镀钴生产加工制备工艺技术
作者：百创科技 金属矿产来源：本站原创 点击数： 更新时间：2021/4/27
(1000564-0013-0001)镍钛合金复合化学镀载药镍钴钨薄膜的镀液和工艺方法
(资料说明）本发明公开了一种镍钛合金复合化学镀载药镍钴钨合金薄膜的镀液和工艺方法。化学镀镍钴钨的镀液为水溶液，其中包含的组份及含量为：硫酸镍5～13g/l，硫酸钴23～30/l，钨酸钠0.3～3.3g/l，次磷酸钠17～25g/l，*钠26～36g/l，硫酸铵40～70g/l，可用于治疗疾病的药物100mg/l～1000mg/l，pH值＝8～10.5。其镀膜工艺是：将待镀件镍钛合金表面进行碱洗、酸洗、敏化和活化处理后浸入复合化学镀液中施镀，可得到表面有优良磁性的载药金属薄膜。该材料可用于制备载药磁性医用金属支架，其支架不仅具有物理治疗作用，而且还有化学药物治疗的作用特别具有靶向作用使带磁性的药物能吸附在支架上，进行化学药物治疗，达到靶向和局部给药的目的。
(1000564-0014-0002)聚合物粉化学镀钴配方及工艺
(资料说明）本发明公开了一种可用于磁流变液、吸波涂层等特殊领域里的轻质磁性材料的制备-聚合物粉化学镀钴配方及工艺。化学镀钴工艺及配方主要包括硫酸钴，酒石酸钾钠硼酸，硫酸铵，*钠，次亚磷酸钠，pH值至9-11，温度60-80℃，时间1-2小时。制备出的磁性聚合物粉技术参数令人满意。本发明的工艺条件和配方可广泛用于非金属粉体上化学镀钴工艺中。
(1000564-0012-0003)镍钛合金化学镀镍钴钨的镀液和工艺方法
(资料说明）一种镍钛合金化学镀镍钴钨合金薄膜的镀液和工艺方法。该化学镀镍钴钨的镀液为水溶液，其中包含的组份及含量为：硫酸镍5～13g/l，硫酸钴23～30/l，钨酸钠0.3～3.3g/l，次磷酸钠17～25g/l，*钠26～36g/l，硫酸铵40～70g/l，pH值＝8～10.5。其镀膜工艺是：将待镀件镍钛合金表面进行碱洗、酸洗、敏化和活化处理后浸入化学镀液中施镀，可得到表面有优良磁性的金属薄膜。该磁性材料可用于制备磁性医用金属支架，其支架不仅具有物理治疗作用，而且还有化学药物治疗的作用特别具有靶向作用使带磁性的药物能吸附在支架上，进行化学药物治疗，达到靶向和局部给药的目的。
(1000564-0009-0004)钢管镀锌镀管机稀土钴永磁合金辊
(资料说明）本实用新型属于一种钢管镀锌镀管机永磁辊的改进装置。本实用新型的特点在于它由三组扁平形状的极性相对的稀土钴永磁合金环作为磁化源，由这个磁化源向两个磁极提供磁力，当钢管落入两个磁极中间部位时，即与磁极共同形成磁短路，从而吸住钢管并带动它向前行进，以达到把镀过锌的钢管传送到下一道工序的目的。
(1000564-0017-0005)用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
(资料说明）本发明的实施方式一般性地提供了镀液组合物、混合镀液的方法和用所述镀液沉积覆盖层的方法。这里所述的镀液可用作无电沉积溶液以在导电构件上沉积覆盖层。所述镀液相当稀并且含有强还原剂，从而可在导电构件上自引发。所述镀液可以在沉积不含颗粒的覆盖层时对导电层提供原地清洁工艺。在一种实施方式中提供了形成无电沉积溶液的方法，该方法包括将去离子水与包含第一络合剂的调节缓冲溶液、包含钴源和第二络合剂的含钴溶液以及包含次磷酸盐源和硼烷还原剂的缓冲还原溶液合并。
(1000564-0006-0006)堆叠存储单元的钴自启动化学镀通道填充
(资料说明）一种用于化学镀填充堆叠存储单元互连部件的方法，包括通过在该部件的导电底部将包括钴离子和还原剂的组合物中的钴离子还原为钴金属从而启动自底而上填充的化学沉积。一种用于在高纵横比的堆叠存储单元互连部件中进行钴化学沉积的化学沉积组合物，该组合物包括水、钴离子、络合剂、缓冲剂、硼烷基还原剂组分以及次磷酸盐还原剂组分。硼烷基还原剂与次磷酸还原剂的浓度比约小于0.5。
(1000564-0015-0007)连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
(资料说明）本发明提供一种连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺。其主要特征是本工艺采用槽式电镀设备；采用*体系电镀液电镀镍钴合金，在电镀工艺中阳极为金属镍，镍离子采用阳极溶解方式补充，钴离子采用氨基磺酸钴盐连续加入的方式补充，其电流密度为0.5～25A/dm2
