晶片生产工艺方法
1-BG21356 用于半导体测试系统的晶片图象显示装置和方法
2-BG21356 磷化铟单晶片的抛光工艺
3-BG21356 制造半导体晶片与载具盘之间附着粘合接点的方法及装置
4-BG21356 硅半导体晶片及其制造方法
5-BG21356 记忆晶片卡的制造方法
6-BG21356 自动设定集成电路晶片操作频率的装置及方法
7-BG21356 一种晶片记忆卡的制造方法
8-BG21356 晶片传送系统
9-BG21356 内嵌式晶片的光碟片
10-BG21356 使用低介电常数膜的半导体装置的制造方法及晶片构造体
11-BG21356 保护晶片防备静电击穿的晶片支架
12-BG21356 利用离心力干燥晶片的防吸附方法和设备
13-BG21356 晶片自动对正的方法
14-BG21356 寻找晶片边界的方法
15-BG21356 基板在晶片上的封装方法
16-BG21356 晶片表面量测机台的散热系统
17-BG21356 单晶硅晶片及单晶硅的制造方法
18-BG21356 压电式喷墨晶片的成型方法
19-BG21356 避免晶片传送系统执行错误制程的方法
20-BG21356 半导体晶片表面保护用粘结膜及使用其保护该晶片方法
21-BG21356 晶片级芯片尺寸封装结构及其工艺
22-BG21356 半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置
23-BG21356 半导体晶片的封装方法及其成品
24-BG21356 具有压敏电阻材料晶片的过电压保护装置
25-BG21356 以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
26-BG21356 喷墨打印头晶片
27-BG21356 阵列式焊垫的晶片封装结构
28-BG21356 晶片及评价其载体浓度的方法
29-BG21356 金属镀覆方法、预处理剂以及使用它们制得的半导体晶片和半导体器件
30-BG21356 喷墨打印头晶片的驱动晶体管结构及其制造方法
31-BG21356 晶片制备设备
32-BG21356 半导体晶片传输方法及采用该方法的半导体晶片传输装置
33-BG21356 液晶显示器及晶片封装软片切割方法
34-BG21356 一种处理半导体晶片的方法和所用的半导体晶片的衬底
35-BG21356 叠置晶片全彩色发光二极管的封装结构及方法
36-BG21356 使用单晶片的风扇控制系统
37-BG21356 硅半导体晶片及制造多个半导体晶片的方法
38-BG21356 半导体晶片的热处理方法
39-BG21356 半导体元件及系统、晶片、晶片的用途及其测量方法
40-BG21356 监视设备、监视方法、抛光装置和半导体晶片的制造方法
41-BG21356 晶片封装基板
42-BG21356 从半导体晶片上清除无用物质的方法和装置
43-BG21356 用于清洗晶片的清洗水和清洗晶片的方法
44-BG21356 晶片操作频率调整电路及方法
45-BG21356 投影液晶象素聚焦和降温装置及低温液晶片大屏幕投影显示器
46-BG21356 用于处理玻璃基片或晶片的注入装置
47-BG21356 半导体晶片的清洗方法
48-BG21356 快速热退火、由其制造的硅晶片以及直拉法拉晶设备
49-BG21356 可直接下载移动电话晶片(SIM)卡内电话本的电话拨号装置
50-BG21356 单晶片的制造方法及研磨装置以及单晶片
51-BG21356 晶片形状评价法、装置及器件制造法，晶片及晶片挑选法
52-BG21356 晶片机械加工粘结带及其制造和使用方法
53-BG21356 退火单晶片的制造方法及退火单晶片
54-BG21356 晶片刻蚀机的操作方法
55-BG21356 于一半导体晶片表面上沉积一薄膜的方法
56-BG21356 多层式射频晶片型平衡至非平衡转换器
57-BG21356 减少静摩擦和钝化微电机表面的晶片水平处理方法及其所用化合物
58-BG21356 具有间隙控制器的晶片处理设备的喷头
59-BG21356 晶片组态设定的检测方法
60-BG21356 极薄水晶片测定分类装置
61-BG21356 晶片清洗装置
62-BG21356 用于转移薄半导体层的工艺和使用这种转移工艺获得施主晶片的工艺
63-BG21356 具有可变声学阻抗的超声波换能器晶片
64-BG21356 晶片的制造方法、使用了该晶片的半导体器件及其制造方法
65-BG21356 阵列型焊垫晶片内部电路结构及其制造方法
66-BG21356 晶片热处理的方法和设备
67-BG21356 半导体晶片表面保护粘结膜及使用其的半导体晶片加工方法
68-BG21356 使用解理的晶片分割方法
69-BG21356 裂开材料晶片各层的工艺
70-BG21356 晶片保护装置
71-BG21356 加强散热式晶片嵌入朝下球型阵列载板结构及制造方法
72-BG21356 消除自动掺杂和背面晕圈的外延硅晶片
73-BG21356 晶片级的测试及凸点工艺、以及具有测试垫的芯片结构
74-BG21356 一种利用基因运算法设计出最佳晶片型天线的制造方法
75-BG21356 测试集成电路晶片和晶片测试器间信号通路的方法和设备
76-BG21356 半导体布线形成方法及装置、器件制造方法及装置和晶片
