(174300590001)用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法
(简介)本发明涉及一种制造铜箔厚度在０．００２５４—０．００８８９毫米的薄铜箔基板的方法及以此薄铜箔基板制备多层板及双面板的方法。
(174302010002)表面处理铜箔及电路基板
(简介)提供高频特性良好、可制作精细布图、剥离强度足够的表面处理铜箔及电路基板。包括使粗化粒子附着于未处理的铜箔的至少单面，粗化的粗化处理面的表面粗糙度rz为0.6μm～1.5μm，亮度值为35以下的表面处理铜箔，和通过该表面处理铜箔形成电路布图的电路基板。
(174301160003)表面处理铜箔
(简介)本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔，它是印制布线板、cof以及fpc用铜箔，该铜箔与树脂基板的接合面的耐热性、耐化学性优良，并且与树脂基板，特别是聚酰亚胺膜的密接性有所提高。它是一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面形成有由镍或镍合金形成的第1层，在该第1层上形成有由钼形成的第2层。另外，它还是一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面形成有由镍或镍合金形成的第1层，在该第1层上形成有由钼合金形成的第2层。
(174302720004)制备铜箔的电解装置
(简介)本实用新型涉及一种制备铜箔的电解装置，该装置的阴极辊内的两端输电装置包括：阴极辊钢轴，纵向等间隔分布在阴极辊钢轴上的钢衬环，该钢衬环的外圆周上套有钢衬套；端部铜排，该端部铜排同轴套装于并贴靠于钢衬套侧端部，其管颈部套装在阴极辊钢轴上；所述管颈部外侧还套装有导电铜环；所述钢衬套外侧紧套有钛圈；所述阳极板包括：阳极支撑板；轴向等间安装于阳极支撑板上侧的dsa阳极；所述阳极支撑板下侧轴向等间安装有导电铜排；所述导电铜排之间等间距分布导电途径装置；所述进液漏斗包括：安装在电解液容器上的多路圆形输流管；该多路圆形输流管上方接装多路长方形输流管；该多路长方形输流管通过倒梯形缓冲段连接到缓冲均匀稳流室。
(174301860005)一种金属基复合介质覆铜箔板
(简介)本发明公开了一种金属基复合介质覆铜箔板。本发明一种金属基复合介质覆铜箔板，其金属板上覆盖复合材料层，复合材料层上覆盖铜箔；复合材料层可以是带有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，也可以是聚四氟乙烯与陶瓷或金红石的混合物，也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金红石的混合物。它满足电子通讯的发展对高频化、微波化的高性能金属基复合材料的需求。
(174300230006)电解电容器负极箔用铝－铜合金箔
(简介)本申请公开了一种电解电容器负极箔用铝－铜合金箔，它是含有铜.锰的合金箔，合金中以铜为主，以锰为辅，其合金成分（重量百分比）如下：ｃｕ０．２—０．３，ｍｎ０．１—０．３，ｆｅ＜０．２５，ｓｉ＜０．１５，余量为ａｌ以及不可避免的杂质。用本申请的铝合金箔制得的电解电容器负极箔比容高，强度中强，韧性好，减薄小且表面光亮无粉。
(174302180007)改进的铝电解电容器用阴极箔表面残留铜的去除方法
(简介)改进的铝电解电容器用阴极箔表面残留铜的去除方法，以*溶液作为清洗液，清洗液中添加有缓蚀剂，所述的缓蚀剂是含cro4
(174302710008)变压器地屏的铜箔与纸槽机械组合模具
(简介)本实用新型属于一种变压器地屏的铜箔与纸槽机械组合模具，其结构主要由底板、入料模、成型模1和成型模2所组成，入料模、成型模1和成型模2在底板中心线为一线排列布置，在底板上开有一个底板槽，底板槽以底板中心线为中心，在底板槽的前部、中部和后部分别装有入料模、成型模1和成型模2，三组模上方分别用压板，通过螺栓与底板固定，入料模上下槽中心，分别用上下两个限位轴联接固定，成型模1为两平行对称立槽，成型模2的两个立槽在成型模2内为倾斜方向，结构紧凑，体积小生产效率高，质量稳定，操作方便，可将纸槽折边与铜箔配合一次压制成型，取替手工加工方法，提高变压器地屏的纸槽加工与铜箔相配合及折边工艺制造水平。
(174302120009)适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
(简介)本发明属电子信息技术领域，具体为一种适应无铅化制程的环氧玻璃基覆铜箔板。该覆铜板由无铅环氧树脂为粘合剂胶粘的叠层玻璃纤维布为基板，再覆上铜箔经热压制备获得，其厚度为0.05-3.2mm，铜箔厚度为h0z-30z。制备方法包括混合调胶、上胶、制半固化片，排版、压制等步骤。本发明制备的覆铜箔板具有良好的机械力学性能，可广泛用作电脑、手机等电路印刷板。
(174302290010)具有黑化处理表面或层的铜箔
(简介)提供一种具有黑化处理表面或层的铜箔，其特征为，对铜箔的单面或双面实施变黑处理，使用黑：δl*
(174300490011)有机防锈处理铜箔
(174301530012)印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板
(174300420013)敷铜箔层压板多层印刷电路板及其处理方法
(174301700014)电磁波屏蔽用铜箔及其制造方法及电磁波屏蔽体
(174302630015)超薄铜箔板水基冲压拉伸油及生产方法
(174300530016)高抗张强度电解铜箔及其制造方法
(174302750017)用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置
(174302480018)热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板
(174302160019)具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
(174300410020)新的铜锌电镀浴，印刷电路板铜箔及其表面处理方法
(174300250021)印刷线路板用铜箔、其制法及其电解装置
(174301420022)用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
(174300580023)复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板
(174301130024)轧制铜箔及其制造方法
(174302680025)铜箔基板以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法
(174301220026)聚酯薄膜柔性覆铜箔板和覆膜线路板
(174301800027)用于印刷电路板的铜箔
(174300040028)电解铜箔生产中溶铜的生产方法
(174300090029)废铜箔的回收方法
(174302870030)一种导电性能良好的铜箔及具有该铜箔的电子设备
(174302640031)铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法
(174301690032)用于高频率的铜箔及其制造方法
(174300280033)高疲劳延性的电沉积铜箔
(174301900034)自动连续铜箔退火系统
(174300790035)铜箔的表面处理法
(174301550036)电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔
(174300600037)具有优良的耐化学性和耐热性的用于印刷线路板的铜箔
(174300910038)印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
(174301830039)用于制造具提高剥离强度的覆铜箔层压板的设备和方法
(174302210040)铜箔上的碳酸钡的掺氧烧制
(174302760041)电解铜箔生产装置
(174300720042)经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
(174302790043)宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
(174300520044)附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板
(174300440045)环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板
(174300670046)电沉积铜箔及其制造方法，覆铜层压物以及印刷线路板
(174302390047)电解铜箔的灰色表面处理工艺
(174302050048)低粗糙面电解铜箔及其制造方法
(174302380049)用膜分离技术回收电解铜箔生产中酸性废水的方法
(174301370050)覆铜箔成型机
(174300210051)积层板用铜合金箔
(174301920052)纯铜被覆铜箔及其制造方法，及tab带及其制造方法
(174302570053)印制电路板用压延铜箔表面处理的方法
(174300450054)粘合剂组合物及采用该组合物的铜箔和铜包层的层合制品
(174300570055)铜箔的超声波焊接
(174300190056)铜箔表面处理剂
(174301310057)新型铜箔积层板的加热板
