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二极管芯片生产加工工艺技术
作者:技术顾问  文章来源:百创科技  点击数  更新时间:2021/4/15 10:18:41  文章录入:admin  责任编辑:admin

1-BG256861 发光二极管芯片的多芯片封装结构
2-BG256861 发光二极管芯片及其制造方法
3-BG256861 在GaN基板上的发光二极管芯片和用GaN基板上的发光二极管芯片制造发光二极管元件的方法
4-BG256861 具有基于氮化镓的辐射外延层序列的发光二极管芯片及其制造方法
5-BG256861 带有多个发光二极管芯片的元件
6-BG256861 产生辐射的半导体芯片和发光二极管
7-BG256861 硅半导体二极管元件和芯片与绝缘胴体的结构及其制法
8-BG256861 全切面结玻璃钝化的硅半导体二极管芯片及其制造方法
9-BG256861 利用掺杂技术减薄高亮度发光二极管芯片窗口层的方法
10-BG256861 一种用氧化锌作为高亮度发光二极管芯片窗口层的生产方法
11-BG256861 光学拾取装置和激光二极管芯片
12-BG256861 应用发光二极管芯片的照相图像捕获装置
13-BG256861 氮化镓基蓝光发光二极管芯片的制造方法
14-BG256861 一种白色发光二极管芯片的制备方法
15-BG256861 多芯片发光二极管模组结构及其制造方法
16-BG256861 发光二极管芯片及其制造方法
17-BG256861 一种快恢复硅整流二极管芯片的制造方法
18-BG256861 高散热多芯片集成大功率白光发光二极管模块及其制备方法
19-BG256861 低热阻发光二极管芯片及其☞☏15542181913
20-BG256861 发光二极管芯片和发光二极管光源模块的制造方法
21-BG256861 氮化镓基发光二极管芯片及其☞☏15542181913
22-BG256861 具有微镜体结构的发光二极管芯片
23-BG256861 高功率发光二极管芯片封装结构与制造方法
24-BG256861 具有接触结构的发光二极管芯片
25-BG256861 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其☞☏15542181913
26-BG256861 用于发光二极管磊芯片的焊垫制程
27-BG256861 用于制造发光二极管芯片的方法以及发光二极管芯片
28-BG256861 发光二极管芯片和外延片光强测试仪
29-BG256861 芯片型式发光二极管
30-BG256861 功率型氮化镓基发光二极管芯片
31-BG256861 大功率白光发光二极管及其芯片
32-BG256861 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构
33-BG256861 具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片封装结构
34-BG256861 一种可制备大功率发光二极管的半导体芯片
35-BG256861 芯片发光二极管及其制造方法
36-BG256861 一种发光芯片及发光二极管
37-BG256861 多芯片集成的发光二极管框架
38-BG256861 蓝宝石衬底发光二极管芯片电极☞☏15542181913
39-BG256861 离子注入稳压二极管芯片的制造方法
40-BG256861 氮化物半导体发光二极管芯片及其制造方法
41-BG256861 功率型高亮度白光组合半导体发光二极管(LED)芯片及批量生产的工艺
42-BG256861 倒装芯片发光二极管及其制造方法
43-BG256861 发光二极管芯片模块
44-BG256861 集成驱动芯片的激光二极管组件和采用组件的光拾取装置
45-BG256861 倒装芯片氮化物半导体发光二极管
46-BG256861 具有氮化镓基的辐射外延层的发光二极管芯片及制造方法
47-BG256861 用于维持多芯片发光二极管组件的光特性的系统
48-BG256861 一种制作氮化镓发光二极管芯片N电极的方法
49-BG256861 发光二极管芯片
50-BG256861 多芯片发光二极管单元和背光单元以及液晶显示装置
51-BG256861 表面为隧道结结构的单芯片白光发光二极管
52-BG256861 集群发光二极管芯片的封装方法及器件
53-BG256861 半导体发光二极管(LED)通孔倒扣焊芯片及生产工艺
54-BG256861 倒装焊发光二极管芯片及其制备方法
55-BG256861 带有防静电二极管的金属化硅芯片
56-BG256861 氮化镓基发光二极管芯片及其制造方法
57-BG256861 倒装氮化镓基发光二极管芯片的☞☏15542181913
58-BG256861 一种小体积高亮度氮化镓发光二极管芯片的制造方法
59-BG256861 整流二极管、专用于制造整流二极管的芯片以及制造方法
60-BG256861 一种发光二极管芯片及其制备方法
61-BG256861 高功率,lInGaN基多芯片发光二极管
62-BG256861 多芯片大功率发光二极管器件
63-BG256861 薄膜发光二极管芯片及其制造方法
64-BG256861 一种制造氮化镓发光二极管芯片的工艺方法
65-BG256861 倒装芯片发光二极管及其制造方法
66-BG256861 发光二极管及发光二极管芯片
67-BG256861 发光二极管芯片封装体及其封装方法
