导热材料生产加工制备工艺技术资料
作者：百创科技 金属矿产来源：本站原创 点击数： 更新时间：2021/4/27
(1000178-0073-0001)高导热、低膨胀碳-碳/铝复合材料
(资料说明）一种高导热、低膨胀碳-碳/铝复合材料。用于电子器件领域。本发明由碳纤维、热解碳、铝基体组成，其中碳纤维完整的包裹在热解碳层中，铝基体在热解碳层的外侧，包裹着热解碳层和碳纤维热解碳层的厚度在1～4μm间。本发明由于热解碳与铝基体几乎不发生界面反应，因而界面非常干净，难以发现界面产物Al4
(1000178-0080-0002)导电高分子材料及其发热元件的制备方法
(资料说明）本发明涉及一种导电高分子材料及其发热元件的制备方法特征在于：采用聚芳烷基酚树脂为基体，添加剂为：六次甲基四胺，导电性炭黑、碳纤维、玻璃纤维(或其织物)、碳化硼。本导电高分子发热材料的特点：1.发热温度及可使用的温度高，其发热温度可达250～270℃下进行工作。故本发明研制的导电高分子发热材料有着更广阔的用途。如可作为空调机加热器的热源，可作为成型复合材料制作的自加热模具等。2.现今使用的导电陶瓷发热材料其发热温度及可使用的温度较高，但在使用过程中其功率衰减明显，使用时间越长，功率衰减越大。本发明研制的导电高分子发热材料，在长时间的使用过程中其功率衰减仍很低，故其工作的稳定性和可靠性优越。
(1000178-0022-0003)一种低导热率充气式隔热材料
(资料说明）一种低导热率充气式隔热材料，具有一双层结构，该结构内外壳体之间的隔热空间层中充入比空气导热率低的气体，当对所述空间层抽真空，而所述外壳体的外壁处于大气压时，隔热空间层厚度的设定以内外壳体能接触为准，壳体弹性变形在可恢复的范围内。这种低导热率充气式隔热材料生产成本低，密度高、重量轻，而且适合用于特殊的非圆柱形容器的设计。
(1000178-0109-0004)导热材料的可热成形和可交联前体
(资料说明）本发明涉及导热材料的可热成形和可交联前体，它包含a)一种或多种可交联聚合物，其中所述聚合物或聚合物混合物的熔体流动指数(根据ASTMD-1238在190℃下测定)分别为10-100g/10min；b)一种或多种导热填料，其含量至少占前体总重的60重量％。
(1000178-0150-0005)高热导率氮化硅陶瓷材料及其制备方法
(资料说明）本发明公开了属于无机非金属材料领域的一种高热导率氮化硅陶瓷材料及其制备方法。通过添加稀土氟化物YF3
(1000178-0130-0006)导热复合材料紧凑型板壳式换热器
(资料说明）本发明公开了一种导热复合材料紧凑型板壳式换热器，包括壳体、芯体和封板，芯体包括隔板、翅片和封条，相邻两隔板之间具有翅片，翅片包括金属翅片和耐腐蚀导热复合材料翅片金属翅片与耐腐蚀导热复合材料翅片交替间隔设置，耐腐蚀材料导热复合材料翅片与壳体之间还具有封条。本发明金属翅片与耐腐蚀材料翅片间隔设置，耐腐蚀材料翅片的通道走腐蚀性、易结垢的介质金属翅片的通道内走较洁净的介质，两种介质形成完全的逆流换热保证了换热的高效性。采用长条开口封板上胶结隔板结构，改变了常规氟塑料管壳式换热器的管束结构，也不同于板式或板翅式换热器，换热效率高，耐腐蚀性好，同时结构强度大，承载能力较高。
(1000178-0046-0007)一种高导热铜基复合材料及其制备方法
(资料说明）本发明属于电子封装材料制备技术领域特别设计一种高导热铜基复合材料及其制备方法。该铜基复合材料由增强体和粘结剂经预制件的注射成形工艺，制成增强体预制件，其中增强体颗粒的尺寸为7～60μm，由碳化硅颗粒、金刚石颗粒或氮化铝颗粒中的一种或两种组成；将铜基体直接放在该增强体预制件上，其中铜基体为电解铜或无氧铜，增强体与铜基体的体积比为50-75％∶25-50％，经压力浸渗工艺制成。该制备方法采用预制件的注射成形工艺和压力浸渗工艺制成该高导热铜基复合材料。本发明中铜基复合材料的热导率均比相同增强体体系的铝基复合材料高，材料本身密度低热膨胀系数小，满足了封装材料轻质量的要求。
(1000178-0133-0008)一种导热材料及其制备方法
(资料说明）本发明涉及一种导热材料及其制备方法。该导热材料由型号为BS8223的电子灌封胶和型号为BS102A的导热硅脂混合而成；其中，电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1～10∶2，而主剂A和导热硅脂BS102A的比例则为10∶1～10∶3。导热材料的制备方法如下：首先将电子灌封胶BS8223的主剂A和导热硅脂BS102A按设定的比例放置于容器内，轻柔搅拌至两者彻底混合均匀；之后，再按设定的比例加入电子灌封胶BS8223的固化剂B，轻柔搅拌至三者彻底混合均匀即可。当使用本发明的导热材料来灌封LED时，可以保证LED本身温度在60℃以下，从而达到保护LED的目的。
(1000178-0048-0009)高温热敏超导不分解介质材料
(资料说明）高温热敏超导不分解介质材料，是由*並三氮唑、重铬酸钾、过硼酸钠、联苯、1.2-丙二醇、二苯醚组成，其重量百分比为：*並三氮唑0.3-0.4％、重铬酸钾5-7％、过硼酸钠4-6％、联苯18.5-20.5％、1.2-丙二醇9-11％、二苯醚57.5-59.5％。其配制方法：是按重量百分比称取*並三氮唑、重铬酸钾、过硼酸钠、联苯、1.2-丙二醇、二苯醚，将重铬酸钾溶解后倒入过硼酸钠反应至少十分钟后加入1.2-丙二醇混合，再加入*並三氮唑搅拌均匀制成混合体备用。将联苯与二苯醚混合成混合液后与上述混合体组合在一起，组成高温热敏超导不分解介质材料。本发明具有环保、无公害、无压力安全、高效节能，可在-50℃的低温下不冷冻的优点，可在取暖供热行业作为相变热交换上应用。
