银浆生产加工工艺制备技术大全
作者：百创科技 金属矿产来源：本站原创 点击数： 更新时间：2021/4/27
(1000483-0021-0001) 一种无铅银电极浆料及其制造方法
(技术说明) 本发明涉及一种用于电子陶瓷元器件电极的无铅银电极浆料及其制造方法，该无铅银电极浆料的组分及含量按重量比分别为：银导电粉55-80％、无铅玻璃粘结剂2-10％、有机树脂2-15％、添加剂2-10％、溶剂10-25％。该无铅银电极浆料的制造方法包括无铅玻璃粘结剂的制备、有机载体的配制、无铅银电极浆料的配方和浆料的加工工艺等。本发明制造出的是一种含铅量小于100ppm的无铅银电极浆料，该浆料应用于电子陶瓷元件的电极时可以在500℃以下的较低温度下烧结，也可通过无铅玻璃粘结剂的配方调节，得到450℃-850℃范围内烧结的银电极浆料。该电极具有附着力强、可焊性好、导电性高和电性能稳定可靠等优点。 ， (1000483-0044-0002) 导电银浆用高分散超细球形银粉的制备方法
(技术说明) 导电银浆用高分散超细球形银粉的制备方法，涉及一种超细球形银粉的制备方法特别涉及电子工业中导电银浆用高分散超细球形银粉的制备方法。其特征在于其制备过程是将银氨溶液滴加到由还原剂甲醛、分散剂聚乙烯醇PVA和*溶液组成的还原体系中，获得高分散的超细银粉浆液，再经固液分离和干燥，得到粒度范围在0.3～1.0μm的高分散性超细球形银粉。本发明方法，整个工艺流程简单可行，生产成本低、设备投资少，工艺条件稳定可靠，产品银粉粒径小、分布范围窄、产率高，易实现工业化大规模生产。 ， (1000483-0024-0003) 用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物
(技术说明) 本发明提供一种用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物，包括：a)60重量％～90重量％的银粉末；b)1重量％～10重量％的无铅无机粘合剂；c)0.001重量％～1重量％的无机增稠剂；和d)5重量％～38重量％的用于细导电粉末分散的碱溶性负型光致抗蚀剂组合物。根据本发明的无铅的银糊浆组合物1)使用无铅无机粘合剂，它是环境友好的，2)适合于使用现有电极形成方法的精细电极制备3)可以将形成的图案应用于不高于600℃的低温烧结步骤，4)不使用表面活性剂和稳定剂，使用无机增稠剂和导电银粉末而具有优异的印刷、流平和烧结性能，和5)在没有粘合剂燃除区域的烧结目标温度下进行烧结。 ， (1000483-0018-0004) 多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料
(技术说明) 本发明公开了一种多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料，它由有机载体、玻璃粉、Bi2 ， (1000483-0016-0005) 汇流电极用感光性银浆料及其制备方法
(技术说明) 本发明公开了一种用于等离子体显示器的汇流电极用感光性银浆料，包括银包覆玻璃粉，纳米银粉黑色染料，光敏单体，光引发剂有机溶剂纤维素树脂和增塑剂，制备方法为先分别制取银包覆玻璃粉和有机载体，然后，调制出感光性银浆料，再加入*到沉淀物完全溶解，再滴加*，使溶液透明，最后，将玻璃粉，加入混合后的镀银液和还原液中，经超声处理等得到感光性银浆料，本发明具有银分布更均匀，电极连续，导电性更好，同时该方法制造的感光性银浆电阻小收缩率小，与基板的附着力和与保护介质的兼容性好，不变形，不起边等优点。 ， (1000483-0030-0006) 太阳能电池电极用印刷浆料中银粉的制备方法
(技术说明) 本发明涉及一种太阳能电池电极用印刷浆料中银粉的制备方法。其特征在于，将*水溶液、催化剂NH4 ， (1000483-0009-0007) 微型管状电容电极银浆粘胶剂的制备
(技术说明) 本发明涉及一种微型管状电容电极银浆粘胶剂的制备，包括步骤：(1)200型乙基纤维素和二*丁醚醋酸酯在水浴中加热溶解至透明均匀；(2)加入40型乙基纤维素，搅拌溶解后，加入聚乙烯醇缩丁醛；(3)充分溶解后，加入二*丁醚醋酸酯，制成粘胶剂。本发明的制备方法简单，易操作，树脂溶解均匀，稳定性优良，制备的电极银浆具有防沉性好，银层致密、电性能稳定等优点，适用于低粘度(25℃常态下，粘度小于100秒)电极银浆。 ， (1000483-0017-0008) 高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺
(技术说明) 本发明涉及一种银浆孔化双面线路板的生产工艺。所要解决的技术问题是克服背景技术的不足提供一种银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺的改进，其应具有产品质量高、生产周期短、生产成本低的特点。提供的技术方案是：高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序，贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。冲制外形工序前增加一道印制碳膜层程序。刮压浆程序是在线路板的底部垫有专用垫板，网版放置在线路板表面后，采用弹性刮刀在网版背面刮压，以使银浆充分进入贯浆孔。冲制外形程序之前增加预烘工艺。 (1000483-0025-0009) 高温烧结银浆及其制备方法
(技术说明) 本发明提供了一种高温烧结银浆。按重量百分比由超细银粉55～75％，溶剂5～12％，助剂3～12％，粘合剂3～12％防粘剂1～2％，玻璃剂3～6％，分子量调节剂3～5％原料制成。本发明还提供了高温烧结银浆的制备方法。生产效率高，成本低、生产出的产品品质优良。 (1000483-0012-0010) 一种二氧化硅包覆型水性铝银浆的制备方法
(技术说明) 本发明公开了一种二氧化硅包覆型水性铝银浆的制备方法，其方法的主要特征为二氧化硅胶粒自组装，先用铝盐对废铝渣粉表面进行电位调控，使废铝渣粉表面带正电，再通过滴加硅醇盐经水解反应生成带负电的SiO2 (1000483-0027-0011) 铜银合金导体浆料及其制备方法
(1000483-0026-0012) 一种紫外光固化铝银浆涂料
(1000483-0041-0013) 钒银低熔玻璃和含有该玻璃的导电浆料
(1000483-0014-0014) 银浆漆罐
(1000483-0022-0015) 银浆用玻璃组合物、使用该组合物的感光性银浆、电极图形和等离子体显示板
(1000483-0007-0016) 银杏豆浆饮品及其制造方法
(1000483-0046-0017) 一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法
(1000483-0006-0018) 片式多层瓷介电容器钯银内电极浆料
(1000483-0019-0019) 一种氧化铟锡专用银浆料及其制造方法
(1000483-0037-0020) 纳米银-氧化银浆料及其制备方法
(1000483-0013-0021) 电子电路用银浆接点按键开关
(1000483-0039-0022) 罗汉果银杏保健豆浆及其制备方法
(1000483-0042-0023) 高粘度太阳能电池正面银浆及其制备方法
(1000483-0003-0024) 树脂油速干银浆涂料
(1000483-0010-0025) 低温烘干圆片电容电极银浆制备
(1000483-0045-0026) 一种聚苯乙烯树脂包覆型铝银浆的制备方法
(1000483-0038-0027) 一种制备太阳能电池用的银铝浆材料及其制备工艺
(1000483-0005-0028) 一种将金箔银箔和镭射箔等转移在织物上用的浆料
(1000483-0035-0029) 硫化银在碱性水浆中直接氢还原制备金属银粉
(1000483-0023-0030) 一种触摸屏用导电银浆料及其制造方法
(1000483-0008-0031) 在制备真空荧光显示器的银浆中添加废铝渣粉的方法
(1000483-0011-0032) 高温烘干圆片电容电极银浆制备
(1000483-0001-0033) 低含量纳米银导电浆料及其制备方法
(1000483-0020-0034) 一种防粘剂和防止高温银浆烧结粘片的方法
(1000483-0036-0035) 500℃低温银浆电极涂料的配备方法
(1000483-0028-0036) 导电银浆用微米级球形银粉的制备方法
(1000483-0032-0037) PTC陶瓷用环保无铅表层银浆及其制备方法
(1000483-0002-0038) 改进了的银－玻璃浆料
(1000483-0015-0039) 采用单制栅级结构和银浆粘贴方法制作的场致发射显示器
(1000483-0034-0040) 一种钽电容器用可焊浸渍银浆
(1000483-0004-0041) 表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料
(1000483-0031-0042) PTC陶瓷用无铅欧姆电极银浆及其制备方法
(1000483-0047-0043) 汇流电极银浆料用玻璃粒子
(1000483-0033-0044) 玻璃钢化及其表面印刷电极烧结专用银浆
(1000483-0040-0045) 蜂王浆银杏叶营养保健品及其制备方法