77-BG21356 用于放置光学晶片的表面粘着式聚光杯结构
78-BG21356 热处理硅晶片的方法及用该方法制造的硅晶片
79-BG21356 晶片级封装的结构及其☞☏15542181913
80-BG21356 校准集成电路晶片测试仪定时的系统
81-BG21356 半导体晶片的制造方法
82-BG21356 晶片制备系统和晶片制备方法
83-BG21356 晶片粘接时用于经加热基板的机械夹持器
84-BG21356 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发方法
85-BG21356 半导体晶片、半导体装置和它们的制造方法、电路板和仪器
86-BG21356 晶片处理装置和晶片平台以及晶片处理方法
87-BG21356 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发法
88-BG21356 晶片光刻法中显影工艺的改进方法
89-BG21356 使用双面抛光装置的半导体晶片抛光方法
90-BG21356 单结晶晶片及太阳电池单元
91-BG21356 温度传感器及其运用该温度传感器的指纹辨识晶片
92-BG21356 维护喷墨输出装置中喷墨晶片的方法
93-BG21356 人类白血球抗原分型晶片及其制造方法与利用前述晶片检测人类白血球抗原的方法
94-BG21356 压力式指纹读取晶片及其制造方法
95-BG21356 晶片电感器的导线架接点制造方法
96-BG21356 化学机械研磨装置的晶片载具及其研磨方法
97-BG21356 多晶片封装
98-BG21356 石英晶片自动调频方法其专用设备
99-BG21356 用来研磨晶片材料的化学-机械研磨机，以及装在该机器上的研磨剂输送设备
100-BG21356 分析生物晶片反应结果的方法
101-BG21356 晶片构装结构
102-BG21356 集成电路芯片和晶片及其制造和测试方法
103-BG21356 通过测量键合速度自动检测晶片表面质量的装置和方法
104-BG21356 晶片清洗系统
105-BG21356 化合物半导体晶片的制备方法
106-BG21356 检查半导体晶片的装置与方法
107-BG21356 清洁半导体晶片的装置和方法
108-BG21356 在制造半导体器件过程中清洗半导体晶片的波形花纹结构的方法
109-BG21356 控制晶片组间的汇流排及其仲裁方法
110-BG21356 晶片保护装置
111-BG21356 具有总线周期抑制功能的控制晶片
112-BG21356 应用于半导体晶片的双封闭护环结构
113-BG21356 外延涂覆半导体晶片的方法及装置、以及外延涂覆的半导体晶片
114-BG21356 晶片容器清洗设备
115-BG21356 晶片背面的晶粒黏接材料的预先使用方法及封装组件
116-BG21356 用于晶片处理控制和诊断的电子集成硬件
117-BG21356 用双面抛光加工半导体晶片的方法
118-BG21356 半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统
119-BG21356 贴合晶片的制造方法
120-BG21356 半导体晶片，抛光装置和方法
121-BG21356 直径300mm及300mm以上的单晶硅晶片及其制造方法
122-BG21356 掺杂氮的退火晶片的制造方法以及掺杂氮的退火晶片
123-BG21356 用新型精抛光方法加工半导体晶片的方法及其设备
124-BG21356 陶瓷接合体、其制造方法以及半导体晶片用陶瓷结构体
125-BG21356 以单一晶片制程制作一闸极介电层的方法
126-BG21356 研磨半导体晶片的复合研磨垫及其☞☏15542181913
127-BG21356 防滑移卧式半导体晶片舟皿
128-BG21356 设有晶片输送机械臂用嵌入座的大气压下晶片输送模件及其实施方法
129-BG21356 在晶片级上形成的集成电路封装
130-BG21356 用于清洗半导体晶片的装置和方法
131-BG21356 由包含α氧化铝单晶片的陶瓷制成多孔元件的制备方法
132-BG21356 半导体晶片边缘检查方法和设备
133-BG21356 复合金刚石聚晶片
134-BG21356 多层压电可变形双压电晶片反射镜
135-BG21356 旋转型半导体晶片处理装置和半导体晶片处理方法
136-BG21356 新颖的碳化硅仿真晶片
137-BG21356 磁阻效应型磁头的制造方法及所用晶片
138-BG21356 加固了的半导体晶片容器
139-BG21356 用于单个晶片工具的晶片温度就地控制装置
140-BG21356 三组份新的共聚物及由其制成的眼用晶片
141-BG21356 用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置
142-BG21356 半导体晶片清洗装置
143-BG21356 半导体晶片清洗装置
144-BG21356 晶片表面平面化的方法
145-BG21356 制造半导体晶片的方法
146-BG21356 半导体晶片、半导体器件和半导体器件的制造方法
147-BG21356 用于半导体晶片运送装置的晶片减震装置
