片英语启蒙学习机
0191-0004、电子芯片卡的改良
0107-0005、具有利用超薄介质击穿现象的存储器的接触式电子标签芯片
0164-0006、热管式电子芯片散热器
0092-0007、电子对准电容性地耦合的芯片焊盘的方法和装置
0114-0008、用于容纳电子芯片的容器纸板
0183-0009、芯片部件的安装构造、安装方法以及电子装置
0025-0010、具有集成加电复位电路与瞬变干扰检测器的芯片的电子系统
0172-0011、光电子半导体芯片
0099-0012、电光装置及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电子仪器
0082-0013、用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
0084-0014、用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法
0077-0015、开关电源供电的双电子芯片制冷饮水机
0094-0016、射频识别电子标签芯片封装方法
0042-0017、芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件
0018-0018、驱动芯片、液晶面板、液晶装置及电子设备
0180-0019、电子**控制芯片及其连接可靠性检测方法
0145-0020、包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法
0059-0021、多芯片电子电路模块及制造方法
0010-0022、以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法
0063-0023、光电子半导体芯片
0075-0024、一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块
0188-0025、电子照相成像装置处理盒用芯片
0056-0026、带有指示器的电子模块和芯片卡
0137-0027、制造由变薄硅构成的电子芯片的方法
0062-0028、芯片与天线分离复用的电子标签阵列及系统、实现方法
0161-0029、用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置
0109-0030、电子装置的制造方法及芯片载架
0181-0031、芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法
0058-0032、电子芯片散热风扇
0122-0033、芯片型电子元件收纳用承载纸板
0091-0034、电子装置、掌上型电子装置及影像感测芯片
0169-0035、光电子半导体芯片及其制造方法
0104-0036、保护电子芯片免受欺骗的公钥加密方法
0135-0037、结合于随身电子产品上的生物芯片扫描装置
0184-0038、电子镇流器专用控制芯片
0080-0039、芯片型电子元件的处理装置
0178-0040、电子标签芯片的封装方法
0001-0041、检验电子芯片元件的检验端子、检验方法及其检验装置
0081-0042、将光电子芯片同时耦接到波导和基板上的光电子封装及方法
0146-0043、芯片卡固持结构及应用该结构的携带式电子装置
0030-0044、用于芯片卡的电子组件
0072-0045、一种电子芯片式密码锁
0179-0046、电子**控制芯片及其连接可靠性检测方法
0067-0047、电子元器件和台式电脑CPU芯片分离式相变散热器
0027-0048、芯片型电子元件
0038-0049、光电子多芯片组件中多处理单元的布局及划分方法
0111-0050、电子芯片偏置风扇轴线式散热器
0182-0051、电压非线性电阻体陶瓷组合物、电子部件和叠层芯片压敏电阻
0194-0052、一种扁形电子芯片散热器
0052-0053、半导体芯片局部电子辐照方法及装置
0102-0054、用于电子元件的载体薄膜用于植入芯片卡内
0093-0055、电路基板管理方法、标记芯片安装方法及电子电路生产系统
0014-0056、芯片电子器件及其制造方法
0152-0057、具有电子印刷电路板和多个同类型半导体芯片的存储模块
0170-0058、微电子机械系统光学解复用器芯片的制备方法
0196-0059、具电子芯片的电池装置
0004-0060、用于便携物体的电子芯片
0034-0061、高效电子制冷芯片
0157-0062、芯片型电子元件
0158-0063、用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法
0156-0064、附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块
0005-0065、芯片上的微电子检测器
0029-0066、芯片卡或类似电子装置的制造方法
0053-0067、带GPS定位芯片电子导航图装置的双网双待手机
0040-0068、借助芯片卡管理电子交易的方法、执行该方法的终端及芯片卡
0147-0069、半导体设备、无线芯片、IC卡、IC标签、应答器、帐单、证券、护照、电子设备、书包和服装
