镀铜生产工艺 镀铜生产方法 镀铜生产配方 镀铜生产技术
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镀铜生产工艺 镀铜生产方法 镀铜生产配方 镀铜生产技术
作者:技术顾问    广告礼品来源:百创科技    点击数:    更新时间:2021/3/30
1 02142993.6 通路孔镀铜的方法
2 02139151.3 一种镀银铜粉及其制备方法
3 01132612.3 分离回收镀白铜针铜锡的方法及其阳极滚筒装置
4 01141991.1 用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
5 01133480.0 一种化学镀铜制备Cu/Ti3SiC2复合材料的方法
6 01131562.8 管式铅蓄电瓶用镀金层铅铜包钢芯增强栅骨
7 03100432.6 非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺
8 02128625.6 电解铜电镀方法
9 02154219.8 电解镀铜的方法
10 03104966.4 用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝
11 03133341.9 连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
12 03133342.7 连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
13 03126642.8 一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
14 02802301.3 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
15 02800779.4 镀铜溶液,镀敷方法和镀敷装置
16 95112538.9 青铜镀液及其制备工艺
17 96119820.6 镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法
18 96112294.3 镀敷预处理无污迹的高强度铜基合金
19 96121731.6 非*黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法
20 85102168 绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
21 85103672 *镀铜
22 85105256 *镀青铜和黄铜
23 85109539 铁芯镀铜塑包广播通讯专用线
24 86102304 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
25 86102322 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
26 86103987 陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
27 87102861 化学镀铜及其镀浴
28 86107670 普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺
29 86105646 无氰镀铜锡合金电解液
30 87102414 碱性元素电解镀铜液
31 87103824 仿古铜镀层
32 87101357.6 半导体活化材料化学镀铜镍技术
33 87104298.3 用碳铵溶液电解退除铁基体铜,镍镀层的方法
34 87105422.1 纯铁与黄铜的氢气保护镀层扩散精密焊接方法
35 88105472.0 铜或铜合金室温镀锡工艺
36 88108933.8 电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液
37 89105659.9 铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
38 90103773.7 无氰连续镀铜生产技术
39 91103379.3 无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
40 91104008.0 镀镍、铜及镍的硬币及制造该硬币的方法
41 91106948.8 化学镀镍过程中加铜的方法
42 91108159.3 镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法
43 91108158.5 塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法
44 92113588.2 板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
45 93100952.9 焊丝镀铜高防锈处理工艺
46 93103476.0 无氰镀铜液及无氰镀铜方法
47 94110865.1 碳纤维均匀镀铜工艺
48 94112407.X 板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍-铁合金的方法
49 95100815.3 新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
50 95101968.6 镀铜膜层叠板用铜箔
51 95111809.9 一种镀锡铜线废料和锡铝废渣的再生工艺及用装置
52 95116704.9 铁基置换法镀铜施镀助剂
53 95110748.8 镀铜合金及其生产方法
54 95101640.7 稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法
55 95110442.X 铜线镀锡工艺
56 96116585.5 缩二脲无氰碱性镀铜方法
57 96180307.X 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
58 97196281.2 包含外表面上的金属镀层的铜或铜合金冷却壁的金属连铸结晶器部件以及镀层的方法
59 97100471.4 低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
60 00108550.6 电解铜电镀液
61 98802739.9 微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液
62 98805167.2 一价铜无氰电镀液
63 99120934.6 镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用
64 00135834.0 亮锡-铜合金电镀液及其制备方法
65 01111396.0 铜镀层集成电路焊点的结构和方法
66 99810344.6 采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
67 01101981.6 用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法
68 00801924.X 喷镀的铜-铝复合材料及其制造方法
69 99805208.6 用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法
70 99126858.X 一种气保无镀铜实心焊丝及其制造方法
71 99120443.3 熔剂活化法铜包钢线材热浸镀工艺及其装置
72 99806250.2 用于基片电镀铜的方法
73 00802937.7 生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
74 01132459.7 镀铜材料、其制造方法及镀铜的方法
75 01129898.7 无汞碱性锌锰电池负极集流体铜钉镀铟方法
76 00129757.0 补偿超导体镀膜中铜损失的复合基带的制法及其构成
77 01138516.2 布线基底和其制造方法以及其中使用的化学镀铜溶液
78 00128134.8 无氰电镀低锡青铜回火胎圈钢丝的生产工艺
79 01123535.7 用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法
80 01139135.9 复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
81 99816785.1 用于精确镀铜系统的补铜技术
82 00811809.4 铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
83 02107372.4 一种用于电镀的磷化铜阳极
84 01801937.4 电镀铜的R-T-B系磁铁及其电镀方法
