收录环氧树脂相关生产工艺技术360项
1、N(氨丙基、*二胺和其作为环氧固化剂的应用
2、SF6气体绝缘设备用环氧树脂组合物及其成型物
3、lph;蒎烯马来酸酐环氧树脂合成新方法
4、半导体包封用环氧树脂组合物及使用该组合物的半导体装置
5、半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法
6、半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件
7、半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置
8、半导体封装用树脂组合物
9、半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件
10、半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件
11、半导体密封用的环氧树脂组合物及用组合物的半导体器件
12、半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置
13、半导体密封用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置
14、半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件
15、包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件
16、苯烷基胺衍生物、其作为环氧树脂组合固化剂的用途及含有这类化合物的可固化环氧树脂组
17、丙烯海松酸二缩水*酯及其环氧树脂和它们的制法
18、玻纤层合板用高玻璃转移温度的溴化环氧树脂
19、不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物
20、成包自固化环氧树脂组合物
21、成形用环氧树脂组合物和使用它的高电压设备用模压制品及其制法
22、储存稳定的环氧树脂固化剂的悬浮体
23、处理环氧树脂固化产物的方法
24、带酸官能团及环氧官能团的聚酯树脂
25、单组分热固化环氧树脂体系
26、单组分湿气硬化型环氧树脂组合物
27、导电环氧树脂组合物及其应用
28、低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用
29、低腐蚀性的环氧树脂及其制造方法
30、低温固化型环氧树脂固化剂以及环氧树脂组合物
31、低粘度环氧树脂组合物
32、电线圈的浸渍方法以及浸渍所选用的环氧树脂组合物
33、多官能基环氧树脂及其制备方法
34、多缩水*基螺环化合物及其在环氧树脂中的应用
35、多元酚类化合物、环氧树脂、环氧树组合物及其固化物
36、芳酯化合物及其制法用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体
37、酚醛树脂、环氧树脂及其制造方法
38、酚树脂、环氧树脂、其生产方法和环氧树脂组合物
39、粉末状环氧组合物
40、封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件
41、封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件
42、封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
43、复合环氧树脂
44、改性环氧树脂
45、改性环氧树脂环氧树脂组合物和其固化产品
46、改性环氧树脂组合物，可固化组合物及低光泽的涂料组合物
47、改性环氧树脂组合物、固化性组合物及低光泽涂料组合物
48、高度提纯的环氧树脂
49、高固含量水性环氧树脂有机无机杂化材料的制备
50、高温环氧树脂
51、高压电开关用注射环氧树脂的制造方法
52、高折射率环氧树脂和低折射率烯类单体组成的光致聚合物体全息存储材料及其制备方法
53、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置
54、固化性环氧树脂悬浮液
55、固化性环氧树脂组合物
56、光半导体封装用的环氧树脂组合物
57、光半导体元件包封用环氧树脂组合物
58、光学半导体封装用的环氧树脂组成物
59、光学半导体元件及适用的环氧树脂组合物及其制造方法
60、光学半导体元件密封用环氧树脂组合物和使用它的光学半导体装置
61、光阳离子固化型环氧树脂组合物
62、硅改性环氧树脂作为电工或电子组件之浇铸材料的应用
63、含催化剂的环氧树脂
64、含氮的难燃性环氧树脂及其组合物
65、含氮杂环新型聚芳醚改性环氧树脂共聚物的制备方法
66、含固化抑制剂的环氧树脂组合物及由该组合物制成的层压板
67、含聚环氧化物和环氧合成催化剂的组合物及制备合成环氧树脂的方法
68、含磷的环氧树脂组合物及其应用
69、含磷的难燃性环氧树脂及其组合物
70、含磷和氮的树脂固化剂及含该固化剂的难燃性环氧树脂组合物
71、含磷环氧树脂含该树脂的阻燃性高耐热环氧树脂组合物及层压板
72、含磷环氧树脂和树脂组合物及其制造方法以及密封材料和层积板
73、含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物
