导电电路工艺生产工艺及应用
(20700-0111-0001)导电层形成用水性分散液、导电层、电子器件、电路板及其制造方法以及多层布线板及其制造方法
(20700-0118-0002)电路板导电凸块结构的制法
(20700-0094-0003)导电路和连接器
(20700-0018-0004)具有若干导电线路供传输高速信号用的电路
(20700-0060-0005)由搀入导电物质的树脂基材料制造的低成本发光电路
(20700-0039-0006)具有导电路径的快速连接器
(20700-0137-0007)使用了导电性涂料的电路图案设计方法及印刷电路基板
(20700-0087-0008)插件引导器以及相对于底盘引导电路板的方法
(20700-0093-0009)各向异性导电粘合剂及使用该粘合剂的电路连接方法和结构
(20700-0008-0010)包括导电迹线、焊盘和微通孔的电路制作方法和使用这种方法制造高集成密度的印刷电路和多层组件
(20700-0084-0011)导电体植设方法及使用这种方法的电路板与芯片
(20700-0095-0012)调谐电导电容时间常数的电路
(20700-0131-0013)复合导电性薄板及其制造方法、各向异性导电性连接器、接合器装置以及电路装置的电气检查装置
(20700-0022-0014)用导电的涂料或粘合剂制作电路板
(20700-0076-0015)在电路板上植设导电端子的方法（二）
(20700-0026-0016)小孔填充用的导电胶组合物及用它制作的双面及多层印刷电路板和它们的制备方法
(20700-0126-0017)导电性膏组合物和印刷电路板
(20700-0090-0018)各向异性导电连接器及其生产方法和电路器件的检查设备
(20700-0028-0019)在不导电载体材料上的电路结构特别是精细电路结构及其制造方法
(20700-0083-0020)改善导电路径电阻之方法及装置
(20700-0079-0021)具有一反向密钥推导电路的加解密系统
(20700-0020-0022)超导电路板及其采用的涂料
(20700-0101-0023)各向异性导电连接器和电路装置的电气检查装置
(20700-0017-0024)导电率调制型NOS场效应管的过电流保护电路
(20700-0107-0025)可变跨导电路
(20700-0116-0026)用于压电换能器的跨导电路
(20700-0054-0027)带有光电耦合型本安先导电路的矿用磁力起动器
(20700-0115-0028)具有通过衬底的导电路径的MEMS器件
(20700-0128-0029)半固化片及用于印刷电路板的导电层层合基板
(20700-0006-0030)一种导电粘结剂一种多层印刷电路板和制作这种多层印刷电路板的方法
(20700-0047-0031)用于半导体集成电路的导电结构及其形成方法
(20700-0040-0032)导电性油墨、导电电路及非接触性介质
(20700-0091-0033)利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法和装置
(20700-0023-0034)多层超导电路衬底及其制备方法
(20700-0077-0035)在电路板上植设导电端子的方法（一）
(20700-0059-0036)集成电路封装基板的实心导电过孔成形方法
(20700-0050-0037)主电路插头的具有滑动式连接轴的动触头导电件
(20700-0075-0038)具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件
(20700-0110-0039)激光切断集成电路中导电性链路的激光器系统及方法
(20700-0031-0040)产生二维或三维导电或半导电结构的方法擦除该结构的方法及产生上述电路结构所用的电场发生器/调制器
(20700-0112-0041)具多数导电结构层及电容器之集成电路装置及方法
(20700-0049-0042)插接有大电流导电铜箔的电路板
(20700-0068-0043)导电性粘接剂及使用它的电路
(20700-0010-0044)使用一个平面光导电路的双波分复用/分解装置
(20700-0104-0045)各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板
(20700-0058-0046)包括导电桥的电子电路和用于制造所述桥的方法
(20700-0061-0047)贴片式高温超导电路层叠结构微带滤波器及其生产方法
(20700-0124-0048)利用不导电溶液对电路板进行洗涤的洗涤装置和方法
(20700-0103-0049)各向异性导电片及其制造方法和用于电路板的检查设备
(20700-0071-0050)导电性合成物在电路中的应用
(20700-0085-0051)半导电性树脂组合物及配线电路基板
(20700-0065-0052)用粉末金属制造导电电路的方法
(20700-0027-0053)双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品
(20700-0043-0054)电路基板形成用铸型及其制造方法、电路基板及其制造方法、多层层压电路基板的制造方法以及导电孔的形成方法
(20700-0096-0055)带电阻层的导电性基材及带电阻层的电路基板材料
(20700-0148-0056)印刷电路板中的导电图案的制造装置
(20700-0048-0057)用于半导体集成电路的导电结构及其形成方法
