铜电镀生产加工制备工艺技术
作者：百创科技 金属矿产来源：本站原创 点击数： 更新时间：2021/4/27
(1000299-0118-0001)镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
(资料说明）本发明提供了在使用不溶性阳极作为阳极的情况下，也可以在印刷电路板用铜箔上实施连续稳定的电镀，并且，可以减少环境负荷的镍电镀液及其制造方法及镍电镀方法，以及与印刷电路板用基材的粘接性良好的印刷电路板用铜箔。印刷电路板用铜箔(7)具有以如下方法施加的镍电镀层(镍-钴合金电镀层)，该方法是将大于等于100g/L小于200g/L的硫酸镍与大于等于10g/L小于30g/L的*钠或大于等于8g/L小于25g/L的*溶解在水中，不添加氯化镍，调制成pH大于等于2小于4的镍电镀液，使用这样制成的镍电镀液，并且使用不溶性阳极作为阳极。
(1000299-0135-0002)一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺
(资料说明）本发明涉及铝及铝铜复合散热器的电镀、化学镀工艺技术领域特指一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺，本发明是在对散热器进行浸锌工艺之前对散热器进行化学氧化、封闭和局部化学刻蚀，即仅在铝及铝铜复合散热器与主机相连的部位镀上一层具有可焊性的镍磷合金，该工艺由于仅在欲施镀的铝散热器或铝铜复合散热器的部位施镀，因此称为局部镀，该工艺可应用于铝散热器或铝铜复合散热器的局部镀，本发明工艺简单，易于实现，节省镍资源，降低产品成本。
(1000299-0015-0003)铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
(资料说明）本发明涉及金属电镀工艺及设备。它利用电化学原理和机械传动原理同时对２－３条无限延长的铜质带材镀复一层金光亮的锡铈合金。整条流水线包括２２个工位长达２３米。流水线中所采用的两台抛光机可同时抛光带料的正反两面，采用传动总机与三台压带机配套使用，控制着整条流水线的传动运转有利于带材连续而均衡地通过各个工序。本发明工艺设计合理，设备造价低廉，经济效益可观。
(1000299-0098-0004)用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
(资料说明）披露了一种气体保护电弧焊的镀铜焊丝。在镀铜焊丝中，在与焊丝长度成90度方向上的截面圆周上，去除镀层的焊丝表面具有凸起和凹下(凸凹)的形状，从而实际圆弧长度(dr)与表观圆弧长度(di)之比(dr/di)在1.015-1.815范围内。焊丝在其纵向具有凸出和凹下(凸凹)的形状，从而实际测量长度(lr)与表观测量长度(li)之比(lr/li)在1.015-1.515范围内。焊丝具有改进的焊丝表面特性，使得焊丝基体与镀层之间的附着力在焊丝表面镀铜期间变得优秀，由此与传统技术相比，显著提高了焊丝的耐锈性和送丝性。
(1000299-0099-0005)连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
(资料说明）本发明提供一种连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺。其主要特征是本工艺采用槽式电镀设备；采用*体系电镀液电镀镍钴合金，在电镀工艺中阳极为金属镍，镍离子采用阳极溶解方式补充，钴离子采用氨基磺酸钴盐连续加入的方式补充，其电流密度为0.5～25A/dm2
(1000299-0141-0006)电镀斑铜工艺
(资料说明）本发明涉及一种电镀斑铜工艺，属金属材料表面加工和工艺品制作领域。本发明利用传统的焦磷酸盐电镀低锡铜锡合金工艺，并在电镀液中加入锌，银，镍，磷掺杂元素进行铜锡基合金电镀。搀杂锌、银、镍、磷元素的量为0.5-1g/L，搀杂元素的方式为其中一种，或几种同时使用。获取铜锡基合金镀层后，在360-400℃温度下，对样品进行30-90分钟的热处理，让铜锡基合金进行不同晶体的生成和长大，使镀层中含有肉眼可见的不同成分，呈现不同色彩的晶斑或晶纹，即斑铜表面层。本发明具有生产成本低、操作简便、产品造型美观等优点。
(1000299-0150-0007)用于电吊扇或强力扇的铝芯镀铜漆包线绕制电机
(资料说明）本实用新型公开了一种用于电吊扇或强力扇的铝芯镀铜漆包线绕制电机，包括外壳、转子、定子、定子绕组、轴承、引出线，所述定子绕组是由铝芯镀铜漆包线绕制而成的，后者包括铝芯材料、镀铜层和漆层，所述铝芯镀铜漆包线的镀铜层的重量占铝芯材料的重量的30～50％，从而解决了铝制漆包线绕制定子绕组的温升，强度，焊接等一系列技术难题，并达到了铜制漆包线绕制的定子绕组的物理机械性能，实现了铝代铜，又保证了产品质量。
(1000299-0133-0008)无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺
(资料说明）本发明公开了一种无氰高密度铜电镀液，其由以下成份组成：250～400ml/l无氰高密度铜开缸剂；80～120ml/l无氰高密度铜促进剂；0～5ml/l无氰高密度铜添加剂；其余为水，pH：9.2～10.0。该无氰高密度铜电镀液成本较低，不含*和强络合剂，废水处理简单。本发明同时还提供了一种采用上述电镀液的铝合金轮毂电镀工艺，该电镀工艺在传统的两次沉锌步骤与酸性光亮镀铜步骤之间还包括如下步骤：预镀无氰高密度铜，将两次沉锌后的铝合金轮毂放入无氰高密度铜镀液中，进行电镀处理；和加厚电镀，将预镀后的铝合金轮毂放入加厚镀液中，进行加厚电镀处理。本发明的电镀工艺可以降低成本，又有利于改善电镀质量且安全环保。
(1000299-0125-0009)用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
(资料说明）本发明涉及超声化学镀制备超大规模集成电路铜互连线和阻挡层的方法，属于化学镀应用领域。对于超声化学镀制备集成电路铜互连线，是以*酸为还原剂，*为主盐，附加络合剂、稳定剂和气泡剂，利用超声波的超声空化作用，在活化后的难熔金属或其氮化物阻挡层上，沉积一层对基板沟槽覆盖性和结合力都非常好的铜镀层；对于超声化学镀制备集成电路阻挡层，是采用原子钯活化法，在硅基板的二氧化硅层或者多晶硅层上，采用超声化学镀方法，制备含有难熔金属的三元合金阻挡层NiMoP或CoW，采用超声化学镀铜方法在超声化学镀制备的阻挡层上沉积铜互连线。本发明是对传统化学镀方法很好的改进，具有对台阶覆盖性好，与阻挡层结合力强等优点。
(1000299-0111-0010)用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
(资料说明）本发明的实施方式一般性地提供了镀液组合物、混合镀液的方法和用所述镀液沉积覆盖层的方法。这里所述的镀液可用作无电沉积溶液以在导电构件上沉积覆盖层。所述镀液相当稀并且含有强还原剂，从而可在导电构件上自引发。所述镀液可以在沉积不含颗粒的覆盖层时对导电层提供原地清洁工艺。在一种实施方式中提供了形成无电沉积溶液的方法，该方法包括将去离子水与包含第一络合剂的调节缓冲溶液、包含钴源和第二络合剂的含钴溶液以及包含次磷酸盐源和硼烷还原剂的缓冲还原溶液合并。
