国际环氧树脂及制品生产工艺配方技术大全
1. 热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板（日本-21页）
2. 半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置（日本-18页）
3. 结晶环氧树脂、其生产方法和包含其的可固化组合物（日本-19页）
4. 含脲基团的多胺，其制备方法及其作为环氧树脂硬化剂的应用（德国-16页）
5. 用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法（日本-11页）
6. 环氧树脂组合物及其生产方法（日本-18页）
7. 用于环氧树脂的酚类固化剂以及使用该固化剂的环氧树脂组合物（日本-15页）
8. 用于光半导体密封的环氧树脂组合物的生产方法（日本-9页）
9. 环氧树脂组合物和半导体装置（日本-9页）
10. 环氧树脂组合物（日本-13页）
11. 生产高荧光酚－二羰基缩合物的方法，由其制造的环氧树脂、环氧树脂体系和层压材料（荷兰-23页）
12. 抗冲击环氧树脂组合物（德国-19页）
13. 封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件（日本-11页）
14. 环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板（日本-17页）
15. 环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板（日本-35页）
16. 环氧树脂用固化剂和环氧树脂组合物（日本-17页）
17. 环氧树脂组合物和半导体装置（日本-16页）
18. 环氧树脂及其稳定的水分散体（美国-17页）
19. 可固化的环氧树脂组合物（瑞士-12页）
20. 含磷的环氧树脂组合物、使用该含磷环氧树脂的阻燃树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片和层压板、多层板（日本-21页）
21. 环氧树脂水乳状液的酸催化聚合及其应用（美国-18页）
22. 半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置（日本-22页）
23. 酚醛树脂、环氧树脂及其制造方法（日本-18页）
24. 环氧树脂组合物和半导体器件（日本-25页）
25. 聚合物和环氧树脂组合物（日本-28页）
26. 环氧树脂组合物和制备硅烷改性环氧树脂的方法（日本-24页）
27. 环氧树脂组合物及半导体装置（日本-10页）
28. 生产用于半导体封装的环氧树脂模制材料的工艺方法、其模制材料和获得的半导体器件（日本-21页）
29. 苯烷基胺衍生物、其作为环氧树脂组合固化剂的用途及含有这类化合物的可固化环氧树脂组合物（瑞士-21页）
30. 烃－酚树脂以及环氧树脂的制造方法（日本-20页）
31. 环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板（日本-18页）
32. 环氧树脂的固化剂，环氧树脂组合物和制备硅烷－改性酚树脂的方法（日本-24页）
33. 用于环氧树脂的水可分散固化剂（荷兰-26页）
34. 芳酯化合物及其制法，用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体（日本-43页）
35. 用作不受水影响的环氧树脂硬化剂的促进剂的酚醛树脂（德国-8页）
36. 用于环氧树脂的水相容性固化剂（荷兰-33页）
37. 用于可光固化涂料的含氮环氧树脂（美国-26页）
38. 封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件（日本-18页）
39. 环氧树脂固化所用的三元光引发剂体系（美国-32页）
40. 用于FRP的环氧树脂组合物、预浸渍片和用其制备的管状模制品（日本-53页）
41. 环氧树脂组合物及成型物（日本-50页）
42. 阻止环氧树脂渗出的试剂和方法（日本-16页）
43. 用于在室温或低于室温下的自固化环氧树脂的包括预反应的表面活性剂组合物的水性固化剂组合物（荷兰-48页）
44. 用于环氧树脂低于室温自固化的贮存稳定相容性固化剂组合物（荷兰-35页）