(20700-0088-0058)印刷电路板中的导电图案的制造方法以及制造装置
(20700-0009-0059)位于两块用于不同尺寸隔片的多层金属板之间的非辐射电介质波导电路
(20700-0136-0060)具有内埋式导电线路的电路板及其制造方法
(20700-0073-0061)光波导电路
(20700-0007-0062)高线性度的互补金属氧化物半导体转导电路
(20700-0005-0063)形成方法以及包含增强表面面积导电层的集成电路结构
(20700-0149-0064)涡流导电率仪测量电路
(20700-0037-0065)气体燃烧器火焰导电检测信号转换电路
(20700-0041-0066)导电性正温度系数聚合物组合物及以其制得的电路保护装置
(20700-0097-0067)带有闭合一个电路的一种导电成分的谐振标签
(20700-0066-0068)制造平面光波导电路的方法和平面光波导电路
(20700-0117-0069)电路板形成导电结构的制程
(20700-0135-0070)电路板电性连接垫的导电结构
(20700-0051-0071)电路板电镀及电解脱脂的导电装置
(20700-0024-0072)具有曲折导电路径的离子源源体丝极
(20700-0130-0073)一种跨导电路模块及射频滤波器
(20700-0056-0074)零插拔力集成电路插座的导电构件
(20700-0132-0075)一种电动机先导电路
(20700-0143-0076)具有导电浆料的电路化衬底
(20700-0119-0077)电路板导电凸块结构及其制法
(20700-0042-0078)垂直传导电路小片的封装设计
(20700-0146-0079)零插拔力集成电路插座的导电构件
(20700-0036-0080)带有闭合一个电路的一种导电成分的谐振标签
(20700-0125-0081)用于蒸汽发生器的水导电率监控电路
(20700-0001-0082)电镀导电层上具有凸起端的印刷电路板及其制造方法
(20700-0035-0083)导电层形成用水性分散液、导电层、电子器件、电路板及其制造方法以及多层布线板及其制造方法
(20700-0045-0084)各向异性导电薄膜以及利用该薄膜的电子电路和设备
(20700-0145-0085)导电性电路形成方法
(20700-0030-0086)用于印刷电路板的超薄导电层
(20700-0053-0087)电气及电子电路用导电膜无沟槽切割型固定电阻器
(20700-0074-0088)在电路板上植设导电端子的方法
(20700-0055-0089)集成电路插座的导电构件
(20700-0016-0090)在印刷电路板的端子上形成导电层的方法和装置
(20700-0044-0091)具导电结构的电路板及其制法
(20700-0015-0092)诱导电路（无导体能通电的电路）
(20700-0122-0093)用于医疗电子装置的导电路径
(20700-0121-0094)各向异性导电性连接器以及其制造方法、适配器装置和电路装置的电检查装置
(20700-0144-0095)用于电路板导电胶填充的导气板及导电胶填充方法
(20700-0021-0096)超导体的制造方法及超导电路的制作方法
(20700-0114-0097)具有导电性印刷电路的玻璃板及其制造方法
(20700-0057-0098)预留有导电加热回路的线路板/印刷电路板
(20700-0099-0099)低电压甲乙类跨导电路
(20700-0139-0100)导电结构和电路装置
(20700-0129-0101)T F T基板及其制造方法、以及具备 Al配线的透明导电膜层叠基板及其制造方法、以及具备 Al配线的透明导电膜层叠电路基板及其制造方法、以及氧化物透明导电膜材料
(20700-0089-0102)导电糊及其制造方法以及使用了该导电糊的电路基板及其制造方法
(20700-0105-0103)跨导电路
(20700-0052-0104)带无孔圈导电盲孔的多层电路板
(20700-0033-0105)形成导电轨迹的改进方法及由此制得的印刷电路
(20700-0034-0106)具有粗导电结构和至少一个具有精细导电结构的区域的印刷电路板的制造方法
(20700-0147-0107)贴片式高温超导电路层叠结构微带滤波器
(20700-0133-0108)导电性膏和电路基板以及电路部件及其制造方法
(20700-0013-0109)包含PTC导电液晶聚合物组合物的电路保护器件
(20700-0067-0110)光波导电路及其制造方法
(20700-0138-0111)使用了导电性涂料的印刷电路基板的回流焊方法
(20700-0080-0112)薄膜电阻层形成用电镀浴、电阻层形成法、带电阻层的导电基材及带电阻层的电路基板材料
(20700-0078-0113)实现印刷电路板上电路改变的导电结构和方法
(20700-0069-0114)具有半导电层的基板、电子组件、电子电路、可印刷组合物以及制造半导体基板的方法
(20700-0092-0115)导电性油墨组合物、反射部件、电路基板、电子装置
(20700-0082-0116)可动电路用导电体及振动式旋转仪
(20700-0019-0117)多层超导电路衬底及其制备方法
(20700-0098-0118)导电聚合物凝胶及其制备方法、制动器、离子电渗治疗贴片标签、生物医学电极、调色剂、导电功能元件、抗静电片、印制电路元件、导电糊、燃料电池用电极和燃料电池
(20700-0032-0119)阵列波导光栅类型的光信号多路复用器/多路分离器和光波导电路