(1000299-0115-0011)一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法
(1000299-0037-0012)连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
(1000299-0055-0013)钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
(1000299-0074-0014)碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法
(1000299-0017-0015)板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
(1000299-0050-0016)宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
(1000299-0048-0017)镀铜纤维---石墨复合材料电刷
(1000299-0088-0018)抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
(1000299-0097-0019)气体保护电弧焊无镀铜焊丝
(1000299-0103-0020)电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
(1000299-0082-0021)使用不溶阳极的电镀铜方法
(1000299-0148-0022)一种铜包铝镀锡导体电缆
(1000299-0052-0023)耐高温的铜锡合金电镀体
(1000299-0033-0024)铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
(1000299-0120-0025)超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
(1000299-0076-0026)绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜和半固代片
(1000299-0081-0027)铜电镀溶液及铜电镀方法
(1000299-0006-0028)连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
(1000299-0073-0029)带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件
(1000299-0130-0030)一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法
(1000299-0114-0031)微电子中的铜电镀
(1000299-0105-0032)包覆式电子产品用镀银铜包钢线
(1000299-0065-0033)一种碱锰电池铜针滚镀锡的方法
(1000299-0095-0034)电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法
(1000299-0035-0035)电镀铜的R－T－B系磁铁及其电镀方法
(1000299-0116-0036)碳纳米管/铜复合镀膜及电互连引线的制备方法
(1000299-0094-0037)延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间的方法
(1000299-0145-0038)连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置
(1000299-0026-0039)用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法
(1000299-0085-0040)电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
(1000299-0136-0041)无电镀铜和氧化还原对
(1000299-0121-0042)铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
(1000299-0023-0043)亮锡－铜合金电镀液及其制备方法
(1000299-0060-0044)镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
(1000299-0123-0045)监控铜电镀液填孔能力的方法
(1000299-0059-0046)镀铜电解液
(1000299-0124-0047)一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
(1000299-0068-0048)含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法
(1000299-0002-0049)管式铅蓄电瓶用镀金层铅铜包钢芯增强栅骨
(1000299-0070-0050)晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
(1000299-0013-0051)用碳铵溶液电解退除铁基体铜,镍镀层的方法
(1000299-0080-0052)电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
(1000299-0003-0053)电解铜电镀方法
(1000299-0014-0054)电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液
(1000299-0106-0055)无电镀铜溶液和无电镀铜方法
(1000299-0027-0056)用于基片电镀铜的方法
(1000299-0057-0057)印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
(1000299-0083-0058)一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法
(1000299-0004-0059)电解镀铜的方法
(1000299-0007-0060)一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
(1000299-0108-0061)具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
(1000299-0063-0062)作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构
(1000299-0053-0063)连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
(1000299-0016-0064)无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