45. 纤维强化复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维强化复合材料（日本-54页）
46. 半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件（日本-19页）
47. 环氧树脂组合物（瑞士-12页）
48. 导电环氧树脂组合物、各向异性导电粘合剂薄膜及电连接方法（美国-22页）
49. 阻燃环氧树脂组合物（美国-21页）
50. 多元酚类化合物、环氧树脂、环氧树组合物及其固化物（日本-23页）
51. 酚?氨基缩合树脂、其制备方法、环氧树脂组合物、预浸料坯及层压板（日本-19页）
52. 环氧树脂的水分散体（荷兰-40页）
53. SF#-6、气体绝缘设备用环氧树脂组合物及其成型物（日本-49页）
54. 多缩水*基螺环化合物及其在环氧树脂中的应用（瑞士-20页）
55. 环氧树脂和树脂密封型半导体装置（日本-12页）
56. 具有含环氧树脂和硅氧烷交联的聚合物的粘合剂层的逆向反射制品（美国-16页）
57. 生产环氧树脂的方法（日本-16页）
58. 含有可水处理的多胺硬化剂的可固化环氧树脂组合物（瑞士-31页）
59. 贮存稳定的环氧树脂基模塑粉（瑞士-10页）
60. 半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件（日本-19页）
61. 封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法（日本-15页）
62. 用于固化环氧树脂的改进的固化催化剂（美国-23页）
63. 冷固化的环氧树脂配方（美国-14页）
64. 酮聚合物－环氧树脂共混组合物（美国-11页）
65. 电线圈的浸渍方法，以及浸渍所选用的环氧树脂组合物（瑞士-21页）
66. 环氧树脂组合物及其用途（日本-47页）
67. 高度提纯的环氧树脂（日本-7页）
68. 环氧树脂组合物及其应用（日本-46页）
69. 密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件（日本-28页）
70. 环氧树脂和聚烯烃树脂的半互穿聚合物网络及其制造方法和应用（美国-32页）
71. 印刷线路板用环氧树脂组合物及其层压板（日本-11页）
72. 用于灌封薄膜电容器的阻燃性环氧树脂组合物（日本-12页）
73. 液态环氧树脂铸封材料（日本-11页）
74. 环氧树脂组合物和使用这种组合物的光信息记录介质（日本-16页）
75. 环氧树脂组合物（日本-19页）
76. 环氧树脂组合物（荷兰-10页）
77. 半导体封装用环氧树脂液体组合物（日本-13页）
78. 环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化产物（日本-22页）
79. 环氧树脂组合物以及用环氧树脂组合物包封的半导体元件（日本-12页）
80. 环氧树脂成型品的注射成型方法和可注射成型的环氧树脂组合物（日本-22页）
81. 在环氧树脂组合物中用作乳化剂或活性稀释剂的环氧官能的羟基酯（荷兰-14页）
82. 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板（日本-14页）
83. 环氧树脂硬化剂、环氧树脂组合物与环氧树脂硬化方法（荷兰-11页）
84. 用硼酸或其类似物加速固化的可固化环氧树脂（美国-11页）
85. 环氧树脂，环氧树脂组合物及其硬化产物（日本-11页）
86. 含有烯属不饱和酸酐和乙烯系化合物的共聚物的含烯丙基环氧树脂组合物（荷兰-17页）
87. 环氧树脂用环氧化的单羟基化橡胶增韧改性剂（荷兰-21页）
88. 环氧树脂组合物（日本-10页）
89. 环氧树脂封装的半导体器件的制造方法（日本-25页）
90. 用于环氧树脂的环氧化低粘度橡胶增韧改性剂（荷兰-18页）
91. 核壳颗粒和含有它的可固化环氧树脂组合物（瑞士-38页）
92. 高温环氧树脂（英国-16页）
93. 一种不含卤素的阻燃环氧树脂组合物（日本-9页）
94. 环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件（日本-48页）