0022-0070、集成电路芯片、集成电路结构体、液晶装置和电子装置
0150-0071、芯片卡固持结构及应用该结构的便携式电子装置
0115-0072、半导体芯片、电路基板及其制造方法和电子机器
0036-0073、制造包括至少一个集成电路芯片的便携式电子装置的方法
0023-0074、半导体芯片的安装结构体、液晶装置和电子装置
0119-0075、芯片电子硬件上具有中止执行能力的除错支援单元及方法
0071-0076、半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器
0163-0077、电子标签芯片
0190-0078、大功率电子芯片水冷散热装置
0087-0079、具有预定微电子机械系统高度的喷墨打印头芯片
0098-0080、形成金属涂层的方法和制造芯片电子元件的方法
0064-0081、用于半导体和电子子系统封装的芯片载体衬底和印刷电路板上的硬波图案设计
0048-0082、用于制造包含至少一个固定到支座上的芯片的电子设备的设备和方法
0174-0083、尤其用于芯片卡的双通信接口电子模块
0016-0084、一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法
0043-0085、芯片型多联电子器件
0041-0086、集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备
0173-0087、支持无线电信号接收的电子设备、系统、芯片和方法
0159-0088、便携式电子产品的芯片卡固定装置
0118-0089、电子修复视网膜的人造突触芯片界面
0177-0090、内嵌安全处理芯片的新型电子标签读写模块
0138-0091、收纳芯片型电子元件的承载纸、纸基材及其制造方法
0044-0092、无触点电子模块、带有该模块的芯片卡及制造该模块的方法
0131-0093、无线芯片以及具有该无线芯片的电子设备
0185-0094、百叶窗鳍片结构电子芯片散热器
0189-0095、芯片型电子零件
0126-0096、芯片型电子元件收纳板带
0007-0097、电子基因芯片的制备方法
0060-0098、电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及制造方法
0068-0099、一种功率型电子元件芯片
0142-0100、芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
0113-0101、芯片形电子部件特性检查分类装置
0054-0102、包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件
0154-0103、软钎焊方法、芯片焊接用软钎料颗粒、芯片焊接软钎料颗粒的制造方法及电子零件
0095-0104、减少微电子封装中芯片拐角和边缘应力的结构与工艺
0168-0105、用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
0076-0106、一种电子芯片散热风扇
0187-0107、电子智能芯片节电控制器
0127-0108、具有带有圆形转角边缘部分的芯片的电子部件以及制作该部件的方法
0192-0109、一种双芯片结构电子密码锁
0148-0110、便携式电子产品用芯片卡固定装置
0066-0111、利用微汽泡喷射沸腾冷却微电子芯片的方法
0160-0112、光电子薄膜芯片
0125-0113、芯片压合结构及其形成方法和电子装置
0006-0114、选择并获取用于电路及芯片设计的电子元件的自动化方法及系统
0047-0115、半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器
0116-0116、芯片型电子零件
0097-0117、具有从半导体芯片导热的热管的电子装置
0003-0118、用于收纳芯片型电子元件的基带的纸基材及使用该纸基材的基带
0110-0119、电子芯片部件
0032-0120、可任意使用的电子芯片装置和制造过程
0143-0121、具有芯片上传输机构的微机电子组件
0123-0122、具有外部连接器侧管芯的热增强电子倒装芯片封装和方法
0011-0123、集成电路芯片、电子装置及其制造方法以及电子机器
0083-0124、数字式电子人工耳专用集成电路芯片
0089-0125、半导体器件及其制造方法以及半导体芯片和电子设备
0105-0126、用于容纳电子芯片的包装容器纸板
0120-0127、电子器件芯片及其集合、衍射光栅光调制器及其集合
0078-0128、芯片型电子组件的外端电极材料及其制备方法
0073-0129、金属板电子芯片卡
0151-0130、半导体光电子器件芯片测试用的夹具
0186-0131、电子组件的芯片组焊接结构
0129-0132、用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
0012-0133、具有集成电路的电子芯片组件及其制造方法
0106-0134、保护电子芯片免受欺骗的加密方法