(174302370058)生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂
(174301640059)电解铜箔厂专用原料的制法
(174300930060)电沉积铜箔
(174300740061)用于将铜箔和金属隔离板接合的方法
(174300240062)铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
(174302660063)镀银窄铜箔带轧制工艺
(174300710064)挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
(174300310065)铜箔表面处理方法
(174300900066)带载体的电沉积铜箔及其制造方法
(174301340067)铜箔生产联合机
(174302530068)一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法
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(174302620070)表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
(174301650071)制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
(174300610072)软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
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(174302420074)耐激光切割铜箔
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(174301850076)具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导电丝网
(174300430077)镀铜膜层叠板用铜箔
(174301970078)聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料
(174300030079)复合铜箔及其制备方法
(174301070080)覆铜箔层压板的制造方法
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(174302150082)具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
(174302280083)扬声器用铜箔丝线及使用该扬声器用铜箔丝线的扬声器
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(174300010091)阴极电极材料和使用该阴极电极材料的用于制造电解铜箔的旋转阴极转筒
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(174301740104)印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
(174301350105)卷铜箔换料装置
(174300630106)电解铜箔生产生液工序的溶铜设备及方法
(174300940107)电沉积铜箔及其物理性质的检验方法和用电沉积铜箔制成的包铜层叠物
(174302060108)一种复合封装的箔式锰铜超高压力传感器
(174300890109)有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物
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(174302030111)褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
(174300300112)制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
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(174301560114)绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于tab的薄膜和半固代片
(174302690115)电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该表面处理铜箔得到的覆铜层压板
(174300220116)电路板大电流导电用铜箔焊装技术
(174300750117)具有改良的有光泽表面的电解铜箔
(174300870118)分散强化型电解铜箔及其制造方法
(174300950119)经表面处理的铜箔及其制备方法
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(174301480121)带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
(174300290122)覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺
(174300050123)层叠板用铜合金箔
(174301200124)复合介质覆铜箔基片
(174300620125)高质量型面很矮的铜箔制造工艺及由其制成的铜箔
(174302810126)铜箔新型复合板材
(174301320127)铜箔基板内层粘合片含浸机
(174302090128)宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
(174300730129)经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
(174301150130)一种纯铜箔压延的方法
(174301450131)电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法
(174300510132)蜡，浸润了此蜡的用于扬声器的铜箔丝线以及扬声器
.：(174302520133)一种柔性聚酰亚胺覆铜箔板(fccl)的制备方法
(174302460134)高温高延展电解铜箔制造工艺
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(174302200137)考虑环保的印刷电路板用铜箔
(174301510138)涂覆树脂层的铜箔及使用涂覆树脂层的铜箔的多层印刷线路板
(174300820139)带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板
(174302320140)具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面板用的电磁波屏蔽导电性丝网
(174300770141)印刷电路用铜箔及其制造方法
(174300370142)印刷电路用铜箔及其制造方法
(174302080143)用于印刷电路板的铜箔的制备方法
(174301660144)具耐折性的电解铜箔的制造方法
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(174302550146)电解铜箔表面低粗化处理方法
(174302830147)铜箔基板专用裁切机
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(174300810151)带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
(174300080152)废铜箔回收的方法
(174301230153)一种铜箔名片
(174301120154)电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板
(174301380155)新型复合铜箔膜
(174301580156)薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
(174300880157)具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理
(174302000158)cof用敷铜箔板以及cof用载置带
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(174301430161)酚醛树脂组合物及酚醛树脂铜箔层压板
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(174302400164)带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
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(174302590166)热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板的☞☏15542181913
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