95. 含有红磷的环氧树脂组合物（荷兰-8页）
96. 环氧树脂组合物（日本-22页）
97. 改性环氧树脂（荷兰-16页）
98. 环氧树脂及其制备方法（日本-11页）
99. 光半导体元件包封用环氧树脂组合物（日本-17页）
100. 半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件（日本-23页）
101. 含固化抑制剂的环氧树脂组合物及由该组合物制成的层压板（美国-21页）
102. 环氧树脂组合物（荷兰-21页）
103. 新的芳酯化合物及其制法，用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体（日本-47页）
104. 用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料及用其封闭的半导体装置（日本-20页）
105. 环氧树脂组合物（荷兰-25页）
106. 制备高分子量环氧树脂的方法（美国-9页）
107. 玻璃纤维增强环氧树脂预浸带的固化度和树脂百分含量的测定方法（美国-17页）
108. 环氧树脂和环氧化聚二烯的相容共混物（荷兰-15页）
109. 成型用环氧树脂组合物和使用它的高电压设备用模压制品及其制法（日本-74页）
110. 制备耐热的阻燃性环氧树脂组合物的方法（日本-39页）
111. 含嵌段异氰酸酯部分和阳离子基的改性环氧树脂和它们在阴极电沉积涂料中的应用（日本-30页）
112. 环氧树脂组合物及用其制成的树脂模塑件（日本-26页）
113. 环氧树脂组合物（日本-16页）
114. 硅橡胶／环氧树脂整体复合材料及其制备方法（日本-27页）
115. 液态环氧树脂组合物（荷兰-16页）
116. 环氧树脂基阴极电沉积涂料（日本-10页）
117. 环氧树脂和环氧树脂组合物（日本-41页）
118. 低粘度和无溶剂的单组分型环氧树脂粘合剂组合物（美国-45页）
119. 用作固化环氧树脂的水混溶的胺封端的树脂（美国-74页）
120. 固化性环氧树脂悬浮液（瑞士-29页）
121. 成包自固化环氧树脂组合物（荷兰-23页）
122. 环氧树脂粉末涂料组合物（日本-13页）
123. 改性环氧树脂组合物，可固化组合物及低光泽的涂料组合物（美国-50页）
124. 预催化催化剂组合物， 制备环氧树脂的方法， 可固化的组合物， 由固化该组合物得到的物品（美国-64页）
125. 膨胀固化层复合材料及其制法和其中的环氧树脂组合物（日本-14页）
126. 环氧树脂粉末涂料组合物（荷兰-14页）
127. 用作环氧树脂熟化剂的取代的氰基胍（美国-40页）
128. 潜伏催化剂和抑制了固化的环氧树脂组合物及其制得的层压件（美国-90页）
129. 含阳离子型改进了的环氧树脂的电沉积涂料组合物及其用途（美国-54页）
130. 用作层合电路板的聚苯醚-复合环氧树脂体系（美国-37页）
131. 制备含脂族非水解氯化物的环氧树脂的方法（美国-18页）
132. 含∴催化剂的环氧树脂（美国-26页）
133. 低粘度环氧树脂组合物（美国-13页）
134. 新型环氧树脂和用其作为粘接剂的静电摄影上色剂（日本-37页）
135. 环氧树脂的制备（美国-21页）
136. 改性环氧树脂组合物、其制备方法和含有此改性环氧树脂组合物的油漆组合物（日本-21页）
137. 一种环氧树脂叠层（日本-25页）
138. 环氧树脂组合物（日本-26页）
139. 含聚环氧化物和环氧合成催化剂的组合物及制备合成环氧树脂的方法（荷兰-9页）
140. 阳离子型改进了的环氧树脂组合物（美国-61页）
141. 用多官能全氟聚醚交联的环氧树脂（意大利-18页）
142. 用以粘贴聚合物薄膜和金属薄片的含有带醚链的芳族脂族共聚酰亚胺和环氧树脂的组合物（法国-30页）
143. 环氧树脂组合物（荷兰-19页）
144. 环氧树脂组成物（日本-14页）
145. 环氧树脂组成物（日本-33页）
146. 环氧树脂组合物（日本-12页）
147. 环氧树脂混合物（日本-22页）
148. 环氧树脂配方（日本-12页）
149. 一种环氧树脂预混物（日本-12页）
150. 以环氧树脂和羧基聚脂为主要成分的粉末涂蓼的制备方法（法国-14页）
151. 一种降低环氧树脂中卤化物总含量的工艺方法（美国-11页），