68-BG256861 氮化镓基高亮度高功率蓝绿发光二极管芯片
69-BG256861 树叶脉络形大功率氮化镓基发光二极管芯片的P、N电极
70-BG256861 具有氮化镓基的辐射外延层的发光二极管芯片及制造方法
71-BG256861 采用发光二极管芯片的发光器件
72-BG256861 倒装芯片式发光二极管封装结构与发光二极管芯片
73-BG256861 产生辐射的半导体芯片和发光二极管
74-BG256861 发光二极管芯片的安装方法
75-BG256861 发光二极管芯片合晶技术
76-BG256861 发光二极管芯片
77-BG256861 发光二极管芯片
78-BG256861 无子底座的倒装芯片发光二极管器件
79-BG256861 发光二极管的晶圆级芯片构装的结构及其构装方法
80-BG256861 发光二极管芯片
81-BG256861 发光二极管芯片
82-BG256861 双回路电极设计的发光二极管芯片
83-BG256861 发光二极管芯片的背光组件
84-BG256861 发光二极管芯片
85-BG256861 一种高亮度发光二极管芯片的制备方法
86-BG256861 一种蓝宝石衬底上的发光二极管芯片的☞☏15542181913
87-BG256861 发光二极管芯片
88-BG256861 发光二极管芯片的封装结构及其方法
89-BG256861 发光二极管芯片及其制造方法以及包括其的液晶显示器件
90-BG256861 铜互连倒装芯片发光二极管及其制备方法
91-BG256861 浅结二极管芯片的☞☏15542181913
92-BG256861 倒装焊发光二极管芯片的制造方法
93-BG256861 发光二极管装置及发光芯片
94-BG256861 具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构及其制造方法
95-BG256861 一种双波长单芯片发光二极管
96-BG256861 发光二极管芯片封装体及其封装方法
97-BG256861 带有发光二极管芯片和光导体的照明单元,用于制造照明单元的方法以及液晶显示器
98-BG256861 通过氧化锌透明电极串联微间距发光二极管芯片及其制造工艺
99-BG256861 延伸结构的氧化锌透明电极大功率发光二极管芯片及其制作工艺
100-BG256861 通过结构优化提高出光效率的发光二极管芯片及其制造工艺
101-BG256861 倒装芯片发光二极管及其制备方法
102-BG256861 通过新结构提高出光效率的发光二极管芯片及其制造工艺
103-BG256861 发光二极管的芯片倒装焊封装结构与方法
104-BG256861 发光二极管芯片和透镜的整体结构物及其制造方法
105-BG256861 氮化镓基发光二极管芯片及其制造方法
106-BG256861 一种发光二极管用芯片
107-BG256861 发光二极管芯片及其制造方法
108-BG256861 一种发光二极管芯片及其制造方法
109-BG256861 激光二极管芯片及其制造方法
110-BG256861 倒装芯片型半导体发光器件、用于制造倒装芯片型半导体发光器件的方法、用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板、用于倒装芯片型半导体发光器件的安装结构、以及发光二极管灯
111-BG256861 具有电流扩展层的发光二极管芯片及其制备方法
112-BG256861 一种发光二极管芯片制造方法
113-BG256861 大功率白光发光二极管及其芯片
114-BG256861 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其☞☏15542181913
115-BG256861 通过延伸电极减少出光遮挡提高出光效率的发光二极管芯片及其制作工艺
116-BG256861 具有过压保护结构的发光二极管芯片
117-BG256861 高反射率发光二极管芯片反射灯罩的制造方法
118-BG256861 一种倒装发光二极管芯片
119-BG256861 发光二极管芯片及其制造方法
120-BG256861 一种提高出光效率的发光二极管芯片制造方法
121-BG256861 光电头灯、用于生产光电头灯的方法和发光二极管芯片
122-BG256861 具有置于薄膜上的发光二极管芯片的发光二极管平台
123-BG256861 一种氮化镓基发光二极管芯片及其☞☏15542181913
124-BG256861 具有散热基板的发光二极管芯片组件及其☞☏15542181913
125-BG256861 白色发光二极管芯片及其制造方法
126-BG256861 一种低热阻发光二极管芯片的结构及其☞☏15542181913
127-BG256861 具有光子晶体侧向光提取器的发光二极管芯片
128-BG256861 晶片级封装的发光二极管芯片及其☞☏15542181913
129-BG256861 发光结构及发光二极管芯片固定装置
130-BG256861 一种发光二极管芯片制造方法
131-BG256861 蓝宝石衬底发光二极管芯片的外延生长方法
132-BG256861 发光二极管芯片模块
133-BG256861 具高效率侧向发光效果的发光二极管芯片封装方法及结构
134-BG256861 一种发光二极管芯片结构及其制造方法
135-BG256861 硅胶保护的发光二极管芯片及其制造方法
136-BG256861 具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构及其封装方法
