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芯片电感器生产加工工艺技术
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食品饮料来源:
百创科技
点击数: 更新时间:2021/4/15
1-BG253761 迭层型陶瓷芯片电感器及其制造方法
2-BG253761 软磁性铁氧体粉末的制造方法和层压芯片电感器的制造方法
3-BG253761 交错式三维芯片上差动电感器和变压器
4-BG253761 用于芯片上系统的电感器及其制造方法
5-BG253761 迭层型陶瓷芯片电感器
6-BG253761 以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法
7-BG253761 带有埋设电感器的无引线芯片承载器的制造结构和方法
8-BG253761 芯片型电感器
9-BG253761 集成于芯片上的电感器及相应的集成方法
10-BG253761 Q值改善的具有硅贯通孔围篱的芯片上电感器
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