148-BG21356 清洗晶片用的设备
149-BG21356 半导体晶片清洗装置
150-BG21356 晶片的抛光方法及装置
151-BG21356 晶片的制法和用于该晶片制法的装置
152-BG21356 在一块半导体晶片上涂盖一层感光材料的方法及装置
153-BG21356 压电陶瓷晶片切割机
154-BG21356 使用工业标准存储晶片的重叠式双密度存储模块
155-BG21356 晶片的生产方法
156-BG21356 大剂量范围的LiF晶片剂量计
157-BG21356 晶片托架
158-BG21356 可用自动机作业的晶片运输容器组件
159-BG21356 晶片校角与研磨一体化的方法和装置
160-BG21356 晶片形式的α-氧化铝大结晶体及其制法
161-BG21356 晶片中的挠性构件及其制造方法
162-BG21356 晶片容器软垫
163-BG21356 晶片容器软垫盖
164-BG21356 永久性压电陶瓷晶片换能器
165-BG21356 具有电路化表面和保持涂层的晶片载体
166-BG21356 晶片与钢性物体的焊接工艺
167-BG21356 双晶片光电晶体滑鼠
168-BG21356 单晶片旋律及语音合成器
169-BG21356 穴位贴准保康双晶片
170-BG21356 处理半导体晶片的方法
171-BG21356 立式舟形架和晶片支承件
172-BG21356 供晶片用的粘合片及使用该粘合片制备半导体器件的工艺
173-BG21356 精磨半导体晶片的边沿的方法
174-BG21356 晶片夹持台板和提升装置
175-BG21356 处理半导体晶片的方法
176-BG21356 减小表面粗糙度的半导体晶片的粗抛方法
177-BG21356 半导体存储器装置的晶片老化检测电路
178-BG21356 用于多层晶片的吸收层和生产该吸收层的方法
179-BG21356 晶片和基底的加工方法和装置及传送该晶片和基底的装置
180-BG21356 检测涂敷在晶片上的光刻胶膜微观厚度差的方法
181-BG21356 晶片支架
182-BG21356 半导体晶片，半导体集成电路器件，以及它们的制造工艺
183-BG21356 半导体晶片清洗剂及其清洗方法
184-BG21356 终端试验器上检测晶片等用的传感器
185-BG21356 检测晶片缺陷的方法
186-BG21356 透光导电薄膜的半导体晶片结合方法
187-BG21356 晶片的运送容器和封壳
188-BG21356 处理流体中半导体晶片的工艺和装置
189-BG21356 晶片抛光装置
190-BG21356 加热或冷却晶片的设备
191-BG21356 改善高温超导薄膜晶片性能的方法
192-BG21356 发光器件、发光器件的晶片及其制造方法
193-BG21356 晶片自动研磨系统
194-BG21356 用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法
195-BG21356 支持晶片的方法、移开晶片的方法及静电吸盘装置
196-BG21356 用于磷化镓发光元件的外延晶片及磷化镓发光元件
197-BG21356 晶片及表面弹性波元件
198-BG21356 晶片载片器
199-BG21356 用于半导体晶片的托座及其应用
200-BG21356 半导体晶片的热处理装置
201-BG21356 在半导体晶片上形成光刻胶图形的方法
202-BG21356 洗涤半导体晶片的方法
203-BG21356 带门的晶片运载装置
204-BG21356 半导体晶片热处理设备
205-BG21356 传输半导体晶片的设备
206-BG21356 具有减少空间尘粒附着功效的半导体晶片容器
207-BG21356 用部分淀积和重新装载技术在半导体晶片上淀积膜的方法
208-BG21356 从晶体切割晶片的锯削悬浮液和方法
209-BG21356 半导体晶片的抛光方法和装置
210-BG21356 可自动选用内、外振荡电阻的单晶片振荡产生器
211-BG21356 清洗金属污染的晶片基片同时保持晶片的光滑性的方法
212-BG21356 晶片支承和/或输送机
213-BG21356 用于半定制集成电路器件的母片且带有内建附加电流驱动器的半导体晶片
214-BG21356 晶片湿式处理装置
215-BG21356 晶片处理装置、晶片处理方法和半导体衬底制备方法
216-BG21356 用于集成电路晶片传送组件的对接和环境净化系统
217-BG21356 半导体抛光晶片平滑度的控制方法和设备
218-BG21356 晶片接合方法与装置
219-BG21356 外延晶片及其制造方法以及具有增强亮度的发光二极管
220-BG21356 带电粒子束曝光方法和在晶片上形成图形的方法
221-BG21356 包含光电子电路的晶片及该晶片的检验方法
222-BG21356 晶片处理、传送和半导体制造装置及晶片处理和衬底制法
223-BG21356 晶片处理装置、晶片处理方法和绝缘体上硅晶片制造方法
224-BG21356 半导体晶片暴露表面的修整方法
225-BG21356 半导体晶片加工用粘合剂和胶带
226-BG21356 半导体晶片的湿法处理方法及湿法处理装置
227-BG21356 外延晶片及其制造方法