137-BG256861 一种发光二极管芯片及其制造方法
138-BG256861 具温度感测组件的发光二极管芯片及其制造方法
139-BG256861 大功率发光二极管芯片的一种封装结构与制造方法
140-BG256861 一种用MOS工艺结构集成的二极管芯片
141-BG256861 四元系,lGaInP发光二极管芯片表面粗化方法
142-BG256861 具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构及其封装方法
143-BG256861 双芯片搭载型二极管
144-BG256861 一种单芯片白光发光二极管及其制备方法
145-BG256861 用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其☞☏15542181913
146-BG256861 背面出光的单芯片白光发光二极管及其制备方法
147-BG256861 发光二极管芯片模块及光源模块
148-BG256861 电注入调控三基色单芯片白光发光二极管
149-BG256861 发光二极管芯片的封装结构
150-BG256861 以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构及其☞☏15542181913
151-BG256861 带有金属反射层、穿通接触部、隧道接触和载流子储存装置的发光二极管芯片
152-BG256861 薄膜发光二极管芯片和用于制造薄膜发光二极管芯片的方法
153-BG256861 氮化镓基发光二极管芯片及其☞☏15542181913
154-BG256861 一种侧面倾斜的发光二极管芯片及其制备方法
155-BG256861 发光二极管的芯片发光结构
156-BG256861 多芯片发光二极管封装装置
157-BG256861 一种可制备大功率发光二极管的半导体芯片
158-BG256861 裸芯片发光二极管
159-BG256861 发光二极管芯片的压合机构
160-BG256861 车用二极管芯片
161-BG256861 多芯片封装结构发光二极管
162-BG256861 结合发光二极管的驱动芯片
163-BG256861 正置、倒置芯片的发光二极管高分辨率彩色显示模块
164-BG256861 一种具有特殊结构的四元红黄发光二极管芯片
165-BG256861 用于倒装发光二极管芯片的底板
166-BG256861 整流二极管、专用于制造整流二极管的芯片
167-BG256861 一种发光二极管芯片用印刷电路板
168-BG256861 发光二极管芯片组结构
169-BG256861 发光二极管芯片
170-BG256861 一种多芯片功率发光二极管的封装结构
171-BG256861 氮化镓基发光二极管芯片
172-BG256861 激光二极管芯片烧结机
173-BG256861 发光二极管芯片
174-BG256861 多芯片封装发光二极管
175-BG256861 平面PIN光电二极管浅台面芯片
176-BG256861 发光二极管芯片的封装结构
177-BG256861 低压瞬态电压抑制二极管芯片
178-BG256861 以陶瓷为基板的穿孔式发光二极管芯片封装结构
179-BG256861 发光二极管芯片、侧边入光式背光模组与直下式背光模组
180-BG256861 超快恢复二极管芯片
181-BG256861 具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构
182-BG256861 具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构
183-BG256861 发多色光的半导体二极管芯片
184-BG256861 具有隔离墙和超薄P,SUP,+,/SUP,阳极的快软恢复二极管芯片
185-BG256861 提高量子效率的大功率发光二极管芯片
186-BG256861 透过粗糙面以产生侧向发光的发光二极管芯片封装结构
187-BG256861 具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结构
188-BG256861 具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片的封装结构
189-BG256861 用于背光模块的发光二极管芯片封装结构
190-BG256861 以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构
191-BG256861 具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构
192-BG256861 大功率发光二极管芯片的封装结构
193-BG256861 快恢复二极管芯片
194-BG256861 具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构
195-BG256861 大功率发光二极管芯片的封装结构
☞☏15542181913 二极管芯片生产加工工艺技术 制作工艺二极管芯片生产加工工艺技术
配方比例 二极管芯片生产加工工艺技术 百创提供二极管芯片生产加工工艺技术 ,
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