74、含萘环的树脂及其在制备环氧树脂组合物中的应用
75、含脲基团的多胺其制备方法及其作为环氧树脂硬化剂的应用
76、含嵌段异氰酸酯部分和阳离子基的改性环氧树脂和它们在阴极电沉积涂料中的应用
77、含水的环氧树脂乳液、其制备方法及其应用
78、含水环氧树脂组合物
79、含水环氧树脂组合物及含该组合物的含水涂料组合物和制备该树脂组合物的方法
80、含有红磷的环氧树脂组合物
81、含有可水处理的多胺硬化剂的可固化环氧树脂组合物
82、含有烯属不饱和酸酐和乙烯系化合物的共聚物的含烯丙基环氧树脂组合物
83、核壳颗粒和含有它的可固化环氧树脂组合物
84、户外耐候性环氧树脂的制备方法
85、环氧树脂（A）
86、环氧树脂环氧树脂组合物及其硬化产物
87、环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化产物
88、环氧树脂、环氧树脂组合物与固化环氧树脂及其制备方法
89、环氧树脂、其制造方法、环氧树脂组合物及固化物
90、环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件
91、环氧树脂成形品的注射成形方法和可注射成形的环氧树脂组合物
92、环氧树脂的固化方法
93、环氧树脂的固化剂环氧树脂组合物和制备硅烷改性酚树脂的方法
94、环氧树脂的固化剂及其应用和以此固化的环氧树脂
95、环氧树脂的聚合方法
96、环氧树脂的水分散体
97、环氧树脂的硬化催化剂以及含有此催化剂的环氧树脂组合物
98、环氧树脂的制备
99、环氧树脂的制备方法
100、环氧树脂的组成
101、环氧树脂多功能固化剂
102、环氧树脂复合固化剂及其制造方法
103、环氧树脂高效无毒固化剂
104、环氧树脂固化剂
105、环氧树脂固化剂、可固化的环氧树脂组合物和固化产物
106、环氧树脂固化剂的制备方法及其所制得的产品
107、环氧树脂固化剂腰果胺的合成
108、环氧树脂固化所用的三元光引发剂体系
109、环氧树脂和环氧化聚二烯的相容共混物
110、环氧树脂和聚烯烃树脂的半互穿聚合物网络及其制造方法和应用
111、环氧树脂混合料
112、环氧树脂混合物
113、环氧树脂混合物 2
114、环氧树脂混合物 3
115、环氧树脂混合物 4
116、环氧树脂混合物 5
117、环氧树脂及其稳定的水分散体
118、环氧树脂及其与无机物复合的水基分散体系的制备方法
119、环氧树脂及其制备方法
120、环氧树脂及其制备方法 2
121、环氧树脂及其制备方法 3
122、环氧树脂潜伏性固化剂
123、环氧树脂水乳状液的酸催化聚合及其应用
124、环氧树脂脱无机氯化物的方法
125、环氧树脂硬化剂、环氧树脂组合物与环氧树脂硬化方法
126、环氧树脂用固化剂和环氧树脂组合物
127、环氧树脂用环氧化的单羟基化橡胶增韧改性剂
128、环氧树脂用潜在性固化剂和固化性环氧树脂组合物
129、环氧树脂增韧性固化剂
130、环氧树脂组成物
131、环氧树脂组成物 2
132、环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板
133、环氧树脂组合物
134、环氧树脂组合物 2
135、环氧树脂组合物 3
136、环氧树脂组合物 4
137、环氧树脂组合物 5
138、环氧树脂组合物 6
139、环氧树脂组合物 7
140、环氧树脂组合物 8
141、环氧树脂组合物 9
142、环氧树脂组合物 10
143、环氧树脂组合物 11
144、环氧树脂组合物 12
145、环氧树脂组合物 13
146、环氧树脂组合物 14
147、环氧树脂组合物 15
148、环氧树脂组合物，其固化制品新型环氧树脂新型酚化合物，及其制备方法
149、环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板
150、环氧树脂组合物、可紫外线固化型罐头用涂料组合物、及用途
151、环氧树脂组合物、纤维强化复合材料及其制造方法
152、环氧树脂组合物、用其包封的固态器件及方法
153、环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
154、环氧树脂组合物和半导体器件
155、环氧树脂组合物和半导体装置
156、环氧树脂组合物和半导体装置 2
157、环氧树脂组合物和使用这种组合物的光信息记录介质
158、环氧树脂组合物和用其得到的固化制品
159、环氧树脂组合物和制备硅烷改性环氧树脂的方法
160、环氧树脂组合物及半导体装置
161、环氧树脂组合物及成型物
162、环氧树脂组合物及绝缘隔片
163、环氧树脂组合物及其层压制件
164、环氧树脂组合物及其生产方法
165、环氧树脂组合物及其应用
166、环氧树脂组合物及其用途
167、环氧树脂组合物及其用途 2
168、环氧树脂组合物及其用途 3
169、环氧树脂组合物及其制法和由此得到的半导体器件
170、环氧树脂组合物及用其制成的树脂模塑件
171、环氧树脂组合物以及用环氧树脂组合物包封的半导体元件
172、活化能线硬化性树脂组合物
173、基于环氧树脂的双组分表面处理剂
174、碱性硅烷偶联剂有机羧酸盐组合物、生产该组合物的方法和包含该组合物的环氧树脂组合物
175、结晶环氧树脂、其生产方法和包含其的可固化组合物
176、具长期储存稳定性和温度触变性的耐高温环氧树脂复合物
