01、交联型环保汽车抛光剂的产业化生产
02、木质地板、家具护理用的抛光剂组合物
03、磷酸脂改性的地板抛光剂用乳胶
04、水基地板抛光剂用乳胶
05、硅藻土磨料抛光剂的制备方法
06、一种不锈钢制品的化学抛光剂及其工艺
07、抛光剂及基片的抛光方法
08、抛光剂组合物
09、抛光剂及其制造方法以及抛光方法
10、抛光剂和生产平面层的方法
11、含氢氟酸的铝型材酸性抛光剂
12、车用多功能一体化清洁抛光剂的制备及使用方法
13、聚合物作为家具抛光剂的应用
14、包括硅氧化物的微粒收集品和含有硅氧化物微粒分散体的抛光剂
15、一种化学抛光剂及其使用方法
16、含有一种由硅酸抛光剂和氧化铝组成的抛光剂组合物的牙齿清洁剂
17、半导体基片用的抛光剂
18、白米抛光剂及其制备方法
19、纳米二氧化硅抛光剂及其制备方法
20、抛光剂组合物
21、VCD光碟片抛光剂
22、含有酸-胺胶乳的水基抛光剂组合物
23、抛光剂
24、固体抛光剂
25、一种活性抛光剂及其制备方法
26、溶胶型硅片抛光剂
27、一种快速抛光剂
28、用于化学机械平坦化的多步抛光液
29、核/壳型纳米粒子研磨剂抛光液组合物及其制备方法
30、抛光液和抛光有色金属材料的方法
31、高介电材料钛酸锶钡化学机械抛光用的纳米抛光液
32、硫系相变材料化学机械抛光的无磨料抛光液及其应用
33、硫系化合物相变材料化学机械抛光的纳米抛光液及其应用
34、一种水基纳米金刚石抛光液及其制造方法
35、可选择性阻隔金属的抛光液
36、抛光液组合物
37、一种化学机械抛光液
38、化学抛光液
39、一种浮法抛光液膜厚度测量装置
40、铜化学-机械抛光工艺用抛光液
41、超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
42、超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液
43、抛光液组合物
44、用于金属和金属氧化物的结构化处理的抛光液和方法
45、纳米级抛光液及其制备方法
46、在半导体晶片化学机械抛光时输送抛光液的系统
47、铝型材抛光液无能耗简易回收法
48、用于化学机械平面加工的含过氧化物抛光液的稳定方法
49、不锈钢抛光液
50、金属表面抛光液
51、不锈钢表面化学抛光液及化学抛光方法
52、用于不锈钢表面化学抛光的抛光液和方法
53、抛光液
54、一种加氧化剂酸性硅溶胶抛光液的配制方法
55、抛光组合物和使用该抛光组合物的抛光方法
56、化学机械抛光二氧化硅和氮化硅的组合物和方法
57、化学机械抛光组合物及有关的方法
58、抛光用组合物及抛光方法
59、抛光组合物和抛光方法
60、用于控制半导体晶片中金属互连去除速率的抛光组合物
61、抛光组合物和抛光方法
62、用于铜的低下压力抛光的组合物和方法
63、用于铜的受控抛光的组合物和方法
64、抛光组合物和抛光方法
65、用于抛光铜的组合物和方法
66、抛光组合物和抛光方法
67、抛光组合物
68、高速阻挡层抛光组合物
69、用于半导体晶片的抛光组合物
70、抛光组合物
71、用于抛光半导体层的组合物
72、抛光组合物
73、包括磺酸的CMP组合物和用于抛光贵金属的方法
74、混合研磨剂抛光组合物及其使用方法
75、抛光液组合物
76、用于铜膜平面化的钝化化学机械抛光组合物
77、磷酸脂改性的地板抛光剂用乳胶
78、水基地板抛光剂用乳胶
79、抛光组合物和清洗组合物
80、用于抛光金属的组合物、金属层的抛光方法以及生产晶片的方法
81、抛光和/或清洁铜互连和/或薄膜的方法及所用的组合物
82、抛光组合物
83、共聚物水乳液和多价金属化合物之间的反应产物以及含有该产物的抛光组合物
84、用于金属的化学机械抛光(CMP)的浆料及其使用
85、用于硅晶片二次抛光的淤浆组合物
86、地板用水合树脂分散体以及使用这种水合树脂分散体的地板抛光组合物
87、含导电聚合物的抛光组合物
88、金属抛光组合物,使用组合物进行抛光的方法以及使用抛光方法来生产晶片的方法
89、抛光组合物和用于形成配线结构的方法
90、抛光组合物
91、金属基板化学-机械抛光方法
92、金属和金属/电介质结构的化学机械抛光用组合物
93、抛光组合物
94、磁盘基材的抛光组合物和使用该组合物的抛光方法
95、抛光组合物
96、包括二氧化硅涂覆铈土的抛光淤浆
97、用于金属布线的化学机械抛光的浆液组合物
98、抛光组合物及使用它的抛光方法
99、化学机械抛光组合物及其相关方法
100、用于存储器硬盘磁头表面抛光的抛光组合物及其抛光方法
101、含水涂料组合物和地板抛光组合物
102、抛光组合物中有机硅表面活性剂的使用
103、抛光组合物及使用它的抛光方法
104、抛光存储器硬盘用基片的抛光组合物及抛光方法
105、抛光工具
106、抛光组合物及用该抛光组合物抛光后的磁记录盘基片
107、抛光组合物和抛光方法
108、用于CMP的含硅烷的抛光组合物
109、金属CMP用的抛光组合物及抛光基材的方法
110、抛光组合物
111、磁盘基板抛光用组合物及其生产方法
112、制造存储器硬盘用的抛光组合物和抛光方法
113、用于抛光磁记录盘基体的磨料组合物
114、抛光研磨用的研磨油组合物
115、抛光或平滑化基体的方法
116、化学-机械抛光方法
117、含有阻化化合物的抛光系统及其使用方法
118、化学机械抛光系统及其使用方法
119、含硅烷改性研磨颗粒的化学机械抛光(CMP、组合物
120、用于化学机械抛光的组合物
121、用于钛的电解抛光的电解液组合物及其使用方法
123、含有含硅共聚物和纤维的自抛光性海洋防污漆组合物
124、铝或铝合金导电材料层的机械化学抛光方法
125、用于低介电常数材料的氧化抛光淤浆
126、化学机械抛光中用于减少有图案金属凹陷的组合物和方法
127、铜基材料表层的机械化学抛光方法
128、化学机械抛光浆料和其使用方法
129、抛光组合物和表面处理组合物
130、抛光方法
131、抛光组合物的用途和抛光存储器硬盘的方法
132、边抛光组合物
133、抛光和刨平表面用的组合物和方法
134、包括钨侵蚀抑制剂的抛光组合物
135、半导体或绝缘材料层的机械-化学新抛光方法
136、用于化学机械抛光的多氧化剂浆料
137、用于抛光半导体基材上的金属层的磨料组合物及其用途
138、改进的抛光浆料和其使用方法
139、活性抛光组合物及其制备方法
140、改良的抛光组合物和抛光方法
141、抛光和刨平表面用的组合物和方法
142、打磨抛光的砂轮组合物
143、抛光方法和组合物
144、石材研磨或抛光用组合物及其制造方法,
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