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集成材生产配方技术
作者:技术顾问  文章来源:百创科技  点击数  更新时间:2021/4/6 13:50:02  文章录入:admin  责任编辑:admin

1 02137372.8 一种用作集成电路封装基板材料的制造方法
2 02140388.0 高集成度积层基材制造方法
3 02103629.2 一种医用集成耗材
4 96118468.X 实竹集成材料及其制造方法
5 93120293.0 多用集成复合板材及系列门窗的制造工艺
6 94103623.5 含金刚石膜的SOI集成电路芯片材料及其制作工艺
7 96192642.2 具有混合层状超点阵材料的集成电路及用于制备该电路的前体溶液
8 97116108.9 半导体材料集成微结构及其制造方法
9 96194607.5 包含基材和线路层、且在基材和线路层之间带有缓冲层的集成电路
10 97194033.9 监视材料使用,控制和监视材料输送及提供输送材料的自动记帐的集成系统
11 98123998.6 用于集成电路器件制造的先进介电材料和工艺
12 99112647.5 集成材微薄木生产工艺
13 00804578.X 具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4、集成电路封装件
14 00807974.9 一种采用廉价绝缘材料的便携式集成电路电子设备的制造方法
15 01801087.3 硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法
16 02105495.9 单板材、单板集成材及其制造方法
17 200710146930.8 用于微影图案化的光阻材料及集成电路图案的形成方法
18 200580049259.4 使用带有高质量外表面的各向同性热固粘合材料制造带有集成电子器件的高级智能卡的方法
19 200610154430.4 彩色植物集成材及其制造方法
20 200710170003.X 无胶胶合竹制人造板或竹制集成材的生产方法
21 200710198947.8 一种竹制或竹木复合集成材的生产方法
22 200710179784.9 异形框架集成材及其制造工艺
23 200710156900.5 一种基于细胞学动态信息集成鉴别道地中药材的方法
24 200710164717.X 户外用杉木集成材生产方法
25 200710302240.7 硬掩膜组合物和形成材料层的方法及半导体集成电路装置
26 200710187713.3 半导体集成电路装置和用于其的薄膜探针片材的制造方法
27 200810006769.9 一种竹材集成板及其制作方法
28 200810033644.5 一种用于集成电路网架的不锈钢箔材的生产方法
29 200810015455.5 一种铁氧体,卡介苗,温敏凝胶集成材料及其制备方法
30 02240952.1 高集成度积层基材
31 02202612.6 一种医用集成耗材
32 02278839.5 小径材杉木集成板
33 96206874.8 木质集成材可调式窗帘架
34 96221339.X 木质集成材可调式三层窗帘架
35 95226664.4 对称结构竹集成材
36 96224383.3 集成材实木门
37 98203964.6 具有新型送料装置的集成材纵接机
38 98212695.6 集成材指接开齿机
39 98220144.3 蒙胧透光复合集成板材
40 99208231.5 平行纤维束结构集成材
41 02202640.1 装饰竹集成材
42 200720090668.5 超硬材料合成压机集成阀板式液压站
43 200720110263.3 植物枝条集成压制材的集成压制设备
44 03139724.7 绿色生态集成耐火装饰建材
45 02821450.1 利用掺杂金属后的硫族化物材料的集成电路器件和制造
46 200410063476.6 具有由相同材料制成的电阻器图形和栓塞图形的集成电路器件及其形成方法
47 200410057524.0 超低介电常数多孔材料的双重镶嵌集成
48 02827688.4 用于集成电路应用的镧系分层超晶格材料
49 02812070.1 具有气体吸附材料集成沉积物的用于制造微电子、微光电子或微机械设备的支架
50 03809320.0 印制电路板和集成电路芯片封装用低介电损耗材料
51 200410016268.0 集成电路引线框架用铜合金材料及其制造工艺
52 200510008178.1 集成基材移动模块的电子束测试系统
53 03821237.4 具中间材料及其组件的集成电路装置
54 01818126.0 集成无纺织层压材料
55 03156223.X 集成光器件用异氰酸酯交联环氧树脂类聚合物包覆层材料
56 02160537.8 双极集成电路中硅材料质量的检测方法
57 03115796.3 铝材质堆迭式金属电容器及电感器的集成制程方法
58 02804978.0 包合薄板状基材之集成电路配置
59 200610005671.2 用集成材生产空芯柱的方法
60 200480018058.3 用于集成散热器的多层聚合物焊料混合热界面材料及其制造方法
61 200610008245.4 竹片集成材的加筋自增强方法
62 200410067066.9 高性能植物集成材的制备方法
63 200410038394.6 具胶材填充导体基板的集成电路封装产品
64 200510078444.8 小径木材整形集成材生产方法
65 200510089213.7 薄型集成材热压生产方法
66 200380108858.X 具有吸气材料的沉积物和集成加热器的微型机械或微型光电子器件及生产该器件的支架
67 200510029985.1 可与读出电路集成的锆钛酸铅铁电簿膜材料的制备方法
68 200480021688.6 改进的集成电路衬底材料和方法
69 200610009278.0 自然质地集成板材的制造方法及自然质地的集成板材
70 200510063802.8 基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力传感器芯片
71 200510069257.3 一种高阻尼抗振降噪橡胶集成材料
72 200510027259.6 结合高密度和低密度低介电常数材料与铜的后道集成工艺
73 200610048697.5 一种竹集成材及其制备方法
74 200610048698.X 竹集成材住宅房屋及构建方法
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76 200580012883.7 选择性涂覆复合材料表面的方法、使用该方法的微电子互连制造和集成电路
77 200510115719.0 杜仲胶基质护支具集成材料
78 200610166972.3 集成电路和调节含有该集成电路的半导体材料温度的方法
79 200710085418.7 利用掺杂金属后的硫族化物材料的集成电路器件和制造
80 200710036662.4 用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法
81 200610164972.X 一种径切材面集成材加工方法及其制品
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93 200810094078.9 包括隔离材料层的集成电路
94 200710068923.0 一种竹木强化板材及其一次性多层集成的制造方法
95 200680045443.6 集成材料传递和分配系统
96 200680046672.X 单片集成的半导体材料和器件
97 200810139992.0 科技木集成材的生产工艺及制备方法
98 200780003548.X 包括半导体不兼容材料的集成电路的制造
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