177、具有长期化学储存稳定性和温度触变性的环氧树脂复配物
178、具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物
179、具有高力学强度值的填充环氧树脂体系
180、具有固化抑制剂的环氧树脂组合物
181、具有烯丙基或乙烯基的环氧树脂芯片固定粘合剂
182、聚硅氧烷改性环氧树脂组合物
183、聚合物和环氧树脂组合物
184、聚合物和环氧树脂组合物 2
185、聚醚酰亚胺改性环氧树脂
186、聚乙烯缩醛类环氧树脂
187、聚酯酰亚胺改性环氧树脂
188、抗冲击环氧树脂组合物
189、抗冲击环氧树脂组合物 2
190、抗老化的环氧树脂体系、由其制造的模制材料和器件，以及其应用
191、可固化的环氧树脂组合物
192、可固化的环氧树脂组合物，使用此组合物的制造方法及由此获得的成型制品
193、可固化环氧树脂组合物及其制造方法
194、冷固化的环氧树脂配方
195、粒状环氧树脂，其生产方法和粒状环氧树脂包装件
196、磷改性的环氧树脂其制造方法和用途
197、磷改性的环氧树脂及其制备方法和应用
198、密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件
199、纳米微粒改性环氧树脂的制备工艺
200、耐热的阻燃性环氧树酯组合物
201、难燃性环氧树脂及含该树脂的难燃性环氧树脂组合物
202、难燃性环氧树脂组合物及含磷化合物
203、能低温固化的环氧树脂组合物
204、羟基酯衍生物中间体的制造方法和从其制备的环氧树脂
205、热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板
206、热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体
207、热致液晶聚合物增韧环氧树脂及制备方法
208、生产高荧光酚二羰基缩合物的方法由其制造的环氧树脂、环氧树脂体系和层压材料
209、生产固体环氧树脂的方法
210、生产环氧树脂的方法
211、疏水性还氧树脂体系
212、树脂固化剂及制备方法
213、树脂固化剂及制备方法 2
214、双酚在制备聚碳酸酯和环氧树脂方面的用途
215、双组份环氧无溶剂滴浸树脂组合物
216、水和环氧树脂的酸催化共聚合及其应用
217、水基环氧树脂组合物及其水基涂料组合物
218、水性经非离子稳定的环氧树脂
219、缩醛法制备酚醛型环氧树脂的方法
220、烃酚树脂以及环氧树脂的制造方法
221、酮聚合物环氧树脂共混组合物
222、稳定的环氧树脂水基分散体及其制备方法和应用
223、无机填料、环氧树脂组合物和半导体器件
224、无卤化环氧树脂及其制备方法
225、无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板
226、无卤无磷阻燃环氧树脂半固化物及阻燃环氧树脂组成物
227、无溶剂沉浸树脂
228、纤维强化复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维强化复合材料
229、纤维增强环氧树脂产品及其制造方法
230、新环氧树脂及其制备和应用
231、溴化环氧树脂的生产方法
232、亚甲基二*同系物的氢化以及由其固化的环氧树脂
233、阳离子胺改性环氧树脂及其制备方法
234、液态环氧树脂组合物
235、液态可固化树脂组合物
236、一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途
237、一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法
238、一种不含卤素的阻燃环氧树脂组合物
239、一种采用端羟基液体橡胶增韧的环氧树脂组合物
240、一种带支链的液晶环氧树脂及其制备方法、组合物和用途
241、一种丁腈羟改性环氧树脂
242、一种多元醇亚磷酸酯类阻燃环氧树脂
243、一种非卤非磷阻燃环氧树脂组合物
244、一种分子中含有多官能团的环氧树脂固化剂及制备方法
245、一种酚醛型环氧树脂固化剂的制造方法
246、一种改性环氧树脂的制备方法
247、一种高压电开关用浇注环氧树脂及其制造方法
248、一种光固化涂料用环氧树脂的制备方法
249、一种含氟环氧树脂及衍生物和制备方法与应用
250、一种含复合无机填料的环氧树脂组合物
251、一种含硅有机胺环氧树脂固化剂
252、一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板
253、一种含萘和脂环烃结构的环氧树脂及其制法
254、一种含双键的环氧树脂及固化体系
255、一种含有N*固化剂的环氧树脂绝缘材料
256、一种含有硅氧烷结构单元的环氧树脂的制备方法
257、一种含有有机硅改性剂的环氧树脂组合物
258、一种合成高纯低分子双酚A环氧树脂的工艺
259、一种厚涂层阴极电泳漆用的聚氨酯环氧阳离子树脂的制法
260、一种环氧树脂的增韧剂的配制工艺
261、一种环氧树脂的制备方法
262、一种环氧树脂叠层
263、一种环氧树脂复合物及其制备方法
264、一种环氧树脂固化剂
265、一种环氧树脂固化微球水基体系及其制备方法
266、一种环氧树脂灌封料
267、一种环氧树脂绝缘材料
268、一种环氧树脂可逆凝胶及其固化物
269、一种环氧树脂预混物
270、一种环氧树脂组合物