(1000178-0013-0010)对半导体材料进行热处理的工艺和设备
(资料说明）本发明推荐一种对半导体材料进行热处理的工艺方法和设备，它包括一隔热、全封闭加热的作业合，称之为“闭合”工艺，采用一种紧凑的炉体结构，在工艺过程一开始，作业室中就存有限定的工艺保护气氛，并能防止气体反向弥散还采用带有可调的面间可冲洗的双管系统，即，采用所谓风冷“快速箱”。本发明特别适用于对半导体片进行氧化、扩散、淀积和热处理。
(1000178-0101-0011)热电半导体材料、由该热电半导体材料制作的热电半导体元件、使用该热电半导体元件的热电模块及它们的制造方法
(1000178-0072-0012)用于高分子热敏电阻导电材料组成物的高密度聚乙烯聚合物的处理方法
(1000178-0114-0013)高导热和定形复合相变材料及其制备方法
(1000178-0145-0014)导电和导热复合材料
(1000178-0092-0015)低密度低膨胀系数高热导率硅铝合金封装材料及制备方法
(1000178-0090-0016)制造因剪切而可流化的,导热率低的准不可压缩相变材料的方法
(1000178-0052-0017)一种纳米级超高导热钛碳复合材料及其制造方法
(1000178-0156-0018)半导体照明散热衬底基板材料
(1000178-0131-0019)具有降低的热导率的苯乙烯聚合物颗粒泡沫材料
(1000178-0003-0020)基于纳米材料的热超导元件及其制备方法
(1000178-0040-0021)一种高导热金刚石-铜复合封装材料及其制备方法
(1000178-0121-0022)包括具有高导热率的接点材料的电子元件封装件
(1000178-0027-0023)低热导率闭孔聚氨酯硬发泡材料的生产方法
(1000178-0116-0024)导热型赛璐珞复合材料及其制备方法
(1000178-0036-0025)一种同具导电发热/绝缘材料的制造及工艺技术
(1000178-0086-0026)热固性树脂组合物、环氧树脂模塑材料和半导体器件
(1000178-0119-0027)使用导电性纳米颗粒的导热材料
(1000178-0147-0028)一种超高导热金刚石-铜复合封装材料及其生产方法
(1000178-0078-0029)一种高导热石墨材料的制备方法
(1000178-0061-0030)轻质高导热碳纳米复合材料的制备方法
(1000178-0110-0031)混合导电金属氧化物材料的可控加热和冷却
(1000178-0162-0032)热固性树脂组合物和光半导体密封材料
(1000178-0023-0033)高力学性能热塑性导电复合材料的制法
(1000178-0117-0034)热敏介质超导材料及装有热敏介质超导材料的取暖供热器
(1000178-0008-0035)具有过热性质种膜作籽晶液相外延生长超导厚膜材料
(1000178-0140-0036)一种导辊用新型镍基高温合金材料及其热处理工艺
(1000178-0163-0037)高热强高导电点焊电极材料的制备工艺方法
(1000178-0043-0038)低热导率的硬质聚氨酯泡沫材料及其生产方法
(1000178-0159-0039)一种导电导热聚苯硫醚材料及其制作方法
(1000178-0088-0040)塑基导热材料
(1000178-0010-0041)半导体热电材料的制造方法及设备
(1000178-0014-0042)无机介质热传导材料
(1000178-0037-0043)透明导电热封材料和使用它的载体胶带盖
(1000178-0095-0044)高热导率的铜合金材料
(1000178-0164-0045)具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料
(1000178-0146-0046)高导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法
(1000178-0030-0047)热电半导体材料或元器件及其制造方法与装置
(1000178-0108-0048)具有炭黑和碳纳米原纤维的导电性热塑性材料
(1000178-0122-0049)具有提高的热导率和屏蔽衰减的石膏建筑材料
(1000178-0044-0050)导热电绝缘高分子材料和包括它们的散热基板
(1000178-0063-0051)理想型圆管状保温材料导热测定装置
(1000178-0038-0052)静电制造导电发热碳纤维复合材料
(1000178-0142-0053)导电膏及传热材料
(1000178-0098-0054)附加了导热性能的树脂基材料制造的热处置器件或散热片
(1000178-0099-0055)导电热塑性弹性体复合材料
(1000178-0094-0056)由导电性装填树脂基材料制成的低成本加热装置
(1000178-0104-0057)一种供暖导热材料
(1000178-0070-0058)一种高热导性和高气密性的薄膜封装材料及其制备方法
(1000178-0055-0059)高强低导热节能耐火材料
(1000178-0115-0060)一种制备高导热SiCp/Al电子封装材料的方法