0144-0135、包装瓶嵌入芯片式电子标签及封装方法
0015-0136、带半导体芯片的电子部件
0021-0137、包括一个手表，转发器芯片的电子表
0193-0138、电子元件及电子芯片用散热器
0017-0139、集成电路芯片的安装结构及电子器械中控制器的安装结构
0051-0140、利用集成了RFID芯片的手机实现电子商务的方法及系统
0132-0141、集成电子芯片和互连器件及其制造方法
0171-0142、光电子半导体芯片
0139-0143、芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
0008-0144、电子基因芯片的检测方法
0031-0145、制造一种带芯片和，或天线的电子器件的方法以及用该方法获得的器件
0037-0146、内藏非接触式电子芯片的手提电话
0112-0147、利用芯片上焊盘扩大部分封装微电子器件的方法
0140-0148、芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
0033-0149、包含有一组芯片插件的电子装置
0166-0150、芯片卡固持结构及应用该结构的便携式电子装置
0045-0151、布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器
0079-0152、倒装芯片型半导体器件及其制造工艺和电子产品制造工艺
0117-0153、柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备
0128-0154、用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
0019-0155、用于涂有绝缘材料层的电子卡的芯片及含该芯片的电子卡
0153-0156、多芯片结构及具有多芯片结构的多芯片电子装置
0024-0157、基于电子网板和丝网印刷技术的高密度化合物微阵列芯片制备方法
0074-0158、一种热管式电子芯片散热器
0035-0159、商品的微电子芯片防伪方法及装置
0124-0160、芯片型电子部件
0070-0161、一种微电子芯片散热器
0167-0162、包括半导体芯片的电子封装及其制造方法
0133-0163、嵌入式无键合电子标签芯片封装方法
0009-0164、使用远程资源用于简化电子电路和芯片设计的方法和系统
0100-0165、半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法
0149-0166、半导体芯片以及包含该半导体芯片的封装及电子装置
0055-0167、无线芯片以及具有无线芯片的电子设备
0101-0168、芯片状电子部件及其制造方法
0176-0169、一种电子硬件芯片的获得方法和装置
0050-0170、生产无触点芯片卡和生产由有触点元件的芯片组成的电子单元的方法
0086-0171、半导体装置及其制造方法、半导体芯片、电子组件以及电子设备
0057-0172、内置电子芯片的饰品
0046-0173、用于电子刻蚀和扫描电镜的静电聚焦场发射阵列芯片(AFEA′S、
0039-0174、芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备
0002-0175、芯片型电子部件
0088-0176、百叶窗鳍片结构电子芯片散热器
0165-0177、一种电子标签芯片载带(STRAP、模块封装工艺
0108-0178、具有利用超薄介质击穿现象的存储器的射频电子标签芯片
0096-0179、芯片型电子部件
0049-0180、包含至少一个固定到一个支座上的芯片的电子设备和制造这种设备的方法
0061-0181、具有用于读取和显示RFID芯片内容的装置的电子标签
0162-0182、电子设备及其数据传送控制程序和电路芯片
0136-0183、掩模及其制造方法、掩模芯片及其制造方法以及电子设备
0121-0184、包括混合金凸点的微电子器件芯片及其封装、应用和制造
0020-0185、用于电子游戏机的中央处理单元芯片部件及其安装机座
0134-0186、用于对倒装芯片电子器件进行低应力底部填充的平衡产品流程的制造系统和设备
0028-0187、电子元件芯片输送器和使用该芯片的电子装置的生产方法
0103-0188、薄电子芯片卡
0195-0189、带电子芯片的光盘门票
0013-0190、用堆叠集成电路芯片平面阵列的方式来制作单片电子组件的方法
0155-0191、便携式多信道光电子芯片测试信号发生装置及测试方法
0085-0192、中间芯片模块、半导体器件、电路基板、电子设备
0130-0193、电子标签芯片模块制作及载带封装方法
0026-0194、多芯片安装结构、电光学装置及电子机器
0090-0195、封装芯片卡微电路的方法以及由此得到的电子微电路模块
0065-0196、具有电子存储芯片、GPS卫星定位装置的身份证
购买以上《电子芯片技术、结构电子芯片、芯片、控制芯片工艺》生产工艺技术资全套200元,含邮费,本市五大区可办理货到付款,咨询手机号也是微信号:15542181913 13889286189【点这进入购买帮助】
