1-BG256011 自动设定集成电路晶片操作频率的装置及方法
2-BG256011 以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
3-BG256011 测试集成电路晶片和晶片测试器间信号通路的方法和设备
4-BG256011 校准集成电路晶片测试仪定时的系统
5-BG256011 集成电路芯片和晶片及其制造和测试方法
6-BG256011 在晶片级上形成的集成电路封装
7-BG256011 半导体晶片，半导体集成电路器件，以及它们的制造工艺
8-BG256011 用于半定制集成电路器件的母片且带有内建附加电流驱动器的半导体晶片
9-BG256011 用于集成电路晶片传送组件的对接和环境净化系统
10-BG256011 集成电路晶片承载盘及其制造方法
11-BG256011 在晶片阶段内测试集成电路的方法和系统
12-BG256011 多晶片集成电路封装结构
13-BG256011 硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法
14-BG256011 近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造
15-BG256011 集成电路晶片散热装置
16-BG256011 滚珠栅极阵列型集成电路晶片用连接器及端子结构
17-BG256011 集成电路晶片的构装
18-BG256011 集成电路晶片的构装
19-BG256011 薄形集成电路晶片的构装
20-BG256011 覆片式集成电路晶片的构装
21-BG256011 集成电路晶片组件化的构装
22-BG256011 具有制作在不同晶向晶片上的器件层的三维CMOS集成电路
23-BG256011 集成电路晶片封装及其封装方法
24-BG256011 用于生物检定的新颖集成电路晶片
25-BG256011 用以分析晶片制程中的集成电路的缺陷的设备及方法
26-BG256011 集成电路晶片的平面化方法
27-BG256011 用于集成电路上的芯片间晶片级信号传输方法
28-BG256011 覆晶封装集成电路的静电放电保护机制及具有静电放电保护机制的晶片
29-BG256011 制造集成电路的方法、该方法获得的集成电路、提供有该方法获得的集成电路的晶片和包括由该方法获得的集成电路的系统
30-BG256011 集成电路晶片包装系统和方法
31-BG256011 制备集成电路芯片的方法及所形成的晶片和芯片
32-BG256011 半导体集成电路硅单晶片衬底背面氮化硅层的新腐蚀方法
33-BG256011 集成电路晶片封装及其制造方法
34-BG256011 集成电路晶片结构
35-BG256011 具有快闪储存器及识别功能的集成电路晶片
36-BG256011 浸入式光学投影系统与集成电路晶片的制造方法
37-BG256011 从一晶圆上切割一集成电路晶片的方法
38-BG256011 利用电化学作用去除集成电路晶片表面污染物的方法
39-BG256011 用于预测要光刻在晶片上的集成电路片段的功能的方法
40-BG256011 晶片上的半导体集成电路热探测用的装置
41-BG256011 在制备集成电路产品过程中用于干燥构图晶片的组合物和方法
42-BG256011 用于封装集成电路晶片的封装和方法
43-BG256011 半导体集成电路器件及其检测方法、半导体晶片、以及老化检测设备
44-BG256011 具有高Q晶片背面电感器的半导体集成电路器件及其制造方法
45-BG256011 多晶片集成电路封装
46-BG256011 集成电路结构的制造方法及内插板晶片的处理方法
47-BG256011 芯片的和晶片的工艺测试方法与集成电路结构
48-BG256011 集成电路封装以及用于制造具有两个带有为测试该封装而可直接访问的该晶片的集成电路的输入、输出端子的晶片的集成电路封装的方法
49-BG256011 半导体集成电路器件及其检测方法、半导体晶片、以及老化检测设备
50-BG256011 具有高Q晶片背面电容器的半导体集成电路器件
51-BG256011 可简化测试程序的集成电路晶片结构及测试方法
52-BG256011 在集成电路晶片上制造低成本焊料凸块
53-BG256011 一种集成电路晶片结构及其制造方法
54-BG256011 具有顶部及底部侧电连接的晶片级集成电路封装
55-BG256011 集成电路晶片置放盘
56-BG256011 集成电路晶片的构装
57-BG256011 集成电路晶片封装
58-BG256011 集成电路晶片封装
59-BG256011 半导体集成电路晶片盒搬运装置
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