(1000178-0137-0061)含有纳米材料以增强体积导热率的有机基体
(1000178-0079-0062)一种快速制备高导热率炭/炭复合材料的方法
(1000178-0128-0063)流质材料热传导性能量测装置
(1000178-0081-0064)局部减小芯片上顺从导热材料层厚度的方法
(1000178-0165-0065)用于自阻加热焊接不导电材料的复合石墨模具
(1000178-0093-0066)耐热性得到提高的VGS型涡轮增压器的排气引导器组件、可应用于其中的耐热部件的制造方法、以及可应用于其中的可变翼的原材料的制造方法
(1000178-0075-0067)一种导热材料
(1000178-0020-0068)热塑性导电复合材料的制备方法
(1000178-0144-0069)一种孔径均匀的高导热石墨泡沫材料的制造方法
(1000178-0035-0070)高耐火低热传导的复合材料及其制造方法和用途
(1000178-0004-0071)一种高导热炭/陶复合材料的制备方法
(1000178-0096-0072)一种高导热炭/炭复合材料的制备方法
(1000178-0172-0073)一种导热材料参数测试装置
(1000178-0136-0074)一种高导热、高强高密的SiC/Cu复相泡沫材料及其制备方法
(1000178-0158-0075)一种导电、耐热尼龙/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混材料
(1000178-0074-0076)自限式半导体直流电加热材料防寒低压供油管的生产工艺
(1000178-0153-0077)一种高导电导热、高强度铝合金材料、其制备方法及其应用
(1000178-0170-0078)一种液体绝缘导热材料灌封模块
(1000178-0084-0079)一种以导电竹炭为填充料的面状发热材料及其制备方法
(1000178-0083-0080)一种高导热中间相沥青基炭材料的制备方法
(1000178-0059-0081)一种相变导热材料及其制备方法
(1000178-0103-0082)一种高密度聚乙烯导热复合材料及其制备方法和用途
(1000178-0169-0083)智能保温材料导热系数测定装置
(1000178-0126-0084)一种导热复合材料及其制备方法
(1000178-0051-0085)一种环保型塑基导热材料
(1000178-0097-0086)可改善波丽材料导光导热性能及改变其光折射率的助剂配方
(1000178-0135-0087)导热性材料、焊料预成型结构、组件以及半导体封装
(1000178-0113-0088)导电热塑性复合材料及其制备方法
(1000178-0047-0089)一种橡胶用高导热补强材料及其制备方法
(1000178-0053-0090)制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法
(1000178-0012-0091)高温正温度系数热敏电阻半导体陶瓷材料的制造方法
(1000178-0100-0092)一种设备 ,其包括由需要散热的功能元件构成的至少一个热源 ,至少一个散热器 ,位于热源和散热器之间并由热导材料制成的至少一个中间层 ,以及尤其适用于该设备的导热材料
(1000178-0068-0093)结合高热传导材料的散热片构造
(1000178-0058-0094)一种导热绝缘材料及其制备方法
(1000178-0138-0095)形成导热性改善的应变硅材料的方法
(1000178-0141-0096)低热导率材料上氮化钽扩散阻挡区域的等离子体增强原子层沉积
(1000178-0148-0097)电导材料加热管、电导发热材料及电导发热材料的制备方法
(1000178-0067-0098)一种无机非金属材料的热导率测试装置
(1000178-0168-0099)装有热敏介质超导材料的取暖供热器
(1000178-0091-0100)热传导性的热塑性材料及其制造方法
(1000178-0029-0101)高导热性高密度聚乙烯基复合材料
(1000178-0045-0102)一种高导热泡沫炭材料的制备方法
(1000178-0120-0103)钛钴锑基热电半导体材料的制备方法
(1000178-0106-0104)热传导性材料的组成与制造方法
(1000178-0087-0105)半导瓷厚膜发热材料
(1000178-0028-0106)高导热低膨胀复合材料及其制备工艺
(1000178-0039-0107)高耐热性热可塑导电性复合材料
(1000178-0125-0108)一种电导发热材料及其制备方法
(1000178-0123-0109)一种高热导电子封装材料及其制备方法
(1000178-0016-0110)一种测定材料导热系数的方法及其装置
(1000178-0034-0111)导热复合材料
(1000178-0056-0112)一种高导热、高抗折强度氧化铍陶瓷材料的制备方法
(1000178-0018-0113)半导体热电器件及其材料的制造方法及设备
(1000178-0152-0114)导热材料
(1000178-0033-0115)一种绝缘导热硅脂材料
(1000178-0021-0116)一种可用作电发热材料的导电混凝土
(1000178-0054-0117)一种导电动态硫化热塑性弹性体材料的制备方法