271、一种环氧树脂组合物 2
272、一种环氧树脂组合物及其制备方法
273、一种环已酮低级醛类环氧树脂的制造方法
274、一种降低环氧树脂中卤化物总含量的工艺方法
275、一种空心微珠增强环氧树脂复合材料及其制备方法
276、一种利用双酚A和*生产环氧树脂的方法
277、一种萘基型环氧树脂及其制法
278、一种三官能团环氧树脂及衍生物和制备方法与用途
279、一种碳纳米管表面改性及其在环氧树脂中的分散方法
280、一种填料含量高的环氧树脂组合物及其制法
281、一种新的丁腈羟增韧环氧树脂
282、一种压缩天然气瓶环氧树脂专用料
283、一种一步加碱反应合成低分子双酚A环氧树脂的工艺
284、一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法
285、一种用于半导体器件塑封的环氧树脂组合物及其制法
286、一种用于环氧树脂固化的磁处理设备
287、一种有机硅改性环氧树脂的方法
288、一种有机钛环氧树脂催化氰酸酯改性环氧树脂体系
289、一种增韧环氧树脂的配制方法
290、一种增韧环氧树脂组合物及其制备方法
291、一种制备环氧化合物的方法
292、一种治理环氧树脂高浓度废水的闭路循环工艺
293、阴极电沉积涂料用树脂及其制备和应用
294、吲哚树脂、环氧树脂和含有这些树脂的树脂组合物
295、印刷线路板用环氧树脂组合物及其层压板
296、用胺基多元硫醇固化环氧树脂制备高折射率光学材料的方法
297、用磷和硅改性的难燃性环氧树脂
298、用硼酸或其类似物加速固化的可固化环氧树脂
299、用稀土有机化合物作环氧树脂热固化促进剂
300、用乙酸乙烯酯共聚物改性的水分散性环氧树脂
301、用以粘贴聚合物薄膜和金属薄片的含有带醚链的芳族脂族共聚酰亚胺和环氧树脂的组合物
302、用于FRP的环氧树脂组合物、预浸渍片和用其制备的管状模制品
303、用于半导体密封的环氧树脂组合物
304、用于半固化片和复合材料的环氧树脂混合物
305、用于防静电的环氧树脂化合物及其制备
306、用于改进性能、加工和处理的新型环氧固化剂
307、用于固化环氧树脂的改进的固化催化剂
308、用于灌封薄膜电容器的阻燃性环氧树脂组合物
309、用于光半导体密封的环氧树脂组合物的生产方法
310、用于环氧固化体系的潜伏催化剂
311、用于环氧树脂的胺硬化剂
312、用于环氧树脂的酚类固化剂以及使用该固化剂的环氧树脂组合物
313、用于环氧树脂的固化剂和环氧树脂组合物
314、用于环氧树脂的固化剂组合物、环氧树脂组合物及其用途
315、用于环氧树脂的环氧化低粘度橡胶增韧改性剂
316、用于环氧树脂的潜伏性催化剂、环氧树脂组合物及半导体装置
317、用于环氧树脂的水可分散固化剂
318、用于环氧树脂的水相容性固化剂
319、用于环氧树脂的硬化剂组合物
320、用于环氧树脂低温固化体系的低粘度固化剂组合物
321、用于环氧树脂低于室温自固化的贮存稳定相容性固化剂组合物
322、用于绝缘涂装电容器的单液型环氧树脂浸剂
323、用于可光固化涂料的含氮环氧树脂
324、用于提高固化材料耐磨性和耐候性的环氧树脂固化剂
325、用于在室温或低于室温下的自固化环氧树脂的包括预反应的表面活性剂组合物的水性固化剂
326、用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法
327、用于制造高分子量环氧树脂的方法
328、用作不受水影响的环氧树脂硬化剂的促进剂的酚醛树脂
329、用作层合电路板的聚苯醚复合环氧树脂体系
330、用作固化环氧树脂的水混溶的胺封端的树脂
331、由环氧树脂组合物制备环氧阳离子树脂的方法
332、由橡胶粘土复合增韧剂增韧的环氧树脂及其制备方法
333、有机硅改性环氧树脂和它的电子封装材料及其制法
334、有机羧酸盐组合物、生产该组合物的方法和用于环氧树脂的添加剂
335、预催化催化剂组合物 制备环氧树脂的方法 可固化的组合物 由固化该组合物得到的物品
336、在单罐装环氧组合物中作为双氰胺的促进剂的咪唑磷酸盐
337、在单罐装环氧组合物中作为酸酐固化剂的促进剂的2苯基咪唑磷酸二氢盐
338、在环氧树脂组合物中用作乳化剂或活性稀释剂的环氧官能的羟基酯
339、增韧的环氧树脂组合物
340、增韧环氧树脂的制备方法
341、正型光敏性环氧树脂组合物和采用该组合物的印制电路板
342、制备高纯度环氧树脂的方法及环氧树脂组合物
343、制备高分子量环氧树脂的方法
344、制备含脂族非水解氯化物的环氧树脂的方法
345、制备交联的环氧树脂的方法
346、制备耐热的阻燃性环氧树脂组合物的方法
347、制备阳离子型改进了的环氧树脂组合物的方法
348、制备用于固化环氧树脂的潜伏催化剂的方法
349、制取对*丁基*醛环氧树脂的方法及其产品
350、制造液体环氧树脂的方法
351、梓油环氧树脂增韧剂及其改性环氧树脂的制备方法
352、阻燃环氧树脂及其制备方法
353、阻燃环氧树脂及阻燃环氧树脂组合物
354、阻燃环氧树脂组合物
355、阻燃环氧树脂组合物和由其制得的层压物
356、阻燃剂环氧树脂组合物，使用该组合物的半导体封装材料，以及树脂封装的半导体器件
357、阻燃性环氧树脂组合物、制备方法及其应用
358、阻燃性环氧树脂组合物及其固化物
359、阻燃性环氧树脂组合物及其应用
360、阻止环氧树脂渗出的试剂和方法
1、N(氨丙基、*二胺和其作为环氧固化剂的应用