85 02118658.8 无电解铜电镀液和高频电子元件
86 01125022.4 连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
87 01125021.6 连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
88 00815462.7 铜或铜合金非电镀镀锡的方法
89 200610015536.6 一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法
90 200710132379.1 一种镀锡铜包铝线、其生产方法和生产中采用的镀锡设备
91 200710052969.3 长铜排连续移动射流镀锡的方法及设备
92 200710127866.9 不含甲醛的无电镀铜组合物
93 200710195579.1 镀锡铜包铝镁金属复合线及其生产方法
94 200680018346.8 凹版滚筒用铜镀敷方法及装置
95 200710130942.1 铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法
96 200610156969.3 一种挠性线路板及其镀铜方法
97 200710169035.8 *无铂或钯自聚高分子膜的制备及化学镀铜
98 200710159612.5 特别用于溅射靶、管状阴极等的制造的基于铜-铟-镓合金的镀膜材料
99 200610134685.4 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
100 200680022664.1 疲劳特性优异的镀Sn铜合金条
101 200610155626.5 塑料表面镀铜剂及其使用方法
102 200610148807.5 半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构
103 200710139327.7 预镀铜导电极保护装置
104 200710036018.7 一种镀铜石墨复合材料及其制备方法
105 200710124163.0 一种铜线镀锡干燥机
106 200810020025.2 一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法
107 200810064122.1 一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
108 200810010674.4 老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
109 200810023487.X 一种铝镁镀铜线镀铜的生产工艺
110 02232179.9 镀有强化金属层的铜管
111 02283909.7 一种烟花引燃用的铜芯镀锡线电子点火装置
112 94209864.1 带镀紫铜花栏多功能门中门
113 86208696 镀铜宫形器
114 88211732.7 镀铜纤维-石墨复合材料电刷
115 89216728.9 带铜粉粘度镀层的工艺品
116 90211181.7 铝基镀铜过渡连接件
117 90223524.9 石油钻杆螺纹镀铜设备
118 90214286.0 紫铜镀铁管座
119 98228059.9 耐腐蚀的钢芯镀铜焊丝
120 99255118.8 具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉、带
121 98204298.1 镀铜或锌螺旋钢网输送带
122 01208158.2 具一体成型导电铜板的电镀滚桶
123 00266306.6 焊丝化学镀铜设备
124 01272407.6 铜线镀银槽
125 200720068810.6 宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
126 200720068811.0 宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置
127 200720149751.5 耐高温的铜锡合金电镀体
128 200720025072.7 连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
129 02819481.0 一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法
130 03130244.0 钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
131 03141565.2 铜电镀方法
132 200410045373.7 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
133 03150640.2 铜电镀薄膜方法
134 03801591.9 镀铜电解液
135 200410046635.1 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
136 03144328.1 用钢铁、雕塑泥、树脂制作1米-15米镀铜雕塑的方法
137 200310124979.5 电镀铜的方法
138 200410080014.5 分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
139 200410088354.2 作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构
140 200410052326.5 镀锡毛细铜管及其生产工艺
141 200310112984.4 一种电池铜针滚镀铟方法
142 200310112988.2 一种碱锰电池铜针滚镀锡的方法
143 01817680.1 沉积无光泽铜镀层的铜浴及方法
144 200510045678.2 黄铜件真空离子镀替代电镀方法
145 200310117809.4 一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
146 03813095.5 对物体镀铜或镀青铜的方法和用于该方法的液态混合物
147 03813618.X 铜-锡-氧系合金镀层
148 200410005671.3 铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法
149 03814463.8 含有锡-银-铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法
150 200410100795.X 连续镀铜方法
151 03815980.5 用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
152 200510024931.6 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备方法
153 200510024930.1 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料
154 200410016792.8 铜、铝合金、钢芯镀镍币、章表面保护工艺
155 200510024793.1 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法
156 200510024792.7 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料
157 03816299.7 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
158 200510053631.0 用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
159 03805744.1 用于锌和锌合金的非*铜电镀方法
160 01822951.4 铁金属基底的化学镀铜
161 02803132.6 小直径孔镀铜的方法
162 01818302.6 带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件
163 02136896.1 一种超大型水泥表面镀铜的方法
164 02137005.2 非金属流液镀铜法
165 03141546.6 碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法
166 03141544.X 碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
167 01820176.8 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜......