0175-0002、多芯片电子系统
0069-0003、便携式微电子芯片英语启蒙学习机
0191-0004、电子芯片卡的改良
0107-0005、具有利用超薄介质击穿现象的存储器的接触式电子标签芯片
0164-0006、热管式电子芯片散热器
0092-0007、电子对准电容性地耦合的芯片焊盘的方法和装置
0114-0008、用于容纳电子芯片的容器纸板
0183-0009、芯片部件的安装构造、安装方法以及电子装置
0025-0010、具有集成加电复位电路与瞬变干扰检测器的芯片的电子系统
0172-0011、光电子半导体芯片
0099-0012、电光装置及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电子仪器
0082-0013、用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
0084-0014、用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法
0077-0015、开关电源供电的双电子芯片制冷饮水机
0094-0016、射频识别电子标签芯片封装方法
0042-0017、芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件
0018-0018、驱动芯片、液晶面板、液晶装置及电子设备
0180-0019、电子**控制芯片及其连接可靠性检测方法
0145-0020、包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法
0059-0021、多芯片电子电路模块及制造方法
0010-0022、以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法
0063-0023、光电子半导体芯片
0075-0024、一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块
0188-0025、电子照相成像装置处理盒用芯片
0056-0026、带有指示器的电子模块和芯片卡
0137-0027、制造由变薄硅构成的电子芯片的方法
0062-0028、芯片与天线分离复用的电子标签阵列及系统、实现方法
0161-0029、用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置
0109-0030、电子装置的制造方法及芯片载架
0181-0031、芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法
0058-0032、电子芯片散热风扇
0122-0033、芯片型电子元件收纳用承载纸板
0091-0034、电子装置、掌上型电子装置及影像感测芯片
0169-0035、光电子半导体芯片及其制造方法
0104-0036、保护电子芯片免受欺骗的公钥加密方法
0135-0037、结合于随身电子产品上的生物芯片扫描装置
0184-0038、电子镇流器专用控制芯片
0080-0039、芯片型电子元件的处理装置
0178-0040、电子标签芯片的封装方法
0001-0041、检验电子芯片元件的检验端子、检验方法及其检验装置
0081-0042、将光电子芯片同时耦接到波导和基板上的光电子封装及方法
0146-0043、芯片卡固持结构及应用该结构的携带式电子装置
0030-0044、用于芯片卡的电子组件
0072-0045、一种电子芯片式密码锁
0179-0046、电子**控制芯片及其连接可靠性检测方法
0067-0047、电子元器件和台式电脑CPU芯片分离式相变散热器
0027-0048、芯片型电子元件
0038-0049、光电子多芯片组件中多处理单元的布局及划分方法
0111-0050、电子芯片偏置风扇轴线式散热器
0182-0051、电压非线性电阻体陶瓷组合物、电子部件和叠层芯片压敏电阻
0194-0052、一种扁形电子芯片散热器
0052-0053、半导体芯片局部电子辐照方法及装置
0102-0054、用于电子元件的载体薄膜用于植入芯片卡内
0093-0055、电路基板管理方法、标记芯片安装方法及电子电路生产系统
0014-0056、芯片电子器件及其制造方法
0152-0057、具有电子印刷电路板和多个同类型半导体芯片的存储模块
0170-0058、微电子机械系统光学解复用器芯片的制备方法
0196-0059、具电子芯片的电池装置
0004-0060、用于便携物体的电子芯片
0034-0061、高效电子制冷芯片
0157-0062、芯片型电子元件
0158-0063、用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法
0156-0064、附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块
0005-0065、芯片上的微电子检测器
0029-0066、芯片卡或类似电子装置的制造方法
0053-0067、带GPS定位芯片电子导航图装置的双网双待手机
0040-0068、借助芯片卡管理电子交易的方法、执行该方法的终端及芯片卡