(20700-0014-0120)在集成电路上形成导电路径的导体和方法
(20700-0072-0121)导电颗粒及使用这种导电颗粒的电连接器与电路板
(20700-0140-0122)内凹式导电柱的电路板结构及其制作方法
(20700-0011-0123)导电性膏的制造方法和印刷电路板的制造方法
(20700-0064-0124)各向异性导电连接器及生产工艺和电路器件的检验设备
(20700-0123-0125)印刷电路板及检测异向性导电膜的方法
(20700-0081-0126)导电膏和玻璃电路结构
(20700-0108-0127)各向异性导电性连接器和电路装置的检查方法
(20700-0141-0128)电路板导电线路的制作方法
(20700-0106-0129)具有用于压入印刷电路板插孔中的导电触针的电组件
(20700-0046-0130)导电电路制造方法
(20700-0127-0131)带薄膜电阻层的导电性基材及其制造方法及带薄膜电阻层的电路基板
(20700-0109-0132)用于LTCC电路和器件的厚膜导电组合物
(20700-0063-0133)具有至少一个有导电能力的校正元件的无线电通信设备以及印刷电路板
(20700-0070-0134)用于可叠置电路互连的大线导电盘
(20700-0134-0135)具有导电测试面的多层印刷电路板和确定内层错位的方法
(20700-0102-0136)各向异性导电连接器装置及其制造方法以及电路装置的检查装置
(20700-0142-0137)具有猝灭保护电路的超导电磁线圈以及对应的磁共振设备
(20700-0100-0138)各向异性导电薄片及其制造工艺适配器装置及其制造工艺和用于电路装置的电气检查设备
(20700-0029-0139)设置在一种非导电基材上的电路结构特别是细微电路结构及其制造方法
(20700-0004-0140)电路连接用糊剂、各向异性导电糊剂以及它们的应用
(20700-0120-0141)各向异性导电连接器装置以及电路装置的检查装置
(20700-0038-0142)用于电路和能量调节的通用多功能公共导电屏蔽结构
(20700-0025-0143)有相互接触的n型和P型导电区的半导体集成电路器件
(20700-0003-0144)基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用导电浆料及其制备工艺
(20700-0002-0145)活化高能射线束硬化型导电糊、导体电路基片的制造方法及装置以及非接触式ID及其制造方法
(20700-0086-0146)用于波导电路的波导弯角
(20700-0113-0147)具多数导电结构层及线圈之集成电路装置及方法
(20700-0062-0148)集成电路器插座的大弹动量导电构件
(20700-0012-0149)电路板大电流导电用铜箔焊装技术☞ ☞15542181913 导电电路工艺生产工艺及应用 导电电路工艺生产工艺及应用
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(20700-0118-0002)电路板导电凸块结构的制法
(20700-0094-0003)导电路和连接器
(20700-0018-0004)具有若干导电线路供传输高速信号用的电路
(20700-0060-0005)由搀入导电物质的树脂基材料制造的低成本发光电路
(20700-0039-0006)具有导电路径的快速连接器
(20700-0137-0007)使用了导电性涂料的电路图案设计方法及印刷电路基板
(20700-0087-0008)插件引导器以及相对于底盘引导电路板的方法
(20700-0093-0009)各向异性导电粘合剂及使用该粘合剂的电路连接方法和结构
(20700-0008-0010)包括导电迹线、焊盘和微通孔的电路制作方法和使用这种方法制造高集成密度的印刷电路和多层组件
(20700-0084-0011)导电体植设方法及使用这种方法的电路板与芯片
(20700-0095-0012)调谐电导电容时间常数的电路
(20700-0131-0013)复合导电性薄板及其制造方法、各向异性导电性连接器、接合器装置以及电路装置的电气检查装置
(20700-0022-0014)用导电的涂料或粘合剂制作电路板
(20700-0076-0015)在电路板上植设导电端子的方法（二）
(20700-0026-0016)小孔填充用的导电胶组合物及用它制作的双面及多层印刷电路板和它们的制备方法
(20700-0126-0017)导电性膏组合物和印刷电路板
(20700-0090-0018)各向异性导电连接器及其生产方法和电路器件的检查设备
(20700-0028-0019)在不导电载体材料上的电路结构特别是精细电路结构及其制造方法
(20700-0083-0020)改善导电路径电阻之方法及装置
(20700-0079-0021)具有一反向密钥推导电路的加解密系统
(20700-0020-0022)超导电路板及其采用的涂料
(20700-0101-0023)各向异性导电连接器和电路装置的电气检查装置
(20700-0017-0024)导电率调制型NOS场效应管的过电流保护电路
(20700-0107-0025)可变跨导电路
(20700-0116-0026)用于压电换能器的跨导电路
(20700-0054-0027)带有光电耦合型本安先导电路的矿用磁力起动器
(20700-0115-0028)具有通过衬底的导电路径的MEMS器件