168 03158757.7 应用于选择性盖顶和化学镀层的铜凹陷工艺
169 02151397.X 无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液
170 02153642.2 一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法
171 02150952.2 一种化学镀铜镍技术
172 02145482.5 连铸结晶器铜板梯度复合镀层及其制备方法
173 02810204.5 电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
174 02809517.0 铜镀液及用其镀覆基板的方法
175 02157959.8 无铅合金镀锡铜线
176 02809730.0 铜镀液和镀铜方法
177 200410006409.0 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
178 02801522.3 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
179 02140504.2 铜电镀溶液及铜电镀方法
180 01817186.9 使用不溶阳极的电镀铜方法
181 01811896.8 制造镀镍的铜基片的方法以及含有此基片的薄膜复合材料
182 03109052.4 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法
183 03114124.2 环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液及其制备方法
184 03800763.0 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜......
185 200310106342.3 镀铜镀镍合金丝生产工艺
186 200310116690.9 一种镀青铜添加剂及其制备方法和在胎圈钢丝镀青铜中的应用
187 02817075.X 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
188 03128969.X 泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法
189 200310114261.8 铜导线的无电镀方法
190 200480019533.9 抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
191 200610037927.8 镀锡铜包铝镁编织线
192 200610037926.3 包覆式电子产品用镀银铜包钢线的制造方法
193 200510063997.6 铜电镀的电解液
194 200410037056.0 一种镀银铜粉的制备方法
195 200410101371.5 镀铜材料及镀铜方法
196 200380105242.7 通过贵金属共镀形成铜互连结构的方法以及由此形成的结构
197 200380106127.1 用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
198 200510036618.4 混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液
199 200510029905.2 SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
200 200510098003.4 多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
201 200510044536.4 丙三醇无氰光亮镀铜液
202 200510016132.4 无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂
203 200510112745.8 绞合的镀铜铝电缆及其制造方法
204 200410067289.5 延长铜(Cu、籽晶与电化学镀铜(Cu、工艺间隔时间的方法
205 200480007868.9 电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法
206 200380110286.9 在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
207 200510112901.0 气体保护电弧焊无镀铜焊丝
208 200510127434.9 用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
209 200510127338.4 一种储氢合金表面化学镀铜的方法
210 200410096800.4 一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法
211 200510122591.0 一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法
212 200510111778.0 真空蒸镀制备铝-铜-铁准晶涂层的方法
213 200510136764.4 一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
214 200410061436.8 连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
215 200410103055.1 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法
216 200510048181.6 具有过渡铬镀层和硬铬镀层的结晶器铜管及其生产工艺
217 200510062107.X 用电镀废水电解回收铜和*镍的回收方法
218 200510127390.X 帘布网镀铜钢丝帘线
219 200610004150.5 电镀用阳极铜球的制造方法
220 200610067686.1 电镀用阳极铜球的制造方法及电镀用阳极铜球
221 200610009858.X 电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
222 200610009872.X 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
223 200610079841.1 非镀铜焊丝
224 200610040677.3 包覆式电子产品用镀银铜包钢线
225 200610028008.4 一种在硅片上化学镀铜的方法
226 200480030616.8 无电镀铜溶液和无电镀铜方法
227 200480030629.5 无电镀铜溶液
228 200610079381.2 阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板
229 200610081357.2 具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
230 200510049890.6 镀镍磷铅黄铜笔头热处理工艺
231 200510049889.3 铅黄铜笔尖的酸性镀镍磷工艺
232 200610089631.0 一种铜粉表面化学镀银的方法
233 200610083346.8 触击电镀铜方法
234 200480034544.4 用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
235 200480036506.2 用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
236 200510035822.4 铜合金化学镀镍工艺
237 200510106721.1 电镀铜浴和电镀铜的方法
238 200510092413.8 以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法
239 200480041898.1 微电子中的铜电镀
240 200610096503.9 一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法
241 200610116290.1 碳纳米管/铜复合镀膜及电互连引线的制备方法
242 200610054512.1 石墨粉化学镀铜工艺
243 200610053283.1 塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
244 200610159936.4 镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
245 200610097591.4 聚合物表面化学镀前的离子注入铜、镍预处理工艺
246 200510095022.1 气缸套表面化学镀铜工艺
247 200510100994.5 含硅、铜、镁的铝合金表面化学镀镍方法
248 200580019070.0 能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
249 200510126209.3 一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法
250 200610097553.9 铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
251 200610118667.7 超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
252 200580024434.4 镀镍铜粉及镀镍铜粉制造方法
253 200580025404.5 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
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