晶圆生产工艺 晶圆生产配方 晶圆生产技术
作者：百创科技 能源燃料来源：本站原创 点击数： 更新时间：2021/4/23
1 01134240.4 晶圆的化学机械研磨方法及其装置
2 01134241.2 晶圆的化学机械研磨装置
3 01131390.0 化学机械研磨装置的晶圆载具结构
4 01139857.4 在半导体晶圆去除圆周边缘的介电层的方法
5 02146203.8 晶圆的清洗液成分及其清洗方法
6 01144755.9 晶圆清洗装置及其刷洗总成
7 01143461.9 半导体晶圆的热氧化制作工艺
8 02155577.X 线上激光晶圆承座清洁装置
9 02100980.5 晶圆级探针卡及其制造方法
10 02100982.1 晶圆级测试卡的探针构造及其制造方法
11 02100981.3 晶圆型态扩散型封装结构及其制造方法
12 02101755.7 一种晶圆阶段记忆体预烧测试电路及其方法
13 02102588.6 以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法
14 02103494.X 晶圆结构
15 03104943.5 洁净与干燥半导体晶圆的方法与装置
16 02106865.8 晶圆表面与工艺微粒与缺陷的监控方法
17 02124907.5 微机电元件的晶圆级封装装置
18 02122361.0 半导体晶圆刷洗后的干燥方法
19 02121699.1 半导体晶圆储存的容器组件
20 02119720.2 黏合式晶圆结构
21 03122298.6 具有特殊工程需求数据库的半导体晶圆制造执行系统
22 03122401.6 具有配方分配管理数据库的半导体晶圆制造执行系统
23 02118190.X 晶圆夹持系统
24 02105545.9 晶圆型态封装及其制作方法
25 02106277.3 晶圆辨识标号的制作方法
26 02107548.4 集成电路晶圆包装盒装填工具
27 02107397.X 一种晶圆型态封装及其制作方法
28 95197944.2 带有晶圆片表面保护装置的半导体处理设备
29 97121343.7 晶圆的固定装置及方法
30 97121322.4 硅晶圆的电铸方法
31 99100693.3 用于制作半导体晶圆的感压胶带
32 00125466.9 水晶圆及其制作方法
33 01131737.X 标定单晶硅晶圆晶向的方法
34 00133409.3 具有定位结构的晶圆载入机及其安装方法
35 02101752.2 一种晶圆型态扩散型封装系统
36 02102897.4 晶圆级封装制作工艺及其晶片结构
37 01103084.4 半导体晶圆干燥方法
38 01104223.0 晶圆打线成形金属凸块封装结构及其制作方法
39 02147385.4 具应变通道层的晶圆的制作方法
40 02146352.2 晶圆上的校正符号的清洁方法以及化学机械研磨制程后续再清洁制程的方法
41 02129828.9 晶圆研磨环及其制造方法
42 02127426.6 利用高能量全面离子植入法的硅晶圆去疵方法
43 02140774.6 增进晶圆清洗效率与改善工艺合格率的方法
44 02131868.9 半导体晶圆的清洗方法
45 03145404.6 在晶圆上监控重叠对准的方法
46 02130497.1 在晶粒表面形成结合粘性的晶圆处理方法
47 02145877.4 在半导体制造流程中防止晶圆污染的方法及装置
48 02146857.5 晶圆级预烧装置
49 02150620.5 化学处理设备中降低晶圆报废比例的方法
50 02146721.8 以单一晶圆式化学气相沉积的反应器连续形成氧化物/氮化物/氧化物绝缘层的制造方法
51 200310103618.2 晶圆清洗的旋转湿制程及其设备
52 02156647.X 晶圆中心校正器及校正方法
53 02148886.X 晶圆电镀装置与方法
54 03101418.6 后段晶圆级封装的焊锡凸块图案制作方法
55 02159710.3 晶圆的切割方法
56 02140782.7 真空吸附晶圆用薄膜
57 02160278.6 可去除半导体晶圆表面铜氧化物及水气的系统与工艺流程
58 03101728.2 消除晶圆及晶粒上金属凸块的高度差异的方法
59 03102473.4 预防晶圆重复沉积的方法
60 200310119907.1 晶圆的清洗方法及其装置
61 03115709.2 热探针的监控晶圆片的制成方法
