表面钝化（全套技术）
1 高性能，lGaN／GaN HEMT的肖特基特性
2 优化腐槽工艺、提高表面钝化膜质量从而提高产品生产率
3 ，lGaN／GaN异质结构中的极化工程
4 微电子封装材料的表面钝化研究
5 表面钝化对HfTiON栅介质Ge MOS电容性能的影响
7 不锈钢卡尺表面钝化工艺
8 表面钝化纳米废铝渣粉的制备及氧化机理分析
9 ，lGaN／GaN HEMTs表面钝化抑制电流崩塌的机理研究
10 银及其产品表面改性现状与展望
11 多种含硫溶液钝化（100）Ga，s表面的实验研究
12 （NH4）2S硫化处理后InGa，s表面特性的研究
13 器件表面钝化层对脉冲激光等效重离子LET值的影响
14 镁合金表面钝化膜微观组织分析及可镀性研究
15 反应型聚氨酯胶黏剂的最近进展与发展趋势
16 HgCdTe MIS器件的制备及其界面电学特性的研究（下）
17 聚酰亚胺表面钝化工艺
18 HgCdTe MIS器件的制备及其界面电学特性的研究（上）
19 表面钝化硅纳米线的能带结构
20 稀土对金属表面钝化作用研究进展
21 锗材料改善热光电效率
22 稀土碳锰纯净钢表面钝化膜性能研究
23 硅系太阳电池表面钝化技术比较
24 P，M，M树形分子模板法原位制备CdS-ZnS核-壳结构量子点
25 表面钝化前后，l0．22Ga0．78N／GaN异质结势垒层应变的高温特性
26 PCR生物微流体芯片中的表面钝化技术
27 国内外表面钝化止血钳质量对比分析
28 铜及其合金表面钝化新工艺的研究
29 生理盐水中表面钝化Cu—Zn—，l形状记忆合金的腐蚀行为
30 热镀锌板表面钝化时的磷化工艺
31 ，MT复配物对铜及其合金表面翻变色钝化处理研究
32 CdZnTe材料的表面钝化新工艺
33 高性能铜层表面钝化剂的研制
34 中性介质中铸铝-铸铁电偶腐蚀研究
35 生体用钛合金
37 读者来信
38 超细WC粉末的强化球磨和表面钝化
39 整体式空腔Cu靶的化学镀制备工艺
40 铜及其合金的表面钝化-涂装抗蚀性能的电化学测试
41 铅锡合金表面钝化层的XPS研究
42 光谱法研究钢铁表面彩色Mo-S-Fe簇合物膜
43 硅空间太阳电池研究进展
44 连续流动式PCR芯片相关技术配方进展
45 聚合物衬底材料在PCR生物芯片中的应用及相关技术
46 太阳电池用硅片表面钝化研究
47 不锈钢管式OPGW耐腐蚀性能试验与分析
48 双极数字集成电路的高低温失效分析
49 Corrosion behaviors of NdFeB magnets prepared by spark plasma sintering
50 湿氧钝化CdSe（110）表面的XPS分析
51 晶体硅太阳电池表面钝化的研究
52 Zn-Cu及BeCoCu表面钝化处理与防腐蚀性能
53 72000吨成品油轮特殊涂装的技术准备与管理
54 半导体器件钝化层Si3N4薄膜的制备及特性研究
55 表面钝化处理对SPS Ti／H，生物材料性能的影响
56 集成电路先进封装中的聚合物材料：1．聚酰亚胺
57 不锈钢超高耐蚀表面处理技术
58 表面钝化技术对光学灾变的影响的研究
59 碲镉汞物理与化学钝化界面的，ES研究
60 超临界CO2与金属铀表面钝化反应的热力学研究
61 谈不锈钢压力容器的酸洗钝化
62 硫化氢对不锈钢表面钝化膜破坏的研究
63 U＋CO体系的分子反应动力学研究
64 氧化锌可见区发光机制
65 半导体集成电路用表面钝化膜的研究
66 晶体硅太阳电池的氮化硅表面钝化研究
68 双重离子注入钢表面钝化层的形成和抗腐蚀特性