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2. 半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置（日本-18页）
3. 结晶环氧树脂、其生产方法和包含其的可固化组合物（日本-19页）
4. 含脲基团的多胺，其制备方法及其作为环氧树脂硬化剂的应用（德国-16页）
5. 用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法（日本-11页）
6. 环氧树脂组合物及其生产方法（日本-18页）
7. 用于环氧树脂的酚类固化剂以及使用该固化剂的环氧树脂组合物（日本-15页）
8. 用于光半导体密封的环氧树脂组合物的生产方法（日本-9页）
9. 环氧树脂组合物和半导体装置（日本-9页）
10. 环氧树脂组合物（日本-13页）
11. 生产高荧光酚－二羰基缩合物的方法，由其制造的环氧树脂、环氧树脂体系和层压材料（荷兰-23页）
12. 抗冲击环氧树脂组合物（德国-19页）
13. 封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件（日本-11页）
14. 环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板（日本-17页）
15. 环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板（日本-35页）
16. 环氧树脂用固化剂和环氧树脂组合物（日本-17页）
17. 环氧树脂组合物和半导体装置（日本-16页）
18. 环氧树脂及其稳定的水分散体（美国-17页）
19. 可固化的环氧树脂组合物（瑞士-12页）
20. 含磷的环氧树脂组合物、使用该含磷环氧树脂的阻燃树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片和层压板、多层板（日本-21页）
21. 环氧树脂水乳状液的酸催化聚合及其应用（美国-18页）
22. 半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置（日本-22页）
23. 酚醛树脂、环氧树脂及其制造方法（日本-18页）
24. 环氧树脂组合物和半导体器件（日本-25页）
25. 聚合物和环氧树脂组合物（日本-28页）
26. 环氧树脂组合物和制备硅烷改性环氧树脂的方法（日本-24页）
27. 环氧树脂组合物及半导体装置（日本-10页）
28. 生产用于半导体封装的环氧树脂模制材料的工艺方法、其模制材料和获得的半导体器件（日本-21页）
29. 苯烷基胺衍生物、其作为环氧树脂组合固化剂的用途及含有这类化合物的可固化环氧树脂组合物（瑞士-21页）
30. 烃－酚树脂以及环氧树脂的制造方法（日本-20页）
31. 环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板（日本-18页）
32. 环氧树脂的固化剂，环氧树脂组合物和制备硅烷－改性酚树脂的方法（日本-24页）
33. 用于环氧树脂的水可分散固化剂（荷兰-26页）
34. 芳酯化合物及其制法，用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体（日本-43页）
35. 用作不受水影响的环氧树脂硬化剂的促进剂的酚醛树脂（德国-8页）
36. 用于环氧树脂的水相容性固化剂（荷兰-33页）
37. 用于可光固化涂料的含氮环氧树脂（美国-26页）
38. 封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件（日本-18页）
39. 环氧树脂固化所用的三元光引发剂体系（美国-32页）
40. 用于FRP的环氧树脂组合物、预浸渍片和用其制备的管状模制品（日本-53页）
41. 环氧树脂组合物及成型物（日本-50页）
42. 阻止环氧树脂渗出的试剂和方法（日本-16页）
43. 用于在室温或低于室温下的自固化环氧树脂的包括预反应的表面活性剂组合物的水性固化剂组合物（荷兰-48页）
44. 用于环氧树脂低于室温自固化的贮存稳定相容性固化剂组合物（荷兰-35页）