2、SF6气体绝缘设备用环氧树脂组合物及其成型物
3、lph;蒎烯马来酸酐环氧树脂合成新方法
4、半导体包封用环氧树脂组合物及使用该组合物的半导体装置
5、半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法
6、半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件
7、半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置
8、半导体封装用树脂组合物
9、半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件
10、半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件
11、半导体密封用的环氧树脂组合物及用组合物的半导体器件
12、半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置
13、半导体密封用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置
14、半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件
15、包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件
16、苯烷基胺衍生物、其作为环氧树脂组合固化剂的用途及含有这类化合物的可固化环氧树脂组
17、丙烯海松酸二缩水*酯及其环氧树脂和它们的制法
18、玻纤层合板用高玻璃转移温度的溴化环氧树脂
19、不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物
20、成包自固化环氧树脂组合物
21、成形用环氧树脂组合物和使用它的高电压设备用模压制品及其制法
22、储存稳定的环氧树脂固化剂的悬浮体
23、处理环氧树脂固化产物的方法
24、带酸官能团及环氧官能团的聚酯树脂
25、单组分热固化环氧树脂体系
26、单组分湿气硬化型环氧树脂组合物
27、导电环氧树脂组合物及其应用
28、低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用
29、低腐蚀性的环氧树脂及其制造方法
30、低温固化型环氧树脂固化剂以及环氧树脂组合物
31、低粘度环氧树脂组合物
32、电线圈的浸渍方法以及浸渍所选用的环氧树脂组合物
33、多官能基环氧树脂及其制备方法
34、多缩水*基螺环化合物及其在环氧树脂中的应用
35、多元酚类化合物、环氧树脂、环氧树组合物及其固化物
36、芳酯化合物及其制法用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体
37、酚醛树脂、环氧树脂及其制造方法
38、酚树脂、环氧树脂、其生产方法和环氧树脂组合物
39、粉末状环氧组合物
40、封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件
41、封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件
42、封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
43、复合环氧树脂
44、改性环氧树脂
45、改性环氧树脂环氧树脂组合物和其固化产品
46、改性环氧树脂组合物，可固化组合物及低光泽的涂料组合物
47、改性环氧树脂组合物、固化性组合物及低光泽涂料组合物
48、高度提纯的环氧树脂
49、高固含量水性环氧树脂有机无机杂化材料的制备
50、高温环氧树脂
51、高压电开关用注射环氧树脂的制造方法
52、高折射率环氧树脂和低折射率烯类单体组成的光致聚合物体全息存储材料及其制备方法
53、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置
54、固化性环氧树脂悬浮液
55、固化性环氧树脂组合物
56、光半导体封装用的环氧树脂组合物
57、光半导体元件包封用环氧树脂组合物
58、光学半导体封装用的环氧树脂组成物
59、光学半导体元件及适用的环氧树脂组合物及其制造方法
60、光学半导体元件密封用环氧树脂组合物和使用它的光学半导体装置
61、光阳离子固化型环氧树脂组合物
62、硅改性环氧树脂作为电工或电子组件之浇铸材料的应用
63、含催化剂的环氧树脂
64、含氮的难燃性环氧树脂及其组合物
65、含氮杂环新型聚芳醚改性环氧树脂共聚物的制备方法
66、含固化抑制剂的环氧树脂组合物及由该组合物制成的层压板
67、含聚环氧化物和环氧合成催化剂的组合物及制备合成环氧树脂的方法
68、含磷的环氧树脂组合物及其应用
69、含磷的难燃性环氧树脂及其组合物
70、含磷和氮的树脂固化剂及含该固化剂的难燃性环氧树脂组合物
71、含磷环氧树脂含该树脂的阻燃性高耐热环氧树脂组合物及层压板
72、含磷环氧树脂和树脂组合物及其制造方法以及密封材料和层积板
73、含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物
74、含萘环的树脂及其在制备环氧树脂组合物中的应用
75、含脲基团的多胺其制备方法及其作为环氧树脂硬化剂的应用
