1 CMP后的晶圆的测量和评估方法研究　　　
2 夏普公布削减50％成本的晶圆制造法　　
3 晶圆对心转台亚微米级径跳误差补偿方法　　　
4 SOI技术特点及晶圆材料的制备　　　
5 改善晶圆表面平坦度的方法　　　
6 用于晶圆制造产能规划优化决策的改进随机规划方法　　　
7 晶圆化学机械抛光中保持环压力的有限元分析　　　
8 在晶圆噪声系数测试中的去嵌入方法　　　
9 基于自治与协调的半导体晶圆制造系统实时派工方法　　　
10 一种基于随机规划的晶圆制造产能规划方法　　　
11 中国300mm晶圆厂的成品率管理　　　
12 东芝与赛灵思扩展代工协议，商定共同开发65nm FPG，　　
13 Crolles2联盟合作研发先进CMOS晶圆封装检测技术　　
14 消除产品良率隐藏的杀手——电子束检查是铜逻辑和晶圆代工厂的最佳方法　　
15 消除隐藏的良率杀手——电子束检查是铜逻辑和晶圆代工厂^1的最佳方法　　
16 半导体晶圆刷洗后的干燥方法　　
17 半导体晶圆制造中产量与生产周期的优化方法　　
18 晶圆有效芯片数的新算法——椭圆算法　　
19 等温线、恒定电流与SWE，T晶圆级EM测试方法的比较　　
20 半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法　　
21 半导体晶圆车间的成本控制方法　　
22 单晶硅晶圆晶向的精确标定方法　　
23 摄动方法解二维十次准晶圆盘状裂纹问题　　
24 生产测试技术的新方法 晶圆级背面辐射显微镜检查芯片缺陷法
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