中国台湾最新芯片制造、可集成于芯片组技术资料配方
1 连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法（13页）
2 芯片封装结构及结构中的基底板（11页）
3 覆晶芯片及覆晶构装基板（24页）
4 具多重显示功能的整合型图形芯片架构（11页）
5 可自动调整资料存取脉冲的具低脚数接口芯片组（22页）
6 具有重置成功指示功能的芯片组（11页）
7 可集成于芯片组中的自动重置信号产生装置（16页）
8 芯片散热封装结构及其制造方法（17页）
9 芯片散热封装结构（15页）
10 芯片测试装置（24页）
11 具有散热构件的多芯片封装结构（20页）
12 防止四倍速显示卡插槽误插二倍数显示卡而使得相连接芯片损坏的装置（14页）
13 ＩＣ芯片封装组件（26页）
14 使用表面黏接技术的芯片测试脚座（20页）
15 芯片的散热装置（10页）
16 制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法（17页）
17 具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程（20页）
18 具有控制芯片的光盘片结构（14页）
19 支持信息信号式中断的芯片组以及控制器（24页）
20 支持多种中央处理器的芯片组（13页）
21 芯片上的焊球配置（12页）
22 局部芯片接合方法（13页）
23 芯片散热组件（11页）
24 芯片承载座平整度调整治具（11页）
25 芯片无包装基板模块（5页）
26 草药芯片（13页）
27 真空吸嘴的芯片防移结构（9页）
28 具堆栈芯片的半导体封装件（16页）
29 芯片保护装置（21页）
30 芯片的导热及散热模组（15页）
31 短导针磁心绕线芯片电感的结构（21页）
32 短导针磁心绕线芯片电感的制造方法（19页）
33 一种可编程多芯片模块的弹性组合插槽（21页）
34 芯片封装焊接用锡球的制造方法（4页）
35 喷墨头芯片制造方法（9页）
36 喷墨头芯片中供墨流道的制造方法（9页）
37 喷墨头芯片中的供墨流道结构（9页）
38 整合影像传感器至扫描设备控制芯片的封装结构（11页）
39 发光二级管芯片的封装及其聚光透镜（17页）
40 交叉堆叠式双芯片封装装置及制造方法（21页）
41 球栅数组式芯片封装结构用的基板连片（19页）
42 芯片上电感组件的制造方法（12页）
43 具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备（15页）
44 精准对位粘合喷墨头芯片与喷孔片的方法（14页）
45 芯片的静电保护装置（9页）
46 回收芯片的清洗方法（12页）
47 内建有老化电路的芯片及其老化电路和老化方法（13页）
48 喷墨头芯片（10页）
49 喷墨头芯片的制造方法（13页）
50 具有叠层芯片的存储器模块及其制造方法（18页）
51 电脑芯片散热结构（11页）
52 芯片组散热片组件（8页）
53 芯片插座（11页）
54 去封装芯片的测试装置（6页）
55 功率型半导体芯片的封装装置及封装方法（12页）
56 检测可编程芯片运行的装置及其方法（12页）
57 维护基本输入输出系统芯片内容的装置及其方法（14页）
58 芯片堆叠封装结构（18页）
59 芯片连接装置（11页）
60 变压器铁芯片新结构（15页）
61 生物芯片的讯号检测方法与装置（16页）
62 表面粘着芯片型保险丝（6页）
63 电荷耦合元件取像芯片封装结构（14页）
64 ＤＩＭＭ芯片组控制电路（15页）
65 倒装片式接合芯片与载体的封合结构（7页）
66 内存芯片或模块的组装结构（23页）
67 数字内容的远端存取播放芯片和装置及其收费运作方法（14页）
68 芯片载入设备的芯片对应方法（21页）
69 可编程芯片软件防写保护的方法（10页）
70 具多媒体功能的磁条及ＩＣ芯片的磁卡（5页）
71 塑料芯片载具的无毛边堡形通孔的制造方法和产品（14页）
72 生物芯片检测装置（20页）
73 喷墨印头芯片及其寿命与缺陷的检测方法（15页）
74 芯片型式发光二极管（12页）
75 控制芯片组之间具有插队功能的总线仲裁方法（19页）
76 喷墨头的芯片制造方法（10页）
77 具有多工图形总线结构的系统控制芯片及电脑系统（15页）
78 控制芯片组与其间的数据事务方法（25页）
79 控制芯片组之间总线的判优方法（28页）
80 单芯片拨号显示装置（13页）
81 改良型的通讯芯片（7页）
82 生物芯片及其制造方法（15页）
83 多芯片模组装置及其制造方法（85页）
84 外围器件连接除错装置和方法及使用其的芯片集和系统（17页）
85 具有唯一图形接口参考电压管脚的芯片组（13页）
86 组合芯片与散热片的扣件（7页）
87 芯片散热器（8页）
88 具线转移及像素读出结构的硅对接触式图像传感器芯片（46页）
89 具有翻转芯片功能的芯片接合装置（17页）
90 一种芯片组件的散热装置（10页）
91 芯片元件连接器（10页）
92 用于集成电路芯片封装之基板（13页）
93 集成电路芯片组散热装置组合结构（8页）
94 用于低功率集成电路的快速芯片内电压产生器（33页）
95 芯片架自动送料装置（18页）
96 半导体芯片注胶方法（7页）
97 电脑芯片与散热体组合件及其构成方法（13页）
98 电脑芯片与散热体组合件（9页）
99 电脑芯片散热装置（18页）
100 芯片尺寸封装电路板制造方法（7页）
101 芯片接合方法与装置（16页）
102 芯片连接器（11页）
103 中央处理单元及芯片组工作电压可编程变换装置（13页）
104 使用数字信号处理器检测各种电话信号及进行数据通信的芯片（18页）
105 电路板上芯片保护层固定方法及其装置（9页）
106 集成电路芯片的脚座（9页）
107 电脑主机芯片散热装置（10页）
108 中央处理器芯片散热器支座（9页）
109 通用非同步接收传送器芯片与收发器芯片的芯片组装置（10页）
110 以串行编码方式进行芯片组间信号传输的装置（18页）
111 滚珠栅极阵列型集成电路芯片用连接器（9页）
112 半导体二极管元件的芯片与主绝缘壳体件结构及其制法（22页）
113 芯片自动对位焊线装置（7页）
114 芯片式底片印字控制器（8页）
115 中央处理器芯片的散热座与风扇定位装置（8页）
116 集成电路的芯片及元器件置放机（19页）
117 单芯片微电脑多功能门扇开关装置（10页）
118 利用单处理器芯片升级的多处理器系统（21页）
119 全切面结玻璃钝化的硅半导体二级管芯片及其制造方法（台湾-17页）