(1000178-0149-0118)通过挤出制备的导电热固性材料
(1000178-0009-0119)一种有机/无机杂化材料波导型热光开关器件及其制备方法
(1000178-0007-0120)准不可压缩和低导热性相变材料的制备方法和用该方法制得的产品
(1000178-0082-0121)一种高分子导电复合热敏材料及其制备方法
(1000178-0139-0122)用于电子和/或电气元件的导热材料及其应用
(1000178-0066-0123)多用非金属导电材料电热柜
(1000178-0071-0124)具有高热传导率的铝材材料
(1000178-0025-0125)耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类粘合材料的电子部件与散热构件的固定方法
(1000178-0076-0126)一种适于大规模工业生产的高导热定形相变蓄热材料
(1000178-0062-0127)一种纳米导热透明灌封胶复合材料及其制备方法
(1000178-0077-0128)纳米晶热电半导体材料的非晶晶化制备方法
(1000178-0006-0129)高热导性复合材料及其制备方法
(1000178-0160-0130)低导电性高散热性高分子材料及成型体
(1000178-0002-0131)导电碳粉的制造工艺和高分子复合导电导热材料及制造方法
(1000178-0057-0132)一种绝缘导热玻纤增强的PPS复合材料及其制备方法
(1000178-0032-0133)导热性有机材料
(1000178-0085-0134)用于燃料电池气体扩散层基体和高导热率增强复合材料的沥青基石墨织物和针剌毡
(1000178-0118-0135)一种高导热石墨泡沫材料及其制造方法
(1000178-0001-0136)一种导热高分子材料及制备方法
(1000178-0042-0137)C级高导热柔软复合绝缘材料
(1000178-0124-0138)一种高导热复合相变储能材料及其制备方法
(1000178-0111-0139)导热性材料用树脂组合物和导热性材料
(1000178-0049-0140)多孔惰性材料及其在热导元件上的应用
(1000178-0011-0141)空*导电碲镉汞外延材料热处理工艺及装置
(1000178-0017-0142)一种高热导高电导固－固相变贮能控温材料
(1000178-0069-0143)一种材料导热系数测定仪
(1000178-0064-0144)非金属电热纤维为导电材料的电热服装
(1000178-0026-0145)热电半导体材料,及其制造方法和用该材料的热电微型组件及热锻造方法
(1000178-0019-0146)低热导率绝热泡沫材料及其制造方法
(1000178-0161-0147)包含具有多种粒度分布的热导性填料的热界面材料
(1000178-0157-0148)高热传导性的热接口材料的组合物及制作方法
(1000178-0015-0149)高强度低导热隔热衬里材料
(1000178-0102-0150)加热电缆用的绝缘导热材料及其应用
(1000178-0060-0151)一种导热填隙材料及其制备方法
(1000178-0166-0152)抑制辐射热传导的薄膜和使用它的隔热部件、真空隔热材料
(1000178-0031-0153)具有含热固材料的介质材料的半导体器件及其制造方法
(1000178-0129-0154)一种高导热炭/陶复合材料的制备方法
(1000178-0134-0155)散热装置及其所使用的高导热复合材料
(1000178-0050-0156)一种聚乙烯/碳黑导电热敏复合材料及制备方法
(1000178-0041-0157)一种含有黄河风化型泥砂硅质导热材料及其制备方法
(1000178-0167-0158)一种用于氮化物半导体材料退火的新型加热衬托
(1000178-0089-0159)纳米磷化物半导体材料的水热合成制备方法
(1000178-0005-0160)一种高导热石墨材料的制备方法
(1000178-0143-0161)低导电性高散热性高分子材料及成型体
(1000178-0105-0162)涂布式半导体阻抗发热材料的制备方法
(1000178-0107-0163)导热材料
(1000178-0151-0164)一种高导热聚苯硫醚复合材料及其制备方法
(1000178-0112-0165)导热性泡沫界面材料
(1000178-0155-0166)双热流计稳态法材料热导率测量方法
(1000178-0024-0167)用于半导体散热器的复合材料及其制造方法
(1000178-0065-0168)柔性导电高分子复合材料热敏电阻器
(1000178-0127-0169)一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法
(1000178-0154-0170)半导体材料热电性能测试系统
(1000178-0171-0171)电导材料加热管
(1000178-0132-0172)一种导热材料热阻测试方法及测试夹具
制作方法 导热材料生产加工制备工艺技术资料 制作工艺导热材料生产加工制备工艺技术资料
配方比例 导热材料生产加工制备工艺技术资料 技术研究应用参考导热材料生产加工制备工艺技术资料
购买以上《导热材料生产加工制备工艺技术资料》生产工艺技术资全套200元,含邮费,本市五大区可办理货到付款,咨询手机号也是微信号:15542181913 13889286189【点这进入购买帮助】