62 02122807.8 可重复使用的晶圆控片及其形成方法
63 02159061.3 金属电浆蚀刻后的晶圆清洗方法
64 02141874.8 用于研磨机台的晶圆压力调整系统
65 03121437.1 用于晶圆的夹持装置、夹持销、滚轮夹持装置及夹持滚轮
66 03109396.5 晶圆的电镀设备
67 03109378.7 晶圆表面离子取样系统及方法
68 03109221.7 避免出气污染之前开式晶圆盒以及避免出气污染的方法
69 03121971.3 改善晶圆表面平坦度的方法
70 200410035173.3 晶圆/芯片上再分布层的保护方法
71 03136318.0 一种避免晶圆切割时微粒掉落至晶圆上的方法
72 200410019177.2 影像感测组件半导体晶圆级封装的方法
73 03158747.X 具有定向控制的晶圆运送装置
74 200310115460.0 晶圆载入埠的搬运装置
75 03150009.9 晶圆背面研磨制程
76 03158746.1 具有晶圆定位柱的晶圆贮存容器
77 200410034716.X 晶圆基座及使用该晶圆基座的等离子体工艺
78 03149791.8 多批晶圆修改属性编号的方法
79 200410056554.X 硅晶圆及其制造方法
80 03153020.6 用于记忆体积体电路的晶圆等级烧录
81 03156940.4 研磨垫以及研磨晶圆的方法
82 03157469.6 制作晶圆试片的方法及评估光罩图案间迭对位准的方法
83 03154403.7 超纯水中氢氧自由基清洗晶圆表面的方法
84 03151440.5 半导体晶圆制造所使用相位移转光罩的图案制作方法与其结构
85 200410096761.8 研磨晶圆的材料层的方法
86 200410043270.7 扩散式晶圆型态封装的结构与其形成方法
87 200310122887.3 晶圆喷洗装置
88 200310122958.X 晶圆快速冷却退火的方法和装置
89 200510005503.9 半导体晶圆加工方法
90 200310121831.6 监控晶圆缺陷的方法
91 03806324.7 半导体晶圆表面保护用粘合薄膜及使用该粘合薄膜的半导体晶圆保护方法
92 200510006833.X 制造重掺杂半导体晶圆的工艺，及无位错、重掺杂半导体晶圆
93 200410070745.1 高效能臭氧水清洗半导体晶圆的系统及其方法
94 03811295.7 批量制造光滤波器元件的方法和元件晶圆
95 200510051660.3 筒状晶圆加工用粘合片
96 200410007435.5 晶圆级封装方法及由该方法所封装出来的半导体晶片封装体
97 200410080593.3 改善晶圆图案化结构临界尺寸均匀性方法及用于微影系统
98 200410029489.1 具有增层结构的晶圆级半导体封装件及其制法
99 200510055041.1 固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法及其装置
100 03819420.1 采用含水和低温清洗技术组合的半导体晶圆表面的后-CMP清洗
101 03822808.4 用于晶圆的两层LTO背面密封
102 200510006676.2 薄膜磁头的晶圆
103 200510085126.4 电化学电镀半导体晶圆的方法及其电镀装置
104 200480018740.2 晶圆检测用的装置
105 200510008164.X 可实施老化与电性测试的晶圆及其实施方法
106 200610000438.5 使用直接写入方式的晶圆修复方法及系统
107 200510068474.0 化学研磨垫、其制造方法及半导体晶圆的化学机械研磨方法
108 200410059293.7 图像感应器模块与晶圆级封装的结构及其形成方法
109 200410063849.X 晶圆形态封装的制具与晶片配置方法
110 200510071276.X 非极性单晶A-面氮化物半导体晶圆及其制备
111 200410046002.0 具有测试电路之半导体晶圆及制造方法
112 200410046003.5 半导体晶圆及其制造方法
113 200380101528.8 用于输送晶圆状物件的装置及方法
114 200410011146.2 晶圆封装测试方法
115 200510081866.0 半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置