0147-0069、半导体设备、无线芯片、IC卡、IC标签、应答器、帐单、证券、护照、电子设备、书包和服装
0022-0070、集成电路芯片、集成电路结构体、液晶装置和电子装置
0150-0071、芯片卡固持结构及应用该结构的便携式电子装置
0115-0072、半导体芯片、电路基板及其制造方法和电子机器
0036-0073、制造包括至少一个集成电路芯片的便携式电子装置的方法
0023-0074、半导体芯片的安装结构体、液晶装置和电子装置
0119-0075、芯片电子硬件上具有中止执行能力的除错支援单元及方法
0071-0076、半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器
0163-0077、电子标签芯片
0190-0078、大功率电子芯片水冷散热装置
0087-0079、具有预定微电子机械系统高度的喷墨打印头芯片
0098-0080、形成金属涂层的方法和制造芯片电子元件的方法
0064-0081、用于半导体和电子子系统封装的芯片载体衬底和印刷电路板上的硬波图案设计
0048-0082、用于制造包含至少一个固定到支座上的芯片的电子设备的设备和方法
0174-0083、尤其用于芯片卡的双通信接口电子模块
0016-0084、一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法
0043-0085、芯片型多联电子器件
0041-0086、集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备
0173-0087、支持无线电信号接收的电子设备、系统、芯片和方法
0159-0088、便携式电子产品的芯片卡固定装置
0118-0089、电子修复视网膜的人造突触芯片界面
0177-0090、内嵌安全处理芯片的新型电子标签读写模块
0138-0091、收纳芯片型电子元件的承载纸、纸基材及其制造方法
0044-0092、无触点电子模块、带有该模块的芯片卡及制造该模块的方法
0131-0093、无线芯片以及具有该无线芯片的电子设备
0185-0094、百叶窗鳍片结构电子芯片散热器
0189-0095、芯片型电子零件
0126-0096、芯片型电子元件收纳板带
0007-0097、电子基因芯片的制备方法
0060-0098、电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及制造方法
0068-0099、一种功率型电子元件芯片
0142-0100、芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
0113-0101、芯片形电子部件特性检查分类装置
0054-0102、包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件
0154-0103、软钎焊方法、芯片焊接用软钎料颗粒、芯片焊接软钎料颗粒的制造方法及电子零件
0095-0104、减少微电子封装中芯片拐角和边缘应力的结构与工艺
0168-0105、用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
0076-0106、一种电子芯片散热风扇
0187-0107、电子智能芯片节电控制器
0127-0108、具有带有圆形转角边缘部分的芯片的电子部件以及制作该部件的方法
0192-0109、一种双芯片结构电子密码锁
0148-0110、便携式电子产品用芯片卡固定装置
0066-0111、利用微汽泡喷射沸腾冷却微电子芯片的方法
0160-0112、光电子薄膜芯片
0125-0113、芯片压合结构及其形成方法和电子装置
0006-0114、选择并获取用于电路及芯片设计的电子元件的自动化方法及系统
0047-0115、半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器
0116-0116、芯片型电子零件
0097-0117、具有从半导体芯片导热的热管的电子装置
0003-0118、用于收纳芯片型电子元件的基带的纸基材及使用该纸基材的基带
0110-0119、电子芯片部件
0032-0120、可任意使用的电子芯片装置和制造过程
0143-0121、具有芯片上传输机构的微机电子组件
0123-0122、具有外部连接器侧管芯的热增强电子倒装芯片封装和方法
0011-0123、集成电路芯片、电子装置及其制造方法以及电子机器
0083-0124、数字式电子人工耳专用集成电路芯片
0089-0125、半导体器件及其制造方法以及半导体芯片和电子设备
0105-0126、用于容纳电子芯片的包装容器纸板
0120-0127、电子器件芯片及其集合、衍射光栅光调制器及其集合
0078-0128、芯片型电子组件的外端电极材料及其制备方法
0073-0129、金属板电子芯片卡
0151-0130、半导体光电子器件芯片测试用的夹具
0186-0131、电子组件的芯片组焊接结构
0129-0132、用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