(资料说明）一种高导热、低膨胀碳-碳/铝复合材料。用于电子器件领域。本发明由碳纤维、热解碳、铝基体组成，其中碳纤维完整的包裹在热解碳层中，铝基体在热解碳层的外侧，包裹着热解碳层和碳纤维热解碳层的厚度在1～4μm间。本发明由于热解碳与铝基体几乎不发生界面反应，因而界面非常干净，难以发现界面产物Al4
(1000178-0080-0002)导电高分子材料及其发热元件的制备方法
(资料说明）本发明涉及一种导电高分子材料及其发热元件的制备方法特征在于：采用聚芳烷基酚树脂为基体，添加剂为：六次甲基四胺，导电性炭黑、碳纤维、玻璃纤维(或其织物)、碳化硼。本导电高分子发热材料的特点：1.发热温度及可使用的温度高，其发热温度可达250～270℃下进行工作。故本发明研制的导电高分子发热材料有着更广阔的用途。如可作为空调机加热器的热源，可作为成型复合材料制作的自加热模具等。2.现今使用的导电陶瓷发热材料其发热温度及可使用的温度较高，但在使用过程中其功率衰减明显，使用时间越长，功率衰减越大。本发明研制的导电高分子发热材料，在长时间的使用过程中其功率衰减仍很低，故其工作的稳定性和可靠性优越。
(1000178-0022-0003)一种低导热率充气式隔热材料
(资料说明）一种低导热率充气式隔热材料，具有一双层结构，该结构内外壳体之间的隔热空间层中充入比空气导热率低的气体，当对所述空间层抽真空，而所述外壳体的外壁处于大气压时，隔热空间层厚度的设定以内外壳体能接触为准，壳体弹性变形在可恢复的范围内。这种低导热率充气式隔热材料生产成本低，密度高、重量轻，而且适合用于特殊的非圆柱形容器的设计。
(1000178-0109-0004)导热材料的可热成形和可交联前体
(资料说明）本发明涉及导热材料的可热成形和可交联前体，它包含a)一种或多种可交联聚合物，其中所述聚合物或聚合物混合物的熔体流动指数(根据ASTMD-1238在190℃下测定)分别为10-100g/10min；b)一种或多种导热填料，其含量至少占前体总重的60重量％。
(1000178-0150-0005)高热导率氮化硅陶瓷材料及其制备方法
(资料说明）本发明公开了属于无机非金属材料领域的一种高热导率氮化硅陶瓷材料及其制备方法。通过添加稀土氟化物YF3
(1000178-0130-0006)导热复合材料紧凑型板壳式换热器
(资料说明）本发明公开了一种导热复合材料紧凑型板壳式换热器，包括壳体、芯体和封板，芯体包括隔板、翅片和封条，相邻两隔板之间具有翅片，翅片包括金属翅片和耐腐蚀导热复合材料翅片金属翅片与耐腐蚀导热复合材料翅片交替间隔设置，耐腐蚀材料导热复合材料翅片与壳体之间还具有封条。本发明金属翅片与耐腐蚀材料翅片间隔设置，耐腐蚀材料翅片的通道走腐蚀性、易结垢的介质金属翅片的通道内走较洁净的介质，两种介质形成完全的逆流换热保证了换热的高效性。采用长条开口封板上胶结隔板结构，改变了常规氟塑料管壳式换热器的管束结构，也不同于板式或板翅式换热器，换热效率高，耐腐蚀性好，同时结构强度大，承载能力较高。
(1000178-0046-0007)一种高导热铜基复合材料及其制备方法
(资料说明）本发明属于电子封装材料制备技术领域特别设计一种高导热铜基复合材料及其制备方法。该铜基复合材料由增强体和粘结剂经预制件的注射成形工艺，制成增强体预制件，其中增强体颗粒的尺寸为7～60μm，由碳化硅颗粒、金刚石颗粒或氮化铝颗粒中的一种或两种组成；将铜基体直接放在该增强体预制件上，其中铜基体为电解铜或无氧铜，增强体与铜基体的体积比为50-75％∶25-50％，经压力浸渗工艺制成。该制备方法采用预制件的注射成形工艺和压力浸渗工艺制成该高导热铜基复合材料。本发明中铜基复合材料的热导率均比相同增强体体系的铝基复合材料高，材料本身密度低热膨胀系数小，满足了封装材料轻质量的要求。
(1000178-0133-0008)一种导热材料及其制备方法
(资料说明）本发明涉及一种导热材料及其制备方法。该导热材料由型号为BS8223的电子灌封胶和型号为BS102A的导热硅脂混合而成；其中，电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1～10∶2，而主剂A和导热硅脂BS102A的比例则为10∶1～10∶3。导热材料的制备方法如下：首先将电子灌封胶BS8223的主剂A和导热硅脂BS102A按设定的比例放置于容器内，轻柔搅拌至两者彻底混合均匀；之后，再按设定的比例加入电子灌封胶BS8223的固化剂B，轻柔搅拌至三者彻底混合均匀即可。当使用本发明的导热材料来灌封LED时，可以保证LED本身温度在60℃以下，从而达到保护LED的目的。
(1000178-0048-0009)高温热敏超导不分解介质材料
(资料说明）高温热敏超导不分解介质材料，是由*並三氮唑、重铬酸钾、过硼酸钠、联苯、1.2-丙二醇、二苯醚组成，其重量百分比为：*並三氮唑0.3-0.4％、重铬酸钾5-7％、过硼酸钠4-6％、联苯18.5-20.5％、1.2-丙二醇9-11％、二苯醚57.5-59.5％。其配制方法：是按重量百分比称取*並三氮唑、重铬酸钾、过硼酸钠、联苯、1.2-丙二醇、二苯醚，将重铬酸钾溶解后倒入过硼酸钠反应至少十分钟后加入1.2-丙二醇混合，再加入*並三氮唑搅拌均匀制成混合体备用。将联苯与二苯醚混合成混合液后与上述混合体组合在一起，组成高温热敏超导不分解介质材料。本发明具有环保、无公害、无压力安全、高效节能，可在-50℃的低温下不冷冻的优点，可在取暖供热行业作为相变热交换上应用。