228-BG21356 晶片安装方法与晶片安装设备
229-BG21356 半导体晶片的加工方法和IC卡的制造方法以及载体
230-BG21356 降低半导体晶片上水迹形成的方法
231-BG21356 晶片处理液及其制造方法
232-BG21356 处理半导体晶片的方法和装置
233-BG21356 III-V族化合物半导体晶片
234-BG21356 晶片锯割机
235-BG21356 在半导体晶片上形成电导接结构的方法
236-BG21356 晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫
237-BG21356 喷墨印头晶片及其制造方法
238-BG21356 晶片检测方法
239-BG21356 用于保持和保护半导体晶片的设备和方法
240-BG21356 具有晶片预行预烧的半导体元件与方法
241-BG21356 半导体晶片注胶方法及装置
242-BG21356 半导体晶片对准系统及对准方法
243-BG21356 组合式晶片抛光装置及方法
244-BG21356 使用专门定位对准标记进行电子束平版印刷的方法和带有这种对准标记的晶片
245-BG21356 预模拟运行用的可反复使用的晶片承载件和预模拟运行方法
246-BG21356 用于半导体晶片制备工艺实时原位监控的方法和系统
247-BG21356 晶片表面清洗装置及方法
248-BG21356 加热或冷却晶片的设备
249-BG21356 晶片级老化和测试
250-BG21356 从半导体晶片中分离芯片的方法
251-BG21356 有紧急输出口的湿处理设备及其装载和卸载晶片组的方法
252-BG21356 腐蚀半导体晶片的方法和装置
253-BG21356 用于修整半导体晶片的磨料结构
254-BG21356 晶片抛光装置和抛光方法
255-BG21356 晶片盒移送系统及方法
256-BG21356 能够识别与晶片载体有关的数据的自动运输系统及方法
257-BG21356 半导体晶片的化学机械平面化的改进的方法和装置
258-BG21356 测定用于最佳静电吸盘箝位电压的晶片翘曲的方法和装置
259-BG21356 半导体晶片退火用的灯管退火炉及方法
260-BG21356 在半导体晶片上均匀生长薄膜的生长系统及其工艺
261-BG21356 最小接触的晶片载架
262-BG21356 内建快闪存储器的单晶片微控制器
263-BG21356 测试在一个晶片上的多个存储器芯片的装置
264-BG21356 半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及IC卡
265-BG21356 用可原位探测晶片背面颗粒的导轨加工晶片的方法和设备
266-BG21356 用于将一种保护膜贴敷在一半导体晶片上的方法和装置
267-BG21356 通过控制拉速分布制造单晶硅锭和晶片的方法及其产品
268-BG21356 通过测量气体温度测量和控制半导体晶片的温度
269-BG21356 半导体晶片的湿法处理装置
270-BG21356 用于晶片上金属熔丝段线性排列的方法
271-BG21356 用于大直径晶片的空间均匀的气体供给源和泵结构
272-BG21356 具透明遮罩式晶片透孔加工法
273-BG21356 具保护层的晶片透孔加工法
274-BG21356 改进的清洗和干燥半导体晶片的装置及方法
275-BG21356 短时间完成晶片测试的晶片测试的方法
276-BG21356 陶瓷晶片及薄膜磁头
277-BG21356 一种晶片排阻端面电极的☞☏15542181913
278-BG21356 一种晶片排阻端面电极的☞☏15542181913
279-BG21356 半导体晶片等的处理方法及其处理装置
280-BG21356 Ti和W合金上浸渍沉积钯以选择性引发无电沉积制作晶片
281-BG21356 校验晶片
282-BG21356 用于半导体晶片加工的压敏粘合片
283-BG21356 处理半导体晶片的方法
284-BG21356 晶片级封装及其制造方法以及由其制造半导体器件的方法
285-BG21356 用具有不同散射能力的几个区域的掩模来制造半导体晶片的方法
286-BG21356 半导体晶片的制造方法及其使用和利用方法
287-BG21356 半导体器件、半导体晶片、半导体组件及半导体器件的制造方法
288-BG21356 防止在晶片的边缘上形成黑硅的方法和装置
289-BG21356 利用激光熔化对晶片接合，lxGayInzN结构作厚度调整
290-BG21356 半导体晶片的封装方法及其成品
291-BG21356 用浅沟隔离工艺在绝缘体上硅晶片上集成衬底接触的方法
292-BG21356 晶片键合的铝镓铟氮结构
293-BG21356 晶片和对晶片进行倒角的装置和方法
294-BG21356 补偿晶片参数的系统和方法
295-BG21356 一种半导体晶片生产过程中提高淋洗和水回收工艺效率的荧光计法
296-BG21356 用于电镀晶片装置的阴极电流控制系统
297-BG21356 氧沉积成核中心的分布受控的硅晶片的制备方法
298-BG21356 晶片加工装置
299-BG21356 在半导体晶片上形成铜层的方法
300-BG21356 处理半导体晶片的方法