(1000299-0018-0065)板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍－铁合金的方法
(1000299-0071-0066)用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
(1000299-0146-0067)结晶器铜管内表面电镀用钛阳极筐
(1000299-0117-0068)塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
(1000299-0040-0069)不含甲醛的无电镀铜组合物
(1000299-0090-0070)铜电镀的电解液
(1000299-0113-0071)以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法
(1000299-0089-0072)包覆式电子产品用镀银铜包钢线的制造方法
(1000299-0079-0073)一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法
(1000299-0107-0074)无电镀铜溶液
(1000299-0066-0075)黄铜件真空离子镀替代电镀方法
(1000299-0044-0076)预镀铜导电极保护装置
(1000299-0143-0077)锡铜合金镀层、电镀液配方及电镀方法
(1000299-0062-0078)分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
(1000299-0100-0079)用电镀废水电解回收铜和*镍的回收方法
(1000299-0049-0080)具一体成型导电铜板的电镀滚桶
(1000299-0047-0081)一种烟花引燃用的铜芯镀锡线电子点火装置
(1000299-0067-0082)一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
(1000299-0137-0083)改进的无电镀铜组合物
(1000299-0056-0084)铜电镀方法
(1000299-0045-0085)一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
(1000299-0011-0086)无氰镀铜锡合金电解液
(1000299-0046-0087)老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
(1000299-0020-0088)无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
(1000299-0110-0089)用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
(1000299-0069-0090)用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
(1000299-0042-0091)一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
(1000299-0096-0092)在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
(1000299-0128-0093)酸性铜电镀液的脉冲反向电解
(1000299-0077-0094)一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法
(1000299-0001-0095)用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
(1000299-0144-0096)用于TFT铜栅工艺的无电镀NiWP粘附层和覆盖层
(1000299-0101-0097)电镀用阳极铜球的制造方法
(1000299-0142-0098)一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
(1000299-0032-0099)复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
(1000299-0031-0100)用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法
(1000299-0091-0101)用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
(1000299-0129-0102)一种替代铜及铜合金化学氧化的电镀工艺
(1000299-0112-0103)电镀铜浴和电镀铜的方法
(1000299-0005-0104)连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
(1000299-0022-0105)一价铜无氰电镀液
(1000299-0147-0106)高频电镀、电解电源水冷散热系统的内置铜管式散热器
(1000299-0104-0107)具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
(1000299-0139-0108)一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
(1000299-0054-0109)一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法
(1000299-0036-0110)无电解铜电镀液和高频电子元件
(1000299-0127-0111)从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法
(1000299-0028-0112)生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
(1000299-0131-0113)铜线电解镀银/镀锡工艺
(1000299-0061-0114)电镀铜的方法
(1000299-0087-0115)铜导线的无电镀方法
(1000299-0126-0116)用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
(1000299-0012-0117)碱性元素电解镀铜液
(1000299-0084-0118)印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
(1000299-0034-0119)一种用于电镀的磷化铜阳极
(1000299-0019-0120)新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
(1000299-0093-0121)绞合的镀铜铝电缆及其制造方法
(1000299-0030-0122)无氰电镀低锡青铜回火胎圈钢丝的生产工艺