116 200410088040.2 SOI晶圆上的半导体组件的制造方法
117 200410062275.4 晶圆的切割方法
118 200380106432.0 转换被测晶圆缺陷坐标
119 200510090271.1 隔离片以及晶圆储存盒与隔离片的组合
120 200480002944.7 研磨半导体晶圆的设备及方法
121 200380104408.3 用于加工晶圆的方法和设备及包括分离层和支持层的晶圆
122 200510055444.6 形成孔洞于半导体晶圆的方法
123 200410077997.7 一种晶圆氧化膜边缘的去除方法及装置
124 200410082440.2 倒装晶圆的背胶层形成方法
125 200410083471.X 晶圆测量系统
126 200510071128.8 晶背上具有整合散热座的晶圆级封装以及晶片的散热方法
127 200410088058.2 一种晶圆精准蚀刻的方法
128 200410084056.6 晶圆级光电半导体组装构造及其制造方法
129 200510067899.X 晶圆载具搬运管理方法及系统
130 200510115502.X 在晶圆片上沉积薄膜的装置
131 200510089252.7 半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法
132 200410088520.9 从晶圆背面切割以制成封装构造的方法
133 200410088791.4 薄膜式晶圆测试装置暨其探针感测传输结构
134 200510102676.2 密封环结构、半导体晶圆与降低切割引起应力影响的方法
135 200510120393.0 校平半导体晶圆的方法及装置，及平坦度改进的半导体晶圆
136 03808373.6 处理半导体晶圆之整合系统
137 200510116874.4 晶圆检验方法
138 200510116695.0 硅晶圆预对准控制方法
139 200510200636.1 划片机晶圆自动识别对准装置及其方法
140 200480012991.X 用于补偿半导体晶圆制备系统中扫描仪系统计时变化的方法和系统
141 200510116266.3 用于晶圆的激光处理的方法
142 200510102170.1 一种半导体晶圆片多路测试方法和多路测试探针台
143 200510077459.2 晶粒分离过程中避免损坏的半导体晶圆保护结构
144 200410099317.1 用于晶圆测试的探针卡的钨针处理方法
145 200510068973.X 晶圆级芯片尺寸封装的填胶结构及其方法
146 200480010777.0 使用一个或多个抛光面抛光半导体晶圆的设备与方法
147 200480016599.2 用于半导体晶圆的薄层化学处理的方法和装置
148 200510087361.5 使用一粘附晶圆制程来形成三种尺寸结构
149 200610006190.3 晶圆级光电半导体组装构造的制造方法
150 200610003591.3 从一晶圆上切割一集成电路晶片的方法
151 200610071810.1 用于半导体晶圆的材料去除加工的方法
152 200510055183.8 晶圆搬运装置及方法
153 200480023198.X 晶圆的制造方法
154 200480023947.9 晶圆检测用的方法和装置
155 200610001685.7 晶圆传送盒
156 200610078191.9 热电晶圆夹盘
157 200610004417.0 将离子注入晶圆的方法及使用其制造分级结的方法
158 200610066632.3 半导体晶圆的处理
159 200610065351.6 覆晶球格阵列封装构造中具有晶体配向(100、的应变硅晶圆
160 200480032631.6 在静电吸盘上吸附半导体晶圆
161 200480032676.3 施加单相方波交流吸附电压时通过使用力延迟在具有微加工表面的J-R静电吸盘上吸附和释放半导体晶圆
162 200480040252.1 改善晶圆上结构的可印制性的相移光掩模及方法
163 200610002904.3 注入剂量控制系统与方法、用离子束进行晶圆注入的方法
164 200480040446.1 以垫下装置方式之晶圆区域的有效使用
165 200610129193.6 涂敷的晶圆级照相模块及其制备方法
166 200510093508.1 晶圆的激光标示方法及其晶圆