☞☏15542181913 ，晶片生产工艺方法 ， 制作工艺，晶片生产工艺方法
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2-BG21356 磷化铟单晶片的抛光工艺
3-BG21356 制造半导体晶片与载具盘之间附着粘合接点的方法及装置
4-BG21356 硅半导体晶片及其制造方法
5-BG21356 记忆晶片卡的制造方法
6-BG21356 自动设定集成电路晶片操作频率的装置及方法
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14-BG21356 寻找晶片边界的方法
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18-BG21356 压电式喷墨晶片的成型方法
19-BG21356 避免晶片传送系统执行错误制程的方法
20-BG21356 半导体晶片表面保护用粘结膜及使用其保护该晶片方法
21-BG21356 晶片级芯片尺寸封装结构及其工艺
22-BG21356 半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置
23-BG21356 半导体晶片的封装方法及其成品
24-BG21356 具有压敏电阻材料晶片的过电压保护装置
25-BG21356 以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
26-BG21356 喷墨打印头晶片
27-BG21356 阵列式焊垫的晶片封装结构
28-BG21356 晶片及评价其载体浓度的方法
29-BG21356 金属镀覆方法、预处理剂以及使用它们制得的半导体晶片和半导体器件
30-BG21356 喷墨打印头晶片的驱动晶体管结构及其制造方法
31-BG21356 晶片制备设备
32-BG21356 半导体晶片传输方法及采用该方法的半导体晶片传输装置
33-BG21356 液晶显示器及晶片封装软片切割方法
34-BG21356 一种处理半导体晶片的方法和所用的半导体晶片的衬底
35-BG21356 叠置晶片全彩色发光二极管的封装结构及方法
36-BG21356 使用单晶片的风扇控制系统
37-BG21356 硅半导体晶片及制造多个半导体晶片的方法
38-BG21356 半导体晶片的热处理方法
39-BG21356 半导体元件及系统、晶片、晶片的用途及其测量方法
40-BG21356 监视设备、监视方法、抛光装置和半导体晶片的制造方法
41-BG21356 晶片封装基板
42-BG21356 从半导体晶片上清除无用物质的方法和装置
43-BG21356 用于清洗晶片的清洗水和清洗晶片的方法
44-BG21356 晶片操作频率调整电路及方法
45-BG21356 投影液晶象素聚焦和降温装置及低温液晶片大屏幕投影显示器
46-BG21356 用于处理玻璃基片或晶片的注入装置
47-BG21356 半导体晶片的清洗方法
48-BG21356 快速热退火、由其制造的硅晶片以及直拉法拉晶设备
49-BG21356 可直接下载移动电话晶片(SIM)卡内电话本的电话拨号装置
50-BG21356 单晶片的制造方法及研磨装置以及单晶片
51-BG21356 晶片形状评价法、装置及器件制造法，晶片及晶片挑选法
52-BG21356 晶片机械加工粘结带及其制造和使用方法
53-BG21356 退火单晶片的制造方法及退火单晶片
54-BG21356 晶片刻蚀机的操作方法
55-BG21356 于一半导体晶片表面上沉积一薄膜的方法
56-BG21356 多层式射频晶片型平衡至非平衡转换器
57-BG21356 减少静摩擦和钝化微电机表面的晶片水平处理方法及其所用化合物
58-BG21356 具有间隙控制器的晶片处理设备的喷头
59-BG21356 晶片组态设定的检测方法
60-BG21356 极薄水晶片测定分类装置
61-BG21356 晶片清洗装置
62-BG21356 用于转移薄半导体层的工艺和使用这种转移工艺获得施主晶片的工艺
63-BG21356 具有可变声学阻抗的超声波换能器晶片
64-BG21356 晶片的制造方法、使用了该晶片的半导体器件及其制造方法
65-BG21356 阵列型焊垫晶片内部电路结构及其制造方法
66-BG21356 晶片热处理的方法和设备
67-BG21356 半导体晶片表面保护粘结膜及使用其的半导体晶片加工方法
68-BG21356 使用解理的晶片分割方法
69-BG21356 裂开材料晶片各层的工艺
70-BG21356 晶片保护装置
71-BG21356 加强散热式晶片嵌入朝下球型阵列载板结构及制造方法
72-BG21356 消除自动掺杂和背面晕圈的外延硅晶片
73-BG21356 晶片级的测试及凸点工艺、以及具有测试垫的芯片结构
74-BG21356 一种利用基因运算法设计出最佳晶片型天线的制造方法
75-BG21356 测试集成电路晶片和晶片测试器间信号通路的方法和设备
76-BG21356 半导体布线形成方法及装置、器件制造方法及装置和晶片
77-BG21356 用于放置光学晶片的表面粘着式聚光杯结构
78-BG21356 热处理硅晶片的方法及用该方法制造的硅晶片
79-BG21356 晶片级封装的结构及其☞☏15542181913