69 MIS／IL p—Si太阳电池的几种低温表面钝化
70 多晶硅薄膜的表面处理工艺
71 非光敏聚酰亚胺钝化工艺技术
72 碲镉汞探测器的表面钝化
73 多晶硅薄膜晶体管的表面氮钝化技术
74 钝化多孔硅光致发光谱的时间演化特性
75 改善难胶合材胶合性能的方法
76 n—HgCdTe光导器件两种表面钝化研究
77 316L不锈钢微动磨蚀过程表面钝化膜自修复行为研究
78 表面钝化处理对纳米Zn粉抗氧化性能的影响
79 多孔硅表面钝化对其发光性能的影响
80 多孔硅的表面碳膜钝化
81 钛及其合金表面钝化膜的特点及其形成机理
82 多孔硅基发光材料的研究进展
83 原子吸收光谱法测定镀锌板表面钝化的铬层重量
84 气相和溶液多硫化物钝化InP表面的XPS和，FM研究
85 *化镓表面硫钝化技术的研究进展
86 ICP—，ES法测定镀锡板表面钝化的铬层重量
87 原子力显微镜对钢筋表面钝化膜的研究
88 中性（NH4）2S溶液钝化Ga，s（100）表面的研究
89 Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体器件的硫钝化
90 铜材表面钝化剂及钝化处理工艺技术
91 硫钝化Ⅲ—Ⅴ族半导体生长高质量薄膜
92 IC表面钝化PECVD工艺的计算机模拟
94 铜材表面钝化处理（Ⅲ）：BT，钝化剂的性能与应用
95 铜材表面钝化处理（I）——铜材表面变色及其抑制效果评价方法研究
96 0Cr18Ni15Mo4不锈钢在烯硫酸介质中表面钝化膜研究
97 碲镉汞表面钝化新方法
98 Ga，s表面硫化学钝化，CH3CSNH2处理新探
99 CdTe／ZnS复合钝化膜的界面电学特性研究
100 HgCdTe表面钝化——阳极氟化的初步研究
101 Ga，s（100）表面钝化和Mg／S／Ga，s界面的SRPES研究
102 CH3CSNH2／NH4OH钝化Ga，s（100）表面的XPS表征
103 In0.53Ga0.47，s表面钝化及降低界面态密度的方法
104 SiO2，α—Si，Si3N4薄膜在表面钝化中的选择应用
105 钢铁表面的钝化与热处理强化
106 Ga，s（100）的（NH4）2Sx和P2S5／（NH4）2Sx表面钝化
107 碲镉汞表面钝化层研究
108 ａ—Si∶O∶H对硅平面三极管的表面钝化
109 160W／20，NPN／PNP型硅功率达林顿对管研制
110 Ga，s表面钝化的新方法：S2Cl2处理
111 一种检查不锈钢表面钝化膜质量的新颖方法—兰点法
112 用兰点法检查不锈钢表面钝化膜的质量
113 PECVD Si3N4钝化工艺的正交优化
114 双层结构的碲镉汞表面钝化薄膜的研制
115 回火工艺及表面状态对2Cr13钢耐腐蚀性的影响
116 光伏碲镉汞表面钝化技术配方：用阳极硫化／硫化锌复合钝化碲镉汞表面
117 氢化非晶硅在器件表面钝化工艺上的应用
118 用XPS研究不同热处理温度对HDR双相不锈钢表面钝化膜结构的影响
119 改进表面钝化提高塑封整流二极管的可靠性
120 硅功率器件的边缘钝化与电稳定性的关系
121 DLC膜作为半导体器件表面钝化膜的研究
122 GBa—C：H膜对硅半导体器件的钝化作用
123 不锈钢的钝性和表面钝化膜工艺
124 国外电镀文摘
125 黄铜表面钝化新工艺技术
126 台面大功率管表面钝化工艺的改进
127 聚酰亚胺表面钝化技术在线性IC中的应用
128 木材表面化学特征的ESR与ESC，分析
订购☏15542181913 ，表面钝化（全套技术） ，表面钝化（全套技术）