76、含嵌段异氰酸酯部分和阳离子基的改性环氧树脂和它们在阴极电沉积涂料中的应用
77、含水的环氧树脂乳液、其制备方法及其应用
78、含水环氧树脂组合物
79、含水环氧树脂组合物及含该组合物的含水涂料组合物和制备该树脂组合物的方法
80、含有红磷的环氧树脂组合物
81、含有可水处理的多胺硬化剂的可固化环氧树脂组合物
82、含有烯属不饱和酸酐和乙烯系化合物的共聚物的含烯丙基环氧树脂组合物
83、核壳颗粒和含有它的可固化环氧树脂组合物
84、户外耐候性环氧树脂的制备方法
85、环氧树脂（A）
86、环氧树脂环氧树脂组合物及其硬化产物
87、环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化产物
88、环氧树脂、环氧树脂组合物与固化环氧树脂及其制备方法
89、环氧树脂、其制造方法、环氧树脂组合物及固化物
90、环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件
91、环氧树脂成形品的注射成形方法和可注射成形的环氧树脂组合物
92、环氧树脂的固化方法
93、环氧树脂的固化剂环氧树脂组合物和制备硅烷改性酚树脂的方法
94、环氧树脂的固化剂及其应用和以此固化的环氧树脂
95、环氧树脂的聚合方法
96、环氧树脂的水分散体
97、环氧树脂的硬化催化剂以及含有此催化剂的环氧树脂组合物
98、环氧树脂的制备
99、环氧树脂的制备方法
100、环氧树脂的组成
101、环氧树脂多功能固化剂
102、环氧树脂复合固化剂及其制造方法
103、环氧树脂高效无毒固化剂
104、环氧树脂固化剂
105、环氧树脂固化剂、可固化的环氧树脂组合物和固化产物
106、环氧树脂固化剂的制备方法及其所制得的产品
107、环氧树脂固化剂腰果胺的合成
108、环氧树脂固化所用的三元光引发剂体系
109、环氧树脂和环氧化聚二烯的相容共混物
110、环氧树脂和聚烯烃树脂的半互穿聚合物网络及其制造方法和应用
111、环氧树脂混合料
112、环氧树脂混合物
113、环氧树脂混合物 2
114、环氧树脂混合物 3
115、环氧树脂混合物 4
116、环氧树脂混合物 5
117、环氧树脂及其稳定的水分散体
118、环氧树脂及其与无机物复合的水基分散体系的制备方法
119、环氧树脂及其制备方法
120、环氧树脂及其制备方法 2
121、环氧树脂及其制备方法 3
122、环氧树脂潜伏性固化剂
123、环氧树脂水乳状液的酸催化聚合及其应用
124、环氧树脂脱无机氯化物的方法
125、环氧树脂硬化剂、环氧树脂组合物与环氧树脂硬化方法
126、环氧树脂用固化剂和环氧树脂组合物
127、环氧树脂用环氧化的单羟基化橡胶增韧改性剂
128、环氧树脂用潜在性固化剂和固化性环氧树脂组合物
129、环氧树脂增韧性固化剂
130、环氧树脂组成物
131、环氧树脂组成物 2
132、环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板
133、环氧树脂组合物
134、环氧树脂组合物 2
135、环氧树脂组合物 3
136、环氧树脂组合物 4
137、环氧树脂组合物 5
138、环氧树脂组合物 6
139、环氧树脂组合物 7
140、环氧树脂组合物 8
141、环氧树脂组合物 9
142、环氧树脂组合物 10
143、环氧树脂组合物 11
144、环氧树脂组合物 12
145、环氧树脂组合物 13
146、环氧树脂组合物 14
147、环氧树脂组合物 15
148、环氧树脂组合物，其固化制品新型环氧树脂新型酚化合物，及其制备方法
149、环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板
150、环氧树脂组合物、可紫外线固化型罐头用涂料组合物、及用途
151、环氧树脂组合物、纤维强化复合材料及其制造方法
152、环氧树脂组合物、用其包封的固态器件及方法
153、环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
154、环氧树脂组合物和半导体器件
155、环氧树脂组合物和半导体装置
156、环氧树脂组合物和半导体装置 2
157、环氧树脂组合物和使用这种组合物的光信息记录介质
158、环氧树脂组合物和用其得到的固化制品
159、环氧树脂组合物和制备硅烷改性环氧树脂的方法
160、环氧树脂组合物及半导体装置
161、环氧树脂组合物及成型物
162、环氧树脂组合物及绝缘隔片
163、环氧树脂组合物及其层压制件
164、环氧树脂组合物及其生产方法
165、环氧树脂组合物及其应用
166、环氧树脂组合物及其用途
167、环氧树脂组合物及其用途 2
168、环氧树脂组合物及其用途 3
169、环氧树脂组合物及其制法和由此得到的半导体器件
170、环氧树脂组合物及用其制成的树脂模塑件
171、环氧树脂组合物以及用环氧树脂组合物包封的半导体元件
172、活化能线硬化性树脂组合物
173、基于环氧树脂的双组分表面处理剂
174、碱性硅烷偶联剂有机羧酸盐组合物、生产该组合物的方法和包含该组合物的环氧树脂组合物
175、结晶环氧树脂、其生产方法和包含其的可固化组合物
176、具长期储存稳定性和温度触变性的耐高温环氧树脂复合物
177、具有长期化学储存稳定性和温度触变性的环氧树脂复配物