(20700-0128-0029)半固化片及用于印刷电路板的导电层层合基板
(20700-0006-0030)一种导电粘结剂一种多层印刷电路板和制作这种多层印刷电路板的方法
(20700-0047-0031)用于半导体集成电路的导电结构及其形成方法
(20700-0040-0032)导电性油墨、导电电路及非接触性介质
(20700-0091-0033)利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法和装置
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(20700-0077-0035)在电路板上植设导电端子的方法（一）
(20700-0059-0036)集成电路封装基板的实心导电过孔成形方法
(20700-0050-0037)主电路插头的具有滑动式连接轴的动触头导电件
(20700-0075-0038)具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件
(20700-0110-0039)激光切断集成电路中导电性链路的激光器系统及方法
(20700-0031-0040)产生二维或三维导电或半导电结构的方法擦除该结构的方法及产生上述电路结构所用的电场发生器/调制器
(20700-0112-0041)具多数导电结构层及电容器之集成电路装置及方法
(20700-0049-0042)插接有大电流导电铜箔的电路板
(20700-0068-0043)导电性粘接剂及使用它的电路
(20700-0010-0044)使用一个平面光导电路的双波分复用/分解装置
(20700-0104-0045)各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板
(20700-0058-0046)包括导电桥的电子电路和用于制造所述桥的方法
(20700-0061-0047)贴片式高温超导电路层叠结构微带滤波器及其生产方法
(20700-0124-0048)利用不导电溶液对电路板进行洗涤的洗涤装置和方法
(20700-0103-0049)各向异性导电片及其制造方法和用于电路板的检查设备
(20700-0071-0050)导电性合成物在电路中的应用
(20700-0085-0051)半导电性树脂组合物及配线电路基板
(20700-0065-0052)用粉末金属制造导电电路的方法
(20700-0027-0053)双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品
(20700-0043-0054)电路基板形成用铸型及其制造方法、电路基板及其制造方法、多层层压电路基板的制造方法以及导电孔的形成方法
(20700-0096-0055)带电阻层的导电性基材及带电阻层的电路基板材料
(20700-0148-0056)印刷电路板中的导电图案的制造装置
(20700-0048-0057)用于半导体集成电路的导电结构及其形成方法
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(20700-0009-0059)位于两块用于不同尺寸隔片的多层金属板之间的非辐射电介质波导电路
(20700-0136-0060)具有内埋式导电线路的电路板及其制造方法
(20700-0073-0061)光波导电路
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(20700-0005-0063)形成方法以及包含增强表面面积导电层的集成电路结构
(20700-0149-0064)涡流导电率仪测量电路
(20700-0037-0065)气体燃烧器火焰导电检测信号转换电路
(20700-0041-0066)导电性正温度系数聚合物组合物及以其制得的电路保护装置
(20700-0097-0067)带有闭合一个电路的一种导电成分的谐振标签
(20700-0066-0068)制造平面光波导电路的方法和平面光波导电路
(20700-0117-0069)电路板形成导电结构的制程
(20700-0135-0070)电路板电性连接垫的导电结构
(20700-0051-0071)电路板电镀及电解脱脂的导电装置
(20700-0024-0072)具有曲折导电路径的离子源源体丝极
(20700-0130-0073)一种跨导电路模块及射频滤波器
(20700-0056-0074)零插拔力集成电路插座的导电构件
(20700-0132-0075)一种电动机先导电路
(20700-0143-0076)具有导电浆料的电路化衬底
(20700-0119-0077)电路板导电凸块结构及其制法
(20700-0042-0078)垂直传导电路小片的封装设计
(20700-0146-0079)零插拔力集成电路插座的导电构件
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(20700-0001-0082)电镀导电层上具有凸起端的印刷电路板及其制造方法
(20700-0035-0083)导电层形成用水性分散液、导电层、电子器件、电路板及其制造方法以及多层布线板及其制造方法
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(20700-0145-0085)导电性电路形成方法
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