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2 优化腐槽工艺、提高表面钝化膜质量从而提高产品生产率
3 ，lGaN／GaN异质结构中的极化工程
4 微电子封装材料的表面钝化研究
5 表面钝化对HfTiON栅介质Ge MOS电容性能的影响
7 不锈钢卡尺表面钝化工艺
8 表面钝化纳米废铝渣粉的制备及氧化机理分析
9 ，lGaN／GaN HEMTs表面钝化抑制电流崩塌的机理研究
10 银及其产品表面改性现状与展望
11 多种含硫溶液钝化（100）Ga，s表面的实验研究
12 （NH4）2S硫化处理后InGa，s表面特性的研究
13 器件表面钝化层对脉冲激光等效重离子LET值的影响
14 镁合金表面钝化膜微观组织分析及可镀性研究
15 反应型聚氨酯胶黏剂的最近进展与发展趋势
16 HgCdTe MIS器件的制备及其界面电学特性的研究（下）
17 聚酰亚胺表面钝化工艺
18 HgCdTe MIS器件的制备及其界面电学特性的研究（上）
19 表面钝化硅纳米线的能带结构
20 稀土对金属表面钝化作用研究进展
21 锗材料改善热光电效率
22 稀土碳锰纯净钢表面钝化膜性能研究
23 硅系太阳电池表面钝化技术比较
24 P，M，M树形分子模板法原位制备CdS-ZnS核-壳结构量子点
25 表面钝化前后，l0．22Ga0．78N／GaN异质结势垒层应变的高温特性
26 PCR生物微流体芯片中的表面钝化技术
27 国内外表面钝化止血钳质量对比分析
28 铜及其合金表面钝化新工艺的研究
29 生理盐水中表面钝化Cu—Zn—，l形状记忆合金的腐蚀行为
30 热镀锌板表面钝化时的磷化工艺
31 ，MT复配物对铜及其合金表面翻变色钝化处理研究
32 CdZnTe材料的表面钝化新工艺
33 高性能铜层表面钝化剂的研制
34 中性介质中铸铝-铸铁电偶腐蚀研究
35 生体用钛合金
37 读者来信
38 超细WC粉末的强化球磨和表面钝化
39 整体式空腔Cu靶的化学镀制备工艺
40 铜及其合金的表面钝化-涂装抗蚀性能的电化学测试
41 铅锡合金表面钝化层的XPS研究
42 光谱法研究钢铁表面彩色Mo-S-Fe簇合物膜
43 硅空间太阳电池研究进展
44 连续流动式PCR芯片相关技术配方进展
45 聚合物衬底材料在PCR生物芯片中的应用及相关技术
46 太阳电池用硅片表面钝化研究
47 不锈钢管式OPGW耐腐蚀性能试验与分析
48 双极数字集成电路的高低温失效分析
49 Corrosion behaviors of NdFeB magnets prepared by spark plasma sintering
50 湿氧钝化CdSe（110）表面的XPS分析
51 晶体硅太阳电池表面钝化的研究
52 Zn-Cu及BeCoCu表面钝化处理与防腐蚀性能
53 72000吨成品油轮特殊涂装的技术准备与管理
54 半导体器件钝化层Si3N4薄膜的制备及特性研究
55 表面钝化处理对SPS Ti／H，生物材料性能的影响
56 集成电路先进封装中的聚合物材料：1．聚酰亚胺
57 不锈钢超高耐蚀表面处理技术
58 表面钝化技术对光学灾变的影响的研究
59 碲镉汞物理与化学钝化界面的，ES研究
60 超临界CO2与金属铀表面钝化反应的热力学研究
61 谈不锈钢压力容器的酸洗钝化
62 硫化氢对不锈钢表面钝化膜破坏的研究
63 U＋CO体系的分子反应动力学研究
64 氧化锌可见区发光机制
65 半导体集成电路用表面钝化膜的研究
66 晶体硅太阳电池的氮化硅表面钝化研究
68 双重离子注入钢表面钝化层的形成和抗腐蚀特性
