技术资料、热电阻生产工艺加工方法技术大全
作者：百创科技 能源燃料来源：本站原创 点击数： 更新时间：2021/4/23
(100532114411001) 一种电阻丝加热器的电极连接装置
(技术说明) 一种电阻丝加热器的电极连接装置，其该电极杆(3)的前端外周有用以容置电阻丝(1)的螺旋槽(2)且螺旋形电阻丝(1)绕置于该螺旋槽(2)中，所述电极杆(3)的后端设有外螺纹(8)且其端面开有内多角孔(9)，内腔为锥孔的锁紧套筒(4)套装在所述装有电阻丝(1)的电极杆(3)上且其锥孔口径较小端靠近所述电极杆(3)的外螺纹端，在电极杆3的外螺纹端于锁紧套筒(4)相应端面依次装有内垫片(5)、反射板(6)、外垫片(7)、弹性垫圈(10)、螺母(11)。它在高温工作时不松动，接触面氧化几率降低，接触电阻小，能延长加热器的使用寿命，并可防止高温后粘结。
(100532113461002) 正温度系数电阻管路加热器
(技术说明) 一种正温度系数电阻管路加热器，它包括内外箱体、加热体、保温绝缘层和电气控制箱体，在被加热的内箱体外面有ＰＴＣ陶瓷加热体，在加热体外面有保温绝缘层，在绝缘层外面是外箱体，外箱体一侧有电气控制箱和进口法兰，在外箱体另一侧有出口法兰，这是利用ＰＴＣ特性自行恒温加热安全可靠，热效率高的ＰＴＣ管路加热器，适用在油田井口，采输油过程、冶炼、循环水、油等管路的电加热。
(100532110631003) 一种冰箱压缩机起动用PTC热敏电阻器及制备方法
(技术说明) 本发明公开了一种冰箱压缩机起动用ＰＴＣ热敏电阻及制备方法。其特征在于选用钇（Ｙ）和锑（Ｓｂ）作施主掺杂物，主配方采用化学（草酸盐）液相共沉制备的超细原料Ｂａ（ＴｉO）（Ｃ2
(100532113051004) 热电偶(热电阻)铁铝瓷保护管
(技术说明) 目前在强酸、强碱高温状态下测温用的热电偶（热电阻）保护管公称压力低，易折断或在高温下碎裂，寿命低，同时，制造困难，价格较贵。本实用新型主要技术特征是，由内向往外为纯铝层、铝铁合金层、碳钢层、搪瓷层四层结构。其性能是耐强酸、强碱、耐高温、而且能承受较大的公称压力，不易折断或碎裂、寿命高，同时价格降低为原来的二分之一。
(100532115191005) 一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻
(技术说明) 本发明一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻涉及一种PCT热敏电阻器，尤其是一种适用于居里温度较高的陶瓷正温度系数热敏电阻。一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻有普通表面贴装正温度系数热敏电阻、焊锡，在所述普通表面贴装正温度系数热敏电阻的两端用熔点超过热敏电阻工作最高发热温度的高温焊锡焊接引脚，引脚另一端焊接在线路板上。由于高温焊锡的熔点超过热敏电阻的最高发热温度，且有引脚的隔离作用，能很好的保证当热敏电阻的最高发热温度高于线路板焊接用焊锡的熔点时，热敏电阻器正常工作。当热敏电阻用于表面贴装时，可以使用较低熔点的焊锡进行焊接，且不会影响到它的正常使用。本发明适用于高密度线路板的过流保护。
(100532116071006) 一种热阻网络模型及利用该模型计算微电子器件结温的方法
(技术说明) 本发明公开了一种热阻网络模型，它为星形结构，它由与封装的微电子器件的结相连的代表顶面、侧面、底面和引脚的四个节点构成，各节点与结之间通过分别表示顶面、侧面、底面和引脚对器件散热作用的支路热阻相连。还公开了一种利用热阻网络模型计算微电子器件结温的方法，包括以下步骤：根据热阻网络模型得到具有未知系数的结温表达式；进行热测试获得微电子器件的相关结温数据；提取微电子器件的参数；建立微电子器件的有限元仿真模型；对有限元模型进行修正，确保有限元模型的正确性，得到有效有限元模型；进行有限元仿真，得到仿真数据；建立优化函数，对仿真数据进行优化处理，确定结温表达式中未知系数的值从而求得各边界条件下器件的结温。
(100532111421007) 芯片形PTC热敏电阻及其制造方法