(1000564-0005-0008)连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
(资料说明）
(1000564-0002-0009)锡铈钴电镀液及其配制方法
(资料说明）一种由硫酸(Ｈ2
(1000564-0003-0010)钴－镍－磷非晶合金镀液和镀层
(资料说明）一种钴－镍－磷非晶合金镀液和镀层，是在常温条件上使用本发明的Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ2
(1000564-0022-0011)一种镀钴碳纳米管/环氧树脂吸波隐身复合材料的制备方法
(1000564-0007-0012)钨-钴-稀土合金电镀液
(1000564-0008-0013)微电子装置中的钴化学镀
(1000564-0016-0014)镀镍和镀钴海绵催化剂
(1000564-0021-0015)微电子设备内钴和镍的化学镀覆
(1000564-0001-0016)陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
(1000564-0011-0017)化学镀稀土钴硼合金镀层材料、其制备方法及镀层的形成方式
(1000564-0018-0018)金-钴类无定形合金镀膜、电镀液及电镀方法
(1000564-0019-0019)一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法
(1000564-0010-0020)连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
(1000564-0004-0021)锡-钴复合镀层的制备方法
(1000564-0020-0022)镍钴磷电镀组成物、电镀液及利用该电镀液的电镀方法
制作方法 镀钴生产加工制备工艺技术 制作工艺镀钴生产加工制备工艺技术
配方比例 镀钴生产加工制备工艺技术 技术研究应用参考镀钴生产加工制备工艺技术
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(资料说明）本发明公开了一种镍钛合金复合化学镀载药镍钴钨合金薄膜的镀液和工艺方法。化学镀镍钴钨的镀液为水溶液，其中包含的组份及含量为：硫酸镍5～13g/l，硫酸钴23～30/l，钨酸钠0.3～3.3g/l，次磷酸钠17～25g/l，*钠26～36g/l，硫酸铵40～70g/l，可用于治疗疾病的药物100mg/l～1000mg/l，pH值＝8～10.5。其镀膜工艺是：将待镀件镍钛合金表面进行碱洗、酸洗、敏化和活化处理后浸入复合化学镀液中施镀，可得到表面有优良磁性的载药金属薄膜。该材料可用于制备载药磁性医用金属支架，其支架不仅具有物理治疗作用，而且还有化学药物治疗的作用特别具有靶向作用使带磁性的药物能吸附在支架上，进行化学药物治疗，达到靶向和局部给药的目的。
(1000564-0014-0002)聚合物粉化学镀钴配方及工艺
(资料说明）本发明公开了一种可用于磁流变液、吸波涂层等特殊领域里的轻质磁性材料的制备-聚合物粉化学镀钴配方及工艺。化学镀钴工艺及配方主要包括硫酸钴，酒石酸钾钠硼酸，硫酸铵，*钠，次亚磷酸钠，pH值至9-11，温度60-80℃，时间1-2小时。制备出的磁性聚合物粉技术参数令人满意。本发明的工艺条件和配方可广泛用于非金属粉体上化学镀钴工艺中。
(1000564-0012-0003)镍钛合金化学镀镍钴钨的镀液和工艺方法
(资料说明）一种镍钛合金化学镀镍钴钨合金薄膜的镀液和工艺方法。该化学镀镍钴钨的镀液为水溶液，其中包含的组份及含量为：硫酸镍5～13g/l，硫酸钴23～30/l，钨酸钠0.3～3.3g/l，次磷酸钠17～25g/l，*钠26～36g/l，硫酸铵40～70g/l，pH值＝8～10.5。其镀膜工艺是：将待镀件镍钛合金表面进行碱洗、酸洗、敏化和活化处理后浸入化学镀液中施镀，可得到表面有优良磁性的金属薄膜。该磁性材料可用于制备磁性医用金属支架，其支架不仅具有物理治疗作用，而且还有化学药物治疗的作用特别具有靶向作用使带磁性的药物能吸附在支架上，进行化学药物治疗，达到靶向和局部给药的目的。
(1000564-0009-0004)钢管镀锌镀管机稀土钴永磁合金辊