45. 纤维强化复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维强化复合材料（日本-54页）
46. 半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件（日本-19页）
47. 环氧树脂组合物（瑞士-12页）
48. 导电环氧树脂组合物、各向异性导电粘合剂薄膜及电连接方法（美国-22页）
49. 阻燃环氧树脂组合物（美国-21页）
50. 多元酚类化合物、环氧树脂、环氧树组合物及其固化物（日本-23页）
51. 酚?氨基缩合树脂、其制备方法、环氧树脂组合物、预浸料坯及层压板（日本-19页）
52. 环氧树脂的水分散体（荷兰-40页）
53. SF#-6、气体绝缘设备用环氧树脂组合物及其成型物（日本-49页）
54. 多缩水*基螺环化合物及其在环氧树脂中的应用（瑞士-20页）
55. 环氧树脂和树脂密封型半导体装置（日本-12页）
56. 具有含环氧树脂和硅氧烷交联的聚合物的粘合剂层的逆向反射制品（美国-16页）
57. 生产环氧树脂的方法（日本-16页）
58. 含有可水处理的多胺硬化剂的可固化环氧树脂组合物（瑞士-31页）
59. 贮存稳定的环氧树脂基模塑粉（瑞士-10页）
60. 半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件（日本-19页）
61. 封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法（日本-15页）
62. 用于固化环氧树脂的改进的固化催化剂（美国-23页）
63. 冷固化的环氧树脂配方（美国-14页）
64. 酮聚合物－环氧树脂共混组合物（美国-11页）
65. 电线圈的浸渍方法，以及浸渍所选用的环氧树脂组合物（瑞士-21页）
66. 环氧树脂组合物及其用途（日本-47页）
67. 高度提纯的环氧树脂（日本-7页）
68. 环氧树脂组合物及其应用（日本-46页）
69. 密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件（日本-28页）
70. 环氧树脂和聚烯烃树脂的半互穿聚合物网络及其制造方法和应用（美国-32页）
71. 印刷线路板用环氧树脂组合物及其层压板（日本-11页）
72. 用于灌封薄膜电容器的阻燃性环氧树脂组合物（日本-12页）
73. 液态环氧树脂铸封材料（日本-11页）
74. 环氧树脂组合物和使用这种组合物的光信息记录介质（日本-16页）
75. 环氧树脂组合物（日本-19页）
76. 环氧树脂组合物（荷兰-10页）
77. 半导体封装用环氧树脂液体组合物（日本-13页）
78. 环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化产物（日本-22页）
79. 环氧树脂组合物以及用环氧树脂组合物包封的半导体元件（日本-12页）
80. 环氧树脂成型品的注射成型方法和可注射成型的环氧树脂组合物（日本-22页）
81. 在环氧树脂组合物中用作乳化剂或活性稀释剂的环氧官能的羟基酯（荷兰-14页）
82. 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板（日本-14页）
83. 环氧树脂硬化剂、环氧树脂组合物与环氧树脂硬化方法（荷兰-11页）
84. 用硼酸或其类似物加速固化的可固化环氧树脂（美国-11页）
85. 环氧树脂，环氧树脂组合物及其硬化产物（日本-11页）
86. 含有烯属不饱和酸酐和乙烯系化合物的共聚物的含烯丙基环氧树脂组合物（荷兰-17页）
87. 环氧树脂用环氧化的单羟基化橡胶增韧改性剂（荷兰-21页）
88. 环氧树脂组合物（日本-10页）
89. 环氧树脂封装的半导体器件的制造方法（日本-25页）
90. 用于环氧树脂的环氧化低粘度橡胶增韧改性剂（荷兰-18页）
91. 核壳颗粒和含有它的可固化环氧树脂组合物（瑞士-38页）
92. 高温环氧树脂（英国-16页）
93. 一种不含卤素的阻燃环氧树脂组合物（日本-9页）
94. 环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件（日本-48页）
95. 含有红磷的环氧树脂组合物（荷兰-8页）
96. 环氧树脂组合物（日本-22页）