(1000299-0010-0123)非*黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法
(1000299-0138-0124)环境友好的无电镀铜组合物
(1000299-0109-0125)触击电镀铜方法
(1000299-0043-0126)半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构
(1000299-0041-0127)铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法
(1000299-0140-0128)焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
(1000299-0058-0129)铜电镀薄膜方法
(1000299-0092-0130)多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
(1000299-0119-0131)铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
(1000299-0064-0132)一种电池铜针滚镀铟方法
(1000299-0132-0133)一种芯片铜互联高纯*电镀液的生产方法
(1000299-0039-0134)铜或铜合金非电镀镀锡的方法
(1000299-0021-0135)电解铜电镀液
(1000299-0102-0136)电镀用阳极铜球的制造方法及电镀用阳极铜球
(1000299-0134-0137)一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺
(1000299-0086-0138)泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法
(1000299-0038-0139)连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
(1000299-0122-0140)电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
(1000299-0149-0141)预镀铜导电极保护装置
(1000299-0008-0142)附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
(1000299-0024-0143)铜镀层集成电路焊点的结构和方法
(1000299-0025-0144)采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
(1000299-0009-0145)镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法
(1000299-0029-0146)无汞碱性锌锰电池负极集流体铜钉镀铟方法
(1000299-0075-0147)碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
(1000299-0078-0148)电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
(1000299-0051-0149)宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置
(1000299-0072-0150)用于锌和锌合金的非*铜电镀方法
制作方法 铜电镀生产加工制备工艺技术 制作工艺铜电镀生产加工制备工艺技术
配方比例 铜电镀生产加工制备工艺技术 技术研究应用参考铜电镀生产加工制备工艺技术
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(资料说明）本发明提供了在使用不溶性阳极作为阳极的情况下，也可以在印刷电路板用铜箔上实施连续稳定的电镀，并且，可以减少环境负荷的镍电镀液及其制造方法及镍电镀方法，以及与印刷电路板用基材的粘接性良好的印刷电路板用铜箔。印刷电路板用铜箔(7)具有以如下方法施加的镍电镀层(镍-钴合金电镀层)，该方法是将大于等于100g/L小于200g/L的硫酸镍与大于等于10g/L小于30g/L的*钠或大于等于8g/L小于25g/L的*溶解在水中，不添加氯化镍，调制成pH大于等于2小于4的镍电镀液，使用这样制成的镍电镀液，并且使用不溶性阳极作为阳极。
(1000299-0135-0002)一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺
(资料说明）本发明涉及铝及铝铜复合散热器的电镀、化学镀工艺技术领域特指一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺，本发明是在对散热器进行浸锌工艺之前对散热器进行化学氧化、封闭和局部化学刻蚀，即仅在铝及铝铜复合散热器与主机相连的部位镀上一层具有可焊性的镍磷合金，该工艺由于仅在欲施镀的铝散热器或铝铜复合散热器的部位施镀，因此称为局部镀，该工艺可应用于铝散热器或铝铜复合散热器的局部镀，本发明工艺简单，易于实现，节省镍资源，降低产品成本。
(1000299-0015-0003)铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
(资料说明）本发明涉及金属电镀工艺及设备。它利用电化学原理和机械传动原理同时对２－３条无限延长的铜质带材镀复一层金光亮的锡铈合金。整条流水线包括２２个工位长达２３米。流水线中所采用的两台抛光机可同时抛光带料的正反两面，采用传动总机与三台压带机配套使用，控制着整条流水线的传动运转有利于带材连续而均衡地通过各个工序。本发明工艺设计合理，设备造价低廉，经济效益可观。
(1000299-0098-0004)用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
(资料说明）披露了一种气体保护电弧焊的镀铜焊丝。在镀铜焊丝中，在与焊丝长度成90度方向上的截面圆周上，去除镀层的焊丝表面具有凸起和凹下(凸凹)的形状，从而实际圆弧长度(dr)与表观圆弧长度(di)之比(dr/di)在1.015-1.815范围内。焊丝在其纵向具有凸出和凹下(凸凹)的形状，从而实际测量长度(lr)与表观测量长度(li)之比(lr/li)在1.015-1.515范围内。焊丝具有改进的焊丝表面特性，使得焊丝基体与镀层之间的附着力在焊丝表面镀铜期间变得优秀，由此与传统技术相比，显著提高了焊丝的耐锈性和送丝性。
(1000299-0099-0005)连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
(资料说明）本发明提供一种连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺。其主要特征是本工艺采用槽式电镀设备；采用*体系电镀液电镀镍钴合金，在电镀工艺中阳极为金属镍，镍离子采用阳极溶解方式补充，钴离子采用氨基磺酸钴盐连续加入的方式补充，其电流密度为0.5～25A/dm2
(1000299-0141-0006)电镀斑铜工艺