167 200580005160.4 在晶圆和太阳能电池之间建立对应性和可追溯性
168 200510098802.1 晶圆级堆叠多芯片的封装方法
169 200510102831.0 修整晶圆研磨垫的修整器及其制造方法
170 200510102941.7 晶圆级真空封装方法
171 200580007997.2 在半导体处理中校正晶圆晶体切割误差的方法
172 200580009743.4 晶圆传送容器的净化
173 200610096104.2 半导体晶圆片的清洗方法及其清洗设备
174 200580010926.8 用于半导体晶圆的化学机械抛光机的装载装置
175 200510113450.2 晶圆级影像模块
176 200510030551.3 一种高速晶圆允收测试方法
177 200610096807.5 “N”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法
178 200510108569.0 发光二极管的晶圆级芯片构装的结构及其构装方法
179 200510114523.X 发光二极管的晶圆级测试方法及构造
180 200510115209.3 具有晶圆密封机构的改良型浸润式微影系统及其方法
181 200610098236.9 “L”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法
1 02204740.9 晶圆研磨定位环
2 02236558.3 改良的晶圆研磨定位环
3 02241512.2 晶圆加工设备的机台基座结构
4 02231051.7 晶圆承载装置
5 02233745.8 改进的晶圆研磨定位环结构
6 02260443.X 一种晶圆片储放盒
7 97214771.3 附有标准机械介面之晶圆运送装置
8 97221047.4 晶圆片固定机构
9 99249157.6 发光二极管晶圆杯座的改良
10 00257485.3 一种晶圆研磨定位环
11 00262102.9 晶圆研磨定位环
12 00253771.0 晶圆厂格子板层预铸装置
13 01203059.7 半导体晶圆干燥机的定速排水装置
14 01203062.7 改进的晶圆干燥机的顶移装置
15 01270341.9 一种晶圆加工设备的机台基座
16 01266191.0 石英晶圆切割机的置物台改良构造
17 01279313.2 晶圆研磨用定位环
18 01279314.0 晶圆研磨定位环
19 03204663.4 晶圆加工设备的机台基座结构
20 03261222.2 晶圆喷砂机
21 03226306.6 硅材料晶圆片储存盒
22 03265857.5 晶圆清洗装置
23 03205378.9 晶圆抛光扣环
24 03206014.9 一种晶圆反应室转接器
25 03206015.7 晶圆反应室阀门及其O型环装置
26 03279085.6 晶圆清洗液水柱位置检测装置
27 200420073072.0 一种晶圆反应室的阀门结构
28 200420084724.0 晶圆生产设备的储存/备份装置
29 200420093031.8 晶圆盒把手
30 200420118795.8 晶圆级光电半导体组装构造
31 200420092920.2 一种晶圆氧化膜边缘去除机
32 200420093269.0 晶圆蚀刻设备的晶圆承载装置
33 200420049924.2 晶圆基座
34 200520011159.X 石英晶圆切割机的带锯顶掣结构
35 200520011157.0 石英晶圆切割机的带锯夹持结构
36 200520004705.7 晶圆片或液晶面板卡匣的存取侦测装置
37 200520002196.4 晶圆探针卡的电性连接结构
38 200520002198.3 晶圆探针卡的结构
39 200520002197.9 晶圆探针卡的探测头结构
40 200520132777.X 石英晶圆切割机的带锯调整装置
41 200520133119.2 改进的石英晶圆切割机的传动承接装置结构
42 200520129360.8 半导体能量晶圆节能器
43 200520142510.9 离子注入机晶圆传送控制系统
44 200520037934.9 晶圆清洗设备的转轴装置
45 200520037935.3 用于支撑并转动晶圆的旋转装置
46 200520142933.0 晶圆拾取机构的压持装置
47 200620008179.6 离子注入机晶圆定位控制系统