178、具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物
179、具有高力学强度值的填充环氧树脂体系
180、具有固化抑制剂的环氧树脂组合物
181、具有烯丙基或乙烯基的环氧树脂芯片固定粘合剂
182、聚硅氧烷改性环氧树脂组合物
183、聚合物和环氧树脂组合物
184、聚合物和环氧树脂组合物 2
185、聚醚酰亚胺改性环氧树脂
186、聚乙烯缩醛类环氧树脂
187、聚酯酰亚胺改性环氧树脂
188、抗冲击环氧树脂组合物
189、抗冲击环氧树脂组合物 2
190、抗老化的环氧树脂体系、由其制造的模制材料和器件，以及其应用
191、可固化的环氧树脂组合物
192、可固化的环氧树脂组合物，使用此组合物的制造方法及由此获得的成型制品
193、可固化环氧树脂组合物及其制造方法
194、冷固化的环氧树脂配方
195、粒状环氧树脂，其生产方法和粒状环氧树脂包装件
196、磷改性的环氧树脂其制造方法和用途
197、磷改性的环氧树脂及其制备方法和应用
198、密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件
199、纳米微粒改性环氧树脂的制备工艺
200、耐热的阻燃性环氧树酯组合物
201、难燃性环氧树脂及含该树脂的难燃性环氧树脂组合物
202、难燃性环氧树脂组合物及含磷化合物
203、能低温固化的环氧树脂组合物
204、羟基酯衍生物中间体的制造方法和从其制备的环氧树脂
205、热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板
206、热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体
207、热致液晶聚合物增韧环氧树脂及制备方法
208、生产高荧光酚二羰基缩合物的方法由其制造的环氧树脂、环氧树脂体系和层压材料
209、生产固体环氧树脂的方法
210、生产环氧树脂的方法
211、疏水性还氧树脂体系
212、树脂固化剂及制备方法
213、树脂固化剂及制备方法 2
214、双酚在制备聚碳酸酯和环氧树脂方面的用途
215、双组份环氧无溶剂滴浸树脂组合物
216、水和环氧树脂的酸催化共聚合及其应用
217、水基环氧树脂组合物及其水基涂料组合物
218、水性经非离子稳定的环氧树脂
219、缩醛法制备酚醛型环氧树脂的方法
220、烃酚树脂以及环氧树脂的制造方法
221、酮聚合物环氧树脂共混组合物
222、稳定的环氧树脂水基分散体及其制备方法和应用
223、无机填料、环氧树脂组合物和半导体器件
224、无卤化环氧树脂及其制备方法
225、无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板
226、无卤无磷阻燃环氧树脂半固化物及阻燃环氧树脂组成物
227、无溶剂沉浸树脂
228、纤维强化复合材料用环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维强化复合材料
229、纤维增强环氧树脂产品及其制造方法
230、新环氧树脂及其制备和应用
231、溴化环氧树脂的生产方法
232、亚甲基二*同系物的氢化以及由其固化的环氧树脂
233、阳离子胺改性环氧树脂及其制备方法
234、液态环氧树脂组合物
235、液态可固化树脂组合物
236、一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途
237、一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法
238、一种不含卤素的阻燃环氧树脂组合物
239、一种采用端羟基液体橡胶增韧的环氧树脂组合物
240、一种带支链的液晶环氧树脂及其制备方法、组合物和用途
241、一种丁腈羟改性环氧树脂
242、一种多元醇亚磷酸酯类阻燃环氧树脂
243、一种非卤非磷阻燃环氧树脂组合物
244、一种分子中含有多官能团的环氧树脂固化剂及制备方法
245、一种酚醛型环氧树脂固化剂的制造方法
246、一种改性环氧树脂的制备方法
247、一种高压电开关用浇注环氧树脂及其制造方法
248、一种光固化涂料用环氧树脂的制备方法
249、一种含氟环氧树脂及衍生物和制备方法与应用
250、一种含复合无机填料的环氧树脂组合物
251、一种含硅有机胺环氧树脂固化剂
252、一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板
253、一种含萘和脂环烃结构的环氧树脂及其制法
254、一种含双键的环氧树脂及固化体系
255、一种含有N*固化剂的环氧树脂绝缘材料
256、一种含有硅氧烷结构单元的环氧树脂的制备方法
257、一种含有有机硅改性剂的环氧树脂组合物
258、一种合成高纯低分子双酚A环氧树脂的工艺
259、一种厚涂层阴极电泳漆用的聚氨酯环氧阳离子树脂的制法
260、一种环氧树脂的增韧剂的配制工艺
261、一种环氧树脂的制备方法
262、一种环氧树脂叠层
263、一种环氧树脂复合物及其制备方法
264、一种环氧树脂固化剂
265、一种环氧树脂固化微球水基体系及其制备方法
266、一种环氧树脂灌封料
267、一种环氧树脂绝缘材料
268、一种环氧树脂可逆凝胶及其固化物
269、一种环氧树脂预混物
270、一种环氧树脂组合物
271、一种环氧树脂组合物 2
272、一种环氧树脂组合物及其制备方法
