导基片工艺技术及制造方法
(20447-0225-0001)基片集成波导高次双模圆形腔体滤波器
(20447-0121-0002)平衡馈电式宽带基片集成波导缝隙阵列天线单元
(20447-0026-0003)对导电基片涂漆的方法及采用该方法涂敷的基片和水性电泳涂漆液
(20447-0186-0004)一种高导热率氮化铝陶瓷基片的制作方法
(20447-0116-0005)基片集成波导--电子带隙带通滤波器
(20447-0205-0006)基于基片集成波导技术的频率选择表面
(20447-0162-0007)直接耦合三角形基片集成波导腔体滤波器
(20447-0233-0008)基片集成波导立体功分器
(20447-0181-0009)基于改进型双圆透镜的基片集成波导多波束天线
(20447-0001-0010)半导体基片制造方法、半导体基片、电光学装置及电子设备
(20447-0150-0011)半模基片集成波导滤波器
(20447-0148-0012)形成晶格调制半导体基片
(20447-0093-0013)连接基片及用该连接基片的多层布线板和半导体插件用基片和半导体插件以及它们的制造方法
(20447-0035-0014)用于将热量由IC传导至散热片的安装于PC板通孔上的导热基片
(20447-0149-0015)从半导体基片上去除光致抗蚀剂、蚀刻和/或灰化残留物、或污染物的方法
(20447-0024-0016)半导体器件的高氧含量硅单晶基片及其制法
(20447-0076-0017)去除半导体基片上的残余物的方法和设备
(20447-0135-0018)微波毫米波基片集成波导定向耦合器
(20447-0058-0019)利用导电的互连接在基片的上下侧之间制造接线的方法和具有该互连接的接线
(20447-0130-0020)基于基片集成波导技术的频率选择表面
(20447-0071-0021)于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片
(20447-0088-0022)基片集成波导馈电的印刷天线
(20447-0192-0023)基片集成波导双频宽带缝隙阵列天线单元
(20447-0143-0024)基片导波的光学装置
(20447-0132-0025)基片集成波导分谐波上变频器
(20447-0107-0026)缘经过研磨的氮化物半导体基片及其边缘加工方法
(20447-0180-0027)固载化DNA引导基片表面纳米二氧化钛薄膜生长的制备方法
(20447-0167-0028)含有Ga的氮化物半导体单晶、其制造方法以及使用该结晶的基片和器件
(20447-0051-0029)半导体基片用的抛光剂
(20447-0137-0030)可以识别表里的矩形氮化物半导体基片
(20447-0029-0031)带反向ＭＩＳＦＥＴ基片的超导场效应晶体管及其制作方法
(20447-0052-0032)形成在半导体基片上的磁传感器
(20447-0036-0033)集成的半导体基片处理系统
(20447-0081-0034)基片集成波导高次双模圆形腔体滤波器
(20447-0222-0035)基于折叠基片集成波导带通滤波器
(20447-0220-0036)基片集成波导多腔体级联频率选择表面
(20447-0032-0037)半导体器件的基片及其制造方法及半导体器件、卡式组件、信息存储器件
(20447-0038-0038)用于半导体芯片封装的柔韧带基片和制造这种封装的方法
(20447-0073-0039)用于半导体基片处理的组合物
(20447-0109-0040)光学研磨机及用其加工半导体用兰宝石晶体基片的方法
(20447-0089-0041)用于氮化铝基片上的厚膜导体组合物
(20447-0006-0042)导体基片结构的校准方法
(20447-0063-0043)把半导体芯片安装到柔性基片上的方法和装置
(20447-0131-0044)非共轴基片集成波导圆形腔体滤波器
(20447-0015-0045)半导体基片的清洗方法、清洗系统和制造清洗液的方法
(20447-0084-0046)基片集成波导谐振式缝隙阵列圆极化天线
(20447-0212-0047)基片集成波导准感性窗滤波器
(20447-0025-0048)直接可焊的柔韧的并能直接粘合到基片上的导电胶料
(20447-0138-0049)微波毫米波基片集成波导介质谐振器天线
(20447-0169-0050)半导体封装件及其呈阵列排列的基片结构与制法
(20447-0170-0051)基片集成波导馈电的印刷天线
(20447-0163-0052)H面基片集成波导环形电桥