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2 01134241.2 晶圆的化学机械研磨装置
3 01131390.0 化学机械研磨装置的晶圆载具结构
4 01139857.4 在半导体晶圆去除圆周边缘的介电层的方法
5 02146203.8 晶圆的清洗液成分及其清洗方法
6 01144755.9 晶圆清洗装置及其刷洗总成
7 01143461.9 半导体晶圆的热氧化制作工艺
8 02155577.X 线上激光晶圆承座清洁装置
9 02100980.5 晶圆级探针卡及其制造方法
10 02100982.1 晶圆级测试卡的探针构造及其制造方法
11 02100981.3 晶圆型态扩散型封装结构及其制造方法
12 02101755.7 一种晶圆阶段记忆体预烧测试电路及其方法
13 02102588.6 以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法
14 02103494.X 晶圆结构
15 03104943.5 洁净与干燥半导体晶圆的方法与装置
16 02106865.8 晶圆表面与工艺微粒与缺陷的监控方法
17 02124907.5 微机电元件的晶圆级封装装置
18 02122361.0 半导体晶圆刷洗后的干燥方法
19 02121699.1 半导体晶圆储存的容器组件
20 02119720.2 黏合式晶圆结构
21 03122298.6 具有特殊工程需求数据库的半导体晶圆制造执行系统
22 03122401.6 具有配方分配管理数据库的半导体晶圆制造执行系统
23 02118190.X 晶圆夹持系统
24 02105545.9 晶圆型态封装及其制作方法
25 02106277.3 晶圆辨识标号的制作方法
26 02107548.4 集成电路晶圆包装盒装填工具
27 02107397.X 一种晶圆型态封装及其制作方法
28 95197944.2 带有晶圆片表面保护装置的半导体处理设备
29 97121343.7 晶圆的固定装置及方法
30 97121322.4 硅晶圆的电铸方法
31 99100693.3 用于制作半导体晶圆的感压胶带
32 00125466.9 水晶圆及其制作方法
33 01131737.X 标定单晶硅晶圆晶向的方法
34 00133409.3 具有定位结构的晶圆载入机及其安装方法
35 02101752.2 一种晶圆型态扩散型封装系统
36 02102897.4 晶圆级封装制作工艺及其晶片结构
37 01103084.4 半导体晶圆干燥方法
38 01104223.0 晶圆打线成形金属凸块封装结构及其制作方法
39 02147385.4 具应变通道层的晶圆的制作方法
40 02146352.2 晶圆上的校正符号的清洁方法以及化学机械研磨制程后续再清洁制程的方法
41 02129828.9 晶圆研磨环及其制造方法
42 02127426.6 利用高能量全面离子植入法的硅晶圆去疵方法
43 02140774.6 增进晶圆清洗效率与改善工艺合格率的方法
44 02131868.9 半导体晶圆的清洗方法
45 03145404.6 在晶圆上监控重叠对准的方法
46 02130497.1 在晶粒表面形成结合粘性的晶圆处理方法
47 02145877.4 在半导体制造流程中防止晶圆污染的方法及装置
48 02146857.5 晶圆级预烧装置
49 02150620.5 化学处理设备中降低晶圆报废比例的方法
50 02146721.8 以单一晶圆式化学气相沉积的反应器连续形成氧化物/氮化物/氧化物绝缘层的制造方法
51 200310103618.2 晶圆清洗的旋转湿制程及其设备
52 02156647.X 晶圆中心校正器及校正方法
53 02148886.X 晶圆电镀装置与方法
54 03101418.6 后段晶圆级封装的焊锡凸块图案制作方法
55 02159710.3 晶圆的切割方法
56 02140782.7 真空吸附晶圆用薄膜
57 02160278.6 可去除半导体晶圆表面铜氧化物及水气的系统与工艺流程
58 03101728.2 消除晶圆及晶粒上金属凸块的高度差异的方法
59 03102473.4 预防晶圆重复沉积的方法
60 200310119907.1 晶圆的清洗方法及其装置
61 03115709.2 热探针的监控晶圆片的制成方法
62 02122807.8 可重复使用的晶圆控片及其形成方法
63 02159061.3 金属电浆蚀刻后的晶圆清洗方法