80-BG21356 校准集成电路晶片测试仪定时的系统
81-BG21356 半导体晶片的制造方法
82-BG21356 晶片制备系统和晶片制备方法
83-BG21356 晶片粘接时用于经加热基板的机械夹持器
84-BG21356 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发方法
85-BG21356 半导体晶片、半导体装置和它们的制造方法、电路板和仪器
86-BG21356 晶片处理装置和晶片平台以及晶片处理方法
87-BG21356 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发法
88-BG21356 晶片光刻法中显影工艺的改进方法
89-BG21356 使用双面抛光装置的半导体晶片抛光方法
90-BG21356 单结晶晶片及太阳电池单元
91-BG21356 温度传感器及其运用该温度传感器的指纹辨识晶片
92-BG21356 维护喷墨输出装置中喷墨晶片的方法
93-BG21356 人类白血球抗原分型晶片及其制造方法与利用前述晶片检测人类白血球抗原的方法
94-BG21356 压力式指纹读取晶片及其制造方法
95-BG21356 晶片电感器的导线架接点制造方法
96-BG21356 化学机械研磨装置的晶片载具及其研磨方法
97-BG21356 多晶片封装
98-BG21356 石英晶片自动调频方法其专用设备
99-BG21356 用来研磨晶片材料的化学-机械研磨机，以及装在该机器上的研磨剂输送设备
100-BG21356 分析生物晶片反应结果的方法
101-BG21356 晶片构装结构
102-BG21356 集成电路芯片和晶片及其制造和测试方法
103-BG21356 通过测量键合速度自动检测晶片表面质量的装置和方法
104-BG21356 晶片清洗系统
105-BG21356 化合物半导体晶片的制备方法
106-BG21356 检查半导体晶片的装置与方法
107-BG21356 清洁半导体晶片的装置和方法
108-BG21356 在制造半导体器件过程中清洗半导体晶片的波形花纹结构的方法
109-BG21356 控制晶片组间的汇流排及其仲裁方法
110-BG21356 晶片保护装置
111-BG21356 具有总线周期抑制功能的控制晶片
112-BG21356 应用于半导体晶片的双封闭护环结构
113-BG21356 外延涂覆半导体晶片的方法及装置、以及外延涂覆的半导体晶片
114-BG21356 晶片容器清洗设备
115-BG21356 晶片背面的晶粒黏接材料的预先使用方法及封装组件
116-BG21356 用于晶片处理控制和诊断的电子集成硬件
117-BG21356 用双面抛光加工半导体晶片的方法
118-BG21356 半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统
119-BG21356 贴合晶片的制造方法
120-BG21356 半导体晶片，抛光装置和方法
121-BG21356 直径300mm及300mm以上的单晶硅晶片及其制造方法
122-BG21356 掺杂氮的退火晶片的制造方法以及掺杂氮的退火晶片
123-BG21356 用新型精抛光方法加工半导体晶片的方法及其设备
124-BG21356 陶瓷接合体、其制造方法以及半导体晶片用陶瓷结构体
125-BG21356 以单一晶片制程制作一闸极介电层的方法
126-BG21356 研磨半导体晶片的复合研磨垫及其☞☏15542181913
127-BG21356 防滑移卧式半导体晶片舟皿
128-BG21356 设有晶片输送机械臂用嵌入座的大气压下晶片输送模件及其实施方法
129-BG21356 在晶片级上形成的集成电路封装
130-BG21356 用于清洗半导体晶片的装置和方法
131-BG21356 由包含α氧化铝单晶片的陶瓷制成多孔元件的制备方法
132-BG21356 半导体晶片边缘检查方法和设备
133-BG21356 复合金刚石聚晶片
134-BG21356 多层压电可变形双压电晶片反射镜
135-BG21356 旋转型半导体晶片处理装置和半导体晶片处理方法
136-BG21356 新颖的碳化硅仿真晶片
137-BG21356 磁阻效应型磁头的制造方法及所用晶片
138-BG21356 加固了的半导体晶片容器
139-BG21356 用于单个晶片工具的晶片温度就地控制装置
140-BG21356 三组份新的共聚物及由其制成的眼用晶片
141-BG21356 用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置
142-BG21356 半导体晶片清洗装置
143-BG21356 半导体晶片清洗装置
144-BG21356 晶片表面平面化的方法
145-BG21356 制造半导体晶片的方法
146-BG21356 半导体晶片、半导体器件和半导体器件的制造方法
147-BG21356 用于半导体晶片运送装置的晶片减震装置
148-BG21356 清洗晶片用的设备
149-BG21356 半导体晶片清洗装置
150-BG21356 晶片的抛光方法及装置
151-BG21356 晶片的制法和用于该晶片制法的装置