(1000178-0013-0010)对半导体材料进行热处理的工艺和设备
(资料说明）本发明推荐一种对半导体材料进行热处理的工艺方法和设备，它包括一隔热、全封闭加热的作业合，称之为“闭合”工艺，采用一种紧凑的炉体结构，在工艺过程一开始，作业室中就存有限定的工艺保护气氛，并能防止气体反向弥散还采用带有可调的面间可冲洗的双管系统，即，采用所谓风冷“快速箱”。本发明特别适用于对半导体片进行氧化、扩散、淀积和热处理。
(1000178-0101-0011)热电半导体材料、由该热电半导体材料制作的热电半导体元件、使用该热电半导体元件的热电模块及它们的制造方法
(1000178-0072-0012)用于高分子热敏电阻导电材料组成物的高密度聚乙烯聚合物的处理方法
(1000178-0114-0013)高导热和定形复合相变材料及其制备方法
(1000178-0145-0014)导电和导热复合材料
(1000178-0092-0015)低密度低膨胀系数高热导率硅铝合金封装材料及制备方法
(1000178-0090-0016)制造因剪切而可流化的,导热率低的准不可压缩相变材料的方法
(1000178-0052-0017)一种纳米级超高导热钛碳复合材料及其制造方法
(1000178-0156-0018)半导体照明散热衬底基板材料
(1000178-0131-0019)具有降低的热导率的苯乙烯聚合物颗粒泡沫材料
(1000178-0003-0020)基于纳米材料的热超导元件及其制备方法
(1000178-0040-0021)一种高导热金刚石-铜复合封装材料及其制备方法
(1000178-0121-0022)包括具有高导热率的接点材料的电子元件封装件
(1000178-0027-0023)低热导率闭孔聚氨酯硬发泡材料的生产方法
(1000178-0116-0024)导热型赛璐珞复合材料及其制备方法
(1000178-0036-0025)一种同具导电发热/绝缘材料的制造及工艺技术
(1000178-0086-0026)热固性树脂组合物、环氧树脂模塑材料和半导体器件
(1000178-0119-0027)使用导电性纳米颗粒的导热材料
(1000178-0147-0028)一种超高导热金刚石-铜复合封装材料及其生产方法
(1000178-0078-0029)一种高导热石墨材料的制备方法
(1000178-0061-0030)轻质高导热碳纳米复合材料的制备方法
(1000178-0110-0031)混合导电金属氧化物材料的可控加热和冷却
(1000178-0162-0032)热固性树脂组合物和光半导体密封材料
(1000178-0023-0033)高力学性能热塑性导电复合材料的制法
(1000178-0117-0034)热敏介质超导材料及装有热敏介质超导材料的取暖供热器
(1000178-0008-0035)具有过热性质种膜作籽晶液相外延生长超导厚膜材料
(1000178-0140-0036)一种导辊用新型镍基高温合金材料及其热处理工艺
(1000178-0163-0037)高热强高导电点焊电极材料的制备工艺方法
(1000178-0043-0038)低热导率的硬质聚氨酯泡沫材料及其生产方法
(1000178-0159-0039)一种导电导热聚苯硫醚材料及其制作方法
(1000178-0088-0040)塑基导热材料
(1000178-0010-0041)半导体热电材料的制造方法及设备
(1000178-0014-0042)无机介质热传导材料
(1000178-0037-0043)透明导电热封材料和使用它的载体胶带盖
(1000178-0095-0044)高热导率的铜合金材料
(1000178-0164-0045)具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料
(1000178-0146-0046)高导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法
(1000178-0030-0047)热电半导体材料或元器件及其制造方法与装置
(1000178-0108-0048)具有炭黑和碳纳米原纤维的导电性热塑性材料
(1000178-0122-0049)具有提高的热导率和屏蔽衰减的石膏建筑材料
(1000178-0044-0050)导热电绝缘高分子材料和包括它们的散热基板
(1000178-0063-0051)理想型圆管状保温材料导热测定装置
(1000178-0038-0052)静电制造导电发热碳纤维复合材料
(1000178-0142-0053)导电膏及传热材料
(1000178-0098-0054)附加了导热性能的树脂基材料制造的热处置器件或散热片
(1000178-0099-0055)导电热塑性弹性体复合材料
(1000178-0094-0056)由导电性装填树脂基材料制成的低成本加热装置
(1000178-0104-0057)一种供暖导热材料
(1000178-0070-0058)一种高热导性和高气密性的薄膜封装材料及其制备方法
(1000178-0055-0059)高强低导热节能耐火材料
(1000178-0115-0060)一种制备高导热SiCp/Al电子封装材料的方法
(1000178-0137-0061)含有纳米材料以增强体积导热率的有机基体