64 02141874.8 用于研磨机台的晶圆压力调整系统
65 03121437.1 用于晶圆的夹持装置、夹持销、滚轮夹持装置及夹持滚轮
66 03109396.5 晶圆的电镀设备
67 03109378.7 晶圆表面离子取样系统及方法
68 03109221.7 避免出气污染之前开式晶圆盒以及避免出气污染的方法
69 03121971.3 改善晶圆表面平坦度的方法
70 200410035173.3 晶圆/芯片上再分布层的保护方法
71 03136318.0 一种避免晶圆切割时微粒掉落至晶圆上的方法
72 200410019177.2 影像感测组件半导体晶圆级封装的方法
73 03158747.X 具有定向控制的晶圆运送装置
74 200310115460.0 晶圆载入埠的搬运装置
75 03150009.9 晶圆背面研磨制程
76 03158746.1 具有晶圆定位柱的晶圆贮存容器
77 200410034716.X 晶圆基座及使用该晶圆基座的等离子体工艺
78 03149791.8 多批晶圆修改属性编号的方法
79 200410056554.X 硅晶圆及其制造方法
80 03153020.6 用于记忆体积体电路的晶圆等级烧录
81 03156940.4 研磨垫以及研磨晶圆的方法
82 03157469.6 制作晶圆试片的方法及评估光罩图案间迭对位准的方法
83 03154403.7 超纯水中氢氧自由基清洗晶圆表面的方法
84 03151440.5 半导体晶圆制造所使用相位移转光罩的图案制作方法与其结构
85 200410096761.8 研磨晶圆的材料层的方法
86 200410043270.7 扩散式晶圆型态封装的结构与其形成方法
87 200310122887.3 晶圆喷洗装置
88 200310122958.X 晶圆快速冷却退火的方法和装置
89 200510005503.9 半导体晶圆加工方法
90 200310121831.6 监控晶圆缺陷的方法
91 03806324.7 半导体晶圆表面保护用粘合薄膜及使用该粘合薄膜的半导体晶圆保护方法
92 200510006833.X 制造重掺杂半导体晶圆的工艺，及无位错、重掺杂半导体晶圆
93 200410070745.1 高效能臭氧水清洗半导体晶圆的系统及其方法
94 03811295.7 批量制造光滤波器元件的方法和元件晶圆
95 200510051660.3 筒状晶圆加工用粘合片
96 200410007435.5 晶圆级封装方法及由该方法所封装出来的半导体晶片封装体
97 200410080593.3 改善晶圆图案化结构临界尺寸均匀性方法及用于微影系统
98 200410029489.1 具有增层结构的晶圆级半导体封装件及其制法
99 200510055041.1 固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法及其装置
100 03819420.1 采用含水和低温清洗技术组合的半导体晶圆表面的后-CMP清洗
101 03822808.4 用于晶圆的两层LTO背面密封
102 200510006676.2 薄膜磁头的晶圆
103 200510085126.4 电化学电镀半导体晶圆的方法及其电镀装置
104 200480018740.2 晶圆检测用的装置
105 200510008164.X 可实施老化与电性测试的晶圆及其实施方法
106 200610000438.5 使用直接写入方式的晶圆修复方法及系统
107 200510068474.0 化学研磨垫、其制造方法及半导体晶圆的化学机械研磨方法
108 200410059293.7 图像感应器模块与晶圆级封装的结构及其形成方法
109 200410063849.X 晶圆形态封装的制具与晶片配置方法
110 200510071276.X 非极性单晶A-面氮化物半导体晶圆及其制备
111 200410046002.0 具有测试电路之半导体晶圆及制造方法
112 200410046003.5 半导体晶圆及其制造方法
113 200380101528.8 用于输送晶圆状物件的装置及方法
114 200410011146.2 晶圆封装测试方法
115 200510081866.0 半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置
116 200410088040.2 SOI晶圆上的半导体组件的制造方法