152-BG21356 在一块半导体晶片上涂盖一层感光材料的方法及装置
153-BG21356 压电陶瓷晶片切割机
154-BG21356 使用工业标准存储晶片的重叠式双密度存储模块
155-BG21356 晶片的生产方法
156-BG21356 大剂量范围的LiF晶片剂量计
157-BG21356 晶片托架
158-BG21356 可用自动机作业的晶片运输容器组件
159-BG21356 晶片校角与研磨一体化的方法和装置
160-BG21356 晶片形式的α-氧化铝大结晶体及其制法
161-BG21356 晶片中的挠性构件及其制造方法
162-BG21356 晶片容器软垫
163-BG21356 晶片容器软垫盖
164-BG21356 永久性压电陶瓷晶片换能器
165-BG21356 具有电路化表面和保持涂层的晶片载体
166-BG21356 晶片与钢性物体的焊接工艺
167-BG21356 双晶片光电晶体滑鼠
168-BG21356 单晶片旋律及语音合成器
169-BG21356 穴位贴准保康双晶片
170-BG21356 处理半导体晶片的方法
171-BG21356 立式舟形架和晶片支承件
172-BG21356 供晶片用的粘合片及使用该粘合片制备半导体器件的工艺
173-BG21356 精磨半导体晶片的边沿的方法
174-BG21356 晶片夹持台板和提升装置
175-BG21356 处理半导体晶片的方法
176-BG21356 减小表面粗糙度的半导体晶片的粗抛方法
177-BG21356 半导体存储器装置的晶片老化检测电路
178-BG21356 用于多层晶片的吸收层和生产该吸收层的方法
179-BG21356 晶片和基底的加工方法和装置及传送该晶片和基底的装置
180-BG21356 检测涂敷在晶片上的光刻胶膜微观厚度差的方法
181-BG21356 晶片支架
182-BG21356 半导体晶片，半导体集成电路器件，以及它们的制造工艺
183-BG21356 半导体晶片清洗剂及其清洗方法
184-BG21356 终端试验器上检测晶片等用的传感器
185-BG21356 检测晶片缺陷的方法
186-BG21356 透光导电薄膜的半导体晶片结合方法
187-BG21356 晶片的运送容器和封壳
188-BG21356 处理流体中半导体晶片的工艺和装置
189-BG21356 晶片抛光装置
190-BG21356 加热或冷却晶片的设备
191-BG21356 改善高温超导薄膜晶片性能的方法
192-BG21356 发光器件、发光器件的晶片及其制造方法
193-BG21356 晶片自动研磨系统
194-BG21356 用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法
195-BG21356 支持晶片的方法、移开晶片的方法及静电吸盘装置
196-BG21356 用于磷化镓发光元件的外延晶片及磷化镓发光元件
197-BG21356 晶片及表面弹性波元件
198-BG21356 晶片载片器
199-BG21356 用于半导体晶片的托座及其应用
200-BG21356 半导体晶片的热处理装置
201-BG21356 在半导体晶片上形成光刻胶图形的方法
202-BG21356 洗涤半导体晶片的方法
203-BG21356 带门的晶片运载装置
204-BG21356 半导体晶片热处理设备
205-BG21356 传输半导体晶片的设备
206-BG21356 具有减少空间尘粒附着功效的半导体晶片容器
207-BG21356 用部分淀积和重新装载技术在半导体晶片上淀积膜的方法
208-BG21356 从晶体切割晶片的锯削悬浮液和方法
209-BG21356 半导体晶片的抛光方法和装置
210-BG21356 可自动选用内、外振荡电阻的单晶片振荡产生器
211-BG21356 清洗金属污染的晶片基片同时保持晶片的光滑性的方法
212-BG21356 晶片支承和/或输送机
213-BG21356 用于半定制集成电路器件的母片且带有内建附加电流驱动器的半导体晶片
214-BG21356 晶片湿式处理装置
215-BG21356 晶片处理装置、晶片处理方法和半导体衬底制备方法
216-BG21356 用于集成电路晶片传送组件的对接和环境净化系统
217-BG21356 半导体抛光晶片平滑度的控制方法和设备
218-BG21356 晶片接合方法与装置
219-BG21356 外延晶片及其制造方法以及具有增强亮度的发光二极管
220-BG21356 带电粒子束曝光方法和在晶片上形成图形的方法
221-BG21356 包含光电子电路的晶片及该晶片的检验方法
222-BG21356 晶片处理、传送和半导体制造装置及晶片处理和衬底制法
223-BG21356 晶片处理装置、晶片处理方法和绝缘体上硅晶片制造方法
224-BG21356 半导体晶片暴露表面的修整方法
225-BG21356 半导体晶片加工用粘合剂和胶带
226-BG21356 半导体晶片的湿法处理方法及湿法处理装置
227-BG21356 外延晶片及其制造方法
228-BG21356 晶片安装方法与晶片安装设备
229-BG21356 半导体晶片的加工方法和IC卡的制造方法以及载体
230-BG21356 降低半导体晶片上水迹形成的方法