(资料说明）本发明涉及一种电镀斑铜工艺，属金属材料表面加工和工艺品制作领域。本发明利用传统的焦磷酸盐电镀低锡铜锡合金工艺，并在电镀液中加入锌，银，镍，磷掺杂元素进行铜锡基合金电镀。搀杂锌、银、镍、磷元素的量为0.5-1g/L，搀杂元素的方式为其中一种，或几种同时使用。获取铜锡基合金镀层后，在360-400℃温度下，对样品进行30-90分钟的热处理，让铜锡基合金进行不同晶体的生成和长大，使镀层中含有肉眼可见的不同成分，呈现不同色彩的晶斑或晶纹，即斑铜表面层。本发明具有生产成本低、操作简便、产品造型美观等优点。
(1000299-0150-0007)用于电吊扇或强力扇的铝芯镀铜漆包线绕制电机
(资料说明）本实用新型公开了一种用于电吊扇或强力扇的铝芯镀铜漆包线绕制电机，包括外壳、转子、定子、定子绕组、轴承、引出线，所述定子绕组是由铝芯镀铜漆包线绕制而成的，后者包括铝芯材料、镀铜层和漆层，所述铝芯镀铜漆包线的镀铜层的重量占铝芯材料的重量的30～50％，从而解决了铝制漆包线绕制定子绕组的温升，强度，焊接等一系列技术难题，并达到了铜制漆包线绕制的定子绕组的物理机械性能，实现了铝代铜，又保证了产品质量。
(1000299-0133-0008)无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺
(资料说明）本发明公开了一种无氰高密度铜电镀液，其由以下成份组成：250～400ml/l无氰高密度铜开缸剂；80～120ml/l无氰高密度铜促进剂；0～5ml/l无氰高密度铜添加剂；其余为水，pH：9.2～10.0。该无氰高密度铜电镀液成本较低，不含*和强络合剂，废水处理简单。本发明同时还提供了一种采用上述电镀液的铝合金轮毂电镀工艺，该电镀工艺在传统的两次沉锌步骤与酸性光亮镀铜步骤之间还包括如下步骤：预镀无氰高密度铜，将两次沉锌后的铝合金轮毂放入无氰高密度铜镀液中，进行电镀处理；和加厚电镀，将预镀后的铝合金轮毂放入加厚镀液中，进行加厚电镀处理。本发明的电镀工艺可以降低成本，又有利于改善电镀质量且安全环保。
(1000299-0125-0009)用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
(资料说明）本发明涉及超声化学镀制备超大规模集成电路铜互连线和阻挡层的方法，属于化学镀应用领域。对于超声化学镀制备集成电路铜互连线，是以*酸为还原剂，*为主盐，附加络合剂、稳定剂和气泡剂，利用超声波的超声空化作用，在活化后的难熔金属或其氮化物阻挡层上，沉积一层对基板沟槽覆盖性和结合力都非常好的铜镀层；对于超声化学镀制备集成电路阻挡层，是采用原子钯活化法，在硅基板的二氧化硅层或者多晶硅层上，采用超声化学镀方法，制备含有难熔金属的三元合金阻挡层NiMoP或CoW，采用超声化学镀铜方法在超声化学镀制备的阻挡层上沉积铜互连线。本发明是对传统化学镀方法很好的改进，具有对台阶覆盖性好，与阻挡层结合力强等优点。
(1000299-0111-0010)用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
(资料说明）本发明的实施方式一般性地提供了镀液组合物、混合镀液的方法和用所述镀液沉积覆盖层的方法。这里所述的镀液可用作无电沉积溶液以在导电构件上沉积覆盖层。所述镀液相当稀并且含有强还原剂，从而可在导电构件上自引发。所述镀液可以在沉积不含颗粒的覆盖层时对导电层提供原地清洁工艺。在一种实施方式中提供了形成无电沉积溶液的方法，该方法包括将去离子水与包含第一络合剂的调节缓冲溶液、包含钴源和第二络合剂的含钴溶液以及包含次磷酸盐源和硼烷还原剂的缓冲还原溶液合并。
(1000299-0115-0011)一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法
(1000299-0037-0012)连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
(1000299-0055-0013)钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
(1000299-0074-0014)碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法
(1000299-0017-0015)板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
(1000299-0050-0016)宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
(1000299-0048-0017)镀铜纤维---石墨复合材料电刷
(1000299-0088-0018)抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
(1000299-0097-0019)气体保护电弧焊无镀铜焊丝
(1000299-0103-0020)电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
(1000299-0082-0021)使用不溶阳极的电镀铜方法
(1000299-0148-0022)一种铜包铝镀锡导体电缆
(1000299-0052-0023)耐高温的铜锡合金电镀体
(1000299-0033-0024)铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
(1000299-0120-0025)超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
(1000299-0076-0026)绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜和半固代片
(1000299-0081-0027)铜电镀溶液及铜电镀方法
(1000299-0006-0028)连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
(1000299-0073-0029)带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件
(1000299-0130-0030)一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法
(1000299-0114-0031)微电子中的铜电镀
(1000299-0105-0032)包覆式电子产品用镀银铜包钢线
(1000299-0065-0033)一种碱锰电池铜针滚镀锡的方法
(1000299-0095-0034)电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法
(1000299-0035-0035)电镀铜的R－T－B系磁铁及其电镀方法
(1000299-0116-0036)碳纳米管/铜复合镀膜及电互连引线的制备方法
(1000299-0094-0037)延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间的方法