117 200410062275.4 晶圆的切割方法
118 200380106432.0 转换被测晶圆缺陷坐标
119 200510090271.1 隔离片以及晶圆储存盒与隔离片的组合
120 200480002944.7 研磨半导体晶圆的设备及方法
121 200380104408.3 用于加工晶圆的方法和设备及包括分离层和支持层的晶圆
122 200510055444.6 形成孔洞于半导体晶圆的方法
123 200410077997.7 一种晶圆氧化膜边缘的去除方法及装置
124 200410082440.2 倒装晶圆的背胶层形成方法
125 200410083471.X 晶圆测量系统
126 200510071128.8 晶背上具有整合散热座的晶圆级封装以及晶片的散热方法
127 200410088058.2 一种晶圆精准蚀刻的方法
128 200410084056.6 晶圆级光电半导体组装构造及其制造方法
129 200510067899.X 晶圆载具搬运管理方法及系统
130 200510115502.X 在晶圆片上沉积薄膜的装置
131 200510089252.7 半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法
132 200410088520.9 从晶圆背面切割以制成封装构造的方法
133 200410088791.4 薄膜式晶圆测试装置暨其探针感测传输结构
134 200510102676.2 密封环结构、半导体晶圆与降低切割引起应力影响的方法
135 200510120393.0 校平半导体晶圆的方法及装置，及平坦度改进的半导体晶圆
136 03808373.6 处理半导体晶圆之整合系统
137 200510116874.4 晶圆检验方法
138 200510116695.0 硅晶圆预对准控制方法
139 200510200636.1 划片机晶圆自动识别对准装置及其方法
140 200480012991.X 用于补偿半导体晶圆制备系统中扫描仪系统计时变化的方法和系统
141 200510116266.3 用于晶圆的激光处理的方法
142 200510102170.1 一种半导体晶圆片多路测试方法和多路测试探针台
143 200510077459.2 晶粒分离过程中避免损坏的半导体晶圆保护结构
144 200410099317.1 用于晶圆测试的探针卡的钨针处理方法
145 200510068973.X 晶圆级芯片尺寸封装的填胶结构及其方法
146 200480010777.0 使用一个或多个抛光面抛光半导体晶圆的设备与方法
147 200480016599.2 用于半导体晶圆的薄层化学处理的方法和装置
148 200510087361.5 使用一粘附晶圆制程来形成三种尺寸结构
149 200610006190.3 晶圆级光电半导体组装构造的制造方法
150 200610003591.3 从一晶圆上切割一集成电路晶片的方法
151 200610071810.1 用于半导体晶圆的材料去除加工的方法
152 200510055183.8 晶圆搬运装置及方法
153 200480023198.X 晶圆的制造方法
154 200480023947.9 晶圆检测用的方法和装置
155 200610001685.7 晶圆传送盒
156 200610078191.9 热电晶圆夹盘
157 200610004417.0 将离子注入晶圆的方法及使用其制造分级结的方法
158 200610066632.3 半导体晶圆的处理
159 200610065351.6 覆晶球格阵列封装构造中具有晶体配向(100、的应变硅晶圆
160 200480032631.6 在静电吸盘上吸附半导体晶圆
161 200480032676.3 施加单相方波交流吸附电压时通过使用力延迟在具有微加工表面的J-R静电吸盘上吸附和释放半导体晶圆
162 200480040252.1 改善晶圆上结构的可印制性的相移光掩模及方法
163 200610002904.3 注入剂量控制系统与方法、用离子束进行晶圆注入的方法
164 200480040446.1 以垫下装置方式之晶圆区域的有效使用
165 200610129193.6 涂敷的晶圆级照相模块及其制备方法
166 200510093508.1 晶圆的激光标示方法及其晶圆
167 200580005160.4 在晶圆和太阳能电池之间建立对应性和可追溯性