69 MIS／IL p—Si太阳电池的几种低温表面钝化
70 多晶硅薄膜的表面处理工艺
71 非光敏聚酰亚胺钝化工艺技术
72 碲镉汞探测器的表面钝化
73 多晶硅薄膜晶体管的表面氮钝化技术
74 钝化多孔硅光致发光谱的时间演化特性
75 改善难胶合材胶合性能的方法
76 n—HgCdTe光导器件两种表面钝化研究
77 316L不锈钢微动磨蚀过程表面钝化膜自修复行为研究
78 表面钝化处理对纳米Zn粉抗氧化性能的影响
79 多孔硅表面钝化对其发光性能的影响
80 多孔硅的表面碳膜钝化
81 钛及其合金表面钝化膜的特点及其形成机理
82 多孔硅基发光材料的研究进展
83 原子吸收光谱法测定镀锌板表面钝化的铬层重量
84 气相和溶液多硫化物钝化InP表面的XPS和，FM研究
85 *化镓表面硫钝化技术的研究进展
86 ICP—，ES法测定镀锡板表面钝化的铬层重量
87 原子力显微镜对钢筋表面钝化膜的研究
88 中性（NH4）2S溶液钝化Ga，s（100）表面的研究
89 Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体器件的硫钝化
90 铜材表面钝化剂及钝化处理工艺技术
91 硫钝化Ⅲ—Ⅴ族半导体生长高质量薄膜
92 IC表面钝化PECVD工艺的计算机模拟
94 铜材表面钝化处理（Ⅲ）：BT，钝化剂的性能与应用
95 铜材表面钝化处理（I）——铜材表面变色及其抑制效果评价方法研究
96 0Cr18Ni15Mo4不锈钢在烯硫酸介质中表面钝化膜研究
97 碲镉汞表面钝化新方法
98 Ga，s表面硫化学钝化，CH3CSNH2处理新探
99 CdTe／ZnS复合钝化膜的界面电学特性研究
100 HgCdTe表面钝化——阳极氟化的初步研究
101 Ga，s（100）表面钝化和Mg／S／Ga，s界面的SRPES研究
102 CH3CSNH2／NH4OH钝化Ga，s（100）表面的XPS表征
103 In0.53Ga0.47，s表面钝化及降低界面态密度的方法
104 SiO2，α—Si，Si3N4薄膜在表面钝化中的选择应用
105 钢铁表面的钝化与热处理强化
106 Ga，s（100）的（NH4）2Sx和P2S5／（NH4）2Sx表面钝化
107 碲镉汞表面钝化层研究
108 ａ—Si∶O∶H对硅平面三极管的表面钝化
109 160W／20，NPN／PNP型硅功率达林顿对管研制
110 Ga，s表面钝化的新方法：S2Cl2处理
111 一种检查不锈钢表面钝化膜质量的新颖方法—兰点法
112 用兰点法检查不锈钢表面钝化膜的质量
113 PECVD Si3N4钝化工艺的正交优化
114 双层结构的碲镉汞表面钝化薄膜的研制
115 回火工艺及表面状态对2Cr13钢耐腐蚀性的影响
116 光伏碲镉汞表面钝化技术配方：用阳极硫化／硫化锌复合钝化碲镉汞表面
117 氢化非晶硅在器件表面钝化工艺上的应用
118 用XPS研究不同热处理温度对HDR双相不锈钢表面钝化膜结构的影响
119 改进表面钝化提高塑封整流二极管的可靠性
120 硅功率器件的边缘钝化与电稳定性的关系
121 DLC膜作为半导体器件表面钝化膜的研究
122 GBa—C：H膜对硅半导体器件的钝化作用
123 不锈钢的钝性和表面钝化膜工艺
124 国外电镀文摘
125 黄铜表面钝化新工艺技术
126 台面大功率管表面钝化工艺的改进
127 聚酰亚胺表面钝化技术在线性IC中的应用
128 木材表面化学特征的ESR与ESC，分析
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