0012-0133、具有集成电路的电子芯片组件及其制造方法
0106-0134、保护电子芯片免受欺骗的加密方法
0144-0135、包装瓶嵌入芯片式电子标签及封装方法
0015-0136、带半导体芯片的电子部件
0021-0137、包括一个手表，转发器芯片的电子表
0193-0138、电子元件及电子芯片用散热器
0017-0139、集成电路芯片的安装结构及电子器械中控制器的安装结构
0051-0140、利用集成了RFID芯片的手机实现电子商务的方法及系统
0132-0141、集成电子芯片和互连器件及其制造方法
0171-0142、光电子半导体芯片
0139-0143、芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
0008-0144、电子基因芯片的检测方法
0031-0145、制造一种带芯片和，或天线的电子器件的方法以及用该方法获得的器件
0037-0146、内藏非接触式电子芯片的手提电话
0112-0147、利用芯片上焊盘扩大部分封装微电子器件的方法
0140-0148、芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
0033-0149、包含有一组芯片插件的电子装置
0166-0150、芯片卡固持结构及应用该结构的便携式电子装置
0045-0151、布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器
0079-0152、倒装芯片型半导体器件及其制造工艺和电子产品制造工艺
0117-0153、柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备
0128-0154、用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
0019-0155、用于涂有绝缘材料层的电子卡的芯片及含该芯片的电子卡
0153-0156、多芯片结构及具有多芯片结构的多芯片电子装置
0024-0157、基于电子网板和丝网印刷技术的高密度化合物微阵列芯片制备方法
0074-0158、一种热管式电子芯片散热器
0035-0159、商品的微电子芯片防伪方法及装置
0124-0160、芯片型电子部件
0070-0161、一种微电子芯片散热器
0167-0162、包括半导体芯片的电子封装及其制造方法
0133-0163、嵌入式无键合电子标签芯片封装方法
0009-0164、使用远程资源用于简化电子电路和芯片设计的方法和系统
0100-0165、半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法
0149-0166、半导体芯片以及包含该半导体芯片的封装及电子装置
0055-0167、无线芯片以及具有无线芯片的电子设备
0101-0168、芯片状电子部件及其制造方法
0176-0169、一种电子硬件芯片的获得方法和装置
0050-0170、生产无触点芯片卡和生产由有触点元件的芯片组成的电子单元的方法
0086-0171、半导体装置及其制造方法、半导体芯片、电子组件以及电子设备
0057-0172、内置电子芯片的饰品
0046-0173、用于电子刻蚀和扫描电镜的静电聚焦场发射阵列芯片(AFEA′S、
0039-0174、芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备
0002-0175、芯片型电子部件
0088-0176、百叶窗鳍片结构电子芯片散热器
0165-0177、一种电子标签芯片载带(STRAP、模块封装工艺
0108-0178、具有利用超薄介质击穿现象的存储器的射频电子标签芯片
0096-0179、芯片型电子部件
0049-0180、包含至少一个固定到一个支座上的芯片的电子设备和制造这种设备的方法
0061-0181、具有用于读取和显示RFID芯片内容的装置的电子标签
0162-0182、电子设备及其数据传送控制程序和电路芯片
0136-0183、掩模及其制造方法、掩模芯片及其制造方法以及电子设备
0121-0184、包括混合金凸点的微电子器件芯片及其封装、应用和制造
0020-0185、用于电子游戏机的中央处理单元芯片部件及其安装机座
0134-0186、用于对倒装芯片电子器件进行低应力底部填充的平衡产品流程的制造系统和设备
0028-0187、电子元件芯片输送器和使用该芯片的电子装置的生产方法
0103-0188、薄电子芯片卡
0195-0189、带电子芯片的光盘门票
0013-0190、用堆叠集成电路芯片平面阵列的方式来制作单片电子组件的方法
0155-0191、便携式多信道光电子芯片测试信号发生装置及测试方法
0085-0192、中间芯片模块、半导体器件、电路基板、电子设备
0130-0193、电子标签芯片模块制作及载带封装方法
0026-0194、多芯片安装结构、电光学装置及电子机器
0090-0195、封装芯片卡微电路的方法以及由此得到的电子微电路模块
0065-0196、具有电子存储芯片、GPS卫星定位装置的身份证
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