(1000299-0145-0038)连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置
(1000299-0026-0039)用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法
(1000299-0085-0040)电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
(1000299-0136-0041)无电镀铜和氧化还原对
(1000299-0121-0042)铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
(1000299-0023-0043)亮锡－铜合金电镀液及其制备方法
(1000299-0060-0044)镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
(1000299-0123-0045)监控铜电镀液填孔能力的方法
(1000299-0059-0046)镀铜电解液
(1000299-0124-0047)一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
(1000299-0068-0048)含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法
(1000299-0002-0049)管式铅蓄电瓶用镀金层铅铜包钢芯增强栅骨
(1000299-0070-0050)晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
(1000299-0013-0051)用碳铵溶液电解退除铁基体铜,镍镀层的方法
(1000299-0080-0052)电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
(1000299-0003-0053)电解铜电镀方法
(1000299-0014-0054)电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液
(1000299-0106-0055)无电镀铜溶液和无电镀铜方法
(1000299-0027-0056)用于基片电镀铜的方法
(1000299-0057-0057)印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
(1000299-0083-0058)一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法
(1000299-0004-0059)电解镀铜的方法
(1000299-0007-0060)一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
(1000299-0108-0061)具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
(1000299-0063-0062)作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构
(1000299-0053-0063)连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
(1000299-0016-0064)无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
(1000299-0018-0065)板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍－铁合金的方法
(1000299-0071-0066)用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
(1000299-0146-0067)结晶器铜管内表面电镀用钛阳极筐
(1000299-0117-0068)塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
(1000299-0040-0069)不含甲醛的无电镀铜组合物
(1000299-0090-0070)铜电镀的电解液
(1000299-0113-0071)以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法
(1000299-0089-0072)包覆式电子产品用镀银铜包钢线的制造方法
(1000299-0079-0073)一种避免电镀沉积铜薄膜生成空*的装置及其使用方法
(1000299-0107-0074)无电镀铜溶液
(1000299-0066-0075)黄铜件真空离子镀替代电镀方法
(1000299-0044-0076)预镀铜导电极保护装置
(1000299-0143-0077)锡铜合金镀层、电镀液配方及电镀方法
(1000299-0062-0078)分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
(1000299-0100-0079)用电镀废水电解回收铜和*镍的回收方法
(1000299-0049-0080)具一体成型导电铜板的电镀滚桶
(1000299-0047-0081)一种烟花引燃用的铜芯镀锡线电子点火装置
(1000299-0067-0082)一种青铜树脂工艺品的化学电镀工艺
(1000299-0137-0083)改进的无电镀铜组合物
(1000299-0056-0084)铜电镀方法
(1000299-0045-0085)一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
(1000299-0011-0086)无氰镀铜锡合金电解液
(1000299-0046-0087)老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
(1000299-0020-0088)无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
(1000299-0110-0089)用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
(1000299-0069-0090)用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
(1000299-0042-0091)一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
(1000299-0096-0092)在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
(1000299-0128-0093)酸性铜电镀液的脉冲反向电解
(1000299-0077-0094)一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法
(1000299-0001-0095)用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