(技术说明) 本发明涉及一种芯片形PTC热敏电阻及其制造方法，其目的在于提供在印刷电路板上安装时容易对钎焊部位进行外观检查，并且能够进行回流焊接的芯片形PTC热敏电阻，为了达到这一目的，在长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物（11）的第1个面上设置第1主电极（12a）与第1副电极（12b），并且在与所述导电性聚合物（11）的所述第1个面相对的第2面上设置第2主电极（12c）与第2副电极（12d），所述第1主电极（12a）与所述第2副电极（12d）之间，以及所述第1副电极（12b）与所述第2主电极（12c）之间分别利用第1、第2侧面电极（13a、13b）电气连接。
(100532110411008) 正特性热敏电阻
(技术说明) 本发明提供一种正特性热敏电阻器件，它包含一个器件主体，该器件主体具有三层或三层以上半导体陶瓷层组成的多层结构并包含夹在孔隙率较低的陶瓷层中的孔隙率较高的陶瓷层。在器件主体形成后，再在每个外层的外表面上形成电极。当过电压施加在正特性热敏电阻器件上或者有过电流流过时，高孔隙率陶瓷层所产生的热量要大于低孔隙率陶瓷层所产生的热量。这在陶瓷层之间形成了热应力，从而导致该器件在高孔隙率的陶瓷层处发生层断裂。
(100532111461009) 表面贴装热敏电阻的制作工艺
(技术说明) 本发明公开了一种表面贴装热敏电阻的制作工艺，采用印刷或烧结的方式先在电阻芯片两表面制成金属化层，然后在金属化层上部分地涂覆保护涂层，将导电极片焊接于没有涂覆保护层的金属化层上；用该工艺制作的热敏电阻能有效地克服热敏电阻自身发热，温度会升至２００℃以上所带来的热敏电阻耐高温性能差以及因金属化层会发生氧化和其它化学反应而产生的电性能恶化的现象。
(100532115571010) 光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板
(技术说明) 本发明提供具有优异的保存稳定性、操作性、且耐热性、密合性、无电解镀金耐镀性、无电解镀锡耐镀性、电特性优异的可碱显影的光固化/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物的特征在于，包含：(A)在由不饱和一元酸(a)和一种或其以上的1个分子内具有1个不饱和基团的化合物(b)组成的共聚物中，加成1个分子内同时具有脂环式环氧基和不饱和基团的化合物(c)而形成的带羧基的共聚类树脂、(B)稀释剂、(C)光聚合引发剂、(D)三聚氰胺或其有机酸盐、以及(E)无机填料。
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(技术说明) 一种电阻丝加热器的电极连接装置，其该电极杆(3)的前端外周有用以容置电阻丝(1)的螺旋槽(2)且螺旋形电阻丝(1)绕置于该螺旋槽(2)中，所述电极杆(3)的后端设有外螺纹(8)且其端面开有内多角孔(9)，内腔为锥孔的锁紧套筒(4)套装在所述装有电阻丝(1)的电极杆(3)上且其锥孔口径较小端靠近所述电极杆(3)的外螺纹端，在电极杆3的外螺纹端于锁紧套筒(4)相应端面依次装有内垫片(5)、反射板(6)、外垫片(7)、弹性垫圈(10)、螺母(11)。它在高温工作时不松动，接触面氧化几率降低，接触电阻小，能延长加热器的使用寿命，并可防止高温后粘结。
(100532113461002) 正温度系数电阻管路加热器
(技术说明) 一种正温度系数电阻管路加热器，它包括内外箱体、加热体、保温绝缘层和电气控制箱体，在被加热的内箱体外面有ＰＴＣ陶瓷加热体，在加热体外面有保温绝缘层，在绝缘层外面是外箱体，外箱体一侧有电气控制箱和进口法兰，在外箱体另一侧有出口法兰，这是利用ＰＴＣ特性自行恒温加热安全可靠，热效率高的ＰＴＣ管路加热器，适用在油田井口，采输油过程、冶炼、循环水、油等管路的电加热。
(100532110631003) 一种冰箱压缩机起动用PTC热敏电阻器及制备方法
(技术说明) 本发明公开了一种冰箱压缩机起动用ＰＴＣ热敏电阻及制备方法。其特征在于选用钇（Ｙ）和锑（Ｓｂ）作施主掺杂物，主配方采用化学（草酸盐）液相共沉制备的超细原料Ｂａ（ＴｉO）（Ｃ2
(100532113051004) 热电偶(热电阻)铁铝瓷保护管
(技术说明) 目前在强酸、强碱高温状态下测温用的热电偶（热电阻）保护管公称压力低，易折断或在高温下碎裂，寿命低，同时，制造困难，价格较贵。本实用新型主要技术特征是，由内向往外为纯铝层、铝铁合金层、碳钢层、搪瓷层四层结构。其性能是耐强酸、强碱、耐高温、而且能承受较大的公称压力，不易折断或碎裂、寿命高，同时价格降低为原来的二分之一。
(100532115191005) 一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻
(技术说明) 本发明一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻涉及一种PCT热敏电阻器，尤其是一种适用于居里温度较高的陶瓷正温度系数热敏电阻。一种新型的表面贴装正温度系数热敏电阻有普通表面贴装正温度系数热敏电阻、焊锡，在所述普通表面贴装正温度系数热敏电阻的两端用熔点超过热敏电阻工作最高发热温度的高温焊锡焊接引脚，引脚另一端焊接在线路板上。由于高温焊锡的熔点超过热敏电阻的最高发热温度，且有引脚的隔离作用，能很好的保证当热敏电阻的最高发热温度高于线路板焊接用焊锡的熔点时，热敏电阻器正常工作。当热敏电阻用于表面贴装时，可以使用较低熔点的焊锡进行焊接，且不会影响到它的正常使用。本发明适用于高密度线路板的过流保护。
(100532116071006) 一种热阻网络模型及利用该模型计算微电子器件结温的方法
(技术说明) 本发明公开了一种热阻网络模型，它为星形结构，它由与封装的微电子器件的结相连的代表顶面、侧面、底面和引脚的四个节点构成，各节点与结之间通过分别表示顶面、侧面、底面和引脚对器件散热作用的支路热阻相连。还公开了一种利用热阻网络模型计算微电子器件结温的方法，包括以下步骤：根据热阻网络模型得到具有未知系数的结温表达式；进行热测试获得微电子器件的相关结温数据；提取微电子器件的参数；建立微电子器件的有限元仿真模型；对有限元模型进行修正，确保有限元模型的正确性，得到有效有限元模型；进行有限元仿真，得到仿真数据；建立优化函数，对仿真数据进行优化处理，确定结温表达式中未知系数的值从而求得各边界条件下器件的结温。
(100532111421007) 芯片形PTC热敏电阻及其制造方法
(技术说明) 本发明涉及一种芯片形PTC热敏电阻及其制造方法，其目的在于提供在印刷电路板上安装时容易对钎焊部位进行外观检查，并且能够进行回流焊接的芯片形PTC热敏电阻，为了达到这一目的，在长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物（11）的第1个面上设置第1主电极（12a）与第1副电极（12b），并且在与所述导电性聚合物（11）的所述第1个面相对的第2面上设置第2主电极（12c）与第2副电极（12d），所述第1主电极（12a）与所述第2副电极（12d）之间，以及所述第1副电极（12b）与所述第2主电极（12c）之间分别利用第1、第2侧面电极（13a、13b）电气连接。
(100532110411008) 正特性热敏电阻
(技术说明) 本发明提供一种正特性热敏电阻器件，它包含一个器件主体，该器件主体具有三层或三层以上半导体陶瓷层组成的多层结构并包含夹在孔隙率较低的陶瓷层中的孔隙率较高的陶瓷层。在器件主体形成后，再在每个外层的外表面上形成电极。当过电压施加在正特性热敏电阻器件上或者有过电流流过时，高孔隙率陶瓷层所产生的热量要大于低孔隙率陶瓷层所产生的热量。这在陶瓷层之间形成了热应力，从而导致该器件在高孔隙率的陶瓷层处发生层断裂。
(100532111461009) 表面贴装热敏电阻的制作工艺
(技术说明) 本发明公开了一种表面贴装热敏电阻的制作工艺，采用印刷或烧结的方式先在电阻芯片两表面制成金属化层，然后在金属化层上部分地涂覆保护涂层，将导电极片焊接于没有涂覆保护层的金属化层上；用该工艺制作的热敏电阻能有效地克服热敏电阻自身发热，温度会升至２００℃以上所带来的热敏电阻耐高温性能差以及因金属化层会发生氧化和其它化学反应而产生的电性能恶化的现象。
(100532115571010) 光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板
(技术说明) 本发明提供具有优异的保存稳定性、操作性、且耐热性、密合性、无电解镀金耐镀性、无电解镀锡耐镀性、电特性优异的可碱显影的光固化/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物的特征在于，包含：(A)在由不饱和一元酸(a)和一种或其以上的1个分子内具有1个不饱和基团的化合物(b)组成的共聚物中，加成1个分子内同时具有脂环式环氧基和不饱和基团的化合物(c)而形成的带羧基的共聚类树脂、(B)稀释剂、(C)光聚合引发剂、(D)三聚氰胺或其有机酸盐、以及(E)无机填料。
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