(20447-0208-0053)半模基片集成波导180度三分贝定向耦合器
(20447-0127-0054)离子交换法制备波导的玻璃基片夹具
(20447-0102-0055)半导体晶体基片的评价方法
(20447-0126-0056)具有导热路径的微电子基片及其制造方法
(20447-0203-0057)共面波导耦合基片集成波导圆形腔体滤波器
(20447-0095-0058)记录在含有至少一个定向标记的半导体基片上的字符的识别方法及装置
(20447-0092-0059)含有至少一个采用铝或铝合金导电基片的双电极的锂电化学发电器
(20447-0146-0060)半模基片集成波导连续耦合定向耦合器
(20447-0157-0061)单脉冲基片集成波导缝隙阵列天线
(20447-0165-0062)在磷化铟InP基片上形成通孔的方法及半继骞獾缙骷200610003070.8
(20447-0229-0063)基片集成波导双模椭圆响应滤波器
(20447-0048-0064)半导体基片及其制备方法
(20447-0097-0065)半导体基片的UV增强的氧氮化
(20447-0072-0066)以倒装片形式在基片上安装半导体芯片的装置
(20447-0021-0067)能根据工作方式设定基片电压幅度的半导体存储装置
(20447-0129-0068)微波毫米波基片集成波导E面感性带滤波器
(20447-0136-0069)微波介质基片介电常数的基片集成波导测量方法
(20447-0202-0070)直接耦合式基片集成波导圆形腔体滤波器
(20447-0125-0071)基片集成波导180度三分贝定向耦合器
(20447-0231-0072)基片集成波导体效应二极管振荡器
(20447-0020-0073)氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
(20447-0206-0074)半模基片集成波导
(20447-0115-0075)贴合绝缘体基外延硅基片及其制造方法与半导体装置
(20447-0155-0076)基片集成波导多腔体级联高性能频率选择表面
(20447-0230-0077)基于方形高次模腔体的基片集成波导多模滤波器
(20447-0074-0078)背面照明成像器件及其制造方法、半导体基片和成像设备
(20447-0159-0079)半模基片集成波导环形电桥
(20447-0066-0080)具有基片触点和多晶硅桥接单元的半导体只读存储装置
(20447-0062-0081)具有透明导电薄膜的基片和使用该基片的有机电致发光装置
(20447-0144-0082)基片导波的光学装置
(20447-0194-0083)多层基片集成波导椭圆响应滤波器
(20447-0183-0084)一种半导体基片热沉复合材料的制备方法
(20447-0184-0085)多模基片集成波导波束成形网络
(20447-0108-0086)可以识别表里的矩形氮化物半导体基片
(20447-0034-0087)半导体基片的制作方法
(20447-0209-0088)半模基片集成波导环形电桥
(20447-0151-0089)用于通过改变衍射光栅分割基片上形成的半导体元件的方法装置和所述衍射光栅
(20447-0120-0090)基片集成波导双频宽带缝隙阵列天线单元
(20447-0027-0091)导电基片涂覆方法和阳离子胺改性环氧树脂制备方法
(20447-0018-0092)用于将半导体器件安装到基片上的互连结构
(20447-0080-0093)基片集成波导双模椭圆响应滤波器
(20447-0175-0094)基于罗特曼透镜原理的基片集成波导多波束天线
(20447-0064-0095)低膨胀率的透明玻璃陶瓷玻璃陶瓷基片和光波导元件
(20447-0042-0096)半导体基片和薄膜半导体部件及它们的制造方法
(20447-0198-0097)基片集成波导宽带多路功率分配器
(20447-0154-0098)基片集成波导准感性通孔滤波器
(20447-0106-0099)包括具有不同结晶度的半导体薄膜的半导体器件及其基片和制作方法、以及液晶显示器及其制造方法
(20447-0009-0100)基片导引的光束扩展器
(20447-0140-0101)直接耦合式基片集成波导圆形腔体滤波器
(20447-0141-0102)双模圆形基片集成波导腔体滤波器
(20447-0056-0103)半导体陶瓷电容器的基片生产工艺
(20447-0160-0104)基片集成波导梳状功率分配器
(20447-0101-0105)用于安装半导体芯片到基片上的设备和方法