(1000299-0144-0096)用于TFT铜栅工艺的无电镀NiWP粘附层和覆盖层
(1000299-0101-0097)电镀用阳极铜球的制造方法
(1000299-0142-0098)一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
(1000299-0032-0099)复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
(1000299-0031-0100)用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法
(1000299-0091-0101)用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
(1000299-0129-0102)一种替代铜及铜合金化学氧化的电镀工艺
(1000299-0112-0103)电镀铜浴和电镀铜的方法
(1000299-0005-0104)连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
(1000299-0022-0105)一价铜无氰电镀液
(1000299-0147-0106)高频电镀、电解电源水冷散热系统的内置铜管式散热器
(1000299-0104-0107)具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
(1000299-0139-0108)一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
(1000299-0054-0109)一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法
(1000299-0036-0110)无电解铜电镀液和高频电子元件
(1000299-0127-0111)从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法
(1000299-0028-0112)生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
(1000299-0131-0113)铜线电解镀银/镀锡工艺
(1000299-0061-0114)电镀铜的方法
(1000299-0087-0115)铜导线的无电镀方法
(1000299-0126-0116)用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
(1000299-0012-0117)碱性元素电解镀铜液
(1000299-0084-0118)印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
(1000299-0034-0119)一种用于电镀的磷化铜阳极
(1000299-0019-0120)新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
(1000299-0093-0121)绞合的镀铜铝电缆及其制造方法
(1000299-0030-0122)无氰电镀低锡青铜回火胎圈钢丝的生产工艺
(1000299-0010-0123)非*黄铜电镀浴及用其制造有黄铜层金属箔的方法
(1000299-0138-0124)环境友好的无电镀铜组合物
(1000299-0109-0125)触击电镀铜方法
(1000299-0043-0126)半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构
(1000299-0041-0127)铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法
(1000299-0140-0128)焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
(1000299-0058-0129)铜电镀薄膜方法
(1000299-0092-0130)多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
(1000299-0119-0131)铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
(1000299-0064-0132)一种电池铜针滚镀铟方法
(1000299-0132-0133)一种芯片铜互联高纯*电镀液的生产方法
(1000299-0039-0134)铜或铜合金非电镀镀锡的方法
(1000299-0021-0135)电解铜电镀液
(1000299-0102-0136)电镀用阳极铜球的制造方法及电镀用阳极铜球
(1000299-0134-0137)一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺
(1000299-0086-0138)泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法
(1000299-0038-0139)连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
(1000299-0122-0140)电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
(1000299-0149-0141)预镀铜导电极保护装置
(1000299-0008-0142)附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
(1000299-0024-0143)铜镀层集成电路焊点的结构和方法
(1000299-0025-0144)采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
(1000299-0009-0145)镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法
(1000299-0029-0146)无汞碱性锌锰电池负极集流体铜钉镀铟方法
(1000299-0075-0147)碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
(1000299-0078-0148)电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
(1000299-0051-0149)宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置
(1000299-0072-0150)用于锌和锌合金的非*铜电镀方法
制作方法 铜电镀生产加工制备工艺技术 制作工艺铜电镀生产加工制备工艺技术
配方比例 铜电镀生产加工制备工艺技术 技术研究应用参考铜电镀生产加工制备工艺技术
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