(资料说明）本实用新型属于一种钢管镀锌镀管机永磁辊的改进装置。本实用新型的特点在于它由三组扁平形状的极性相对的稀土钴永磁合金环作为磁化源，由这个磁化源向两个磁极提供磁力，当钢管落入两个磁极中间部位时，即与磁极共同形成磁短路，从而吸住钢管并带动它向前行进，以达到把镀过锌的钢管传送到下一道工序的目的。
(1000564-0017-0005)用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
(资料说明）本发明的实施方式一般性地提供了镀液组合物、混合镀液的方法和用所述镀液沉积覆盖层的方法。这里所述的镀液可用作无电沉积溶液以在导电构件上沉积覆盖层。所述镀液相当稀并且含有强还原剂，从而可在导电构件上自引发。所述镀液可以在沉积不含颗粒的覆盖层时对导电层提供原地清洁工艺。在一种实施方式中提供了形成无电沉积溶液的方法，该方法包括将去离子水与包含第一络合剂的调节缓冲溶液、包含钴源和第二络合剂的含钴溶液以及包含次磷酸盐源和硼烷还原剂的缓冲还原溶液合并。
(1000564-0006-0006)堆叠存储单元的钴自启动化学镀通道填充
(资料说明）一种用于化学镀填充堆叠存储单元互连部件的方法，包括通过在该部件的导电底部将包括钴离子和还原剂的组合物中的钴离子还原为钴金属从而启动自底而上填充的化学沉积。一种用于在高纵横比的堆叠存储单元互连部件中进行钴化学沉积的化学沉积组合物，该组合物包括水、钴离子、络合剂、缓冲剂、硼烷基还原剂组分以及次磷酸盐还原剂组分。硼烷基还原剂与次磷酸还原剂的浓度比约小于0.5。
(1000564-0015-0007)连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
(资料说明）本发明提供一种连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺。其主要特征是本工艺采用槽式电镀设备；采用*体系电镀液电镀镍钴合金，在电镀工艺中阳极为金属镍，镍离子采用阳极溶解方式补充，钴离子采用氨基磺酸钴盐连续加入的方式补充，其电流密度为0.5～25A/dm2
(1000564-0005-0008)连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
(资料说明）
(1000564-0002-0009)锡铈钴电镀液及其配制方法
(资料说明）一种由硫酸(Ｈ2
(1000564-0003-0010)钴－镍－磷非晶合金镀液和镀层
(资料说明）一种钴－镍－磷非晶合金镀液和镀层，是在常温条件上使用本发明的Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ2
(1000564-0022-0011)一种镀钴碳纳米管/环氧树脂吸波隐身复合材料的制备方法
(1000564-0007-0012)钨-钴-稀土合金电镀液
(1000564-0008-0013)微电子装置中的钴化学镀
(1000564-0016-0014)镀镍和镀钴海绵催化剂
(1000564-0021-0015)微电子设备内钴和镍的化学镀覆
(1000564-0001-0016)陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
(1000564-0011-0017)化学镀稀土钴硼合金镀层材料、其制备方法及镀层的形成方式
(1000564-0018-0018)金-钴类无定形合金镀膜、电镀液及电镀方法
(1000564-0019-0019)一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法
(1000564-0010-0020)连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
(1000564-0004-0021)锡-钴复合镀层的制备方法
(1000564-0020-0022)镍钴磷电镀组成物、电镀液及利用该电镀液的电镀方法
制作方法 镀钴生产加工制备工艺技术 制作工艺镀钴生产加工制备工艺技术
配方比例 镀钴生产加工制备工艺技术 技术研究应用参考镀钴生产加工制备工艺技术
购买以上《镀钴生产加工制备工艺技术》生产工艺技术资全套200元,含邮费,本市五大区可办理货到付款,咨询手机号也是微信号:15542181913 13889286189【点这进入购买帮助】