168 200510098802.1 晶圆级堆叠多芯片的封装方法
169 200510102831.0 修整晶圆研磨垫的修整器及其制造方法
170 200510102941.7 晶圆级真空封装方法
171 200580007997.2 在半导体处理中校正晶圆晶体切割误差的方法
172 200580009743.4 晶圆传送容器的净化
173 200610096104.2 半导体晶圆片的清洗方法及其清洗设备
174 200580010926.8 用于半导体晶圆的化学机械抛光机的装载装置
175 200510113450.2 晶圆级影像模块
176 200510030551.3 一种高速晶圆允收测试方法
177 200610096807.5 “N”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法
178 200510108569.0 发光二极管的晶圆级芯片构装的结构及其构装方法
179 200510114523.X 发光二极管的晶圆级测试方法及构造
180 200510115209.3 具有晶圆密封机构的改良型浸润式微影系统及其方法
181 200610098236.9 “L”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法
1 02204740.9 晶圆研磨定位环
2 02236558.3 改良的晶圆研磨定位环
3 02241512.2 晶圆加工设备的机台基座结构
4 02231051.7 晶圆承载装置
5 02233745.8 改进的晶圆研磨定位环结构
6 02260443.X 一种晶圆片储放盒
7 97214771.3 附有标准机械介面之晶圆运送装置
8 97221047.4 晶圆片固定机构
9 99249157.6 发光二极管晶圆杯座的改良
10 00257485.3 一种晶圆研磨定位环
11 00262102.9 晶圆研磨定位环
12 00253771.0 晶圆厂格子板层预铸装置
13 01203059.7 半导体晶圆干燥机的定速排水装置
14 01203062.7 改进的晶圆干燥机的顶移装置
15 01270341.9 一种晶圆加工设备的机台基座
16 01266191.0 石英晶圆切割机的置物台改良构造
17 01279313.2 晶圆研磨用定位环
18 01279314.0 晶圆研磨定位环
19 03204663.4 晶圆加工设备的机台基座结构
20 03261222.2 晶圆喷砂机
21 03226306.6 硅材料晶圆片储存盒
22 03265857.5 晶圆清洗装置
23 03205378.9 晶圆抛光扣环
24 03206014.9 一种晶圆反应室转接器
25 03206015.7 晶圆反应室阀门及其O型环装置
26 03279085.6 晶圆清洗液水柱位置检测装置
27 200420073072.0 一种晶圆反应室的阀门结构
28 200420084724.0 晶圆生产设备的储存/备份装置
29 200420093031.8 晶圆盒把手
30 200420118795.8 晶圆级光电半导体组装构造
31 200420092920.2 一种晶圆氧化膜边缘去除机
32 200420093269.0 晶圆蚀刻设备的晶圆承载装置
33 200420049924.2 晶圆基座
34 200520011159.X 石英晶圆切割机的带锯顶掣结构
35 200520011157.0 石英晶圆切割机的带锯夹持结构
36 200520004705.7 晶圆片或液晶面板卡匣的存取侦测装置
37 200520002196.4 晶圆探针卡的电性连接结构
38 200520002198.3 晶圆探针卡的结构
39 200520002197.9 晶圆探针卡的探测头结构
40 200520132777.X 石英晶圆切割机的带锯调整装置
41 200520133119.2 改进的石英晶圆切割机的传动承接装置结构
42 200520129360.8 半导体能量晶圆节能器
43 200520142510.9 离子注入机晶圆传送控制系统
44 200520037934.9 晶圆清洗设备的转轴装置
45 200520037935.3 用于支撑并转动晶圆的旋转装置
46 200520142933.0 晶圆拾取机构的压持装置
47 200620008179.6 离子注入机晶圆定位控制系统
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