231-BG21356 晶片处理液及其制造方法
232-BG21356 处理半导体晶片的方法和装置
233-BG21356 III-V族化合物半导体晶片
234-BG21356 晶片锯割机
235-BG21356 在半导体晶片上形成电导接结构的方法
236-BG21356 晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫
237-BG21356 喷墨印头晶片及其制造方法
238-BG21356 晶片检测方法
239-BG21356 用于保持和保护半导体晶片的设备和方法
240-BG21356 具有晶片预行预烧的半导体元件与方法
241-BG21356 半导体晶片注胶方法及装置
242-BG21356 半导体晶片对准系统及对准方法
243-BG21356 组合式晶片抛光装置及方法
244-BG21356 使用专门定位对准标记进行电子束平版印刷的方法和带有这种对准标记的晶片
245-BG21356 预模拟运行用的可反复使用的晶片承载件和预模拟运行方法
246-BG21356 用于半导体晶片制备工艺实时原位监控的方法和系统
247-BG21356 晶片表面清洗装置及方法
248-BG21356 加热或冷却晶片的设备
249-BG21356 晶片级老化和测试
250-BG21356 从半导体晶片中分离芯片的方法
251-BG21356 有紧急输出口的湿处理设备及其装载和卸载晶片组的方法
252-BG21356 腐蚀半导体晶片的方法和装置
253-BG21356 用于修整半导体晶片的磨料结构
254-BG21356 晶片抛光装置和抛光方法
255-BG21356 晶片盒移送系统及方法
256-BG21356 能够识别与晶片载体有关的数据的自动运输系统及方法
257-BG21356 半导体晶片的化学机械平面化的改进的方法和装置
258-BG21356 测定用于最佳静电吸盘箝位电压的晶片翘曲的方法和装置
259-BG21356 半导体晶片退火用的灯管退火炉及方法
260-BG21356 在半导体晶片上均匀生长薄膜的生长系统及其工艺
261-BG21356 最小接触的晶片载架
262-BG21356 内建快闪存储器的单晶片微控制器
263-BG21356 测试在一个晶片上的多个存储器芯片的装置
264-BG21356 半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及IC卡
265-BG21356 用可原位探测晶片背面颗粒的导轨加工晶片的方法和设备
266-BG21356 用于将一种保护膜贴敷在一半导体晶片上的方法和装置
267-BG21356 通过控制拉速分布制造单晶硅锭和晶片的方法及其产品
268-BG21356 通过测量气体温度测量和控制半导体晶片的温度
269-BG21356 半导体晶片的湿法处理装置
270-BG21356 用于晶片上金属熔丝段线性排列的方法
271-BG21356 用于大直径晶片的空间均匀的气体供给源和泵结构
272-BG21356 具透明遮罩式晶片透孔加工法
273-BG21356 具保护层的晶片透孔加工法
274-BG21356 改进的清洗和干燥半导体晶片的装置及方法
275-BG21356 短时间完成晶片测试的晶片测试的方法
276-BG21356 陶瓷晶片及薄膜磁头
277-BG21356 一种晶片排阻端面电极的☞☏15542181913
278-BG21356 一种晶片排阻端面电极的☞☏15542181913
279-BG21356 半导体晶片等的处理方法及其处理装置
280-BG21356 Ti和W合金上浸渍沉积钯以选择性引发无电沉积制作晶片
281-BG21356 校验晶片
282-BG21356 用于半导体晶片加工的压敏粘合片
283-BG21356 处理半导体晶片的方法
284-BG21356 晶片级封装及其制造方法以及由其制造半导体器件的方法
285-BG21356 用具有不同散射能力的几个区域的掩模来制造半导体晶片的方法
286-BG21356 半导体晶片的制造方法及其使用和利用方法
287-BG21356 半导体器件、半导体晶片、半导体组件及半导体器件的制造方法
288-BG21356 防止在晶片的边缘上形成黑硅的方法和装置
289-BG21356 利用激光熔化对晶片接合，lxGayInzN结构作厚度调整
290-BG21356 半导体晶片的封装方法及其成品
291-BG21356 用浅沟隔离工艺在绝缘体上硅晶片上集成衬底接触的方法
292-BG21356 晶片键合的铝镓铟氮结构
293-BG21356 晶片和对晶片进行倒角的装置和方法
294-BG21356 补偿晶片参数的系统和方法
295-BG21356 一种半导体晶片生产过程中提高淋洗和水回收工艺效率的荧光计法
296-BG21356 用于电镀晶片装置的阴极电流控制系统
297-BG21356 氧沉积成核中心的分布受控的硅晶片的制备方法
298-BG21356 晶片加工装置
299-BG21356 在半导体晶片上形成铜层的方法
300-BG21356 处理半导体晶片的方法
☞☏15542181913 ，晶片生产工艺方法 ， 制作工艺，晶片生产工艺方法
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