97. 改性环氧树脂（荷兰-16页）
98. 环氧树脂及其制备方法（日本-11页）
99. 光半导体元件包封用环氧树脂组合物（日本-17页）
100. 半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件（日本-23页）
101. 含固化抑制剂的环氧树脂组合物及由该组合物制成的层压板（美国-21页）
102. 环氧树脂组合物（荷兰-21页）
103. 新的芳酯化合物及其制法，用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体（日本-47页）
104. 用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料及用其封闭的半导体装置（日本-20页）
105. 环氧树脂组合物（荷兰-25页）
106. 制备高分子量环氧树脂的方法（美国-9页）
107. 玻璃纤维增强环氧树脂预浸带的固化度和树脂百分含量的测定方法（美国-17页）
108. 环氧树脂和环氧化聚二烯的相容共混物（荷兰-15页）
109. 成型用环氧树脂组合物和使用它的高电压设备用模压制品及其制法（日本-74页）
110. 制备耐热的阻燃性环氧树脂组合物的方法（日本-39页）
111. 含嵌段异氰酸酯部分和阳离子基的改性环氧树脂和它们在阴极电沉积涂料中的应用（日本-30页）
112. 环氧树脂组合物及用其制成的树脂模塑件（日本-26页）
113. 环氧树脂组合物（日本-16页）
114. 硅橡胶／环氧树脂整体复合材料及其制备方法（日本-27页）
115. 液态环氧树脂组合物（荷兰-16页）
116. 环氧树脂基阴极电沉积涂料（日本-10页）
117. 环氧树脂和环氧树脂组合物（日本-41页）
118. 低粘度和无溶剂的单组分型环氧树脂粘合剂组合物（美国-45页）
119. 用作固化环氧树脂的水混溶的胺封端的树脂（美国-74页）
120. 固化性环氧树脂悬浮液（瑞士-29页）
121. 成包自固化环氧树脂组合物（荷兰-23页）
122. 环氧树脂粉末涂料组合物（日本-13页）
123. 改性环氧树脂组合物，可固化组合物及低光泽的涂料组合物（美国-50页）
124. 预催化催化剂组合物， 制备环氧树脂的方法， 可固化的组合物， 由固化该组合物得到的物品（美国-64页）
125. 膨胀固化层复合材料及其制法和其中的环氧树脂组合物（日本-14页）
126. 环氧树脂粉末涂料组合物（荷兰-14页）
127. 用作环氧树脂熟化剂的取代的氰基胍（美国-40页）
128. 潜伏催化剂和抑制了固化的环氧树脂组合物及其制得的层压件（美国-90页）
129. 含阳离子型改进了的环氧树脂的电沉积涂料组合物及其用途（美国-54页）
130. 用作层合电路板的聚苯醚-复合环氧树脂体系（美国-37页）
131. 制备含脂族非水解氯化物的环氧树脂的方法（美国-18页）
132. 含∴催化剂的环氧树脂（美国-26页）
133. 低粘度环氧树脂组合物（美国-13页）
134. 新型环氧树脂和用其作为粘接剂的静电摄影上色剂（日本-37页）
135. 环氧树脂的制备（美国-21页）
136. 改性环氧树脂组合物、其制备方法和含有此改性环氧树脂组合物的油漆组合物（日本-21页）
137. 一种环氧树脂叠层（日本-25页）
138. 环氧树脂组合物（日本-26页）
139. 含聚环氧化物和环氧合成催化剂的组合物及制备合成环氧树脂的方法（荷兰-9页）
140. 阳离子型改进了的环氧树脂组合物（美国-61页）
141. 用多官能全氟聚醚交联的环氧树脂（意大利-18页）
142. 用以粘贴聚合物薄膜和金属薄片的含有带醚链的芳族脂族共聚酰亚胺和环氧树脂的组合物（法国-30页）
143. 环氧树脂组合物（荷兰-19页）
144. 环氧树脂组成物（日本-14页）
145. 环氧树脂组成物（日本-33页）
146. 环氧树脂组合物（日本-12页）
147. 环氧树脂混合物（日本-22页）
148. 环氧树脂配方（日本-12页）
149. 一种环氧树脂预混物（日本-12页）
150. 以环氧树脂和羧基聚脂为主要成分的粉末涂蓼的制备方法（法国-14页）
151. 一种降低环氧树脂中卤化物总含量的工艺方法（美国-11页），
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