(1000178-0079-0062)一种快速制备高导热率炭/炭复合材料的方法
(1000178-0128-0063)流质材料热传导性能量测装置
(1000178-0081-0064)局部减小芯片上顺从导热材料层厚度的方法
(1000178-0165-0065)用于自阻加热焊接不导电材料的复合石墨模具
(1000178-0093-0066)耐热性得到提高的VGS型涡轮增压器的排气引导器组件、可应用于其中的耐热部件的制造方法、以及可应用于其中的可变翼的原材料的制造方法
(1000178-0075-0067)一种导热材料
(1000178-0020-0068)热塑性导电复合材料的制备方法
(1000178-0144-0069)一种孔径均匀的高导热石墨泡沫材料的制造方法
(1000178-0035-0070)高耐火低热传导的复合材料及其制造方法和用途
(1000178-0004-0071)一种高导热炭/陶复合材料的制备方法
(1000178-0096-0072)一种高导热炭/炭复合材料的制备方法
(1000178-0172-0073)一种导热材料参数测试装置
(1000178-0136-0074)一种高导热、高强高密的SiC/Cu复相泡沫材料及其制备方法
(1000178-0158-0075)一种导电、耐热尼龙/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混材料
(1000178-0074-0076)自限式半导体直流电加热材料防寒低压供油管的生产工艺
(1000178-0153-0077)一种高导电导热、高强度铝合金材料、其制备方法及其应用
(1000178-0170-0078)一种液体绝缘导热材料灌封模块
(1000178-0084-0079)一种以导电竹炭为填充料的面状发热材料及其制备方法
(1000178-0083-0080)一种高导热中间相沥青基炭材料的制备方法
(1000178-0059-0081)一种相变导热材料及其制备方法
(1000178-0103-0082)一种高密度聚乙烯导热复合材料及其制备方法和用途
(1000178-0169-0083)智能保温材料导热系数测定装置
(1000178-0126-0084)一种导热复合材料及其制备方法
(1000178-0051-0085)一种环保型塑基导热材料
(1000178-0097-0086)可改善波丽材料导光导热性能及改变其光折射率的助剂配方
(1000178-0135-0087)导热性材料、焊料预成型结构、组件以及半导体封装
(1000178-0113-0088)导电热塑性复合材料及其制备方法
(1000178-0047-0089)一种橡胶用高导热补强材料及其制备方法
(1000178-0053-0090)制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法
(1000178-0012-0091)高温正温度系数热敏电阻半导体陶瓷材料的制造方法
(1000178-0100-0092)一种设备 ,其包括由需要散热的功能元件构成的至少一个热源 ,至少一个散热器 ,位于热源和散热器之间并由热导材料制成的至少一个中间层 ,以及尤其适用于该设备的导热材料
(1000178-0068-0093)结合高热传导材料的散热片构造
(1000178-0058-0094)一种导热绝缘材料及其制备方法
(1000178-0138-0095)形成导热性改善的应变硅材料的方法
(1000178-0141-0096)低热导率材料上氮化钽扩散阻挡区域的等离子体增强原子层沉积
(1000178-0148-0097)电导材料加热管、电导发热材料及电导发热材料的制备方法
(1000178-0067-0098)一种无机非金属材料的热导率测试装置
(1000178-0168-0099)装有热敏介质超导材料的取暖供热器
(1000178-0091-0100)热传导性的热塑性材料及其制造方法
(1000178-0029-0101)高导热性高密度聚乙烯基复合材料
(1000178-0045-0102)一种高导热泡沫炭材料的制备方法
(1000178-0120-0103)钛钴锑基热电半导体材料的制备方法
(1000178-0106-0104)热传导性材料的组成与制造方法
(1000178-0087-0105)半导瓷厚膜发热材料
(1000178-0028-0106)高导热低膨胀复合材料及其制备工艺
(1000178-0039-0107)高耐热性热可塑导电性复合材料
(1000178-0125-0108)一种电导发热材料及其制备方法
(1000178-0123-0109)一种高热导电子封装材料及其制备方法
(1000178-0016-0110)一种测定材料导热系数的方法及其装置
(1000178-0034-0111)导热复合材料
(1000178-0056-0112)一种高导热、高抗折强度氧化铍陶瓷材料的制备方法
(1000178-0018-0113)半导体热电器件及其材料的制造方法及设备
(1000178-0152-0114)导热材料
(1000178-0033-0115)一种绝缘导热硅脂材料
(1000178-0021-0116)一种可用作电发热材料的导电混凝土
(1000178-0054-0117)一种导电动态硫化热塑性弹性体材料的制备方法
(1000178-0149-0118)通过挤出制备的导电热固性材料