273、一种环已酮低级醛类环氧树脂的制造方法
274、一种降低环氧树脂中卤化物总含量的工艺方法
275、一种空心微珠增强环氧树脂复合材料及其制备方法
276、一种利用双酚A和*生产环氧树脂的方法
277、一种萘基型环氧树脂及其制法
278、一种三官能团环氧树脂及衍生物和制备方法与用途
279、一种碳纳米管表面改性及其在环氧树脂中的分散方法
280、一种填料含量高的环氧树脂组合物及其制法
281、一种新的丁腈羟增韧环氧树脂
282、一种压缩天然气瓶环氧树脂专用料
283、一种一步加碱反应合成低分子双酚A环氧树脂的工艺
284、一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法
285、一种用于半导体器件塑封的环氧树脂组合物及其制法
286、一种用于环氧树脂固化的磁处理设备
287、一种有机硅改性环氧树脂的方法
288、一种有机钛环氧树脂催化氰酸酯改性环氧树脂体系
289、一种增韧环氧树脂的配制方法
290、一种增韧环氧树脂组合物及其制备方法
291、一种制备环氧化合物的方法
292、一种治理环氧树脂高浓度废水的闭路循环工艺
293、阴极电沉积涂料用树脂及其制备和应用
294、吲哚树脂、环氧树脂和含有这些树脂的树脂组合物
295、印刷线路板用环氧树脂组合物及其层压板
296、用胺基多元硫醇固化环氧树脂制备高折射率光学材料的方法
297、用磷和硅改性的难燃性环氧树脂
298、用硼酸或其类似物加速固化的可固化环氧树脂
299、用稀土有机化合物作环氧树脂热固化促进剂
300、用乙酸乙烯酯共聚物改性的水分散性环氧树脂
301、用以粘贴聚合物薄膜和金属薄片的含有带醚链的芳族脂族共聚酰亚胺和环氧树脂的组合物
302、用于FRP的环氧树脂组合物、预浸渍片和用其制备的管状模制品
303、用于半导体密封的环氧树脂组合物
304、用于半固化片和复合材料的环氧树脂混合物
305、用于防静电的环氧树脂化合物及其制备
306、用于改进性能、加工和处理的新型环氧固化剂
307、用于固化环氧树脂的改进的固化催化剂
308、用于灌封薄膜电容器的阻燃性环氧树脂组合物
309、用于光半导体密封的环氧树脂组合物的生产方法
310、用于环氧固化体系的潜伏催化剂
311、用于环氧树脂的胺硬化剂
312、用于环氧树脂的酚类固化剂以及使用该固化剂的环氧树脂组合物
313、用于环氧树脂的固化剂和环氧树脂组合物
314、用于环氧树脂的固化剂组合物、环氧树脂组合物及其用途
315、用于环氧树脂的环氧化低粘度橡胶增韧改性剂
316、用于环氧树脂的潜伏性催化剂、环氧树脂组合物及半导体装置
317、用于环氧树脂的水可分散固化剂
318、用于环氧树脂的水相容性固化剂
319、用于环氧树脂的硬化剂组合物
320、用于环氧树脂低温固化体系的低粘度固化剂组合物
321、用于环氧树脂低于室温自固化的贮存稳定相容性固化剂组合物
322、用于绝缘涂装电容器的单液型环氧树脂浸剂
323、用于可光固化涂料的含氮环氧树脂
324、用于提高固化材料耐磨性和耐候性的环氧树脂固化剂
325、用于在室温或低于室温下的自固化环氧树脂的包括预反应的表面活性剂组合物的水性固化剂
326、用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法
327、用于制造高分子量环氧树脂的方法
328、用作不受水影响的环氧树脂硬化剂的促进剂的酚醛树脂
329、用作层合电路板的聚苯醚复合环氧树脂体系
330、用作固化环氧树脂的水混溶的胺封端的树脂
331、由环氧树脂组合物制备环氧阳离子树脂的方法
332、由橡胶粘土复合增韧剂增韧的环氧树脂及其制备方法
333、有机硅改性环氧树脂和它的电子封装材料及其制法
334、有机羧酸盐组合物、生产该组合物的方法和用于环氧树脂的添加剂
335、预催化催化剂组合物 制备环氧树脂的方法 可固化的组合物 由固化该组合物得到的物品
336、在单罐装环氧组合物中作为双氰胺的促进剂的咪唑磷酸盐
337、在单罐装环氧组合物中作为酸酐固化剂的促进剂的2苯基咪唑磷酸二氢盐
338、在环氧树脂组合物中用作乳化剂或活性稀释剂的环氧官能的羟基酯
339、增韧的环氧树脂组合物
340、增韧环氧树脂的制备方法
341、正型光敏性环氧树脂组合物和采用该组合物的印制电路板
342、制备高纯度环氧树脂的方法及环氧树脂组合物
343、制备高分子量环氧树脂的方法
344、制备含脂族非水解氯化物的环氧树脂的方法
345、制备交联的环氧树脂的方法
346、制备耐热的阻燃性环氧树脂组合物的方法
347、制备阳离子型改进了的环氧树脂组合物的方法
348、制备用于固化环氧树脂的潜伏催化剂的方法
349、制取对*丁基*醛环氧树脂的方法及其产品
350、制造液体环氧树脂的方法
351、梓油环氧树脂增韧剂及其改性环氧树脂的制备方法
352、阻燃环氧树脂及其制备方法
353、阻燃环氧树脂及阻燃环氧树脂组合物
354、阻燃环氧树脂组合物
355、阻燃环氧树脂组合物和由其制得的层压物
356、阻燃剂环氧树脂组合物，使用该组合物的半导体封装材料，以及树脂封装的半导体器件
357、阻燃性环氧树脂组合物、制备方法及其应用
358、阻燃性环氧树脂组合物及其固化物
359、阻燃性环氧树脂组合物及其应用
360、阻止环氧树脂渗出的试剂和方法
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