(1000483-0029-0046) 一种汽车后窗玻璃除雾线专用银浆料及其制造方法
(1000483-0043-0047) 无铅太阳能电池银浆及其制备方法
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(技术说明) 本发明涉及一种用于电子陶瓷元器件电极的无铅银电极浆料及其制造方法，该无铅银电极浆料的组分及含量按重量比分别为：银导电粉55-80％、无铅玻璃粘结剂2-10％、有机树脂2-15％、添加剂2-10％、溶剂10-25％。该无铅银电极浆料的制造方法包括无铅玻璃粘结剂的制备、有机载体的配制、无铅银电极浆料的配方和浆料的加工工艺等。本发明制造出的是一种含铅量小于100ppm的无铅银电极浆料，该浆料应用于电子陶瓷元件的电极时可以在500℃以下的较低温度下烧结，也可通过无铅玻璃粘结剂的配方调节，得到450℃-850℃范围内烧结的银电极浆料。该电极具有附着力强、可焊性好、导电性高和电性能稳定可靠等优点。 ， (1000483-0044-0002) 导电银浆用高分散超细球形银粉的制备方法
(技术说明) 导电银浆用高分散超细球形银粉的制备方法，涉及一种超细球形银粉的制备方法特别涉及电子工业中导电银浆用高分散超细球形银粉的制备方法。其特征在于其制备过程是将银氨溶液滴加到由还原剂甲醛、分散剂聚乙烯醇PVA和*溶液组成的还原体系中，获得高分散的超细银粉浆液，再经固液分离和干燥，得到粒度范围在0.3～1.0μm的高分散性超细球形银粉。本发明方法，整个工艺流程简单可行，生产成本低、设备投资少，工艺条件稳定可靠，产品银粉粒径小、分布范围窄、产率高，易实现工业化大规模生产。 ， (1000483-0024-0003) 用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物
(技术说明) 本发明提供一种用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物，包括：a)60重量％～90重量％的银粉末；b)1重量％～10重量％的无铅无机粘合剂；c)0.001重量％～1重量％的无机增稠剂；和d)5重量％～38重量％的用于细导电粉末分散的碱溶性负型光致抗蚀剂组合物。根据本发明的无铅的银糊浆组合物1)使用无铅无机粘合剂，它是环境友好的，2)适合于使用现有电极形成方法的精细电极制备3)可以将形成的图案应用于不高于600℃的低温烧结步骤，4)不使用表面活性剂和稳定剂，使用无机增稠剂和导电银粉末而具有优异的印刷、流平和烧结性能，和5)在没有粘合剂燃除区域的烧结目标温度下进行烧结。 ， (1000483-0018-0004) 多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料
(技术说明) 本发明公开了一种多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料，它由有机载体、玻璃粉、Bi2 ， (1000483-0016-0005) 汇流电极用感光性银浆料及其制备方法
(技术说明) 本发明公开了一种用于等离子体显示器的汇流电极用感光性银浆料，包括银包覆玻璃粉，纳米银粉黑色染料，光敏单体，光引发剂有机溶剂纤维素树脂和增塑剂，制备方法为先分别制取银包覆玻璃粉和有机载体，然后，调制出感光性银浆料，再加入*到沉淀物完全溶解，再滴加*，使溶液透明，最后，将玻璃粉，加入混合后的镀银液和还原液中，经超声处理等得到感光性银浆料，本发明具有银分布更均匀，电极连续，导电性更好，同时该方法制造的感光性银浆电阻小收缩率小，与基板的附着力和与保护介质的兼容性好，不变形，不起边等优点。 ， (1000483-0030-0006) 太阳能电池电极用印刷浆料中银粉的制备方法
(技术说明) 本发明涉及一种太阳能电池电极用印刷浆料中银粉的制备方法。其特征在于，将*水溶液、催化剂NH4 ， (1000483-0009-0007) 微型管状电容电极银浆粘胶剂的制备
(技术说明) 本发明涉及一种微型管状电容电极银浆粘胶剂的制备，包括步骤：(1)200型乙基纤维素和二*丁醚醋酸酯在水浴中加热溶解至透明均匀；(2)加入40型乙基纤维素，搅拌溶解后，加入聚乙烯醇缩丁醛；(3)充分溶解后，加入二*丁醚醋酸酯，制成粘胶剂。本发明的制备方法简单，易操作，树脂溶解均匀，稳定性优良，制备的电极银浆具有防沉性好，银层致密、电性能稳定等优点，适用于低粘度(25℃常态下，粘度小于100秒)电极银浆。 ， (1000483-0017-0008) 高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺
(技术说明) 本发明涉及一种银浆孔化双面线路板的生产工艺。所要解决的技术问题是克服背景技术的不足提供一种银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺的改进，其应具有产品质量高、生产周期短、生产成本低的特点。提供的技术方案是：高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序，贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。冲制外形工序前增加一道印制碳膜层程序。刮压浆程序是在线路板的底部垫有专用垫板，网版放置在线路板表面后，采用弹性刮刀在网版背面刮压，以使银浆充分进入贯浆孔。冲制外形程序之前增加预烘工艺。 (1000483-0025-0009) 高温烧结银浆及其制备方法
(技术说明) 本发明提供了一种高温烧结银浆。按重量百分比由超细银粉55～75％，溶剂5～12％，助剂3～12％，粘合剂3～12％防粘剂1～2％，玻璃剂3～6％，分子量调节剂3～5％原料制成。本发明还提供了高温烧结银浆的制备方法。生产效率高，成本低、生产出的产品品质优良。 (1000483-0012-0010) 一种二氧化硅包覆型水性铝银浆的制备方法
(技术说明) 本发明公开了一种二氧化硅包覆型水性铝银浆的制备方法，其方法的主要特征为二氧化硅胶粒自组装，先用铝盐对废铝渣粉表面进行电位调控，使废铝渣粉表面带正电，再通过滴加硅醇盐经水解反应生成带负电的SiO2 (1000483-0027-0011) 铜银合金导体浆料及其制备方法
(1000483-0026-0012) 一种紫外光固化铝银浆涂料
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(1000483-0014-0014) 银浆漆罐
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(1000483-0037-0020) 纳米银-氧化银浆料及其制备方法
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(1000483-0003-0024) 树脂油速干银浆涂料
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(1000483-0045-0026) 一种聚苯乙烯树脂包覆型铝银浆的制备方法
(1000483-0038-0027) 一种制备太阳能电池用的银铝浆材料及其制备工艺
(1000483-0005-0028) 一种将金箔银箔和镭射箔等转移在织物上用的浆料
(1000483-0035-0029) 硫化银在碱性水浆中直接氢还原制备金属银粉
(1000483-0023-0030) 一种触摸屏用导电银浆料及其制造方法
(1000483-0008-0031) 在制备真空荧光显示器的银浆中添加废铝渣粉的方法
(1000483-0011-0032) 高温烘干圆片电容电极银浆制备
(1000483-0001-0033) 低含量纳米银导电浆料及其制备方法
(1000483-0020-0034) 一种防粘剂和防止高温银浆烧结粘片的方法
(1000483-0036-0035) 500℃低温银浆电极涂料的配备方法
(1000483-0028-0036) 导电银浆用微米级球形银粉的制备方法
(1000483-0032-0037) PTC陶瓷用环保无铅表层银浆及其制备方法
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(1000483-0034-0040) 一种钽电容器用可焊浸渍银浆
(1000483-0004-0041) 表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料
(1000483-0031-0042) PTC陶瓷用无铅欧姆电极银浆及其制备方法
(1000483-0047-0043) 汇流电极银浆料用玻璃粒子
(1000483-0033-0044) 玻璃钢化及其表面印刷电极烧结专用银浆
(1000483-0040-0045) 蜂王浆银杏叶营养保健品及其制备方法
(1000483-0029-0046) 一种汽车后窗玻璃除雾线专用银浆料及其制造方法
(1000483-0043-0047) 无铅太阳能电池银浆及其制备方法
制作方法 ，银浆生产加工工艺制备技术大全 制作工艺，银浆生产加工工艺制备技术大全
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