(20447-0044-0106)快速光寻址基片和具有高诱导双折射的光寻址侧基聚合物
(20447-0049-0107)平面化半导体基片的方法
(20447-0234-0108)毫米波基片集成波导多波束天线
(20447-0050-0109)其表面垂直方向上具有单向导电性的基片、包括这类基片的装置和制造这类基片的方法
(20447-0172-0110)材料在半导体基片上的超临界流体辅助沉积
(20447-0201-0111)介质基片集成波导缝隙阵列天线
(20447-0055-0112)半导体基片及其制造方法
(20447-0008-0113)在半导体Si基片上沉积纳米Cu颗粒膜的高压电化学方法
(20447-0028-0114)腐蚀多孔硅用的腐蚀液、使用该腐蚀液的腐蚀方法及用该腐蚀液制作半导体基片的方法
(20447-0204-0115)微波毫米波基片集成波导高性能滤波器
(20447-0187-0116)包括用于基片载体的密封装置的功率半导体模块及其制造方法
(20447-0173-0117)基于半模基片集成波导腔体的多阻带超宽带天线
(20447-0213-0118)基片集成波导平衡滤波器
(20447-0182-0119)基片集成波导多波束智能天线
(20447-0003-0120)布线基片、半导体器件和布线基片的制造方法
(20447-0069-0121)缓冲垫的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路基片及电子设备
(20447-0096-0122)半导体基片及其制造方法
(20447-0094-0123)具有与应变半导体基片形成肖特基或肖特基类接触的源极和/或漏极的场效应晶体管
(20447-0017-0124)能直线导引基片及有为此而设翻转装置的印刷机
(20447-0119-0125)基片集成波导宽带多路功率分配器
(20447-0030-0126)半导体基片的制作方法
(20447-0013-0127)基于Ⅲ族氮化物的半导体基片及其制造方法
(20447-0134-0128)X波段基片集成波导单板射频系统
(20447-0112-0129)半导体器件及制造方法、器件形成基片和布线连接测试法
(20447-0078-0130)用于优化对基片上导电层组电响应的方法和装置
(20447-0046-0131)半导体封装用芯片支持基片、半导体装置及其制造方法
(20447-0010-0132)包括由导电衬垫隔开的镜面基片和布线基片的微镜面单元
(20447-0014-0133)用于传送基片和在基片上安装半导体芯片的设备
(20447-0054-0134)导电性薄片、薄板烧结体及陶瓷基片的制造及加工方法
(20447-0122-0135)介质基片集成波导缝隙阵列天线
(20447-0111-0136)微波毫米波基片集成波导滤波天线
(20447-0043-0137)一种用流延法制造高热导率集成电路氮化铝陶瓷基片的方法
(20447-0118-0138)基片集成波导多工器
(20447-0004-0139)暴露信号线以及在信号线与基片之间有间隙的半导体器件
(20447-0227-0140)采用阶梯过渡的基片集成波导功分器
(20447-0196-0141)电磁带隙结构基片集成波导腔体滤波器
(20447-0145-0142)半模基片集成波导
(20447-0207-0143)半模基片集成波导连续耦合定向耦合器
(20447-0065-0144)半导体基片处理装置及处理方法
(20447-0023-0145)半导体基片
(20447-0210-0146)基片集成波导准感性通孔滤波器
(20447-0168-0147)P型半导体氧化锌薄膜其制备方法和使用透明基片的脉冲激光沉积方法
(20447-0061-0148)在基片上沉积导电层的方法
(20447-0113-0149)研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
(20447-0104-0150)半导体装置的制造方法、半导体装置、电路基片和设备
(20447-0086-0151)半导体基片
(20447-0022-0152)半导体封装的基片、其制造方法及用该基片的堆叠式半导体封装
(20447-0012-0153)导电膜图案及其形成方法、配线基片、电子器件、电子机器及非接触型卡片介质
(20447-0040-0154)压装在印刷电路板孔内从集成电路到散热器传热的导热基片
(20447-0158-0155)线焊焊盘和球形焊盘之间厚度不同的半导体封装基片及其制造方法