(1000178-0009-0119)一种有机/无机杂化材料波导型热光开关器件及其制备方法
(1000178-0007-0120)准不可压缩和低导热性相变材料的制备方法和用该方法制得的产品
(1000178-0082-0121)一种高分子导电复合热敏材料及其制备方法
(1000178-0139-0122)用于电子和/或电气元件的导热材料及其应用
(1000178-0066-0123)多用非金属导电材料电热柜
(1000178-0071-0124)具有高热传导率的铝材材料
(1000178-0025-0125)耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类粘合材料的电子部件与散热构件的固定方法
(1000178-0076-0126)一种适于大规模工业生产的高导热定形相变蓄热材料
(1000178-0062-0127)一种纳米导热透明灌封胶复合材料及其制备方法
(1000178-0077-0128)纳米晶热电半导体材料的非晶晶化制备方法
(1000178-0006-0129)高热导性复合材料及其制备方法
(1000178-0160-0130)低导电性高散热性高分子材料及成型体
(1000178-0002-0131)导电碳粉的制造工艺和高分子复合导电导热材料及制造方法
(1000178-0057-0132)一种绝缘导热玻纤增强的PPS复合材料及其制备方法
(1000178-0032-0133)导热性有机材料
(1000178-0085-0134)用于燃料电池气体扩散层基体和高导热率增强复合材料的沥青基石墨织物和针剌毡
(1000178-0118-0135)一种高导热石墨泡沫材料及其制造方法
(1000178-0001-0136)一种导热高分子材料及制备方法
(1000178-0042-0137)C级高导热柔软复合绝缘材料
(1000178-0124-0138)一种高导热复合相变储能材料及其制备方法
(1000178-0111-0139)导热性材料用树脂组合物和导热性材料
(1000178-0049-0140)多孔惰性材料及其在热导元件上的应用
(1000178-0011-0141)空*导电碲镉汞外延材料热处理工艺及装置
(1000178-0017-0142)一种高热导高电导固－固相变贮能控温材料
(1000178-0069-0143)一种材料导热系数测定仪
(1000178-0064-0144)非金属电热纤维为导电材料的电热服装
(1000178-0026-0145)热电半导体材料,及其制造方法和用该材料的热电微型组件及热锻造方法
(1000178-0019-0146)低热导率绝热泡沫材料及其制造方法
(1000178-0161-0147)包含具有多种粒度分布的热导性填料的热界面材料
(1000178-0157-0148)高热传导性的热接口材料的组合物及制作方法
(1000178-0015-0149)高强度低导热隔热衬里材料
(1000178-0102-0150)加热电缆用的绝缘导热材料及其应用
(1000178-0060-0151)一种导热填隙材料及其制备方法
(1000178-0166-0152)抑制辐射热传导的薄膜和使用它的隔热部件、真空隔热材料
(1000178-0031-0153)具有含热固材料的介质材料的半导体器件及其制造方法
(1000178-0129-0154)一种高导热炭/陶复合材料的制备方法
(1000178-0134-0155)散热装置及其所使用的高导热复合材料
(1000178-0050-0156)一种聚乙烯/碳黑导电热敏复合材料及制备方法
(1000178-0041-0157)一种含有黄河风化型泥砂硅质导热材料及其制备方法
(1000178-0167-0158)一种用于氮化物半导体材料退火的新型加热衬托
(1000178-0089-0159)纳米磷化物半导体材料的水热合成制备方法
(1000178-0005-0160)一种高导热石墨材料的制备方法
(1000178-0143-0161)低导电性高散热性高分子材料及成型体
(1000178-0105-0162)涂布式半导体阻抗发热材料的制备方法
(1000178-0107-0163)导热材料
(1000178-0151-0164)一种高导热聚苯硫醚复合材料及其制备方法
(1000178-0112-0165)导热性泡沫界面材料
(1000178-0155-0166)双热流计稳态法材料热导率测量方法
(1000178-0024-0167)用于半导体散热器的复合材料及其制造方法
(1000178-0065-0168)柔性导电高分子复合材料热敏电阻器
(1000178-0127-0169)一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法
(1000178-0154-0170)半导体材料热电性能测试系统
(1000178-0171-0171)电导材料加热管
(1000178-0132-0172)一种导热材料热阻测试方法及测试夹具
制作方法 导热材料生产加工制备工艺技术资料 制作工艺导热材料生产加工制备工艺技术资料
配方比例 导热材料生产加工制备工艺技术资料 技术研究应用参考导热材料生产加工制备工艺技术资料
购买以上《导热材料生产加工制备工艺技术资料》生产工艺技术资全套200元,含邮费,本市五大区可办理货到付款,咨询手机号也是微信号:15542181913 13889286189【点这进入购买帮助】