(20447-0171-0156)制备贴合于基片的稠环芳香族有机半导体单晶纳米结构的方法
(20447-0219-0157)H面基片集成波导环形电桥
(20447-0039-0158)半导体基片及其制作方法
(20447-0047-0159)半导体基片的处理系统及处理方法
(20447-0041-0160)在半导体基片上形成沟槽绝缘的方法
(20447-0057-0161)研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
(20447-0007-0162)半导体器件的制造方法以及使用SOI基片的半导体芯片
(20447-0177-0163)烧结的功率半导体基片及其制造方法
(20447-0037-0164)半导体基片和制造半导体器件的方法
(20447-0077-0165)矩形基片集成波导背腔线极化天线
(20447-0161-0166)半导体器件、基片、液晶显示器及其制造方法
(20447-0199-0167)破损地结构基片集成波导腔体滤波器
(20447-0176-0168)具有金属接触层的功率半导体基片及其制造方法
(20447-0085-0169)基片集成波导谐振式45度线极化天线
(20447-0117-0170)基片集成波导--共面波导带通滤波器
(20447-0185-0171)一种用于运输和存储半导体基片的密封封闭体
(20447-0114-0172)采用粉末冶金工艺制备高导热氮化铝陶瓷基片的方法
(20447-0060-0173)用于将半导体芯片安装到基片上的设备
(20447-0156-0174)半模基片集成波导90度三分贝定向耦合器
(20447-0090-0175)硅绝缘体基片、半导体基片及它们的制造方法
(20447-0099-0176)半导体基片保护装置
(20447-0059-0177)含硅锗层的互补金属氧化物半导体器件和基片及形成方法
(20447-0190-0178)基片集成波导——共面波导带通滤波器
(20447-0228-0179)半模基片集成波导单层立体功分器
(20447-0189-0180)大面积双面超导薄膜基片夹具
(20447-0011-0181)半导体装置及其制造方法、电路基片和电子仪器
(20447-0211-0182)半模基片集成波导滤波器
(20447-0223-0183)基片集成波导斜缝阵列45度线极化天线
(20447-0217-0184)单脉冲基片集成波导缝隙阵列天线
(20447-0100-0185)电化学处理半导体基片的方法和形成电容器结构的方法
(20447-0164-0186)基片集成波导馈电结构超宽带天线
(20447-0068-0187)对半导体基片进行电镀和抛光的方法及装置
(20447-0174-0188)基于抛物反射面原理的基片集成波导多波束天线
(20447-0179-0189)用于超导薄膜条形导体的金属基片
(20447-0200-0190)离子交换法制备波导的玻璃基片夹具
(20447-0188-0191)光波导薄膜和光基片以及它们的制造方法
(20447-0178-0192)制备半导体涂敷的基片的方法
(20447-0031-0193)给半导体产品的基片涂膜的装置
(20447-0216-0194)半模基片集成波导90度三分贝定向耦合器
(20447-0087-0195)制造半导体陶瓷电容器基片用组合烧结炉
(20447-0128-0196)将导体凸起连接到基片上相应的垫子上的连接设备和方法
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(20447-0233-0008)基片集成波导立体功分器
(20447-0181-0009)基于改进型双圆透镜的基片集成波导多波束天线
(20447-0001-0010)半导体基片制造方法、半导体基片、电光学装置及电子设备
(20447-0150-0011)半模基片集成波导滤波器
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(20447-0135-0018)微波毫米波基片集成波导定向耦合器
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(20447-0130-0020)基于基片集成波导技术的频率选择表面
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(20447-0079-0213)用于优化对基片上导电层电响应的方法和装置
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